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【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れるとともに、吸水時の剛性と寸法安定性に優れ、かつ成型性にも優れたポリアミド樹脂組成物及び成型体を提供すること。
【解決手段】(A)ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸から得られるヘキサメチレンアジパミド単位(N66)70〜85質量%と、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸から得られる、ヘキサメチレンイソフタルアミド単位(N6I)15〜30質量%と、からなる共重合ポリアミド樹脂と、(B)含有する窒素原子数に対する炭素原子数の比(C/N)が7以上12以下であり、アミノカルボン酸及び/又はジアミンとジカルボン酸の組み合わせから得られる、脂肪族ポリアミド樹脂と、(C)ガラス繊維と、を含み、(A)成分と(B)成分の質量比(A/B)が40/60〜60/40であり、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、(C)成分20〜250質量部を含む、ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れるとともに、吸水時の剛性と寸法安定性に優れ、かつ成型性にも優れたポリアミド樹脂組成物及び成型体を提供。
【解決手段】(A)ヘキサメチレンアジパミド単位(N66)70〜85質量%と、ヘキサメチレンイソフタルアミド単位(N6I)及びカプロアミド単位(N6)単位15〜30質量%とからなり、かつ配合質量比(N61/N6)が1.0以上である共重合ポリアミド樹脂と、(B)含有する窒素原子数に対する炭素原子数の比(C/N)が7以上12以下であり、アミノカルボン酸及び/又はジアミンとジカルボン酸の組み合わせから得られ、かつJIS K6810に準じた相対粘度が2.0〜2.5である脂肪族ポリアミド樹脂と、(C)ガラス繊維とを含み、重量比(A/B)が40/60〜60/40であり、(A)成分と(B)成分との合計100重量部に対して、(C)成分20〜250質量部を含むポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び剛性に優れ、さらに耐熱エージング性に優れる、ポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】(A)(a)少なくとも50モル%の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、(b)少なくとも50モル%の、主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドと、(B)銅化合物及び金属ハロゲン化物と、を含有するポリアミド組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、原料物質のモノマーを簡単且つ廉価に製造するだけでなく、別途の溶媒を必要としないため、重合反応が短くて経済的な耐熱性ポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による耐熱性ポリアミドの製造方法は、化学式1で表されるジエステル化合物および化学式2で表されるジアミン化合物を含むモノマー混合物を縮合重合(condensation polymerization)して化学式3で表される繰り返し単位を含むポリアミドを製造する。
【化1】
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【課題】溶融成形性、成形加工性に優れ、強靭性、耐屈曲疲労性、反撥弾性、透明性、低温柔軟性、消音特性及びゴム的な性質等に優れているとともに、低比重でかつポリウレタン系樹脂との接着性が良好であり、さらに薬液接触時や熱処理後の変色度が小さく、耐変色性に優れたポリエーテルアミドエラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアミド単位をハードセグメントとし、ポリエーテル単位をソフトセグメントとするポリエーテルアミドエラストマーとモノノグリシジルエーテル化合物及び/又はモノグリシジルエステル化合物よりなるポリエーテルアミドエラストマー組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ250℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式(M−1)
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する2〜4個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
[式中、Qは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、A、A’は有機基を表す。] (もっと読む)


【課題】生分解性、生体適合性および吸湿・吸水性に優れるとともに、水に溶解しない耐水性を備えた繊維架橋体および繊維架橋体の製造方法を提供すること。
【解決手段】分子量20万以上のポリグルタミン酸ナトリウムと高分子架橋剤とを原料として用いた繊維が架橋されてなることを特徴とする繊維架橋体。高分子架橋剤としては、オキサゾリン基を有する重合体またはエポキシ基を有する重合体であることが好ましい。製造方法としては、これらの原料を混合した溶液を静電紡糸法により紡糸して繊維および繊維集合体を形成する紡糸形成工程と、前記繊維および前記繊維集合体に加熱処理を施して繊維架橋体を形成する加熱工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高温での熱滞留安定性、熱滞留ガス抑制、耐熱変色性に優れた共重合ポリアミドを提供すること。
【解決手段】(a)(a−1)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸と(a−2)炭素数6〜8の脂肪族ジアミンとからなる単位と、
(b)(b−1)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸以外の脂肪族ジカルボン酸及び/又は脂環族ジカルボン酸と(b−2)炭素数6〜8の脂肪族ジアミンとからなる単位と、
(c)ラクタム及び/又はアミノカルボン酸からなる単位と、を含む共重合ポリアミドであって、
前記(a)が40.1〜99.8モル%、前記(b)が0.1〜59.8モル%、前記(c)が0.1〜59.8モル%である共重合ポリアミド。 (もっと読む)


【課題】高温での熱安定性、耐熱変色性、成形性に優れた共重合ポリアミドを提供すること。
【解決手段】(a)(a−1)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸と(a−2)炭素数6〜8の脂肪族ジアミンとからなる単位と
(b)(b−1)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸以外の脂肪族ジカルボン酸及び/又は脂環族ジカルボン酸と(b−2)炭素数6〜8の脂肪族ジアミンとからなる単位と
(c)ラクタム及び/又はアミノカルボン酸からなる単位からなる共重合ポリアミドであって、
前記(a)が13.0〜40.0モル%、前記(b)が50.0〜86.9モル%、前記(c)が0.1〜10.0モル%である共重合ポリアミド。 (もっと読む)


【課題】優れた酸化還元特性を有する新規な電極材料の提供。
【解決手段】本発明は、ポリキノン系イオン性化合物から誘導される新規電極材料及びそれらの例えば電気化学的ジェネレーターにおける使用に関する。本発明は、特に、ロジゾン酸塩;ルフィ没食子酸塩;エラグ酸塩;チオシアン酸ポリマー若しくは1−シアノ−2−メルカプトアセチレン;ケトピリジンから誘導される単位を含むポリマー;ベンゾキノン単位及びピラジン単位を含む交互ポリマー;1,2−ジメルカプトシクロブテンジオン(ジチオスクアリン)酸塩;1,5−ジヒドロピリミド(5,4d)ピリミジン−2,4,6,8(3H,7H)−テトロン酸塩;基が共役セグメントで結合しているジカルボン酸塩;基が共役セグメントで結合しているジカルボン酸から誘導されるポリアミドのような化合物に関する。本発明は、前記化合物の酸化生成物の全てにも関する。 (もっと読む)


【課題】 低誘電率、低吸水性かつ溶剤溶解性に優れたポリアミドを提供する。
【解決手段】 特定の2官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入したジアミンとジカルボン酸あるいはジカルボン酸ハライドを反応させて得られるポリアミド繰り返し単位の重合体または特定の2官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入したジアミンおよび他のジアミンとジカルボン酸あるいはジカルボン酸ハライドを反応させて得られるポリアミド繰り返し単位の共重合体からなるポリアミド。 (もっと読む)


【課題】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより、温和な条件で安価に脱水環化させること。
【解決手段】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより得られうる化合物とする。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも270℃の融解温度(Tm)を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも80重量%(wt.%)含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム(ただし、wt.%はポリマー組成物の総重量を基準とする)に関し、このポリマーフィルムは、ASTM D969−08に準拠した方法により面内で測定される20℃〜Tgの温度範囲内で最大40ppm/Kの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 (もっと読む)


芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)20ないし40モル%と、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位(B)、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位(B′)のうち少なくとも一つの反復単位20ないし40モル%と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位(C)20ないし60モル%と、を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)は、レゾルシノールから由来する反復単位(RCN)を含む。 (もっと読む)


【課題】剛性、加工性、耐熱性および機械的物性だけでなく、溶解性、湿潤性および寸法安定性に優れていて、フィルム、プリプレグおよびプリント配線板の製造に有用に使用されることができる熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、これを含む熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】側鎖に熱硬化性官能基を有する化学式(1)で表される繰り返し単位を含む熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、これを含む熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント配線板。


式中、Zは熱硬化性官能基を表す。 (もっと読む)


芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、全体の反復単位に対して、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)20ないし25モル%を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)は、レゾルシノールから由来する反復単位(RCN)、及びビフェノールとハイドロキノンのうち少なくとも1種の化合物から由来する反復単位(HQ)を含む。 (もっと読む)


【課題】 ポリエーテルアミド中で密着性能向上に関与すると考えられる極性基の変化を抑えながら光によるパターニングが可能な樹脂組成物を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】 式(1)で表される構造を有する化合物と、
光ラジカル重合開始剤と、
ラジカル重合可能な化合物と、
を有することを特徴とする樹脂組成物。
【化1】


[式中、X、Y、A、Bは、それぞれ独立して飽和または不飽和炭化水素、または置換または置換されていない芳香環を示す。] (もっと読む)


【課題】高いガラス転移温度を有しながら、融点が低くて成形加工性に優れ、かつ溶融滞留安定性に優れる、ペンタメチレンジアミンを構成成分とするポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】(A)ペンタメチレンジアミン、(B)テレフタル酸および/またはその誘導体、(C)ラクタム、アミノカルボン酸、および一分子当たりに7以上の炭素を有する脂肪族ジカルボン酸から選ばれる少なくとも1種を重縮合して得られ、(A)(B)(C)の合計が75重量%以上であり、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。 (もっと読む)


少なくとも一つのMXD単位を有する少なくとも一つのポリアミド(MXDはメタ-キシレンジアミンまたはメタ-キシレンジアミンとパラ-キシレンジアミンとの混合物を表す)と、生物起源の強化材とを組み合わせた組成物と、この組成物の射出成形または押出成形による優れた機械特性を有する物品、例えば自動車工業、建設分野、スポーツ用品、電気・電子分野の物品等のテクニカル用途に対応する物品の成形方法。 (もっと読む)


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