【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス（アミノフェノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス（アミノフェノール）由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、２．９３０Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂の成形性、耐薬品性、機械物性等と、導電性とを高度にバランスさせた導電性ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂１００質量部と、酸溶媒で湿式処理され、不活性ガス雰囲気中で２５℃から６００℃まで昇温させたときの質量減少率が１〜２０質量％であるカーボン粒子０．５〜４０質量部とを含有する。この導電性ポリアミド樹脂組は、ポリアミドモノマー１００質量部と、酸溶媒で湿式処理され、不活性ガス雰囲気中で２５℃から６００℃まで昇温させたときの質量減少率が１〜２０質量％であるカーボン粒子０．５〜４０質量部とを共存させた状態で、前記ポリアミドモノマーを重合させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたパターンの現像後における接着性を向上させることができる感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、（ｂ）接着助剤として末端に酸無水物基を有するシロキサンと、及び（ｃ）溶媒とを含む。
【化１】


［式中、Ｒ¹は３価又は４価の有機基、Ｒ²は２価の有機基、Ｒは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したＯ^-Ｍ⁺（Ｍ⁺は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。）で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも１つ含み、ｍは２以上の整数であり、ｎは１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】無色透明性と耐熱性に優れた樹脂組成物、これを有機溶媒中に溶解して得られる組成物、無色透明性と耐熱性に優れた耐熱性接着剤、耐熱性接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム、接着フィルム付き有機基板、及びこれらを用いた半導体装置を提供。
【解決手段】エーテル基含有芳香族ジアミン化合物と芳香族ジカルボン酸化合物との反応により得られた重合体を含有し、波長４００ｎｍの光の光透過率が１０％〜１００％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】物理的エッチング対しても十分なエッチング耐性を有し、パターン形成時のマスクとしても良好な特性を有する熱硬化物に好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】


［Ａ^１は脂肪族環式基であり；Ｘはカルボキシル基；ｌは２以上の整数。］


［Ａ^２は脂肪族環式基であり；Ｙはアミノ基；ｍは２以上の整数。］ （もっと読む）

【課題】 機械的強度を低下させることなく、ポリアミド樹脂の結晶化速度を大幅に速めることである。
【解決手段】 （１）ポリアミド樹脂１００質量部に対して、該ポリアミド樹脂より高融点のポリアルキレンテレフタルアミドオリゴマー樹脂０．５〜５０質量部を配合混錬する、そして、（２）該ポリアミド樹脂組成物を固相重合することである。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐衝撃性、薄肉成形性に優れ、成形加工時に発生するガスが大幅に少なく、射出成形時に金型へ付着物が生じるのを大幅に抑制可能な樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定粘度数のポリアミド、ポリフェニレンエーテル、特定式で表されるホスフィン酸塩類を含んでなる事を特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド成型組成物及び高度に透明であり、及び/又は動荷重に耐える、該組成物から製造した物品、これら物品の製法を提供する。
【解決手段】ポリアミド成型組成物であって、70〜99質量％なる範囲の質量割合の、少なくとも1種の透明なホモポリアミド及び/又はコポリアミド；1〜30質量％なる範囲の質量割合の、少なくとも1種の更なるポリマー；及び場合によりさらに染料及び/又は添加物を含み、該更なるポリマーが、ポリエステルアミドであり、かつ該ポリアミド成型組成物から製造した、厚さ2mmのシートに関する光の透過率が、少なくとも88％であることを特徴とする。該ポリアミド成型組成物で構成された、少なくとも一つの領域又は層を含むことを特徴とする透明な物品。押出法で、該ポリアミド成型組成物を、射出-吹込成型法、射出成型法、又は金型注入成型法によって成形することを特徴とする、該物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性（低線熱膨張係数）やガスバリア性と、プラチック等の有機化合物の特徴である可とう性とを兼ね備え、且つ、可視光透明率の高い透明シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 有機無機複合体を主原料とし、可視光透過率が８０％以上である透明シートであって、前記有機無機複合体が、ポリアミドからなる有機ポリマーと、酸化アルミニウム微粒子とを含み、該酸化アルミニウム微粒子は、平均粒子径が３ｎｍ〜１００ｎｍで、且つ、平均アスペクト比が３以上の板状微粒子であり、前記有機無機複合体中で、該板状微粒子の長軸方向の平面がシートの平面と略平面方向になるように２次元層構造を形成している透明シート、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い耐熱性とともに、破断伸びが大きい膜を形成できるポリアミド樹脂、該樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】芳香環と芳香環を二重結合を含有する基で連結した繰り返し単位を有するポリアミド樹脂、該樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】本発明は、脂肪族ジカルボン酸と脂環式ジアミンとの重縮合により形成されたポリアミド及びポリアミドの混合物と、添加物及び／又は着色剤とを含む透明無定形のポリアミド成型化合物に関するものである。
【解決手段】前記脂肪族ジカルボン酸は、17〜21個炭素原子を有するジカルボン酸から選択され、前記脂環式ジアミンは、ビス（3−メチル4−アミノシクロヘキシル）メタン（MACM）であって、架橋結合添加物及び光互変性着色剤がそれぞれ前記添加物及び前記着色剤から排除される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式（１）：



で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
（ａ）４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
（ｂ）第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い抵抗率を有する帯電防止性樹脂成形体を、添加剤を用いることなく、安価に且つ簡便な方法で提供する。
【解決手段】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_１）環状エステル、ならびに（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、より選ばれる少なくとも１つのエステルを共重合して作られ、且つ、表面抵抗率が１０^１３Ω未満とされていることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】長時間あるいは繰り返しの熱履歴を経過しても、黄色度の増加が抑制され、かつ靭性などの機械物性が優れたポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供。
【解決手段】一般式Ａ_ＸＢ_ＹＯ_２（Ａは周期律表第１族金属元素あるいはＣｕ、Ａｇ、Ｐｔのいずれかから選ばれる。ＢはＡｌ、Ｆｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｓｃ、Ｉｎ、Ｙ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｇａ、Ｒｈのいずれかから選ばれる。また０＜Ｘ＜４および０＜Ｙ＜２である。）で示される金属化合物、およびヒドロキシカーボネート金属塩からなる金属化合物水溶液を、ポリアミド原料あるいはポリアミド溶融物の少なくとも一つに配合するポリアミド樹脂組成物を製造する方法であって、該金属化合物水溶液の金属化合物濃度が０．０１〜１０質量％でありかつヒドロキシカーボネート金属塩の含有量が金属化合物１００質量部に対して１０〜１００００質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】長時間あるいは繰り返しの熱履歴を経過しても、黄色度の増加が抑制され、かつ靭性などの機械物性が優れたポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供。
【解決手段】一般式Ａ_ＸＢ_ＹＯ_２（Ａは周期律表第１族金属元素あるいはＣｕ、Ａｇ、Ｐｔのいずれかから選ばれる。ＢはＡｌ、Ｆｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｓｃ、Ｉｎ、Ｙ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｇａ、Ｒｈのいずれかから選ばれる。また０＜Ｘ＜４および０＜Ｙ＜２である。）で示される金属化合物、およびポリリン酸ナトリウム塩からなる金属化合物水溶液を、ポリアミド原料あるいはポリアミド溶融物の少なくとも一つに配合するポリアミド樹脂組成物を製造する方法であって、該金属化合物水溶液の金属化合物濃度が０．０１〜１０質量％でありかつポリリン酸ナトリウム塩の含有量が金属化合物１００質量部に対して１０〜１００００質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】長時間あるいは繰り返しの熱履歴を経過しても、黄色度の増加が抑制され、かつ靭性などの機械物性が優れたポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供。
【解決手段】一般式Ａ_ＸＢ_ＹＯ_２（Ａは周期律表第１族金属元素あるいはＣｕ、Ａｇ、Ｐｔのいずれかから選ばれる。ＢはＡｌ、Ｆｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｓｃ、Ｉｎ、Ｙ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｇａ、Ｒｈのいずれかから選ばれる。また０＜Ｘ＜４および０＜Ｙ＜２である。）で示される金属化合物、およびヒドロキシアミノカーボネート化合物からなる金属化合物水溶液を、ポリアミド原料あるいはポリアミド溶融物の少なくとも一つに配合するポリアミド樹脂組成物を製造する方法であって、該金属化合物水溶液の金属化合物濃度が０．０１〜１０質量％でありかつヒドロキシアミノカーボネート化合物の含有量が金属化合物１００質量部に対して１０〜１００００質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）