【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル回路基板やＴＡＢテープ基板などハンダ用途に用いるプラスチック材料として好適に用いることができる芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 金属または金属化合物と芳香族ポリアミドを主成分とする単層または積層のフィルムであり、アルミニウム、バナジウム、鉄、ニッケル、銅、パラジウム、マンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属または金属化合物を１０重量％以上７０重量％以下含有される層を少なくとも１層有する芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】反射防止膜としての機能を有するとともにパターン転写性能及びエッチング選択性が良好なレジスト下層膜を形成することができ、かつデュアルダマシン工程におけるビアへの埋め込み性が良好なレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）又は（２）で表される構造単位を有する重合体を含有するレジスト下層膜用組成物を提供する。
【化１】


〔式（１）において、Ｒ¹は２価の有機の基を示す。〕
【化２】


〔式（２）において、Ｒ²、Ｒ³及びＡは相互に独立に２価の有機の基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】
主鎖中にスピロ構造および／またはカルド構造を有し、一般式３で表わされる繰り返し単位を有するポリアリレートアミドからなる光学フィルム。
【化１】


[Ｒは水素原子または置換基、Ａｒは２価の連結基を表わす。] （もっと読む）

【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】
分子内に炭素数１２の長鎖を有するポリアミド樹脂および共重合ポリアミド樹脂を簡便に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】
（１）ジアミン化合物成分と（２）デカン−１，１０−カルボンイミド（１３員環ジカルボン酸イミド）を含有するジカルボン酸化合物成分とを重合させる。 なお、デカン−１，１０−カルボンイミド（１３員環ジカルボン酸イミド）は、シクロヘキサノンとアンモニア、過酸化水素水から容易に合成される１，１’−パーオキシジシクロヘキシルアミンを液相で熱分解することにより、収率よく簡便に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、リフロ−耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
下記式で表される構造単位（Ｉ）及び（ＩＩ）を含むポリアミド樹脂による。
【化４７】


（式中、Y¹がシロキサン結合を有する有機基、Y²が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y¹、Y²は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y¹及びY²はそれぞれ同一でも異なっても良い。ａは0〜2の整数、ｂは0〜4の整数である。R¹は水酸基、または−O−R³を表す。R²は水酸基、カルボキシル基、−O−R³ 、−COO−R³ のいずれかを表す。R³は炭素数1〜15の有機基を表す。R¹、R²は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】 長時間あるいは繰り返しの熱履歴を経過しても、黄色度の増加が抑制され、かつ靭性などの機械物性が優れたポリアミド樹脂組成物及びその製造方法を提供。
【解決手段】 一般式Ａ_X Ｂ_Y Ｏ₂ （Ａは周期律表第１族金属元素あるいはＣｕ、Ａｇ、Ｐｔのいずれかから選ばれる。ＢはＡｌ、Ｆｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｓｃ、Ｉｎ、Ｙ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｇａ、Ｒｈのいずれかから選ばれる。また０＜Ｘ＜４及び０＜Ｙ＜２である。）で示される金属化合物、及び塩基成分からなる金属化合物水溶液を、ポリアミド原料あるいはポリアミド溶融物の少なくとも一つに配合するポリアミド樹脂組成物を製造する方法であって、該金属化合物水溶液の金属化合物濃度が０．０１〜１０重量％でありかつ塩基成分の含有量が金属化合物１００重量部に対して１０〜１００００重量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
長時間あるいは繰り返しの熱履歴を経過しても、黄色度の増加が抑制され、かつ靭性などの機械物性が優れたポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供。
【解決手段】
一般式Ａ_X Ｂ_Y Ｏ₂ （Ａは周期律表第１族金属元素あるいはＣｕ、Ａｇ、Ｐｔのいずれかから選ばれる。ＢはＡｌ、Ｆｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｓｃ、Ｉｎ、Ｙ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｇａ、Ｒｈのいずれかから選ばれる。また０＜Ｘ＜４および０＜Ｙ＜２である。）で示される金属化合物、および酸成分からなる金属化合物水溶液を、ポリアミド原料あるいはポリアミド溶融物の少なくとも一つに配合するポリアミド樹脂組成物を製造する方法であって、該金属化合物水溶液の金属化合物濃度が０．０１〜１０重量％でありかつ酸成分の含有量が金属化合物１００重量部に対して１０〜１００００重量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特殊な電子材料の分野で使われる低塩素濃度の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルの製造方法を提供すること。
【解決手段】３−アミノフェノールと４−クロロニトロベンゼンを縮合させた後、更に還元して、３，４’−ジアミノジフェニルエーテルを得るに際し、反応溶媒がジメチルスルホキシドであることを特徴とする３，４’−ジアミノジフェニルエーテルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂を工業的に簡便で安全な方法で製造すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸を、芳香族亜リン酸エステルを用いて溶剤中で縮合重合した後、反応溶液中に加熱下で水を層分離が生じるまで滴下し、残存する縮合剤を加水分解した後、静置し上層である水層を除去することにより、その中に含まれる低分子有機化合物やイオン性不純物を除去し、ついで貧溶媒中にポリアミド樹脂を析出し濾別乾燥する。 （もっと読む）

Ｎ−複素環式カルベンと金属アミドまたは金属アルコキシドの混合物または付加物は、環状アミドの重合のための有効な触媒である。この触媒は重合温度で安定であり、そして重合は迅速であり、高いモノマー変換率、高分子量および機械的に良好な材料がもたらされる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、透明性、溶解性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下式の繰り返し単位を３０ｍｏｌ％以上有するポリアミド。
【化１】


［環βおよび環γは単環式または多環式の環、Ｒ¹およびＲ²は水素原子または置換基、Ｌは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す。ただし、前記ポリアミドが、Ｌがパラフェニレン構造の連結基である繰り返し単位を有するときは、Ｌがナフタレン構造またはビフェニル構造の連結基である繰り返し単位も有する。］
【化２】
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【課題】 本発明は、従来技術が達成できなかった、吸水率が充分に低いレベルであって強度（特に引張破断伸び）も優れている耐熱性の低吸水性部材（特に、自動車用、電気・電子用品用、或いは、精密機械用の低吸水性部材）を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の課題は、以下の発明などにより解決される。
１．ポリ（ドデカメチレンオキサミド）を含有してなることを特徴とする低吸水性部材。
２．ポリ（ドデカメチレンオキサミド）の末端基が同一又は異なっていて、アミノ基、アルコキシ基、ホルムアミド基のうちのいずれかである、前記１記載の低吸水性部材。
３．低吸水性部材が、フィルム、シート、成形品、繊維のいずれかである、前記１又は２記載の低吸水性部材。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱変形温度および剛性を有し、更に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用外板や電気・電子製品用筺体に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1) 〜(4) の特徴を有する非晶質液晶樹脂(A) 100重量部に対して、溶融時に光学的異方性を示さない成形用樹脂(B) 100〜900重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
(1) 20℃／min の昇温速度によるＤＳＣ測定で融点が観測されず、
(2) ガラス転移温度が100 〜180 ℃の範囲内であり、
(3) 230℃、剪断速度1000sec^-1における溶融粘度が50〜2000Pa・sであり、
(4) 軟化流動時に光学的異方性を示す。
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【課題】 フィルムの主成分である芳香族ポリアミドに突起形成用の芳香族ポリアミドをブロック共重合することにより、耐熱性の高くかつ脱落しにくい突起を形成し、走行性を確保しつつ、耐熱性等の物性も優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定構造を有する突起形成用芳香族ポリアミドを３重量％以上２０重量％以下の割合でブロック共重合されたポリマーを含み、少なくとも一方の表面の高さ１０ｎｍ以上の突起個数が１×１０⁶個／ｍｍ²以上５×１０⁷個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 機械的性質が良好であり、低比重である、新規な液晶性樹脂を提供すること。
【解決手段】 実質的に、下記式〔１〕で表される、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−オキシベンゾイル繰返し単位：
【化１】


および、
下記式〔Ｉ〕〜〔ＶＩＩ〕で表される繰返し単位から選択される１種以上の繰返し単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性樹脂：
−Ｏ−Ａｒ_１−ＣＯ− 〔Ｉ〕
−Ｏ−Ａｒ_２−Ｏ− 〔ＩＩ〕
−ＣＯ−Ａｒ_３−ＣＯ− 〔ＩＩＩ〕
−ＮＨ−Ａｒ_４−ＣＯ− 〔ＩＶ〕
−ＮＨ−Ａｒ_５−Ｏ− 〔Ｖ〕
−ＮＨ−Ａｒ_６−ＮＨ− 〔ＶＩ〕
−Ｏ−Ｒ_１−Ｏ− 〔ＶＩＩ〕
〔Ａｒ_１〜Ａｒ_６はそれぞれ２価の芳香族基を表し、Ｒ_１は炭素原子数１〜６の２価の脂肪族基を表す〕を提供する。 （もっと読む）

【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）