【課題】
結晶性ポリ乳酸系重合体を主成分とする樹脂組成物による高発泡倍率の発泡体を提供する。
【解決手段】
重量平均分子量が１０〜３０万、酸価が１０〜２０（当量／重量トン）の結晶性ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、分子内に２つ以上のエポキシ官能基を有する化合物（Ｂ）からなる樹脂組成物（Ｃ）において、結晶性ポリ乳酸系重合体（Ａ）の酸価総量（Ｘ：当量／重量トン）と化合物（Ｂ）のエポキシ官能基総量（Ｙ：当量／重量トン）の比（Ｘ／Ｙ）が０．３〜１．３である樹脂組成物（Ｃ）からなることを特徴とする発泡体。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、酸・アルカリに難溶であるベーマイト、難燃助剤であるシリコーンパウダーを配合した難燃性樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびこのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】 耐寒性を損なわずに、長期熱老化後の伸び変化率の小さいアクリルゴム架橋物を与えるアクリルゴム及びアクリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 メタクリル酸アルキルエステル単位（Ａ）２〜８重量％、アクリル酸アルキルエステル単位（Ｂ）及び／又はアクリル酸アルコキシアルキルエステル単位（Ｃ）８７〜９７．５重量％、並びに、カルボキシ基含有α、β−エチレン性不飽和単量体単位（Ｄ）０．５〜５重量％からなるアクリルゴムが提供される。また、前記アクリルゴムに架橋剤を含有してなるアクリルゴム組成物、およびそれを架橋してなるアクリルゴム架橋物が提供される。 （もっと読む）

【課題】水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの、ハロゲン化合物を使用しないアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋可能な組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの１００重量部に、
（Ｂ）アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜２５重量部と、
（Ｃ）エポキシ化合物０．３重量部〜１０重量部が含有されてなる架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

本発明は、容易に製造でき、しかもポリマーの各種性能を高めるために操作される超弾性エポキシヒドロゲルに関する。本発明には、このヒドロゲルまたは他のヒドロゲルの性能を高める方法、および各種ポリマーヒドロゲルの混合物、構造、及びそれらの使用方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】耐イオンマイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられるポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（Ａ）とジカルボン酸成分（Ｂ）とから形成されるポリアミド樹脂であって、前記ジカルボン酸成分（Ｂ）が、三塩基酸無水物の酸無水物基及び／又は四塩基酸二無水物の２つの酸無水物基を、炭素数が１０〜５０及び／又は数平均分子量が３００〜１０００である脂肪族飽和一価アルコール（Ｃ）でハーフエステル化してなる変性ジカルボン酸（ｂ）を含むことを特徴とするポリアミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中に充填材を含んだプリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁材、積層板および多層プリント回路板を提供すること。
【解決手段】水系媒体と、前記水系媒体中に分散したエマルジョン樹脂とを含み、前記エマルジョン樹脂は、充填材を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、エポキシ樹脂を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、シアネート樹脂を含むことを特徴とするプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】架橋性官能基を少なくとも一個有するビニル系重合体を硬化成分とする硬化性組成物は、良好な耐熱性、耐候性をもち、また、その上に塗料を塗布する際には良好な塗装性を有するが、配合物の粘度を下げるために従来からよく知られているフタル酸エステル等の比較的分子量の低い可塑剤を用いると、その硬化物は、熱や降雨により可塑剤が経時的に流出することにより、初期の物性を長期的に維持するのは困難となる。またアルキッド塗料と呼ばれる塗料を塗布した場合には、塗料が乾燥、硬化しにくくなる。
【解決手段】架橋性官能基を少なくとも１個有するビニル系重合体（Ｉ）、高分子可塑剤（ＩＩ）、を含有する硬化性組成物を用い、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 水素化ニトリルゴムとブチルゴムの混合物の、ハロゲン化合物を使用しないアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋可能な組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの５重量部〜９５重量部と、イソプレン・イソブチレンゴムの９５重量部〜５重量部と、エチレン・プロピレンゴムの０重量部〜３０重量部の計１００重量部に、（Ｂ）アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜２５重量部と、（Ｃ）エポキシ化合物０．３重量部〜１０重量部が含有されてなる架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

少なくとも１つのエポキシ樹脂、室温で固体の少なくとも１つのフェノール樹脂、少なくとも１つのポリエーテルアミン、少なくとも１つの発泡剤、少なくとも１つの硬化剤、少なくとも１つのフィラーを含んでなる組成物が、構造発泡体の製造のために好ましい。それらは、圧縮応力または曲げ応力の際における延性挙動に優れており、即ち、圧縮応力または３点曲げ試験において、弾性変形が観察される。 （もっと読む）

【課題】軽量エポキシ樹脂モルタル配合において、鏝滑りがよく、天井等重力が剥落作用となる部位においてつけ送り性（再塗着）をよくすること。
【解決手段】組成物比重が、混合後０．９以下の２液硬化型軽量エポキシ樹脂であって、配合中空体の破壊重量率が３０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物で解決することができた。 （もっと読む）

【課題】熱放散基板に用いられる熱伝導性誘電ポリマー材料において、熱伝導性充填剤を均一に分散させる。熱伝導性誘電ポリマー材料を貯蔵できるようにして、熱放散基板の製造に融通性を持たせる。
【解決手段】熱可塑性プラスチックおよび熱硬化性エポキシ樹脂を含むポリマー成分であって、熱硬化性エポキシ樹脂がポリマー成分の１０体積％から７５体積％を占めるポリマー成分、熱硬化性エポキシ樹脂を硬化温度で硬化させるための硬化剤、およびポリマー成分中に均一に分散された熱伝導性充填剤であって、熱伝導性充填剤が熱伝導性誘電ポリマー材料の総体積の４０体積％から７０体積％を占める熱伝導性充填剤を有してなる。相互貫入網目（ＩＰＮ）構造を有し、０．５Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有する。第１の金属層２１、第２の金属層２２、および熱伝導性誘電ポリマー材料層２３を有してなる熱放散基板２０が形成される。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】離型剤の滲み出しによる外観不良がなく、連続成形性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して４００〜１，２００質量部、（Ｄ）硬化促進剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜５質量部、及び（Ｅ）多孔質無機微粒子に離型剤化合物を内包または担持したカプセル型離型剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部を含むエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有し、さらに、液晶配向性という配硬膜の機能も有する保護膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上、ならびに、ポリアミド酸（Ｂ）を含む保護膜用組成物。
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【課題】
本発明は、流動性および機械特性に優れる熱可塑性樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）３つ以上の官能基を有する化合物を０．１〜４重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｂ）３つ以上の官能基を有する化合物がアルキレンオキシド単位を一つ以上含むことが好ましく、（Ａ）熱可塑性樹脂がポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれた１種以上であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷及びディスペンス塗布に対応し、無溶剤で２５℃以下の貯蔵安定性に優れ、また、耐水耐湿性に対して非常に強い熱硬化型液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）イソシアヌル環骨格を有するヒドラジド化合物、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化促進剤として多価カルボン酸を含有すること、（ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする熱硬化型液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の吸水率を低減し、環境変動による誘電特性の変動率を抑制するプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム等のキャパシタ内蔵基板用材料及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、単数又は複数のフィラー及びエポキシシランカップリング剤を含む樹脂組成物であって、少なくとも１つのフィラーの比誘電率が１０以上であり、かつエポキシシランカップリング剤が、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン又は３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランである樹脂組成物これを用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム及びプリント配線板。 （もっと読む）