【課題】新規なベンゾオキサジン環構造を有するベンゾオキサジン樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるベンゾオキサジン環構造を有するベンゾオキサジン樹脂。
一般式（１）：
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は、それぞれ独立して、置換基を示し、ｎは０〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示し、ｐおよびｑは、それぞれ独立して、０〜４の整数を示し、ｒおよびｓは、それぞれ独立して、ｍは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐熱衝撃性、光反射率、耐黄変性、ＨＡＳＴ耐性、耐メッキ性、塗膜密着性、耐薬品性、半田耐熱性、電気絶縁性、硬度等に優れた硬化物を与えることができ、且つ指触乾燥性、現像性、及び光感度に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）反応性官能基を有するＳｉ系樹脂、（ＩＩ）硬化性樹脂、及び（ＩＩＩ）硬化触媒を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂とフィラー組成物とを含む硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化させることによって得られる硬化物、ならびに、該硬化物を電気部品もしくは電子部品用の電気絶縁構造材料として使用することが開示されている。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）ホスファゼン化合物及び下記構造式（１）で示されるアルキルホスフィン酸アルミニウムから選ばれるものが必須成分として含有されている。
【化１】
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【課題】１５〜６０重量％のナノチューブを含む複合材料の製造方法と、得られた複合材料と、複合製品の製造でのその使用。
【解決手段】（ａ）液体状態の少なくとも一種の熱硬化性樹脂を含む液体のポリマー組成物と、ナノチューブと、必要に応じて用いられるレオロジー調節剤とをコンパウンディング装置中に導入し、（ｂ）上記コンパウンディング装置中で上記ポリマー組成物とナノチューブとを混合して複合材料を形成し、（ｃ）得られた複合材料を、必要な場合にはペレットに成形した後に、回収する段階から成る。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）充填剤（Ｅ）カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、および（Ｄ）無機充填剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、ならびにこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】摺動痕が形成されにくい透明導電層を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤と溶媒とを含有し、スリップ性付与剤が、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、及び、ｃ）金属含有化合物を含む安定剤（但し、金属含有化合物は、第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む）を含む組成物であって、ハロゲン含有化合物から調製される組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型素材では成形時の全体的な放熱が十分ではなく、成形品の内部とそれ以外の部分との間の大きな温度差により内部歪みが生じ、放熱後の成形品を切削加工すると変形するという問題があった。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を形成する反応硬化性成分（Ａ）および１０〜６００Ｗ／ｍＫの熱伝導度を有する熱伝導性フィラー（Ｂ）を含有してなることを特徴とする切削加工用模型素材形成性組成物、および該模型素材形成性組成物を切削加工してなる模型。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ホスフィン酸塩とジヒドロホスホフェナントレン（ＤＯＰＯ）の混合物を含有する、難燃剤ポリマー組成物に関する。前記混合物は、特に、優れた表面特性及び低減された層間剥離の傾向を有するラミネートをもたらす、多官能価エポキシド及びエポキシ樹脂組成物を基礎とする難燃剤組成物の製造方法のために有用である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、少なくとも１種のビスマレイミドを含むマレイミド成分、及びシアネートエステル成分を含む均質な溶液が開示される。かかる組成物は、例えば、硬化性組成物、熱硬化性組成物、ならびに、硬化性及び熱硬化性組成物から、又は硬化性及び熱硬化性組成物を用いて形成することのできる、電気積層板及びその他の最終製品の製造において有用であり得る。 （もっと読む）

【課題】耐アルカリ性と耐ヒートショック性を同時に改良した、滞留熱安定性の優れた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリアミド樹脂１０〜４０重量部、（Ｃ）コア層にポリオルガノシロキサン系ゴムを含有するコアシェル化合物１０〜４０重量部、（Ｄ）エポキシ化合物２〜１０重量部、（Ｅ）強化充填剤３０〜７０重量部を含有することを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な透明性を維持しつつ、高い機械的強度を有する硬化物を与えうるエポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物の製造方法とを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、水酸化アルミニウム粒子を下記式（１）
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ^２はアルキレン基を表し、Ｍは１価のカチオンを表す。ｎは１〜１０の数を表し、ｍは１〜３の整数を表す。）
で示される少なくとも１種のリン酸エステルで表面処理してなる水酸化アルミニウム複合体と、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ基含有成分とを含む。硬化物の製造方法は、前記エポキシ樹脂組成物を重合反応させる。 （もっと読む）

本発明は、フェニルホスホン酸メラミンおよびジヒドロ−オキサ−ホスファフェナントレン誘導体との混合物を含む難燃剤ポリマー組成物に関する。該組成物は、多官能エポキシド、またはポリエステル、ポリアミドおよびポリカーボネートのような重縮合物に基づく難燃剤化合物の製造に特に有用である。 （もっと読む）

Ａ）（ｉ）ポリシロキサン鎖又は前記鎖のための前駆体を含む樹脂、（ｉｉ）必要な場合には有機樹脂、及び、（ｉｉｉ）エポキシ基、アミン基、メルカプタン基、カルボン酸基、アクリロイル基、イソシアナート基、アルコキシシリル基及び無水物基からなる群から選択される少なくとも１つのタイプの官能基を含む結合剤（この場合、前記官能基は、ポリシロキサン鎖又は前記鎖のための前駆体を含む前記樹脂におけるペンダント基及び／又は末端基として、並びに／或いは、前記有機樹脂におけるペンダント基及び／又は末端基として存在し、但し、前記結合剤がアルコキシシリル基を前記官能基の唯一のタイプとして含有する場合、これらのアルコキシシリル基は前記有機樹脂に存在する）と、Ｂ）前記官能基と反応し得るか、又は、前記官能基との間における反応を触媒し得る化合物と、Ｃ）発泡剤及びチャー形成添加剤とを含む熱膨張性組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（１）で表される成分を含む多価カルボン酸縮合体を含有する熱硬化性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ_ｘは、２価の有機基を示し、同一分子中の複数のＲ_ｘは同一でも異なっていてもよく、Ｒ_ｙは、１価の有機基を示し、同一分子中の２個のＲ_ｙは同一でも異なっていてもよく、ｎ^１は１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、耐湿性、耐水性、耐油性、耐ガソホール性などの塗膜特性が良好で、ポリオレフィンからなる基材に対して十分な密着性を有し、これらの基材に対するプライマーや塗料等として有用で、調製作業が容易な樹脂分散体組成物を提供する。
【解決手段】Ｔｇが２５〜２００℃であるエポキシ樹脂（Ｄ）を含む５０％粒子径が０．１〜５．０μｍである樹脂粒子と、エポキシ基と反応し得る反応性基を有するポリオレフィン（Ａ）を含む樹脂粒子とを、水に分散させてなる樹脂分散体組成物。エポキシ樹脂（Ｄ）によるポリオレフィン（Ａ）の架橋で、耐湿性、耐水性、耐油性、耐ガソホールなどの塗膜特性が良好な塗膜を形成する。特定のＴｇのエポキシ樹脂（Ｄ）を使用するために４０℃以下の通常貯蔵条件にて貯蔵安定性が良好である。 （もっと読む）

【課題】固体絶縁方式によるスイッチギヤでは、長期使用により主回路部と注型樹脂との界面で、注型樹脂の劣化が徐々に進行し絶縁破壊に至ることがある。
【解決手段】本発明は、少なくとも主回路部が、ナノ粒子が分散されたエポキシ系注型樹脂により絶縁されていることを特徴とするスイッチギヤを提供する。またさらに、前記真空バルブ及び／又は前記金属導体が、表面を粗面化され、カップリング剤、プライマー剤、表面改質剤から選ばれる少なくとも１種類の地塗り剤が塗布されていることを特徴とする。 （もっと読む）