【課題】高い靭性特性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂硬化物に対し、アクリロニトリル系重合体を主成分とする樹脂微粒子を、非繊維強化系エポキシ樹脂硬化物に添加した新規なエポキシ樹脂組成物およびその硬化物。エポキシ樹脂硬化物の特性である、強度特性を維持したまま、エポキシ樹脂硬化物の靭性を向上させる効果を有する。本エポキシ樹脂硬化物は、特に従来のゴム質重合体微粒子添加によるエポキシ樹脂硬化物での課題であった、熱膨張の欠点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料の製造を可能とするプリプレグを提供すること。
【解決手段】炭素繊維に樹脂組成物が含浸されたプリプレグであって、樹脂組成物が少なくとも熱硬化性樹脂、硬化剤、少なくとも一部が結晶化したポリカーボネート樹脂を含むプリプレグ。ガラス転移温度が８０〜２５０℃、結晶化度が５０％以下、結晶融解に伴う吸熱温度範囲が１７０〜３００℃、結晶融解熱量が５〜５０Ｊ／ｇであり、Ｄ５０が０．１〜５００μｍ、Ｄ９０が１０００μｍ以下の粉末状である、水酸基、カルボン酸基または炭酸エステルを末端基に有するポリカーボネート樹脂を、エポキシ樹脂又は変性エポキシ樹脂である熱硬化性樹脂に対して１〜５０重量部含むプリプレグを用いることで、剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】過酷な条件下でも反射特性が低下し難い太陽電池バックシートを提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、酸化チタン（Ｄ）と、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｅ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート（Ａ１）及び／又は下記一般式（ｉ）


で表される化合物（Ｃ１）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の硬化膜を反射皮膜として有する、太陽電池バックシート。 （もっと読む）

【課題】硬化前には優れたレベリング性を有し、硬化後には高硬度となり、金属およびガラスへの接着性が良好で、しかも、硬化収縮による外観異常が抑制された湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｃ）と、上記加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｄ）とを含み、上記ケチミン化合物（Ｃ）が有するイミノ基のモル当量の上記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５であり、上記ケチミン化合物（Ｃ）のうち少なくとも０．２モル当量が、１０１３ｈＰａにおける融点が３５℃以下かつ沸点が１００℃以上のポリアミンと、ケトンとの反応によって得られるケチミン化合物であり、かつ、２３℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前には粘度が低く優れたレベリング性を有し、硬化後には高硬度となり、金属およびガラスへの接着性が良好な湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｃ）と、前記加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｄ）と、炭素数１〜５のアルキル基を有するアルキルシリケート化合物（Ｅ）０．５〜１５質量部とを含み、前記ケチミン化合物（Ｃ）が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂（Ｂ）が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５である湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れるポリサルファイド系シーリング材組成物。
【解決手段】２個以上のチオール基を有するポリサルファイドポリマーを含む第１液と、ウレタンプレポリマーを含む第２液とを有し、さらに、エポキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、無水マレイン酸基およびマレイミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基Ａを２個以上持つ反応性モノマーと、エポキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、無水マレイン酸基およびマレイミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基Ｂを２個以上持つ反応性ポリマーとを有するポリサルファイド系シーリング材組成物。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れる有機ＥＬ素子用封止剤を提供する。
【解決手段】導電性微粒子、環状エーテル化合物、及び、熱硬化剤を含有する有機ＥＬ素子用封止剤であって、前記導電性微粒子は、平均一次粒子径が１０〜３００ｎｍであり、前記環状エーテル化合物は、水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物を含有し、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量１００重量部に対する前記導電性微粒子の含有量が１００〜４００重量部であり、前記水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物の含有量が、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量に対して５〜３０重量％である有機ＥＬ素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が高く成型安定性に優れるばかりか、高い剛性、耐加水分解性を有し、リサイクル性にも優れたゴムホース製造用の樹脂製マンドレルを提供する。
【解決手段】主として結晶性芳香族ポリエステルからなる高融点結晶性重合体セグメント（ａ１）と、主として脂肪族ポリエーテル単位および／または脂肪族ポリエステル単位からなる低融点重合体セグメント（ａ２）とを主たる構成成分とするポリエステルブロック共重合体（Ａ）５〜７０重量％とポリエステル樹脂（Ｂ）３０〜９５重量％からなる樹脂成分１００重量部に対し、下記（Ｉ）式を満足する量のエポキシ基含有化合物（Ｃ）と、０．１〜１０重量部のカルボジイミド基含有化合物（Ｄ）とを配合した熱可塑性樹脂組成物。Ｙ／３０００≦Ｘ≦Ｙ／５０・・・（Ｉ）（式中のＸはエポキシ基含有化合物の配合量（重量部）を示し、Ｙはエポキシ基含有化合物のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）を示す。） （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類、（Ｃ）ポリフェニレンオキシド、（Ｄ）金属化合物触媒および（Ｅ）エポキシ樹脂を含み；または（Ａ）を（Ｂ）で変性した（Ａ′）変性シアネートエステル樹脂、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物；それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性に優れ、熱サイクルによるクラックの発生を防止し、絶縁性及び含浸性に優れた注型用樹脂組成物及びこれを用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカ粒子と、（Ｃ）硬化剤とを具え、（Ｂ）シリカ粒子は、ジェットミル法で粉砕されたシリカ粒子（Ｂ−１）を７０質量％以上の割合で含むことを特徴とする、注型用エポキシ樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記注型用エポキシ樹脂組成物を注入成形して得る。 （もっと読む）

【課題】安定した粒子形で、高温でも使用でき、系内に長期間安定して存在できるコアシェル型のパウダ、特に磁性粉末という特殊な金属粉の多量配合系で安定した強靭化をもたらす樹脂パウダを用いて、磁性粉末を80質量％以上配合する鉄粉分散型エポキシ注型材に柔軟性と耐熱性の両方を具備したリアクトルを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、鉄粉、コアシェル型樹脂パウダを含む硬化性樹脂組成物を用いて作製されたリアクトルであって、鉄粉が組成物全体の８０質量％〜９２質量％の量で含まれ、コアシェル型樹脂パウダがエポキシ樹脂に対し３〜６0質量部の量で含まれ、コアシェル型樹脂パウダのシェルが架橋したアクリル系樹脂であることを特徴とするリアクトル。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】金属ケース材を有する大型の電子部品に使用してもクラックや剥離が発生することがない、封止性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決方法】（Ａ）３０質量部〜１００質量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一種と、（Ｂ）７０質量部〜２０質量部の可撓性エポキシ樹脂からなる樹脂成分と、（Ｃ）８０質量部〜１２０質量部の酸無水物硬化剤と、（Ｄ）８０質量部〜３５０質量部の無機充填材としての結晶性シリカとを具え、（Ｄ）結晶性シリカは、（Ｄ−１）数平均粒径０．５μｍ〜３μｍの破砕型結晶性シリカ及び（Ｄ−２）数平均粒径８μｍ〜３０μｍの破砕型結晶性シリカを含むようにしてエポキシ樹脂組成物を調整する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤及び（ｃ）分子内に式 Ｒ₂ ＳｉＯ_2/2 （式中、Ｒは同じか異なる有機基である。）で示される２官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】粉体流動性に優れ、風合い、外観などに優れる高品質の成形体、表皮材、塗膜などを形成することのできる（メタ）アクリル系ブロック共重合体粒子を効率良く提供する。
【解決手段】有機酸、有機溶剤、（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）、および分散剤を含む水を含む混合溶液を攪拌しながらスチームストリッピングによって有機溶剤を除去する製造方法であって、あらかじめ（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）を混合することを特徴とする（メタ）アクリル系ブロック共重合体球状粒子の製造方法。 （もっと読む）