【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物に、（Ａ）複数の反応性官能基を有し、複数の環窒素原子を有する含窒素環状化合物、並びに、（Ｂ）平均組成式：Ｘ_ａＹ_ｂＺ_ｃＳｉＯ_ｄ（式中、Ｘは、それぞれ独立して、イミド結合を含む有機骨格を有する基を表し、Ｙは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子およびＯＲ基（ここで、Ｒは、それぞれ独立して、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアシル基、置換または非置換のアリール基、置換または非置換のアルケニル基、および置換または非置換のアルケニル基からなる群から選択される）からなる群から選択され、Ｚは、それぞれ独立して、イミド結合を含まない有機基を表し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０＜a≦３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ｄ＜２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満足する）で表され、有機基Ｘの少なくとも１つがシロキサン結合を形成するケイ素原子に結合してなる構成単位を含むシラン化合物、をさらに含ませることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に無機多孔体を配合した樹脂組成物であって、さらに熱膨張係数（ＣＴＥ）の小さい樹脂組成物、特には熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物の製造方法は、樹脂のプレポリマーと硬化剤とを混合して第１混合物とする第１混合工程と、該第１混合物と疎水化処理されたメソポーラスシリカとを混合して第２混合物とする第２混合工程と、該第２混合物を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】硬化前における流動性を確保しつつ、硬化後における硬化物の機械的強度を向上できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂の硬化剤（Ｂ）と、ポリエーテルスルホン（Ｃ）とを配合して得られるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤（Ｂ）として、２５℃で液状のアミン系硬化剤（Ｂ１）と、２５℃で固形の芳香族ポリアミン（Ｂ２）とを併用することによって、エポキシ樹脂組成物を液状としたものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱衝撃性及び耐クラック性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ない樹脂付き基材並びに樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】 樹脂付き基材１０は、基材１と、該基材１上に設けられた樹脂層２とを備える樹脂付き基材であって、樹脂層２が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含む樹脂組成物から形成されるものであり、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部である。 （もっと読む）

【課題】 層間挿入法による有機化処理を実施することなく、エポキシ樹脂に層状粘土鉱物を均一分散することが可能であり、環境負荷を低減することのできる方法に対するニーズが存在する。
【解決手段】 （ａ）層状粘土鉱物を水、水系混合溶媒のうちいずれか一方で膨潤させて層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｂ）前記層状粘土鉱物分散液にシランカップリング剤を加えて層状粘土鉱物表面を有機官能化し、有機官能化層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｃ）前記有機官能化層状粘土鉱物分散液に、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂と相溶な有機溶媒を加えて混練する工程とを含む、高電圧機器用絶縁樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。前記（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体の割合が、０．１質量％以上、１．０質量％未満であると好ましく、さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性に優れ、かつ溶融成型時において良好な操業性を維持できるポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】単官能エポキシ化合物及び多官能エポキシ化合物を含み、ＨＳΔカルボキシ末端量が１０ｅｑ／ｔｏｎ以下であるポリエステル組成物。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ジブチル錫化合物を用いた場合と同等以上の貯蔵安定性を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、所定の式で表されるエステル化合物で表面処理された炭酸カルシウムと、オクチル系錫化合物とを含有し、
前記炭酸カルシウムの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して５０〜２００質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であるにもかかわらず、泡が生じ難く、かつ印刷や塗工時のハジキが生じ難い、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の少なくとも一方からなる重合性炭化水素化合物と、片末端もしくは両末端に親水性官能基を有するシリコーンオイルとを含有し、Ｅ型粘度計で測定した２５℃及び１０ｒｐｍにおける粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上である、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高強度な樹脂材料及びこれを用いることで信頼性を向上できる高電圧機器を提供する。
【解決手段】微粒子と樹脂成分とを含む硬化物であって、前記微粒子は表面に疎水基を有し、粒子径が２００ｎｍ以下であって、前記樹脂成分が側鎖に親水基を有するものであって、かつ、上記微粒子が上記樹脂内部で複数の線状の凝集体を形成して、デンドライト状の構造を形成している樹脂材料及びその樹脂材料を用いた電気機器。 （もっと読む）

【課題】優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び蓄熱性成形体を提供する。
【解決手段】所定のポリアルファオレフィンの架橋体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を混練してなり、ポリアルファオレフィンの架橋体を０．２〜５質量％含有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及び所定のポリアルファオレフィンの架橋体からなる温調剤及び熱可塑性樹脂を含む蓄熱性成形体である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた機械特性を有する、ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂硬化物とのポリマーアロイを提供する。
【解決手段】
少なくとも１種類以上のエポキシ樹脂硬化物とポリエステル樹脂の組合せからなるポリマーアロイであり、エポキシ樹脂と前記ポリエステル樹脂とのＳＰ値の差の絶対値が１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、構造周期０．０１〜１０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．０１〜１０μｍの分散構造であることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。上記硬化性化合物は、脂環式エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）