【課題】 エポキシ樹脂中に充填する材料を適切に選択することにより、高誘電率と低熱膨張率を併せ持ち、機械的強度にも優れた絶縁材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物１は、１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂２中に、層状シリケート化合物３、酸化物系粒子４、および高誘電率粒子５という３種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。エポキシ化合物１００重量部に対して、層状シリケート化合物が１〜５０重量部、酸化物系粒子が１００〜４００重量部、高誘電率粒子が１００〜４００重量部、の割合でそれぞれ充填され、かつ、エポキシ化合物１００重量部に対して、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計は５００重量部以下とされる。層状シリケート化合物は、酸化物系粒子および高誘電率粒子より先に、剪断混合によりエポキシ化合物中に分散させられる。 （もっと読む）

【課題】
レーザー照射によるマーキングにおいて、マーキング文字のコントラストに優れ、鮮明で堅固なマーキングを、簡単に且つ短時間で付すことができ、また、機械的強度や滞留安定性の低下も少なく、更に、ハロゲン原子の含有量を最小限に抑えたポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（ｂ）エポキシ当量が５００〜９０００の範囲内となるエポキシ樹脂０．５〜３０重量部、及び（ｃ）アンチモン系化合物０．１〜１０重量部を含有してなることを特徴とするレーザーマーキング用ポリエステル樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を溶融成形してなるポリエステル樹脂成形品、並びに、該成形品の表面に、レーザー光を照射してマーキングが施されたポリエステル樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（化１）


（一般式（Ｉ）中のＡは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。またＢは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】
高コストなオートクレーブなどによる加熱工程を必要とせず、活性エネルギー線で硬化可能でありながら、マトリックス樹脂と強化繊維との接着性を強固なものとし、それを硬化させてなる成形体にショートビーム強度などの優れた機械特性を付与することが出来る繊維強化複合材料用カチオン重合性樹脂組成物および繊維強化複合材料中間体を提供することにある。
【解決手段】
少なくとも次の構成要素（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を含み、構成要素（Ａ）と構成要素（Ｂ）との溶解性パラメーターＳＰ値の差の絶対値が５を超えないことを特徴とする繊維強化複合材料用カチオン重合性樹脂組成物。
（Ａ）カチオン重合性化合物
（Ｂ）熱可塑性樹脂
（Ｃ）カチオン重合開始剤
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【課題】 人造大理石に蓄熱あるいは保温性の機能を付与し、さらには、これに加えて、製品厚みを薄くすることなく軽量化し、成形時の収縮も低減する。
【解決手段】 人造大理石用樹脂組成物に、蓄熱材封入マイクロカプセルを配合し、さらには、これに加えて、マイクロバルーン、熱膨張性マイクロカプセルを配合する。 （もっと読む）

固体熱膨張材料が提供される。該材料は、液体エポキシ樹脂および半固体エポキシ樹脂を実質的に含まない固体エポキシ樹脂を含む。該材料は、耐衝撃改良剤、硬化剤および加熱活性化発泡剤も含む。該耐衝撃改良剤は、一実施形態においてゴムを含み、別の実施形態においてはゴムを実質的に含まない。加熱活性化後に、該材料は膨張し、基材に接着することができる。硬化、膨張した補強材料も提供され、同様に基材の補強方法も提供される。
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耐湿性に優れ、かつ樹脂への充填材として用いるとき、充填性及び流動性に優れた球状被覆酸化マグネシウム粉末として、複酸化物により被覆され、かつ、平均形状係数が１．２５以下であることを特徴とする球状被覆酸化マグネシウム粉末が提供される。 また、酸化マグネシウム粉末の表面に、複酸化物を形成する元素の化合物を存在させたのち、高温で溶融させることにより、前記マグネシウム粉末表面を複酸化物で被覆すると共に球状化する、球状被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法が提供される。 さらに、この球状被覆酸化マグネシウム粉末を含む樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた電子デバイスが提供される。 （もっと読む）

耐湿性に優れ、かつ樹脂への充填材として用いるとき、充填性及び流動性に優れた被覆酸化マグネシウム粉末として、表面が複酸化物で被覆され、安息角が５５度以下、かつタップ密度が１．６５ｇ／ｍｌ以上であることを特徴とする被覆酸化マグネシウム粉末が提供される。また、この粉末を含む樹脂組成物、並びにその樹脂組成物を用いた電子デバイスが提供される。 （もっと読む）

耐湿性に優れ、かつ樹脂への充填材として用いるとき、充填性及び流動性に優れた被覆酸化マグネシウム粉末として、表面が複酸化物で被覆され、流動性指数が２５以上、かつ吸油量が３０ｍｌ／１００ｇ以下であることを特徴とする被覆酸化マグネシウム粉末が提供される。また、この粉末を含む樹脂組成物、並びにその樹脂組成物を用いた電子デバイスが提供される。 （もっと読む）

【課題】 長期間保存しても性能が低下することなく安定しており、平均粒子径を小さくした場合であってもエポキシ樹脂組成物に配合した場合の粘度が低く、しかも硬化させた際、マトリックス樹脂と強固に結合する充填剤を提供する。
【解決手段】 シリカのような無機粉体に、例えばグリシジルメタクリレートのようなエポキシ基含有モノマーを含む架橋重合性組成物を、飽和吸収量を越えない範囲で吸収させてからこれを重合することにより得られる、無機粒子の表面の少なくとも一部がエポキシ基を有する架橋重合体で被覆された複合粒子及び／又はその凝集粒子で構成される粉体からなる充填剤。 （もっと読む）

【課題】電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋し、耐熱性、誘電特性および耐薬品性に優れた硬化物を与えるポリフェニレンエーテル、およびＦＰＣ用ソルダーレジストとして有用な可撓性あるいは柔軟性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(i)一般式（１）で示される構造、またはこれと一般式（２）で示される構造または一般式（３）で示される構造を有し、水酸基、エポキシ基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、およびシアナート基からなる群から選ばれる１種以上の官能基を１以上有する硬化性ポリフェニレンエーテルおよびその製造方法、(ii)その硬化性ポリフェニレンエーテル（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含有し、さらに所望により硬化性樹脂（Ｃ）および／または可撓性付与剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、(iii)その硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【化１】


（式中の記号は明細に記載の通り。） （もっと読む）

【課題】電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋し、耐熱性、誘電特性および耐薬品性に優れた硬化物を与えるポリフェニレンエーテル、およびＦＰＣ用ソルダーレジストとして有用な可撓性あるいは柔軟性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(i)一般式（１）で示される構造と、一般式（２）で示される構造と、一般式（３）で示される構造とを有し、水酸基、エポキシ基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、およびシアナート基からなる群から選ばれる１種以上の官能基を１以上有する硬化性ポリフェニレンエーテルおよびその製造方法、(ii)その硬化性ポリフェニレンエーテル（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含有し、さらに所望により硬化性樹脂（Ｃ）および／または可撓性付与剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、(iii)その硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【化１】


（式中の記号は明細書に記載の通り。） （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子または１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシ基を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】 可塑剤のブリードアウトを高いレベルで抑制又は防止でき、種々の物性（機械的強度、耐衝撃性などの機械的特性や、難燃性、耐熱性などの化学的特性）のバランスに優れたセルロースエステル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 セルロースエステルと、可塑剤（リン酸エステル、フタル酸エステルなど）と、炭化水素基を有するケテンダイマー類（Ｃ_8-30アルキル−ケテンダイマー類など）および炭化水素基を有する無水コハク酸類（β−Ｃ_8-30アルケニル−無水コハク酸類など）から選択された少なくとも１種のブリードアウト抑制剤とでセルロースエステル系樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】 高い空隙率を有するとともに、高い強度を有するものであり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性に優れた中空樹脂微粒子、該中空樹脂微粒子の製造方法、多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材、該多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材を用いてなる多孔質セラミックフィルタ、及び、複合材を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有し、空隙率が７０％以上のエポキシ樹脂からなる中空樹脂微粒子であって、耐圧縮強度が５．０ＭＰａ以上である中空樹脂微粒子。 （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】（１）９９〜２０重量部の一種または複数のポリマーと、（２）０.１〜８０重量部のカーボンナノチューブと、（３）０.０５〜８０重量部のＡ／Ｂ／Ｃ、Ｂ／Ｃおよび／またはＣ／Ｂ／Ｃブロックコポリマーの中から選択される少なくとも一種の分散剤とから成る、ポリマー材料中にカーボンナノチューブが分散したポリマー材料。
【解決手段】（ａ）各ブロックが共有結合によって互いに結合しているか、共有結合を介してブロックの一方に結合し且つ別の共有結合を介して他方のブロックに結合した中間分子を介して互いに結合し、（ｂ）Ｃはポリマー材料と化学的および／または物理的に相互作用し、（ｃ）Ｂはポリマー材料およびＣブロックと非混和性で、そのガラス転移温度Ｔ_gはポリマー材料の使用温度よりも低く、（ｄ）Ａはポリマー材料、ＢブロックおよびＣブロックと非混和性で、そのＴ_gまたはその融点Ｔ_mはＢのＴ_gより高い。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも高Tg、絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも高Tg、絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基を含有する基材に対し、少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）結晶核剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系やアンチモン系の難燃剤を含まず、硬化前に流動性を有し、硬化後に難燃性、耐熱性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）酸無水物５０〜１５０重量部、（Ｃ）ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン等のホスファゼン化合物１〜７０重量部、及び、（Ｄ）水酸化マグネシウム１０〜１７０重量部を含有し、さらに、（Ｅ）無機充填材を組成物中に４０〜９０重量％含有し、室温で５，０００〜２，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 車体の剛性及び衝突安全性を向上させた自動車用構造部材を提供する。
【解決手段】 発泡充填材を充填した閉断面を有する自動車用構造部材において、前記発泡充填材は、（Ａ）エポキシ系発泡充填材と（Ｂ）ウレタン系発泡充填材とが積層して充填され、エポキシ系発泡充填材とウレタン系発泡充填材との体積比が、エポキシ系発泡充填材１００に対して、ウレタン系発泡充填材１００〜１，９００であることを特徴とする。 （もっと読む）