【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 反射電極と共に用いた場合にも、焼き付き特性と信頼性に優れた垂直液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 アミック酸繰り返し単位および／またはイミド繰り返し単位を有する重合体１００重量部と、分子内に少なくとも２つのエポキシ基を有する化合物少なくとも５重量部を含有してなる垂直液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】
従来は、硬化剤をＢ−ステージ樹脂系に適用することが検討されていたが、フラックス作用を有する硬化剤がエポキシ樹脂との反応性が高く、Ｂ−ステージ状態を維持することが困難であった。本発明の課題は、Ｂ−ステージ化可能なエポキシ樹脂組成物により製造工程を大幅に改良でき、かつ封止層にボイドが無いバンプ付半導体装置及び組立工程を提供することにある。
【解決手段】
１分子あたりエポキシ基を２個以上含む２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、１分子あたりエポキシ基を２個以上含み２５℃で固体であり且つエポキシ当量が２００以上のエポキシ樹脂（Ｂ）、芳香族カルボキシル基、芳香族水酸基をともに有し、且つ融点が１８０℃以上の硬化剤（Ｃ）を含むることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 塩化ビニル系樹脂組成物の成形加工性を低下させることなく、優れた耐候性と高温時の形状保形性を付与した熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 塩化ビニル系樹脂（Ａ）１００質量部と、可塑剤（Ｂ）２０〜２００質量部と、不飽和カルボン酸エステル系共重合体（Ｃ）１〜２００質量部と、該不飽和カルボン酸エステル系共重合体（Ｃ）１００質量部に対して架橋剤（Ｄ）０．０１〜２０質量部を有する組成物を混練して得られた熱可塑性エラストマー組成物。塩化ビニル系樹脂（Ａ）は、平均重合度が８００〜４０００のものが好ましく、不飽和カルボン酸エステル系共重合体（Ｃ）は、エチレン単位および／または酢酸ビニル単位を共重合させたものでもよい。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性を有し、従来のリン系難燃剤を使用したエポキシ樹脂に比べ、耐熱性、吸水率等の諸物性に優れた硬化物が得られるノンハロゲンタイプの難燃性エポキシ樹脂を提供することである。
【解決手段】 重量平均分子量が８００〜１０，０００の範囲であって、リン原子含有量が１〜１０重量％である高分子リン系難燃剤（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化剤（Ｃ）から構成されることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

本発明は、反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体を用いた硬化性組成物の塗布作業性や強度、接着性、意匠性を低下させることなく表面タックを改善することを目的とする。解決手段の一態様として、（Ａ）反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体１００重量部、（Ｂ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部、（Ｃ）エポキシ基含有化合物０．１〜８０重量部、（Ｄ）３級アミン０．１〜６０重量部、（Ｅ）融点２０℃以上の１級または２級アミン０．１〜３０重量部からなることを特徴とする硬化性組成物が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

プレートレットの厚さがÅ規模（約１ｎｍ）、アスペクト比（長さ／厚さ）が１０（ｎｍ）より大である、天然または改質ナノクレイ［イオン性フィロケイ酸塩］、好ましくは天然または改質モンモリロナイトと、少なくとも１つのシクロカーボネート基を有するモノマー（１以上）もしくはオリゴマー（１以上）との混合物、またはこれとエポキシ樹脂の混合物を、硬化剤、すなわち第一級および／または第二級アミノ基を有するモノマーもしくはオリゴマーまたはその混合物で架橋させると、速硬性の非イソシアネート系ポリウレタン−およびポリウレタン−エポキシ網状ナノ複合材料ポリマー組成物が得られる。ナノクレイを使用すると、ゲル化時間が短縮され、硬化したポリウレタンおよびポリウレタン／エポキシハイブリッドの接着性が増大し、かつ吸水性が低下する。 （もっと読む）

ゴムラテックスとシリカとの混合物を共凝固して得られるシリカ含有ゴムクラムのスラリーを、ろ過により含水率を８０重量％以下とし、次いで圧縮機能を有する脱水装置で脱水した後に、乾燥して成るシリカ含有ゴム組成物。この発明によると、シリカの分散性が高められたシリカ含有ゴム組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）

【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜２０重量部、無機増粘剤１〜３０重量部、および導電性粒子１０〜１５０重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。 （もっと読む）