【課題】熱的安定性および機械的強度に優れ、インプリンティングリソグラフィ方式に適した印刷回路基板用難燃性樹脂組成物及びこれを用いた印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】(ａ)エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂１５〜３０重量部、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂５〜２０重量部を含む複合エポキシ樹脂と、(ｂ)アミノトリアジン系硬化剤と、(ｃ)硬化促進剤と、(ｄ)無機充填剤と、を含む印刷回路基板用難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサン、（Ｂ）金属キレート化合物および（Ｃ）オキセタン環を有する化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の高いハロゲン系溶剤を用いずに製膜することができて、擦り傷、皺の発生量が少ないセルロースアシレート系光学フィルムを提供する。
【解決手段】セルロースアシレートと、脂肪族多価アルコールと１種以上のモノカルボン酸との多価アルコールエステルを前記セルロースアシレートに対して１質量％〜３０質量％含有し、弾性率変動が０．５％〜５％である溶融製膜した光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】使用条件下における白濁が無く、透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く、耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材等への密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体用封止剤、光半導体用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、光半導体用封止剤及び／又は光半導体用ダイボンド材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に１個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物硬化剤、及び、水素結合性官能基を有する化合物を含有することを特徴とする光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材シートの表面を難燃化処理することにより、難燃性の性能を付与し、かつ前記基材シートの側面や難燃化処理層の亀裂から燃焼してしまうことを防止した難燃性シートを提供する。
【解決手段】 本発明の難燃性シートは、基材シートの両面に、特定のリン含有化合物を含有してなるリン含有ポリエステル樹脂とリン含有エポキシ樹脂とからなる樹脂成分、および平均粒子径が０．０５μｍ〜１μｍである水酸化マグネシウムからなる難燃化処理層を有するものである。また本発明の難燃性シートは、基材シートの少なくとも一方の面と難燃化処理層との間に、リン含有ポリエステル樹脂からなる下引き層を有するものである。
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本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】溶融流動性、透明性、耐熱性、耐溶剤性、耐水性、表面硬度、機械特性などに優れたシルセスキオキサン含有セルロース誘導体樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】
エポキシ環を少なくとも一つ有する籠状シルセスキオキサン及び／又は籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体（籠型構造からケイ素原子のうちの一部が欠けた構造や籠型構造の一部のケイ素−酸素結合が切断された構造のもの）の、官能基含有シルセスキオキサンを含有するセルロース誘導体樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
一液性で、加熱により硬化し、硬化後の特性として、室温（２５℃）で柔軟性があり、かつ難燃性を有する組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明では、（Ａ）エポキシ基を有するビスフェノール−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）熱潜在性硬化剤、（Ｃ）難燃剤及び／または難燃助剤、を必須成分（望ましくは（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を０．０５〜５０重量部、かつ、（Ｃ）成分を除く他の成分の合計量１００重量部に対して（Ｃ）成分を１０〜３００重量部配合する）とする一液加熱硬化型難燃性組成物およびこの組成物を硬化させた硬化物により、課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性及び高い接着性を有しかつ熱による着色が少ない実用性の高い光学材料用組成物、それを硬化してなる光学材料、その製造方法、並びに、それを用いた液晶表示装置及びＬＥＤを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物を含有する光学材料用組成物。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線によって硬化し、耐擦傷性、耐磨耗性に優れ、反射率の低い感光性樹脂組成物、更にはその硬化皮膜を有するフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）
Ｒ_eＳｉ（ＯＲ₁）₃ （１）
（式中Ｒ_eは、エポキシ基を有する置換基を示す。Ｒ₁はC₁〜C₄のアルキル基を示す。）で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物と下記一般式（２）
Ｒ_fＳｉ（ＯＲ₂）₃ （２）
（式中Ｒ_fは、フッ素原子を１〜２０個有する置換基を示す。Ｒ₂はC₁〜C₄のアルキル基を示す。）で表されるフッ素原子を有するアルコキシケイ素化合物を、塩基性触媒の存在下、縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）、フッ素原子を有する高分子化合物（Ｃ）、フッ素原子を有するモノマー（Ｄ）及び側鎖に（ポリ）シロキサン構造を有する高分子化合物（Ｅ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでおり、（Ａ）ポリイミド樹脂成分には、少なくとも１種がガラス転移温度が１８０℃以上のポリイミド樹脂を混合させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬
化樹脂に対して、接着性、耐熱性、樹脂流動性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ基含有化合物と加水分解性ケイ素含有基含有化合物とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の耐熱性に優れ、また、加水分解性ケイ素含有基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の強度特性に優れる、硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ基含有化合物（Ａ）と、加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）と、エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）および前記エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）の少なくとも一方が、シロキサン骨格を有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）と前記加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）の質量比が、２／９８〜９８／２である、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する。これにより、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【化１】


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜６の整数を示す。） （もっと読む）

ベーマイト（アルミナ一水和物）は、リンと反応された典型的なエポキシ樹脂と共に使用される場合、この補強樹脂を用いて製造されるプレプレグから形成される積層物の熱安定性を改善し、そして点火時間を増大させることを可能とする。このような積層物は、アルミナ三水和物を使用した対応する樹脂と比較して例外的に高い熱安定性を有し、類似する長い点火時間を示す。 （もっと読む）