【課題】優れた耐加水分解性、電気絶縁性、難燃性、耐トラッキング性を備えた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を用いた電気自動車部品用成形品を提供する。
【解決手段】末端カルボキシル基量が３０ｍｅｑ／ｋｇ以下である熱可塑性ポリエステル樹脂および難燃剤を含み、１２０℃の飽和水蒸気で２００時間の加圧加熱処理後にＩＥＣ１１２第３版に準拠して測定した耐トラッキング性が５００Ｖ以上であり、１２０℃の飽和水蒸気で２００時間の加圧加熱処理後に測定した体積抵抗値が１×１０^１５Ω・ｍ以上であることを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を成形してなる電気自動車部品用成形品。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高いガラス転移温度を有するエポキシ樹脂硬化物の形成に有用なエポキシ樹脂組成物の提供を課題としている。
【解決手段】本発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、分子中に水酸基を有するエポキシ樹脂を１種類以上含有するエポキシ樹脂成分と、１分子中にグリシジル基と加水分解性アルコキシシラン基とを有するオルガノアルコキシシラン化合物を加水分解させてなる加水分解生成物とを含有し、しかも、前記エポキシ樹脂成分１ｇあたりに含まれる前記水酸基の数が、１×１０^-3ｍｏｌ以上２×１０^-3ｍｏｌ以下となるように前記エポキシ樹脂が含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】放射線によって硬化し、高硬度、耐擦傷性、密着性、透明性に優れ、マジック拭取り性、指紋拭取り性が良く、低屈折率で反射防止フィルムに使用した場合、反射率の低い感光性樹脂組成物、更にはその硬化皮膜を有する反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）
Ｒ_eＳｉ（ＯＲ₁）₃ （１）
（式中Ｒ_eは、エポキシ基を有する置換基を示す。Ｒ₁はC₁〜C₄のアルキル基を示す。）で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物を、塩基性触媒の存在下に、縮合させて得られるケイ素化合物（Ａ）、平均粒子径が１〜２００ナノメートルのナノポーラス構造を有するコロイダルシリカ（Ｂ）、分子内に感光性基を有するフッ素化合物（Ｃ）、分子内に少なくとも３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）、光カチオン重合開始剤（Ｅ）、及び光ラジカル重合開始剤（Ｆ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、低温での速硬化性に優れると共に、ボイドの発生が抑制され、熱時接着強度、応力緩和性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物、（Ｃ）アルコキシシラン、および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、前記（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物を０．１重量部以上３０重量部以下、前記（Ｃ）アルコキシシランを０．１重量部以上５０重量部以下、かつ前記（Ｄ）無機フィラーを１００重量部以上２０００重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な氷雪上でのハンドリング性能を有し、同時に破壊強度や耐久性（耐チャンキング性）にも優れたスタッドレスタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００質量部に対して、脂肪族カルボン酸の亜鉛塩と芳香族カルボン酸の亜鉛塩との混合物を１〜１０質量部配合したゴム組成物を用いて作製したベーストレッドを有するスタッドレスタイヤ。 （もっと読む）

本発明は、硬化することによって、透明な帯電防止性を有する皮膜を与える硬化性組成物に関する。上記硬化性組成物は少なくとも一種の導電性高分子と、少なくとも一種のバインダーと、少なくとも一種の溶媒と、少なくとも一種の式Ｒ¹−Ｏ−［（ＣＨ₂−ＣＨＲ’）−Ｏ］_n−Ｒ²で表される化合物（ここで、Ｒ¹とＲ²はそれぞれ独立にアルキル基であり、Ｒ’は水素原子またはメチル基であり、ｎは２〜２２５までの整数である。）を含む。上記バインダーがエポキシシラン、好ましくはエポキシアルコキシシランである場合、上記皮膜は優れた耐摩耗性を示す。さらに本発明は、上記硬化性組成物を基材上に配置し、硬化することによって、基材の少なくとも一部が透明な帯電防止皮膜で被覆された基材、を含む光学物品に関する。得られた光学物品は帯電防止性、透過率約９１〜９２％という高い光学的透明性、低いヘイズ性、改善された耐摩耗性を示す。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率を付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル、エポキシシリコーン及びシリコーンエラストマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、エポキシシリコーン、次いでシリコーンエラストマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】長期の接続信頼性に優れた導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とを有し、かつ、前記ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とは共有結合しており、前記基材微粒子における無機骨格の含有量が２．５〜１５重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

本発明は、低収縮多官能基化シルセスキオキサン（ＳＳＱ）誘導体、これらのＳＳＱを含むナノコンポジット材料、及び生体適合材料における重合性樹脂としての該ナノコンポジット材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材や金属電極材料への密着性に優れ、リフロー条件下や温度サイクルでのクラックの発生を防止できる光半導体用熱硬化性組成物等を提供する。
【解決手段】環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、特定のＳＨ基含有機ケイ素化合物及び／又は特定の酸素複素環含有有機ケイ素化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物であって、シリコーン樹脂は、一般式（３）と一般式（４）で表される構造単位とを主成分し、環状エーテル含有基の含有量が５〜４０モル％である光半導体用熱硬化性組成物。〔化３〕


〔化４〕
（もっと読む）

【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｃ）成分中に含まれるポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）成分としての配合量Ｗ（ｃ１）と前記（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスの配合量Ｗ（Ｄ）との重量比Ｗ（ｃ１）／Ｗ（Ｄ）が３／１から１／５までの範囲であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】帯電防止性能、耐溶剤性、耐ブロッキング性とを兼ね備え、透明性に優れたプラスチックフィルムおよび当該プラスチックフィルムを形成できる帯電防止層形成用組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）分子中に活性水素を有する第４級アンモニウム塩型カチオン性高分子化合物、（ｂ）分子中に活性水素を有するアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂およびポリエーテル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種、（ｃ）ポリイソシアネート化合物および必要に応じて（ｄ）シラン変性エポキシ樹脂および／または（ｆ）活性水素を少なくとも２つ有する化合物を含有する帯電防止層形成用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】冷水にさらされた際に白化せず、かつ耐虐待性に優れるガスバリア性前駆積層体、該ガスバリア性前駆積層体より得られるガスバリア性積層体を提供すること。
【解決手段】本発明のガスバリア性前駆積層体は、支持体と、該支持体上に形成されたガスバリア層前駆体とを有する積層体であって、ガスバリア層前駆体が、層（Ａ）と層（Ｂ）とを有し、層（Ａ）がポリカルボン酸系重合体と、一般式（１）で表される少なくとも１種の化合物由来の化合物を含む層であり、層（Ｂ）が多価金属化合物を含有する層であり、透過法によって層（Ａ）の赤外線吸収スペクトルを測定した際の、１４９０〜１６５９ｃｍ^-1の範囲内の最大ピーク高さ（α）と、１６６０〜１７５０ｃｍ^-1の範囲内の最大ピーク高さ（β）との比（α／β）が１未満であることを特徴とし、本発明のガスバリア性積層体は、前記ガスバリア性前駆積層体に、レトルト処理、ボイル処理、調湿処理等を施すことにより得られる。
Ｍ¹（ＯＲ¹）_nＲ²_m-n-t-sＸ¹_tＺ¹_s・・・（１） （もっと読む）

【課題】耐熱性等を損なうことなく、弾性率に優れた高い靭性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部に芳香環を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物
なし （もっと読む）

【課題】耐熱性等を損なうことなく、弾性率に優れた高い靭性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、シェル部にヒドロキシル基を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】耐湿性と耐マイグレーション性を両立させた半導体、特にＣＯＦ型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を封止剤として用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、金属錯体（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）を含み、エポキシ樹脂（Ａ）と芳香族アミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して金属錯体（Ｃ）が０．２〜３．０質量部、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）が合わせて３．０〜５．５質量部である、低粘度の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）