【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記（１）〜（３）の条件
（１）ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである
（２）フィルム中に無機粒子を含有する
（３）フィルムを４０℃に保った５重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が５％以下の範囲内である
を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】塗布時に泡が発生せず、塗布性の良好な液晶配向剤を提供する。
【解決手段】アミック酸構造および／またはイミド構造を繰返し単位とする重合体並びに下記式（ＩＩ）


（Ｒ_１はｎ価の有機基であり、ｎは１〜３０の整数である）
で表わされるエポキシ化合物を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】乾燥時の強度やフレキシビリティのみならず、耐水性にも優れた粘土薄膜（自立性の粘土配向膜）を開発する。
【解決手段】粘土薄膜は、粘土が層状に堆積しており、乾燥時の引張強度が５ＭＰａ以上、水中に１分間浸漬した後で測定する湿潤引張強度が０．４０ＭＰａ以上である。この粘土薄膜は、粘土と架橋剤を分散用液体中で分散し、得られる分散液から、非攪拌下、粘土と架橋剤を膜状に堆積し、かつ固液分離によって液体部分を除去することによって製造できる。 （もっと読む）

【課題】精密部品を射出成形により連続生産した場合の成形ショットごとの部品寸法変動を解消し、優れた寸法精度を有する精密部品用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量を１００重量部として、（Ａ）ナトリウム含有量１０００ｐｐｍ以下かつカルシウム含有量２０ｐｐｍ以下であるポリフェニレンスルフィド樹脂２０〜７５重量部、（Ｂ）ガラス転移温度が１４０℃以上の非晶性樹脂２〜５０重量部、（Ｃ）繊維状充填材１０〜７０重量部、（Ｄ）非繊維状充填材５〜５０重量部を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属との接着性に優れ、加熱処理による収縮が小さい耐熱性樹脂組成物、およびそれを用いた基板反りが極めて少ない金属樹脂複合体ならびに電子部品を提供する。
【解決手段】ポリアミド結合を有する構造単位とヒドラジン単位を含むポリアミド結合を有する構造単位とを有する樹脂および／またはイミド環、オキサゾール環、イミダゾール環、チアゾール環等の環状構造を有する構造単位とヒドラジン単位を含むアミドーイミド結合を有する構造単位とを有する樹脂、ならびに熱架橋剤を含有する耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境下での電気抵抗の変動が小さく、導電性に優れた導電性ポリマーを提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分１と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とが結合してなる有機溶剤可溶な導電性ポリマーであって、上記（Ａ）成分１のイオン性部分が、（Ｂ）成分により導入された部分（Ｂ成分部分）２のスルホン酸イオンを介して、イオン結合しているとともに、上記（Ａ）成分のイオン性部分が、（Ｃ）成分により導入された部分（Ｃ成分部分）３のスルホン酸イオンを介して、イオン結合している。
（Ａ）π電子共役系ポリマー。
（Ｂ）スルホン酸基およびスルホン酸塩基の少なくとも一方からなるスルホン酸官能基と，重合性官能基Ｘとを有する化合物。
（Ｃ）スルホン酸基およびスルホン酸塩基の少なくとも一方からなるスルホン酸官能基を有し、有機溶剤に溶解する化合物。 （もっと読む）

【課題】光活性芳香族重合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、芳香族多環体単量体を重合反応させることにより、伝導性と蛍光性に優れた芳香族化合物をバックボーンとする光活性芳香族重合体を提供する。また、前記光活性芳香族重合体を薄膜状に製造し、製造された薄膜状態においても伝導性と蛍光性に優れた光活性芳香族重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性および熱伝導性に優れ、かつこれらの特性の高温状態における経時的変化が少ない耐熱性および耐久性に優れた複合材料となる混合物及びこれからなるフィルムなどの成形物を提供することである。
【解決手段】 フッ素化ナノダイヤモンドに、重量平均分子量が１，０００から１，０００，０００の高分子量樹脂、アルコキシシラン含有化合物またはアルコキシシラン含有化合物を加水分解したものうち、少なくとも１つ以上を含有することを特徴とする混合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電状態の導電性高分子をラジカル種で変性した変性導電性高分子分散液、並びにそれを用いた電気抵抗値のバラツキ及び環境依存性が小さく、安定な電気特性を示す有機重合体組成物及び導電性部材の提供。
【解決手段】有機溶媒及び水を含む混合溶媒中でアニリン、チオフェン、ピロール又はこれらの誘導体のモノマーを、酸化剤及びドーピング剤の存在下に、化学酸化重合して得られる導電性高分子の有機溶媒分散液をアゾ化合物、チオール化合物、ジスルフィド化合物及びペルオキソ化合物から選ばれた少なくとも１種の化合物から発生するラジカル種を用いて、加熱又は光照射下に、化学処理して得られる変性導電性高分子分散液並びにその製造方法及びそれを用いた導電性部材。 （もっと読む）

【課題】半導電性の領域から高い導電性の領域まで導電性のバラツキが少なく、かつ高い流動性を有し、更に成形品外観に優れる液晶性樹脂組成物、液晶性樹脂マスターバッチ、及びそれを用いた液晶性樹脂成形品を提供する。
【解決手段】本発明の液晶性組成物は、（ａ１）融点が２５０℃〜３５０℃、及び（ａ２）前記融点より２０℃高い温度、せん断速度１０００ｓｅｃ^−１における溶融粘度が１〜８０Ｐａ・ｓ、を満たす液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維外径が１０〜５００ｎｍ、アスペクト比が５〜１０００の気相法炭素繊維（Ｂ）０．５〜４０重量部を含有する。この液晶性樹脂組成物を例えばマスターバッチ化して、必要に応じて他の熱可塑性樹脂（Ｃ）を加えて成形品を得ることができる。この場合、両者の溶融粘度が近くすることで分散性、導電性に優れる成形品が得られる。 （もっと読む）

本発明は、エチレン不飽和アルコキシシリル官能性シラン（Ｓ）１００重量部とエチレン不飽和コモノマー（Ｃ）０〜１００重量部の重合によって得られるアルコキシル官能性オリゴマー（Ａ）とその加水分解物および縮合物と、表面にオリゴマー（Ａ）を有するコア・シェル粒子（ＰＡ）と、複合材料（Ｋ）を生成するための粒子（ＰＡ）の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】難燃性を向上するとともに、強度の低下を防止する樹脂組成物および難燃性成形物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、樹脂と、樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上３０質量部以下の多核金属錯体とを含む。多核金属錯体は、亜鉛、マグネシウム、鉄、アルミニウム、銅、スズ、およびジルコニウムからなる群より選ばれた少なくとも一種の金属を含んでいることが好ましい。また、多核金属錯体は、亜鉛のμーオキソ骨格を有することが好ましい。また。多核金属錯体の配位子は、カルボン酸を含む長鎖アルキル基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ヨウ素ドープ二酸化チタンて用いる生物学的起源からのエテンを除去する方法
【解決手段】本発明は、ヨウ素がドープされた二酸化チタンを用いて、生物学的起源からのエテンを除去する方法に関する。更に本発明の側面はこのヨウ素ドープ二酸化チタンを含む高分子組成物、効果的なエテン除去用添加剤としてのその使用、並びにヨウ素ドープ二酸化チタン自身である。 （もっと読む）

【課題】駆動による変形が少なく、電気抵抗の均一性を改善したポリイミド無端ベルトを提供可能とする。
【解決手段】ポリアミック酸と、ポリアミック酸オリゴマーと、導電性微粒子と、有機極性溶媒と、が含有されてなるポリアミック酸組成物を、有機極性溶媒中においてテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを重合させてポリアミック酸オリゴマー溶液を得るポリアミック酸オリゴマー合成工程と、前記ポリアミック酸オリゴマー溶液に導電性微粒子を分散させて分散液を得る導電性微粒子分散工程と、前記分散液中においてテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを重合させてポリアミック酸を合成するポリアミック酸合成工程と、をこの順により製造し、該ポリアミック酸組成物を、円筒状金型上に塗布し、乾燥処理、加熱処理を施してポリイミド無端ベルトを成形する。 （もっと読む）

【課題】導電性ポリアニリンの経時分散安定性に優れた導電性ポリアニリン分散ポリイミド前駆体組成物の提供。
【解決手段】有機溶剤中に安定に分散した導電性ポリアニリン分散液をポリイミド前駆体中に混合分散した分散液に、塩基性物質を添加した後、酸性ドーパントを添加することにより得られる導電性ポリアニリン分散ポリイミド前駆体組成物並びにそれから形成される導電性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

有機封入剤組成物であって、箔上形成（ｆｏｒｍｅｄ−ｏｎ−ｆｏｉｌ）セラミックコンデンサに適用され、プリント配線板内に埋め込まれた場合、コンデンサがプリント配線板用化学薬品に耐え、かつ高湿度、高温および印加直流バイアス下で行われる加速寿命試験に耐えられるようにする有機封入剤組成物が開示される。
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２％以下の吸水率を有するポリイミド樹脂と、任意選択的に、電気的に絶縁された充填剤、消泡剤および着色剤のうちの１種または複数と、１種または複数の有機溶媒とを含む組成物が開示される。この組成物は、封入剤として有用であり、１９０℃以下の硬化温度を有する。
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【課題】ヒンジ機能を有する携帯機器に使用できる、長期耐久性に優れた樹脂ヒンジを提供する。
【解決手段】摩擦係数が０．０５〜０．３である熱可塑性樹脂（Ａ）よりなる可動側カム部品と、熱可塑性樹脂（Ｂ）よりなる固定側カム部品を有し、該熱可塑性樹脂（Ａ）と該熱可塑性樹脂（Ｂ）の曲げ弾性率（ＡＳＴＭ、Ｄ７９０）の比（Ａ）／（Ｂ）が０．１〜１である樹脂ヒンジ。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れるスラリー状組成物、特に該スラリー状組成物からなる接着剤及び繊維加工処理剤等を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が０．０３〜０．２μｍである粒子（Ａ）、樹脂（ｂ）を含有し体積平均粒径が０．５〜３μｍである樹脂粒子（Ｂ）、及び水性媒体（Ｃ）を含有してなり、[粒子（Ａ）の体積平均粒径]／[樹脂粒子（Ｂ）の体積平均粒径]の値が０．００３〜０．１であることを特徴とするスラリー状組成物、該スラリー状組成物からなる接着剤及び繊維加工処理剤。 （もっと読む）

【課題】電極表面に腐食を生成せしめることがなく、基材との接着性に優れ、電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。
【解決手段】(a)芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物より成る群から選ばれるテトラカルボン酸化合物と芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとの反応生成物であるポリアミック酸、並びに、該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンより成る群から選ばれるポリマー、(b)溶媒、および(c)フェノール性水酸基含有ビスイミド化合物に由来するイミド環とアルコキシシリル基等とを有する反応性シリル基含有ビスイミド化合物、を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物ならびに該組成物からなる電極保護材。 （もっと読む）