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Fターム[4J002CM04]の内容

高分子組成物 (583,283) | その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (5,110) | 主鎖にN含有複素環を持つポリ重縮合物 (3,996) | ポリイミド;ポリエステルーイミド;ポリアミドーイミド;ポリアミド酸又は類似のポリイミドプリカーサー (3,209)

Fターム[4J002CM04]に分類される特許

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【課題】改善された比強度および比弾性率を有するとともに、優れた成形特性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂と、炭素繊維と、ポリエーテルスルホンおよび/またはポリエーテルイミドとを含む、成形材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】樹脂補強用繊維の熱可塑性樹脂への接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた有機繊維強化熱可塑性樹脂を提供する。
【解決手段】有機繊維の表面に、(A)熱硬化性樹脂と(B)結晶核剤を含む皮膜が有機繊維に対し1〜20重量%付与されており、かつ(A)と(B)との重量比率が(A)/(B)=99/1〜50/50の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの(イ)樹脂補強用有機繊維と、(ロ)熱可塑性樹脂を主成分とし、(イ)と(ロ)との混合重量比が5/95〜70/30である繊維強化熱可塑性樹脂。 (もっと読む)


【課題】 熱可塑性樹脂の優れた成形性、得られる成形品の優れた機械特性、良好な外観等を損なうことなく、該成形品に十分な導電性を与える導電剤、該導電剤と熱可塑性樹脂を含有してなる導電性樹脂組成物、および該導電性樹脂組成物を成形してなる成形品を提供する。
【解決手段】 反応性官能基を有するカーボンナノチューブ、および疎水性ポリマーのブロックと親水性ポリマーのブロックとで構成されるブロックポリマーを含有してなる導電剤。 (もっと読む)


【課題】改善された比強度および比弾性率を有するとともに、優れた成形特性を有するスクロール成形品を提供すること。
【解決手段】 本発明によれば、フェノール樹脂と、炭素繊維と、ポリエーテルスルホンおよび/またはポリエーテルイミドとを含むスクロール成形品が提供される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性が高く、絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムからなり、DSCによるガラス転移温度Tgが130℃以上である熱可塑性非晶樹脂を5質量%以上48質量%以下を含有し、屈折率による面配向係数(ΔP)が−0.027以下である高絶縁性フィルム。 (もっと読む)


【課題】高い部分放電開始電圧を有するとともに、耐熱性と密着性とに優れた絶縁電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁電線10は、導体20と、導体20上に押出被覆層30を有する絶縁被覆とを備えている。押出被覆層30は、電子線照射により架橋され、融点が200℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂(A)、及びメルトフローレート(MFR)が1g/10分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂(B)を混合した樹脂組成物を有する。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式(1)の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】 可視光波長領域の樹脂の色調変化を抑制し、色再現性を向上させた青色色素を含有する透明樹脂、およびそれを用いた透明樹脂ワニス、フィルム、成形体を提供する。
【解決手段】 可視光波長領域380nmから800nmの領域で透明な樹脂であって、その必須成分として青色色素を含有する透明樹脂。透明樹脂が、(メタ)アクリレートより構成されると好ましく、(メタ)アクリレートが、アクリル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートより選ばれると好ましい。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、耐薬品性および耐溶剤性に優れ、且つアルミニウム基材に対して密着性を向上させるための表面処理を行わずに優れた密着性を有する塗膜を形成するポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を用いたアルミニウム基材を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が10,000〜50,000のポリアミドイミド樹脂100質量部にポリブタジエンを0.1〜10質量部、及びトリアジンチオール誘導体を0.01〜1質量部とを含む耐熱性樹脂組成物。エポキシ樹脂を更に含むと好ましい。アルミニウム基材上に、前記の耐熱性樹脂組成物を形成したアルミニウム基材。 (もっと読む)


【課題】導電性高分子の含有量が少ないにも拘らず高い導電性を示す導電体が得られる導電性組成物を提供する。
【解決手段】スルホン酸基および/またはカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー(A)と、前記水溶性導電性ポリマー(A)以外の水溶性高分子化合物および/または水分散性高分子化合物(B)と、体積固有抵抗が10Ω・cm以上のナノファイバー(C)と、水性媒体(D)を含有する導電性組成物。ナノファイバー(C)はセルロースナノファイバー又はキチンナノファイバーであることが好ましい。セルロースナノファイバー又はキチンナノファイバーは、30〜245MPaの高圧噴射処理により製造されたものであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】幅広い温湿度範囲で高いイオン伝導性を示し、薄膜でも取り扱い性に優れ、長期安定性に優れた複合膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】前記複合膜は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布の空隙にスルホン化ポリイミドが充填されており、しかもリン酸を含む。前記製造方法は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布を作製する工程、前記ナノファイバー不織布の空隙に、スルホン化ポリイミドを充填する工程、スルホン化ポリイミドを充填する前のナノファイバー不織布、及び/又は、スルホン化ポリイミドを充填した後のナノファイバー不織布に、リン酸をドープする工程、を含む。 (もっと読む)


【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、(A)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジアニリン、並びに、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および/またはp−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、(B)導電付与剤、および、(C)イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。 (もっと読む)


【課題】電気特性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性を高める環状ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】式(1)の不飽和カルボニル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが不飽和カルボニル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基置換フェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、一定条件下でのポリイミド樹脂組成物の膨潤度をより小さくして、さらに優れた靱性が保持できると共に、ポリイミド樹脂組成物としてダレや滲み出しなしに好適に塗布ができるポリイミド前駆体組成物を提案することである。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアミック酸に起因する固形分に対して6〜30質量%の有機化した層状粘土鉱物とを必須成分とすることを特徴とするポリイミド前駆体組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】高温信頼性及び機械的特性を損なわずに樹脂成形体の難燃性及び誘電特性を高める環状ホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】式(1)で表される、シアナト基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基含有環状ホスファゼン化合物。


(式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(3)で示されるフェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。)


(式(3)中、qは1〜50の整数を示し、E〜Eは、水素原子、アルキル基等) (もっと読む)


【課題】少量の放射線照射によっても光配向が可能であって、かつ照射中及び照射後の加熱工程が不要な位相差フィルム用液晶配向膜を形成可能な液晶配向剤、この位相差フィルム用液晶配向膜を備え、液晶配向性及び熱安定性に優れる位相差フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】[A]桂皮酸構造を有する基を含むセルロースを含有する位相差フィルム用液晶配向剤である。また、[A]セルロースは下記式(1)で表される。
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【課題】高温信頼性及び機械的特性を損なわずに樹脂成形体の難燃性及び誘電特性を高める環状ホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】式(1)のグリシジル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基置換環状ホスファゼン化合物。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つがグリシジル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基置換フェニルオキシ基であり、他が炭素数1〜6のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基が置換されていてもよい、アリールオキシ基である。 (もっと読む)


【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が1〜100μmであり、熱伝導率が2W/m・K以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が1〜100nmであり、屈折率が1.8以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が1.575以上1.635以下の二軸延伸フィルムと、
その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が85°以上、120°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルム。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】23℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、0.05未満とし、熱伝導率を、2W/m・K以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


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