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Fターム[4J002CM04]の内容

高分子組成物 (583,283) | その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (5,110) | 主鎖にN含有複素環を持つポリ重縮合物 (3,996) | ポリイミド;ポリエステルーイミド;ポリアミドーイミド;ポリアミド酸又は類似のポリイミドプリカーサー (3,209)

Fターム[4J002CM04]に分類される特許

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【課題】重合性液晶材料を用いて形成した高分子液晶層の支持体からの剥離を生じ難くする。
【解決手段】本発明の組成物は、支持体21、22上に形成されかつ重合性液晶材料と溶剤とを含有した塗工液を塗布して形成する高分子液晶層24の下地として使用する配向膜23用の組成物であって、第1樹脂と、第2樹脂とを含み、前記第1樹脂は前記第2樹脂よりも前記支持体21、22および前記液晶層24の各々との密着性が高く、前記第2樹脂は前記第1樹脂よりも前記溶剤に難溶であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン原子やリン原子を含有せずに、極めて高い難燃化効果を発現することが可能な難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
芳香環含有樹脂(A)100重量部に対して、平均組成式(1)
Si(OH)(4−m−n−p)/2(1)
(式中、Rは炭素数が1〜4の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Rは炭素数が6〜24の一価の芳香族炭化水素基を表す。R、Rはそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。m,n,pは、0≦m<2.9、0<n≦2.9、0.01≦p≦0.1を満たす数を表す。)で表されるシラノール基を必須置換基とする芳香環含有シリコーン化合物(B)0.1〜20重量部および、pHが8.0以上であり、SiO単位が30重量%以上を占め、平均粒子径が1nm〜100μmである金属ケイ酸塩化合物(C)0.1〜20重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐水性に優れた酸化マグネシウム粉末表面に被覆層を形成することによって、アルカリ溶出を制御した被覆MgO粉末及びその製造方法を提供する。さらに、このアルカリ溶出を抑制した被覆MgO粉末を含む耐水性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末表面の少なくとも一部に複酸化物よりなる被覆層を有し、その表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末であって、その表面の少なくとも一部に有機シリケートよりなる被覆層をさらに有する、被覆酸化マグネシウム粉末である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、転写電圧による抵抗変化を防止し、長期間安定して高品質の転写画像を得ることができる等の優れた電気的特性とともに、ベルトの幅方向にかかる荷重によるクラックや割れが発生しにくく、耐久性に優れ、長期間走行させても安定した使用が可能である等の優れた物理的特性を兼ね備えた半導電性ベルトを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂70〜80重量%及びオイルファーネス法で製造された揮発分が2〜6%のカーボンブラック30〜20重量%を含み、表面抵抗率が1×10〜1×1014Ω/□である半導電性ベルトであって、該ポリイミド樹脂が、非対称性のビフェニルテトラカルボン酸成分15〜50モル%及び対称性の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分85〜50モル%からなるビフェニルテトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミンとの略等モル量をイミド化した共重合体である半導電性ベルトに関する。 (もっと読む)


【課題】マトリックス樹脂から繊維が引き抜けるのを抑制し、衝撃強度をより向上させうる樹脂成形体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性であるマトリックス樹脂と、該マトリックス樹脂内に分散され且つ少なくとも1つの閉断面を有しているフィラーとを含んで成る樹脂成形体である。閉断面を有するフィラーの含有量は1vol%〜20vol%である。閉断面を有するフィラーの閉断面の外周長さが5mm〜50mmである。閉断面を有するフィラーの断面積が最小になるように切断した際の断面の周囲長さが10μm〜100μmである。
樹脂成形体を製造するに当たり、射出成形又は押出成形を用いて成形する上記樹脂成形体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】採光窓、腰窓などの窓材、カーポートなどの建築部材や、照明具などの保護カバーなどに必要な光拡散性と透光性という相反する機能を同時に有し、耐候性も良好なフレーク状ガラスを使用した成形体及びその製造方法を提供。
【解決手段】透明な熱可塑性樹脂に対して0.1〜20重量%のフレーク状ガラスを配合した樹脂組成物を成形して得られる透光性でありながら光拡散性の成形体であって、フレーク状ガラスは、5〜50μmの平均粒径を有し、かつ、成形体中に成形体単位面積あたり6〜44.5g/mの割合で含有する成形体;平均粒径5〜50μmのフレーク状ガラスを熱可塑性樹脂に対して0.1〜20重量%配合し溶融混練した後、得られたマスターバッチを所定の形状に成形して、フレーク状ガラスが成形体単位面積あたり6〜44.5g/mの割合で含有した成形体を得ることを特徴とする成形体の製造方法によって提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、カーボンブラック単体の配合であっても、成形加工の条件に影響をされず、半導電領域の表面抵抗率(1×10〜1×1014Ω/□)を安定して保持できる半導電性ベルトを提供する。
【解決手段】非結晶性ポリイミド樹脂70〜80重量%及びカーボンブラック30〜20重量%を含み、表面抵抗率が1×10〜1×1014Ω/□である半導電性ベルトであって、該非結晶性ポリイミド樹脂が、非対称性のビフェニルテトラカルボン酸成分を50モル%超えて含有するビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミンとの略等モル量をイミド化した重合体である半導電性ベルトに関する。 (もっと読む)


【課題】樹脂などのポリマーに対する分散性に優れ、かつポリマー等に配合した場合に酸化亜鉛の量を低減させて高い導電性を付与することができる無機系白色導電性粉末を得る。
【解決手段】亜鉛塩の酸性水溶液中に無水珪酸アルミニウム塩鉱物粒子を分散させる工程と、無水珪酸アルミニウム塩鉱物粒子の分散液に、アルカリ性水溶液を添加して酸化亜鉛を析出させ、前記無水珪酸アルミニウム塩鉱物粒子の表面に酸化亜鉛を担持する工程と、酸化亜鉛を担持した無水珪酸アルミニウム塩鉱物粒子を還元性雰囲気下で焼成し、表面に担持した酸化亜鉛に導電性を付与する工程とを備えることを特徴としている。 (もっと読む)


ホスト樹脂マトリクスと高熱伝導性フィラーとを有する高熱伝導性樹脂。高熱伝導性フィラー(30)は、ホスト樹脂マトリクスと連続的有機−無機複合体を形成する。フィラーは、長さが1〜1,000nmであり、3〜100の平均アスペクト比を有する。高熱伝導性フィラーの少なくとも一部は、六方晶、立方晶、斜方晶、菱面体晶、正方晶、ウィスカー及びチューブのうちの1つ以上より選択される形態(31)を含んでなる。特に、フィラーの一部は凝集して2次構造を形成する。 (もっと読む)


【課題】所望の粒径及び屈折率を有するナノオーダーのコアシェル型酸化ケイ素粒子とその製造方法、及び本発明のコアシェル型酸化ケイ素粒子を用いて、光学物性及び透明性に優れ、かつ熱安定性に優れた無機微粒子分散樹脂組成物及びそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】酸化ケイ素粒子(コア部)表面に、Zr、Al及びCeから選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物、水酸化物または酸化水酸化物から構成される被覆層(シェル部)を有するコアシェル型酸化ケイ素粒子の製造方法であって、該酸化ケイ素粒子の懸濁液中で、Zr、Al及びCeから選ばれる少なくとも1種の金属元素を有する化合物またはそれらの混合物から構成される被覆材料を、該酸化ケイ素粒子表面上に沈着させる工程を経て製造されることを特徴とするコアシェル型酸化ケイ素粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 耐凍結性および耐クリープ性に優れ、自動車部品、電気部品および一般機器の流体配管用部品、特に流体配管用部品が水廻り用の部品に適したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、さらにはこれを成形してなる成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】組成物全体を100重量%として、(A)ポリアリーレンスルフィド樹脂を60重量%〜95重量%、(B)非晶性熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも1種類の樹脂を1重量%〜25重量%、(C)オレフィン重合体を0.5〜20重量%および(D)珪素含有化合物を0.01重量%〜5.0重量%を配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、固有の分光スペクトラム又は色パターンを有する無機粒子又はこれらの集合体を所定の規定に従って含むことを特徴とする分離膜;前記分離膜を備えた電気化学素子;及び、前記分離膜を用いて分離膜自体又は分離膜を備える電気化学素子の製品の出所や種類を確認する方法を提供する。
また、本発明は、前記分離膜の製造方法であって、多孔性基材の表面及び前記基材の気孔部の一部からなる群より選ばれた1種以上の領域に、固有の分光スペクトラム又は色パターンを有する無機物をコートして、所定のパターンを形成する段階を含むことを特徴とする分離膜の製造方法を提供する。
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【課題】機械特性、アンテナ特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物、および成形品を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂に長繊維炭素繊維5〜15重量%、酸化チタン1〜5重量%を配合してなる、機械特性、絶縁性能に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物および成形品であり、強度、剛性、耐衝撃性に加えて成形品外観が求められる電子・電気機器用部品、特に携帯用の電子・電気機器のハウジング、ケーシングなどに好ましく用いることができる。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂に配合することで、薄肉流動性や剛性、ガスバリア性などを著しく向上することができる樹状ポリエステルおよびこれを配合した熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族オキシカルボニル単位(P)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(Q)、および、芳香族ジカルボキシ単位(R)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能以上の有機残基(B)とを含み、かつ、Bの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にある樹状ポリエステル。 (もっと読む)


塗装される(コーティングされる)熱可塑性樹脂組成物は、これらの組成物が親水性ポリエーテルまたはポリエステル変性シロキサンを含むときに塗料への向上した接着性を有する。これらの熱可塑性樹脂組成物は、自動車および電化製品本体および部品などの用途で、水性塗料での使用に特に好適である。 (もっと読む)


【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
(A)液状エポキシ樹脂
(B)平均粒径が2〜20μmの無機質充填剤
(C)硬化促進剤
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材
(E)熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 (もっと読む)


【課題】 硬化収縮が小さく耐反発性に優れ、かつ薄い厚さにおいても高い硬度、高い耐擦傷性の粘着保護フィルムを提供する。
【解決手段】 保護層として、ポリイソシアネートと1分子中に1つの水酸基及び2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するアクリレートとの付加反応で得られるウレタンアクリレートと、側鎖に(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリレート系重合体とを含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いた保護粘着フィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、より汎用的な簡便な工程で、高分子ナノコンポジットを工業的に有利に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、溶融混練により高分子ナノコンポジットを製造する場合、層状無機化合物の層間にある有機修飾剤が層間隔をより拡大するために分子サイズの大きなものを選択するよりも、層間にある有機修飾剤の蒸発温度(沸点、或いは昇華点)が混練温度近傍にあることが、層状珪酸塩の剥離分散性を著しく進行させることを見出し、本発明の高分子複合材料を完成するに至った。すなわち、熱可塑性樹脂と有機修飾剤を層状無機化合物にインターカレートした層間化合物とを、混練装置を用いて、前記層間化合物中の有機修飾剤の蒸発温度にて溶融混練することを特徴とする構成を採用した。 (もっと読む)


【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式:



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のSnメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、80〜130℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 (もっと読む)


【課題】厚膜にも利用可能であり、彫刻感度が高く、低レーザーエネルギーで効率的に彫刻が可能である分解性樹脂組成物、これを用いたパターン形成材料およびパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】(A)光照射前後で分子式は同一であるが、幾何学構造が変化する化合物および(B)樹脂を少なくとも含んでなることを特徴とする分解性樹脂組成物。支持体上に、前記組成物からなる層を設けたことを特徴とするパターン形成材料。前記パターン形成材料に、250〜450nmの光を照射し、その後、レーザーにて分解することを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


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