【課題】 無機充填材の分散性に優れる硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を成形してなる成形物、該成形物を硬化してなる機械的な強度が高く耐冷熱衝撃性に優れた硬化物、該硬化物からなる電気絶縁層を有する積層体および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基または酸無水物基を有する重合体（Ａ）、ハロゲン含有多価エポキシ化合物、シリカ粒子、およびアンチモン化合物粒子を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記シリカ粒子およびアンチモン化合物粒子がシランカップリング剤で表面処理されてなるものである硬化性樹脂組成物、ならびに該組成物を成形してなる成形物を用いる。該成形物を硬化して硬化物を得、該硬化物からなる電気絶縁層を形成して積層体および多層プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】易滑性の向上を図りながらも、切断刃の長寿命化と製造コストの低減を達成するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂および硫酸バリウム粒子を含有することを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高精細、高アスペクト比などの多種多様な賦形形状に対しても、その形状を良好に賦形可能で、また賦形形状の長期安定性に優れたシートを形成可能な易表面賦形性シート用組成物、及びそれを用いて形成される易表面賦形性シート、易表面賦形性シート積層体、それを用いた表面賦形方法を提供する。
【解決手段】走査粘弾性顕微鏡を用いて、測定される位相差増大開始温度Ｔｓが２５℃以上である組成物、及び該樹脂組成物をシート状に加工してなる易表面賦形性シート。さらには、支持体となる基材層と上記易表面賦形性シート層とを少なくとも含む複数の層からなる積層体であって、かつ、該積層体の少なくとも片側の表面層に該易表面賦形性シート層が配置されている積層体。 （もっと読む）

新規な水酸化マグネシウム難燃剤、スラリーからこれらを製造する方法、およびこれらの使用。
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【課題】
高屈折率で透明性、分散性、耐光性、耐候性等に優れた被覆型無機酸化物超微粒子、該超微粒子が水あるいは有機溶媒に分散してなるゾル液及び当該超微粒子が高濃度に分散した高屈折率透明樹脂組成物及び光学材料を提供する。さらには、光学レンズ（メガネレンズ、フレネルレンズ、ＣＤ、ＤＶＤなどの情報記録機器におけるピックアップレンズ、デジタルカメラなどの撮影機器用レンズ等）、光学プリズム、光導波路、光ファイバー、薄膜成形物、光学用接着剤、光半導体用封止材料、回折格子、導光板、液晶基板、光反射板、反射防止材等の光学部材の材料を提供する。
【解決手段】
屈折率が１．５〜２．８である、ルチル型酸化チタン超微粒子を核とし、特定の手法でケイ素酸化物からなる被覆層を設けた被覆型無機酸化物超微粒子を含有してなる樹脂組成物、また当該樹脂組成物を用いてなる光学部材、である。 （もっと読む）

【課題】近年の液晶表示装置の高性能化にともない要求される高性能・高品位なカラーフィルターおよび液晶表示装置を製造するため、高精細・微細なパターン加工およびその生産安定性に優れた４，４’−オキシジフタル酸二無水からなるポリイミド前駆体を用いてなる着色樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】４，４’−オキシジフタル酸二無水物とジアミンが反応したアミック酸構造と該アミック酸構造がイミド閉環してなるイミド構造の両構造を有するポリイミド前駆体、溶媒、および顔料を含有する着色樹脂組成物であって、下記式（１）により表されるポリイミド前駆体のアミック酸当量Ｍ_１が５３０以上６４０以下であることを特徴とする着色樹脂組成物。
【数１】


（ここで、Ｘはイミド閉環率（％）を、Ｍ_０はイミド閉環していないと仮定した場合のポリイミド前駆体のアミック酸構造の繰り返し単位における分子量を表す。） （もっと読む）

一つの実施態様においては、本発明は、ＨＴＣシード４２をホスト樹脂マトリックスに添加することを含んでなる、ホスト樹脂マトリックスの内部でＨＴＣ樹枝状充填剤４０を形成させる方法を提供する。ＨＴＣシードは表面官能化されてはいるが、相互間では実質的に反応していない。次いで、シードは、ＨＴＣの構成ブロック４２を集積する。ＨＴＣの構成ブロックは既に表面官能化されているが、相互間では実質的に反応していない。次いで、ＨＴＣシードを有するＨＴＣの構成ブロックが集まって、ホスト樹脂マトリックスの内部にＨＴＣ樹枝状充填剤４０が生成される。 （もっと読む）

【課題】温度変化のある雰囲気で使用された場合にも、封着部の強度の低下をほとんど起こすことのない、実用的耐久性を改善したディスプレー用外囲器、該外囲器構成部材の封着方法、及び封着用組成物を提供する。
【解決手段】ガラスからなる２以上のディスプレー用外囲器構成部材が、封着層を介して封着されたディスプレー用外囲器であって、
前記封着層が、無機酸化物フィラーを含む、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物を主成分とする封着材の焼成体からなり、前記無機酸化物フィラーは、ガラス、シリカ、アルミナ及びチタニアからなる群から選ばれる少なくとも１種のフィラーでありかつアルカリ金属酸化物が無機酸化物フィラーに対して１質量％以下含有されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃剤の改良により、難燃剤を添加することによる物性の低下、特には耐衝撃強度や熱変形温度の低下を改善することで、これら物性と難燃性とを両立させた難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）、


（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₄、Ｒ₅は、水素原子又は炭素原子数１〜３０のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルキルアリール基若しくはアリールアルキル基を表し、Ｒ₃は、２官能基を有するナフタレン環を表し、ｎは、１〜５の整数を表す。）で表される芳香族ホスフェート化合物とを含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種類の液晶を含む組成と、かかる組成を備える液晶セル及び液晶ディスプレイと、かかる組成及び／又はかかる液晶セルを作成する方法とに関する。 （もっと読む）

【課題】α位にアルキル基等が置換したホスホノメタンスルホン酸ジルコニウム誘導体又はその水和物、その製造方法、製造に有用な中間体、中間体の製造方法及びα−置換−ホスホノメタンスルホン酸ジルコニウム誘導体を用いた複合膜の提供。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１はアルキル基、ハロアルキル基、又はアラルキル基を示す。）で表されるα−置換−ホスホノメタンスルホン酸ジルコニウム誘導体又はその水和物。
【効果】本発明化合物は触媒分子として有用で、疎水性が高く、かつ一分子式量当たり２つのスルホン酸基を有していることから該基の示す高いイオン交換能に基づく各種の電気的特性を発揮できる。特に疎水性を要求されるような固体電解質に適用可能であり、適当な膜との膜複合体とすることによる更に性能の改良された固体電解質膜の製造への適用性をも有する。 （もっと読む）

一つの応用において、本発明のグラフト化及び非グラフト化混合物は、ホスト樹脂マトリックスにグラフトされた第一のクラスのグラフト化３１高熱伝導性粒子、及び、ホスト樹脂マトリックス３２に直接的にはグラフトされていない第二のクラスの非グラフト化３０高熱伝導性粒子を含むホスト樹脂マトリックス３２を含んでなる、高熱伝導性樹脂を提供する。第一のクラス及び第二のクラスは、高熱伝導性樹脂の約２〜６０体積％を占める。第一のクラスのグラフト化粒子及び第二のクラスの非グラフト化粒子は、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の間のアスペクト比を有する、高熱伝導性充填剤である。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを含有し、物性が改良された光学素子の光線透過率を向上させる。
【解決手段】本発明に係る光学素子としての対物レンズ７は、光学用無機材料と熱可塑性樹脂とを混練した光学用樹脂材料を成型したものである。当該光学用無機材料の製造方法は、等電点がｐＨ７以上の領域に存在する無機粒子と等電点がｐＨ７以下の領域に存在する無機酸化物の前駆体化合物とをｐＨ７以上の溶液中に分散させて分散液を作製する分散工程と、前記分散工程後に、前記分散液に更に前記前駆体化合物を添加して前記無機粒子の表面に前記無機酸化物の層を形成する層形成工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂などに配合した場合に、得られる熱可塑性樹脂組成物の分子量低下や変色などの諸問題を生ぜしめることのない新規な無機粒子（フィラー）を提供するともに、この新規な無機粒子を含み、上述した諸問題を生ぜしめることのない新規な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】無機粒子表面を水酸基封止剤で修飾し、前記無機粒子表面の水酸基を失活した変性無機粒子を得、その後、この変性無機粒子を所定の熱可塑性樹脂中に配合分散させて熱可塑性樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】光学素子として好適な屈折率、透明性を有し、かつ温度に対する屈折率変化の極めて小さい熱可塑性複合材料と、それを用いた光学素子を提供すること。
【解決手段】熱可塑性複合材料は、有機重合体からなる透明な熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂中に分散され、かつ、非晶質シリカ中に金属酸化物結晶を含有する無機微粒子とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂にポリイミド粉砕品を添加し、熱可塑性樹脂の機械特性、成形性、および摺動性を向上させた、樹脂組成物およびそれを用いた成形品に関するものである。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートおよびポリフェニレンスルフィドなどの熱可塑性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリイミドを主成分とする平均粒子径が５０μｍ以下の樹脂成形品の粉砕品０．００５〜１００重量部を混合してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が本来有する優れた耐熱性を有し、機械特性、溶融流動性および吸水特性が改善されたポリアミドイミド系樹脂組成物を得る。
【解決手段】（Ａ）イミド閉環率が５０〜９０％であるポリアミドイミド樹脂１０〜９０重量部、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１０〜９０重量部（ただし、前記（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂の合計を１００重量部とする）を配合してなる請求項１記載の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅箔をパターニングして導体パターンを形成した後においても、配線基板に反りが生じず、また、極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、両面銅張板を提供する。
【解決手段】絶縁基材の両面に銅箔を積層してなる両面銅張板において、絶縁基材を、熱可塑性樹脂組成物からなる第１絶縁基材、および、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物からなる第２絶縁基材の少なくとも二層の基材により構成する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂複合材の熱伝導性を十分に向上させることが可能な熱伝導性フィラーを提供すること。
【解決手段】 細長状基材と、前記基材の表面に直接結合している微細酸化亜鉛とを備える熱伝導性フィラーであって、前記基材が下記（ａ_１）、（ａ_２）、（ａ_３）及び（ａ_４）の条件：
（ａ_１）２５℃における熱伝導率が０．５Ｗ／ｍｋ以上
（ａ_２）平均直径が０．１μｍ〜５μｍ
（ａ_３）平均長さが０．５μｍ〜５００μｍ
（ａ_４）平均アスペクト比が５〜５００
を満たすものであり、且つ、前記フィラーにおける前記酸化亜鉛の比率が３０容量％〜９０容量％であることを特徴とする熱伝導性フィラー。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が本来有する優れた耐熱性を有し、機械特性、溶融流動性および吸水特性が改善されたポリアミドイミド系樹脂組成物を得ることができる。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド樹脂１０〜８９．５重量部、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１０〜８９．５重量部、（Ｃ）酸無水物基を含有するオレフィン系樹脂およびアイオノマー樹脂から選ばれる少なくとも１種のエラストマー０．５〜２０重量部（ただし、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂および前記（Ｃ）エラストマーの合計を１００重量部とする）を配合してなる樹脂組成物。 （もっと読む）