【課題】 高加工性を有する柔軟な塗膜を形成することのできる水系ポリアミドイミド樹脂組成物及びこの水系ポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）塩基性化合物及び（Ｃ）水を含有してなる耐熱性樹脂組成物であり、（Ｂ）成分の塩基性化合物が、（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂中に含まれるカルボキシル基及びポリアミドイミド樹脂中の酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価に対して、０．１〜２０当量配合された耐熱性樹脂組成物及び耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】少なくとも有機シリコン化合物を含むコーティング層でその表面が処理された窒化ホウ素組成物を提供する。
【解決手段】
１つの実施形態では、窒化ホウ素粉末表面は最初に、焼成工程によるか又は少なくとも無機化合物でコーティングすることによるかのいずれかによって処理され、表面が、有機シリコン化合物の少なくとも１つの官能基に反応する官能基を少なくとも含む複数の反応部位を有するようになる。 （もっと読む）

固相重合処理により進行できる熱可塑性ポリマーを少なくとも１種の非類似熱可塑性ポリマー又は有機若しくは無機粒子状充填剤とブレンドする。このブレンドを固相重合処理し、固相重合前のブレンドの物理的若しくは化学的特性と異なる少なくとも１つの物理的若しくは化学的特性を示す改質ポリマーアロイ又は充填剤添加したポリマーブレンドを与える。改質ポリマーアロイ若しくは充填剤添加ポリマーブレンドの接着性層で支持体を被覆する。改質ポリマーアロイ又は充填剤添加ポリマーブレンドは、改質ポリマーアロイ若しくは充填剤添加ポリマーブレンドの溶融粘度と類似の溶融粘度を示す熱可塑性押出ポリマーの層と同時押出及び支持体に塗布でき、接着性被覆を形成する。
（もっと読む）

【課題】電圧保持率および長期信頼性の問題が改善された液晶表示素子用の液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アルケニル置換ナジイミド化合物とポリアミック酸およびポリアミック酸の誘導体から選ばれるポリマー成分とを含有する組成物であって、このポリマー成分の化合物の少なくとも１つであるテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により得られるポリマーの少なくとも１つである液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末の粒子間架橋を防ぎ、該絶縁化超微粉末を用いる樹脂複合材料の誘電特性を安定化させる。
【解決手段】導電性超微粉末に絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末に表面処理を施し疎水化した絶縁化超微粉末であって、導電性超微粉末が、粒子直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状、または厚さ１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなり、絶縁皮膜が絶縁性金属酸化物またはその水和物からなり、絶縁皮膜の厚さが、０．３ｎｍ以上で、かつ導電性超微粉末が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下であることを特徴とする絶縁化超微粉末。該絶縁化超微粉末と樹脂とを体積比５／９５〜５０／５０の範囲で配合して得られる高誘電率樹脂複合材料。 （もっと読む）

【課題】 接着性、屈曲性、ＨＡＳＴ耐性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）ジアミノジフェニルスルホン類、ジアミノベンゾエート類及びカルボキシル基又はヒドロキシ基を含む芳香族ジアミン類の三種類の芳香族ジアミンと特定の構造の芳香族酸二無水物との反応により得られるポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機又は有機の微粒子、（Ｄ）有機溶剤、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

カーボン・ナノチューブ（ＣＮＴ）を含む熱可塑性ポリマー複合体の伝導性を制御し、改善し、または、絶縁材料を伝導性材料に変える方法。熱可塑性ポリマーとカーボン・ナノチューブ（ＣＮＴ）とをベースにした伝導性複合材料と、この伝導性複合材料の製造方法と、溶融温度以上の温度で射出成形または押出成形をするか、射出成形または押出成形で得られた複合材料を熱処理する段階を含む方法。 （もっと読む）

【課題】カーボンブラックの凝集を抑制して、ベルトの経時劣化による電気抵抗値の低下、およびこれに起因する画像上の不具合を防止でき、耐久性に優れた半導電性シームレスベルトを提供する。
【解決手段】カーボンブラックを含有するポリイミド樹脂組成物からなるシームレスベルトであって、印加電圧１００Ｖで測定した表面抵抗率（ｌｏｇΩ／□）と体積抵抗率（ｌｏｇΩ・ｃｍ）との差が１．５以内であることを特徴とするシームレスベルト。 （もっと読む）

【課題】 フィラー凝集物による異常な突起や欠陥がなくかつ良好な滑り性を有する、ＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣなどのような高密度実装用配線板に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 平均粒子径が０．１〜０．５μｍのシリカ粒子を０．０５〜０．３０重量％含み、ヘイズ値が３．５〜５．５％となるようにシリカ粒子を含有させることにより良好な表面性および滑り性を有するポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】引張時に空孔が出現し、透湿性を確保できるとともに、低比重でかつ伸縮性に優れ、遮蔽性も有する弾性フィルムを提供する。
【解決手段】スチレン成分が６５〜９５質量％含まれるＳＢＳ−Ａと、スチレン成分が５〜４０質量％含まれるＳＢＳ−Ｂを、（ＳＢＳ−Ａ）／（ＳＢＳ−Ｂ）＝７５／２５〜９５／５の組成比で混合したＳＢＳ樹脂組成物と、前記ＳＢＳ樹脂組成物１００質量部に対して２０〜４５質量部の割合で配合されたフィラー（Ｃ）とを含み、比重が１．１０〜１．３２とされていることを特徴とする弾性フィルムからなる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の機械的特性を損なわずにその難燃性を効果的に高めることができ、しかも樹脂成形体の高温信頼性および誘電特性を損ないにくい環状ホスフィネート化合物を実現する。
【解決手段】下記の式で表されるシアナト基含有環状ホスフィネート化合物。
（もっと読む）

【課題】成形時の熱によって蓄熱性マイクロカプセルが破壊されたり、十分な蓄熱効果が得られないといった不具合が生じることがなく、優れた蓄熱効果を有する蓄熱組成物を提供すること。
【解決手段】成形温度が１００℃以下のポリマーマトリックス中にマイクロカプセル化された蓄熱性材料が含まれていることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】 フィラー凝集物による異常な突起や欠陥がなく、ＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣなどのような高密度実装用配線板に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 平均粒子径が０．２〜１．０μｍのシリカ粒子を０．０１〜０．５０重量％含むポリイミドフィルムであって、前記シリカ粒子のシラノール基量が０．０１〜２．００ｍｍｏｌ／ｇであることを特徴とするポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

エラストマーを含むポリマーマトリックスと、Ｘ線回折により測定したときに、グラファイトおよび／またはグラファイト酸化物の痕跡を全く示さない官能性グラフェンとを含むポリマー複合材料は、優れた強度、靱性、モジュラス、熱安定性および導電性を示す。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の機械的特性を損なわずにその難燃性を効果的に高めることができ、しかも樹脂成形体の高温信頼性を損ないにくく、密着性が高いホスファゼン化合物からなる難燃剤を提供する。
【解決手段】下記の式で表されるホスファゼン化合物からなる難燃剤。


ｎは３〜１５の整数を示す。Ａは、少なくとも一つがアクリロイルオキシアルキレンオキシ基若しくはメタクリロイルオキシアルキレンオキシ基を表わす。 （もっと読む）

本発明は、次の一般式（Ｉ）
A-P(O)(OX)-CR¹R²-CR³R⁴-P(O)(OX)-A (I)
［式中、Ａは、Ｈ及び／またはＣＲ⁵Ｒ⁶―ＯＨであり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は、同一かまたは異なり、そして互いに独立して、Ｈ、Ｃ_１−Ｃ_２０−アルキル、Ｃ_６−Ｃ_２０−アリール及び／またはＣ_６−Ｃ_２０−アラルキルを意味し、そしてＸは、Ｈ、アルカリ金属、第二主族及び第二亜族の元素、第三主族及び第三亜族の元素、第四主族及び第四亜族の元素、第五主族及び第五亜族の元素、第六亜族の元素、第七亜族の元素、第八亜族の元素及び／または窒素塩基を意味する］
で表されるエチレンジホスフィン酸及びそれの塩、並びにそれの製造方法、及び使用に関する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿条件下においても封止樹脂との密着性に優れる耐熱性樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】式（１）を主成分とするポリマー １００重量部、式（２）を主成分とするポリマー １〜１０重量部を含有する耐熱性樹脂前駆体組成物。


（もっと読む）

ホスト樹脂マトリクス（４２）とホスト樹脂中に混合されて樹脂混合物を形成している高熱伝導性フィラー（３０）とから成る高熱伝導性樹脂。フィラーは、少なくとも樹脂混合物の３〜５重量％を構成し、フィラーは、少なくとも１つの寸法において平均１〜１００ｎｍであり、粒子は、粒子の最も長い寸法において平均１，０００ｎｍよりも小さい。ホスト樹脂マトリクスは、高熱伝導性フィラー（３０）の周囲に秩序化樹脂シェル（４０）を形成して、それにより、樹脂分子は、高熱伝導性フィラーの表面に対して垂直に整列される。秩序化樹脂シェルの連続経路が樹脂混合物中に創生されるように、高熱伝導性フィラー間に秩序化樹脂シェル（４４）の重複が形成される。 （もっと読む）

【課題】エナメル線の機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しつつ、特に導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れ、保存安定性が良好なポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料及びこの塗料を用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類及び（Ｃ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料及びこの塗料を用いたエナメル線。 （もっと読む）

特性、例えば表面積、粒度、タップ密度などが異なる少なくとも２種の異なる窒化ホウ素粉体材料を含む窒化ホウ素組成物。 （もっと読む）