【課題】 非有機錫触媒でありながら、優れた硬化性を有し、かつ工業的な実用性の高い触媒組成物を提供すること。また、非有機錫触媒を用いて、優れた硬化性を有し、かつ工業的な実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 ＭＦ・（ＨＦ）_ｎ
（Ｍはアルカリ金属、ｎは０または正の数）で表されるフッ化塩化合物（Ｂ）と、
アミン化合物（Ｃ）と、
を含む、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体（Ａ）を硬化させるための触媒組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】過塩素酸塩類及び含フッ素有機アニオン塩類と、さらにピリジンのオニウム塩に代表されるイオン性液体とを、ポリエーテルポリオール類に溶解させた導電性付与剤及び該導電性付与剤を含有してなる導電性材料。 （もっと読む）

【課題】水分散無機物の表面と有機反応性シランとを反応させつつ水を除去することにより無機物粒子が有機溶媒に安定に分散し、高分子樹脂にいずれの比率でも溶解可能な高分子樹脂と疎水化された無機物とで形成された有無機ハイブリッドゾル溶液の製造方法、およびこれにより製造された材料の提供。
【解決手段】コロイド状無機物に有機シラン１〜１２０重量部を添加してナノ粒子無機物の表面に有機シランを反応させつつ水を除去し、有機溶媒を添加して反応媒質を疎水化する第１段階と、前記第１段階の結果物１〜９９重量部に高分子樹脂１〜９９重量部を添加して分散溶解させる第２段階と、前記第２段階の結果物に反応開始剤０．０１〜５重量部を添加して硬化させる第３段階とを含んでなることを特徴とする、高分子樹脂と疎水化された無機物とで形成された有無機ハイブリッドゾル溶液の製造方法、およびこれにより製造された材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形不良を抑えた樹脂組成物を提供すること。また、成形不良が少ない画像形成装置用樹脂成形物を提供すること。更に、該画像形成装置用樹脂成形物を備える画像形成装置用プロセスカートリッジ、ベルト張架装置および画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、酸により導電性を発現する導電剤と、熱酸発生剤と、ゴム材料を形成するためのモノマー又はゴム材料と、を含有する。また、本発明の画像形成装置用樹脂成形物は、前記樹脂組成物を熱処理して形成されてなる。更に、本発明の画像形成装置用プロセスカートリッジ、ベルト張架装置および画像形成装置は、前記画像形成装置用樹脂成形物を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】回路部材接続用接着剤として用いたときに反りを十分に低減できると共に、接続抵抗が低く、更に、高温高湿環境下に曝された後も接続抵抗の上昇が小さい樹脂組成物を得ることが可能なゴム変性フェノキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）の化学構造を含むゴム変性フェノキシ樹脂。


式中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ及びＲ^ｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖等を示し、Ｒは下記式（ＩＩ）のゴム構造を含む基を示し、ｘは正の整数を示し、ｙ及びｚは０又は正の整数を示す。
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【課題】偏光フィルム製造工程で支持体として用いられる支持体フィルムとして十分な表面平坦性を備え、偏光機能膜を支持体フィルムの上に積層するときに優れた接着性を備える、偏光フィルム製造工程で支持体として用いられる支持体用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムおよびその少なくとも片面に設けられた塗膜からなる積層フィルムであって、該塗膜は、（Ａ）スルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分を全ジカルボン酸成分あたり１〜１６モル％含有するとともに二次転移点が２０〜９０℃であるコポリエステル４５〜７２重量％、（Ｂ）水溶性高分子化合物８〜３０重量％、（Ｃ）平均粒径２０〜８０ｎｍの微粒子２〜２５重量％および（Ｄ）下記式（Ｉ）で表される架橋剤２〜２５重量％からなることを特徴とする、偏光フィルム製造工程で支持体として用いられる支持体用フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材に対して低屈折率低反射層を形成でき、安定性に優れた低屈折率組成物、反射防止材およびディスプレイを提供する。
【解決手段】（１）少なくとも１種の加水分解可能な官能基を２個以上有する下記一般式１で表されるアルコキシシランを有機溶媒中で金属キレート化合物と混合させて得られたシリカ前駆体および（２）シリカ粒子の有機溶媒分散液を混合してなり、前記有機溶媒が、アルコール類およびケトン類から選択された少なくとも１種からなる低屈折率組成物、それを用いた反射防止材およびディスプレイ。一般式１：Ｒ_ｍＳｉ（ＯＲ^１）_ｎ（一般式１中、Ｒは有機基を表し、Ｒ^１は加水分解可能官能基を表し、ｍは０〜２の整数を表し、ｎは２〜４の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】混合物の製造後にも不活性雰囲気下とする必要が無く貯蔵、輸送可能であり、脱気された室内の残存気体及び不活性気体中の不純物の両方を吸着するための、厚みの少ない吸着装置設置用組成物。
【解決手段】架橋した多孔質マトリックス中に分散された気体吸着成分Ａを含有する気体吸着組成物を備えた気体吸着用装置であり、上記組成物は、ポリシロキサン樹脂を含むマトリックス中に少なくとも１の前駆体を混合して分散させるステップであり、上記前駆体は下記熱処理により上記吸着成分Ａへ転換され、上記ポリシロキサン樹脂は無機的材料が充填された場合は６５０℃までの温度で持続的耐性を有する樹脂であるステップ；並びに上記得られた混合物を、真空下又は成分Ａに対して不活性なガス雰囲気下で、上記前駆体から気体吸着成分Ａへの転換を生じ、かつポリシロキサン樹脂の架橋構造を保持する条件で熱処理にかけるステップにより製造される装置。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）重量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｄ）溶融シリカ粉末が成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】十分な輝度の得られる光拡散フィルム、およびこのような光拡散フィルムを得られ、溶剤で希釈しても長期間安定に保存できる光拡散フィルム用樹脂組成物、ならびにこのような光拡散フィルム用樹脂組成物を得るために有用な樹脂微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の光拡散フィルム用樹脂微粒子は、（ａ）水酸基含有ビニル系単量体を４質量％〜４０質量％、かつ（ｂ）架橋性単量体を１０質量％〜５０質量％含有する単量体混合物を含む単量体組成物を重合することによって得られる共重合体樹脂微粒子を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ−ＡおよびＵＶ−Ｂ領域における紫外線吸収能に優れかつ可視域に吸収がない紫外線吸収剤組成物を提供する。
【解決手段】極大吸収波長が３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、半値幅が５５ｎｍ以下であり、極大吸収波長におけるモル吸光係数が２００００以上である少なくとも１種の紫外線吸収剤Ａと、３２０ｎｍにおける吸光度が極大吸収波長における吸光度の３０％以上であり、極大吸収波長が３５０ｎｍ以下である少なくとも１種の紫外線吸収剤Ｂとを含む紫外線吸収剤組成物。 （もっと読む）

【課題】防振・防音性に優れ、かつプリンター等の画像形成装置に用いられるローラー等の部材に要求される柔軟性と耐摩耗性と加工性をあわせもつ熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ブチル系ゴムを３０質量％以上８０質量％以下の割合で含有し、該ゴム成分１００質量部対して１５質量部以上５０質量部以下のオレフィン系熱可塑性樹脂と１０質量部以上１００質量部以下の水素添加スチレン系熱可塑性エラストマーを含み、前記ゴム成分が動的架橋により微分散されている。 （もっと読む）

【課題】制振材料として求められる十分な貯蔵弾性率（Ｇ'）と損失係数（tanδ）を有し、貯蔵弾性率（Ｇ'）と損失係数（tanδ）の温度依存性が小さい制振材料を提供する。
【解決手段】シリコーンオイル、およびメジアン径が１０μｍ以下の板状粒子及びメジアン径が１０μｍｍ以下である球状粒子を含む充填剤が制振材中に２０重量％ないし５０重量％有することを特徴とする制振材料。球状粒子はヒュームドシリカを含有することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、透明性を保持しながら部材の熱膨張係数の低減された複合樹脂組成物の製造方法を提供するものである。
【解決手段】ポリマー中に無機微粒子を含有する複合樹脂組成物の製造方法であって、該無機微粒子が液相中でシェル形成されたコアシェル粒子であり、該コアシェル粒子を含む分散液に融点が純水以上の溶媒を加え、凍結乾燥をすることで取り出した粒子を乾燥粉体と成し、次いで該乾燥粉体を樹脂と複合化させることを特徴とする複合樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性、耐熱性およびウェルド強度に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物、さらに耐久性に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品の提供。
【解決手段】（Ａ）脂肪族ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）扁平な断面形状を持つガラス繊維１〜１５０重量部を配合してなる樹脂組成物、
さらに、（Ｃ）（Ａ）脂肪族ポリエステル樹脂以外の熱可塑性樹脂を（Ａ）脂肪族ポリエステル樹脂１００重量部に対し、１〜２００重量部を配合してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱保存安定性に優れ、含有する樹脂粒子の粒径・形状が均一である非水系樹脂分散液を提供する。
【解決手段】第１の樹脂（ａ）を含有する被膜状の１層以上のシェル層（Ｐ）と第２の樹脂（ｂ）を含有する１層のコア層（Ｑ）とで構成され、（Ｐ）と（Ｑ）の重量比率が（１：９９）〜（７０：３０）であるコア・シェル型の樹脂粒子（Ｃ）が、２０℃における比誘電率が１〜４の非水性有機溶剤（Ｌ）に分散された非水系樹脂分散液。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で取扱作業性が優れ、硬化して、可撓性、接着性、および熱伝導性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する液状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）エポキシ基に反応性の基を有する化合物、（Ｃ）熱伝導性充填剤、および（Ｄ）シリコーンパウダー、好ましくはエポキシ基含有シリコーンゴムパウダーから少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）