本発明は工作用ゴム粘土に関するもので、透明度の優れた無機化合物を主成分として製作して、べたつきがないので手に付かず、工作物（模型物）を作った後に長時間放置しても固まらないので再使用が可能で、多様な色相を演出できるようにするものである。このため、工作用ゴム粘土は、全体ゴム粘土の重量に対して６０〜８０％で含まれ、シロキサンとシリコン、ジメチル、メチルビニル、末端にビニル基を有する物質が混合されてなるゲル状のシリコンベース(１０)と、全体ゴム粘土の重量に対して１５〜３５％で含まれ、パウダー状のシリカ系からなり、硬度を調節するための可塑度調節剤(２０)と、全体ゴム粘土の重量に対して１〜５％で含まれ、ポリジメチルシロキサン系からなり、固化を防止するためのオイル状の固化防止剤(３０)と、全体ゴム粘土の重量に対して０．１〜１％で含まれ、細菌の繁殖を防止するための抗菌剤(４０)と、を混合してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、高い透明性を有し、タック感が無く、高い耐熱変色性を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、および該組成物からなる光学素子封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）２５℃における粘度が３０Ｐａ・ｓ以上であり、下記式（１）で表される構造を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）下記式（２）で表される環状シロキサン化合物：０．５〜１００質量部、（Ｃ）下記平均組成式（３）で表される構造を有する分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２ケ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分と（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基に対する（Ｃ）成分のケイ素原子に結合した水素原子のモル比が０．２〜１０となる量、および（Ｄ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】ヒドロゲルならびにそれを作製および使用する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合ヒドロゲル組成物であって、該複合ヒドロゲル組成物は、求電子基を有するマルチアームポリエーテルを含む反応性前駆体を、求核基を含む第二反応性前駆体と組み合わせて含む、第一ヒドロゲルと；少なくとも一つのビニル基を含む少なくとも一つの開始性前駆体を含む、第二ヒドロゲルと；を含み、該第二ヒドロゲルは、該第一ヒドロゲル内に分散領域を形成する、複合ヒドロゲル組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
透明で高い耐熱性、耐光性を有し、高硬度で熱寸法安定性に優れ、さらにガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、少なくとも１個以上のアルケニル基を有する化合物（Ｂ）、一次平均粒径が２０ｎｍ以下である無機フィラー（Ｃ）からなることを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】 オルガノポリシロキサン組成物を封止剤として用いてなる光学デバイスであって、該組成物の硬化後の透湿度が３０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、該組成物が、以下（Ａ）および（Ｂ）からなるオルガノポリシロキサン組成物であることを特徴とする光学デバイス。
（Ａ）アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を有するアリール基含有オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、その状態を維持し、さらには、耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できるシリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)１分子中に少なくとも１個のアルケニルシリル基と少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(３)縮合触媒、及び(４)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性と高耐電圧性を達成できると共に半導体素子の被覆部と半導体素子の支持体との密着性を向上でき、高温での使用を可能にできる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置では、銅製の支持体３の上面３Ａに載置されたＳｉＣ ＧＴＯサイリスタ素子１の表面を被覆する第１の被覆部１５の表面１５Ａを被覆する第２の被覆部１６の環状の端部２３が支持体３の環状の嵌合溝２１に嵌合する。支持体３の嵌合溝２１に嵌合した第２の被覆部１６の環状の端部２３が支持体３に対するアンカーとしての役割を果たすので、支持体３との線膨張係数の差がかなりある第２の被覆部１６が高温時(例えば２００℃以上)に支持体３から剥離するのを抑制できる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オレフィン系の熱可塑性樹脂、
（Ｃ）非共役ポリエンが、下記式（２），（３）




で示されるノルボルネン化合物よりなるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、
（Ｄ）補強性シリカ、
（Ｅ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｆ）ヒドロシリル化触媒
含有してなる熱可塑性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の熱可塑性シリコーンゴム組成物は、機械的強度の高いシリコーン熱可塑性エラストマーを与える。 （もっと読む）

【解決手段】シリコーンゴム成形体を、５０℃での飽和蒸気圧が０．０１〜３０ｍｍＨｇである洗浄用オルガノポリシロキサン中に浸漬させて、上記シリコーンゴム成形体が含有するオルガノポリシロキサンの低分子体を低減させることを特徴とするシリコーンゴム成形体の洗浄方法。
【効果】本発明によれば、シリコーンゴム成形体を５０℃での飽和蒸気圧が０．０１〜３０ｍｍＨｇである洗浄用オルガノポリシロキサン中に浸漬させて、上記シリコーンゴム成形体が含有するオルガノポリシロキサンの低分子体を低減させたシリコーンゴム成形体を得ることができる。また、シリコーンゴム成形体のバックアップ材として樹脂フィルムを用いた場合でも樹脂フィルムの溶解、変形の無いものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】初期は塗布し易く、湿気にて室温硬化するのではなく室温増粘するために、柔らかさを維持しつつも垂れ難くなり、その上リワーク性も良好であり、保存するのに冷蔵や冷凍も必要なく、組み立て時に加熱工程も必要なく、増粘不良も起こり難く、製造方法も簡便であり、尚且つ高熱伝導化も可能な室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃の粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓの両末端トリアルコキシシリル基封鎖オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記式（１）


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは５〜１００、ａは１〜３。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導性充填剤、
（Ｄ）縮合触媒
を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として（Ａ）アルケニル基および光重合性官能基を同一分子内に有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、成分（Ａ）の光重合性官能基と成分（Ｃ）よる光重合反応と成分（Ａ）のアルケニル基と成分（Ｂ）、成分（Ｄ）によるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら汎用の光硬化性樹脂より優れた絶縁性を発現する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）：
Ｒ_nＳｉＯ_(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒは同一又は異なり、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表され、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｃ）イオン導電性帯電防止剤、
（Ｄ）アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ金属脂肪酸塩、アルカリ金属アルコラート及びアルカリ金属シリコネートから選択されるアルカリ性物質、
（Ｅ）有機過酸化物硬化剤
を含有するシリコーンゴム組成物。
【効果】本発明によれば、圧縮永久歪みを悪化させることなく、室温だけでなく、高温においても十分な帯電防止性能に優れた硬化物を与えるシリコーンゴム組成物が得られる。また、該組成物を用いて帯電防止性シリコーンゴム硬化物の耐圧縮永久歪性を良好に維持、向上する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ法を用いることなくエアギャップを形成可能なエアギャップ形成用シリカ系被膜形成材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）所定のシロキサンポリマー、（ｂ）アルカノールアミン、及び（ｃ）有機溶剤を含むエアギャップ形成用シリカ系被膜形成材料は、スピン塗布法によりシリカ系被膜を形成する際に用いられるものである。このエアギャップ形成用シリカ系被膜形成材料によれば、スピン塗布法によって塗布される場合にも凹部を埋め込むことはなく、開口度の大きなエアギャップを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】剥離性等が良好であると同時に優れた帯電防止性能を発揮できる離型層を形成できる離型剤を提供する。
【解決手段】離型性成分、帯電防止成分及び電解質成分を含む離型剤組成物であって、前記帯電防止成分として、特定の一般式で示されるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする帯電防止性離型剤組成物に係る。 （もっと読む）

【課題】 シリコーンゴムスポンジの製造方法を提供する。
【解決手段】 水と無機系増粘剤からなる混合物と乳化剤とを含んでなり、せん断速度１０ｓ^−１で測定された２５℃における粘度がせん断速度１００ｓ^−１で測定された２５℃における粘度の１．５〜６．０倍であることを特徴とする、ヒドロシリル化反応硬化型スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物を２５〜９０℃に加熱して含水状態のシリコーンゴム成形体を得、次いで、１００〜３００℃に加熱してシリコーンゴム成形体から水を除去することを特徴とするシリコーンゴムスポンジの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族多重結合へのＳｉ結合した水素の付加により架橋可能であり、かつ、シリル化したクエン酸を含有する、架橋可能なシリコーン材料に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、ガス透過性、分離選択性に優れ、折り曲げ試験にも耐え得る可撓性が付与されたガス分離膜及びピンホールの少ないガス分離膜及びその製造方法を提供するものである。本発明のガス分離膜により、優れたガス混合物の分離方法、ガス分離膜モジュール、ガス分離膜モジュールを含むガス分離装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の酸性ガスと少なくとも１種の非酸性ガスを含む混合ガスから少なくとも１種の酸性ガスを分離するためのガス分離膜であって、
分画分子量が５００，０００以下である多孔質膜、及び分離活性膜を有し、
該分離活性膜が、架橋ポリマーと、酸性ガスと相互作用し得る分子量が１５０，０００以下の化合物とを含有することを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】貫通孔近辺の耐傷性が優れ、水等に対するシール性が優れた貫通孔を有するシール部材形成用硬化性液状シリコーンゴム組成物、貫通孔近辺の耐傷性が優れ、水等に対するシール性が優れた貫通孔を有するシール部材を提供する。
【解決手段】液状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、補強性シリカ、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金族系触媒、前記オルガノポリシロキサンと相溶性の架橋性基を有しない液状オルガノポリシロキサンおよび非相溶性の架橋性基を有しない液状オルガノポリシロキサンからなり、硬化物のＪＩＳタイプＡデュロメータ硬さが１５〜２６、１００％伸び時の引張応力が０.２５〜０.６０ＭＰａである液状シリコーンゴム組成物。この硬化物からなる貫通孔を有するシール部材。 （もっと読む）

本発明は、ポリオレフィン中にフリーラジカル部位を生成することができる手段の存在下、ポリオレフィンを、不飽和基を含有するシリコン化合物と反応させるステップを具え、該シリコン化合物が、式−Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｒ”（Ｉ）又はＸ−Ｃ≡Ｃ−Ｒ”（ＩＩ）からなる少なくとも１つの基を含有する分岐シリコーン樹脂であり、式中、Ｘは、−ＣＨ＝ＣＨ−又はＣ≡Ｃ−結合に対する電子求引効果を有する、及び／又は、芳香族環又はさらなるオレフィン二重結合若しくはアセチレン不飽和を含有する二価有機結合を表し、芳香族環又はさらなるオレフィン二重結合若しくはアセチレン不飽和は−Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｒ”のオレフィン不飽和と又はＸ−Ｃ≡Ｃ−Ｒ”のアセチレン不飽和と共役し、ＸはＣ−Ｓｉ結合により分岐シリコーン樹脂に結合し、Ｒ”は水素又はＣＨ＝ＣＨ−若しくはＣ≡Ｃ−結合に対する電子求引効果若しくはその他の活性化効果を有する基を表すことを特徴とする、シリコーンをポリオレフィン上にグラフトするプロセスを提供する。ポリオレフィンはその上に分岐シリコーン樹脂をグラフトすることにより補強される。 （もっと読む）