【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、さらに、(７)接着助剤を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性、基材との接着性、耐熱性、および耐熱衝撃性のバランスに優れたシリコーン系硬化組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）シリコーン系重合体粒子、
（Ｂ）アリール基を含有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アリール基を含有しないアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、及び
（Ｅ）１分子中にアリール基を少なくとも１つ含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｅ−１）、１分子中にアリール基を少なくとも１つ含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン（ｅ−２）から選ばれる少なくとも１つのオルガノポリシロキサン、
を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ等の貴金属基材とＰＰＡ基材の両方に対して優れた接着性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンをアルケニル基１個当たり水素原子０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）有機Ｚｎ化合物、有機Ｚｒ化合物、有機Ｔｉ化合物から選ばれる有機金属化合物０．００１〜５重量部（合計金属量）と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる官能基と、(ii)架橋性のビニル基および／またはＳｉ−Ｈ基を有するイソシアヌル酸誘導体と、（Ｄ2）エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシ基から選ばれる官能基を有するシランまたはシロキサンと、（Ｅ）白金系触媒を触媒量とをそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程にて製造できる透明性に優れた透明熱伝導性組成物、およびその透明熱伝導性組成物から得られる透明熱伝導性成形体の提供。
【解決手段】マトリクス材の屈折率と熱伝導性充填材の屈折率との差の絶対値を０．０１未満とした。また、必要により、マトリクス材の屈折率と熱伝導性充填材の屈折率との差を絶対値で０．０１未満にする屈折率調整剤を添加した。マトリクス材と熱伝導性充填材とを配合し混練と脱泡の簡単な工程にてヘイズ値が１０％以下である透明性の高い透明熱伝導性組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】フォトクロミック化合物の析出がなく、フォトクロミック性能の低下の少ないフォトクロミック材料を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）成分及び下記（Ｂ）成分を含有し、該（Ａ）成分と該（Ｂ）成分とは、架橋反応性を有するフォトクロミックオルガノポリシロキサン組成物及び該組成物を架橋反応させたフォトクロミックオルガノポリシロキサン架橋反応物。
（Ａ）フォトクロミズムを示す基を有するフォトクロミックオルガノポリシロキサン
（Ｂ）シロキサン化合物 （もっと読む）

【課題】硬化物は表面のタックが顕著に低減され、光半導体素子の封止に使用すると光半導体装置の歩留まりを高める光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと、少なくとも１のＳｉＯ_２単位を有するアルケニル基含有するオルガノポリシロキサンレジンとの混合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を２個以上有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンと、２５℃で液状の分岐オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物、（Ｃ）白金族金属触媒、及び（Ｄ）ケイ素原子に結合したアルケニル基、アルコキシシリル基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも２種の官能性基を有する、直鎖状又は環状のオルガノポリシロキサンを含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】リードの変色が無く且つ耐熱衝撃性に優れた、シリコーン樹脂で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子１０と、リード２１ａ、２１ｂ、光半導体素子を載置するパッケージ２０と、光半導体素子を封止するシリコーン樹脂組成物の硬化物３０を備える光半導体装置であって、該硬化物の固体^２９Ｓｉ−ＤＤ／ＭＡＳ分析から求められる（ΦＳｉＯ_３／２）単位（但しΦはフェニル基を表す）の量が、０．１３モル／１００ｇ〜０．３７モル／１００ｇである、光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】光反射材料、特に白色ＬＥＤ用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える硬化性シリコーン組成物、該硬化物及び該硬化物からなる光反射材料を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)特定のジ（ヒドロシリル）ベンゼン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、付加反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する付加反応生成物、(Ｂ)ＳｉＨを３個以上有する有機ケイ素化合物、(Ｃ)ヒドロシリル化反応触媒、並びに(Ｄ)酸化アルミニウム粉末及び酸化チタン粉末からなる群より選ばれる金属化合物粉末、を含む硬化性シリコーン組成物；上記組成物を成形、硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物；上記硬化物からなる光反射材料。 （もっと読む）

硬化性組成物は（Ａ）１分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマー、選択的に（Ｂ）１分子当たり平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する架橋剤、（Ｃ）触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、及び（Ｅ）有機可塑剤を含有する。組成物を硬化し、熱伝導性シリコーンゲル又はゴムを形成することができる。熱伝導性シリコーンゴムはＴＩＭ１及びＴＩＭ２両方の用途において熱界面材用として有用である。硬化性組成物は湿式分注した後、（光）電子デバイスにおいてｉｎ ｓｉｔｕ硬化することができ、又は硬化性組成物は（光）電子デバイスへの設置前に硬化して支持体を含む若しくは含まないパッドを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】少量の難燃助剤により高度な難燃性が発現し、かつ、引張物性とウェルド物性に優れる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物および成形品を得る。さらには、機械機構部品、電気電子部品または自動車部品として有用な成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂２５〜９０重量％、（Ｂ）ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩およびこれらのポリマーから選ばれる一種以上のリン化合物５〜２３重量％、（Ｃ）脂肪族アミン化合物、芳香族アミン化合物、含窒素複素環化合物、シアン化合物、脂肪族アミドや芳香族アミド、尿素およびチオ尿素から選ばれる一種以上の窒素化合物３〜１９重量％、および、（Ｄ）リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、およびフォスファフェナントレン化合物から選ばれる一種以上のリン系化合物０．０１〜３重量％を含有する難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖され、２５℃での粘度が２５〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に３個以上の加水分解性基を含有するオルガノシラン及び／又はその部分加水分解物：０．５〜３０質量部、
（Ｃ）平均粒子径が５０μｍ以下の平板状硫酸バリウム粉末：１〜１００質量部
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物によれば、トルエンによる膨潤率が低く、エンジンオイル、オートマチックトランスミッションオイル等に対する耐油性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】 薄肉でも難燃性が高く、ハードコート層を必要としない表面硬度を有し、成形時の発生ガスが少なく、耐熱性や保存安定性やリサイクル性に優れ、且つ、臭素系およびリン酸系難燃剤を含まないポリカーボネート樹脂組成物、及びその成形物を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂組成物の主たる樹脂材料を、その８５〜９５質量％を占める、重量平均分子量がポリスチレン換算分子量で３７０００〜５５０００である芳香族ポリカーボネート樹脂と、その１５〜５質量％を占める、ゴム成分を含有しないポリスチレン系樹脂とで構成する。樹脂組成物の特性を損なわない範囲であれば、リサイクル原料などに起因して、上記以外の樹脂成分が含まれていてもよい。この樹脂材料に、ポリフルオロオレフィン樹脂と有機スルホン酸塩系難燃剤とケイ素系難燃剤とを添加する。この芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を、所定の形状に成形する。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴム組成物と金属や熱可塑性樹脂の一体成型体を得る場合において、幅広い金属や樹脂との接着が可能で、短時間で成型が可能であり、硬化ゴムが比較的良好な圧縮永久歪を有する組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）分子中にＳｉＨ基を３個以上含有し、ＳｉＨ基と珪素原子結合全有機基との合計２モル％以上がフェニル基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｅ）分子中に少なくとも１個のＳｉＨ基を有し、かつフェニレン骨格を少なくとも１個有する有機化合物又は珪素原子数１〜１００の有機珪素化合物、
（Ｆ）付加反応触媒、
好ましくは更に
（Ｃ）分子中にＳｉＨ基を２個以上有し、珪素原子結合フェニル基を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）補強性シリカ微粉末
を含有してなる付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】水酸化アルムニウムを高充填してもシリコーンゴムのゴム強度を失わない高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物：１００質量部、
（Ｂ）シリコーンレジン：３〜８０質量部、
（Ｃ）平均粒子径が２０μｍ以下の水酸化アルミニウム：３０〜４００質量部
を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

形状安定なゲルを用い、基板間に封止を形成し、空気及び水分透過を最小化することができる。形状安定なゲルは窓枠部材の封止、後付け及び取替え窓の封止のような建設産業用途、並びに浴槽、シンク及びシャワー室の封止のような屋内用途において有用である。形状安定なゲルはボートの船体の封止用途においても有用である。 （もっと読む）

【課題】ある種の基材には接着するが他のものには接着しない液体射出成形可能なシリコーンを調製することは、相反する性能のために、シリコーン調合分野で常に問題となっている。
【解決手段】少なくとも１個の有機置換基を有し、四価でカチオン性の窒素を含む窒素化合物を配合することによって、エラストマー性のシリコーン組成物、付加硬化した射出成形可能な組成物の圧縮永久歪が低下する。このような組成物の熱硬化または熱可塑性ポリマー基材に対する接着は、ビス（トリメトキシシリルプロピル）フマレートと、ジシラノールとを添加することによって改良される。このような組成物の潤滑性は、組成物の接着性に悪影響を与えずシロキサン系ポリマーの添加により改良される。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物に十分なメルト性を得られながら十分な耐熱性が得られる感放射線性組成物、これを用いて形成されるマイクロレンズおよびその形成方法の提供。
【解決手段】 感放射線性組成物は、（Ａ）成分：不飽和二重結合基を有するポリシロキサンと、（Ｂ）成分：上記（Ａ）成分以外のポリシロキサンと、（Ｃ）成分：少なくとも２つ以上のメルカプト基を有する有機化合物と、（Ｄ）成分：感放射線剤と、（Ｅ）成分：溶剤とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲性を有する透明性が温度によって変化しない高透明のシリコーン硬化物を形成するための硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有し、粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上５０，０００ｍＰａ・ｓ以下であるジアルキルポリシロキサン；（Ａ−２）ＳiＯ_4/2単位、Ｒ¹₂Ｒ²ＳiＯ_1/2単位およびＲ¹₃ＳiＯ_1/2単位（式中、Ｒ¹はアルキル基、Ｒ²はアルケニル基）からなり、アルケニル基を０．５質量％以上３．５質量％未満含有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面粘着性の無い、耐屈曲性を有する温度によって透明性が変化しない高透明のシリコーン硬化物を形成するための硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有し、粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上２０，０００ｍＰａ・ｓ以下であるジアルキルポリシロキサン；（Ａ−２）ＳiＯ_4/2単位、Ｒ¹₂Ｒ²ＳiＯ_1/2単位およびＲ¹₃ＳiＯ_1/2単位（式中、Ｒ¹はアルキル基、Ｒ²はアルケニル基）からなり、アルケニル基を２．５〜５．０質量％含有し、ＳiＯ_4/2単位１モルに対するＲ¹₂Ｒ²ＳiＯ_1/2単位およびＲ¹₃ＳiＯ_1/2単位のモル数の合計の比が０．７〜１．１の範囲であるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．９質量％有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）