【課題】 均一に塗膜形成可能な組成物、良好な面状を有し、低誘電率である絶縁膜および該絶縁膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（１）により表される化合物、その加水分解物、及び／または、それらの縮合物、及び、溶媒を含有し、全溶媒中、沸点が８５℃〜２５０℃の有機溶剤が２５質量％以上占めることを特徴とする絶縁膜形成用組成物、該組成物を用いた絶縁膜の製造方法及び該絶縁膜。
【化１】


式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は、各々独立に、水素原子または置換基である。ただし、Ｒ₁及びＲ₂のうち少なくとも１つは加水分解性基を表す。Ｘ₁は炭素原子またはケイ素原子を表す。Ｌ₁は２価の連結基を表す。ｍは０または１を表し、ｍが０の場合ｎは３〜５の整数を表し、ｍが１の場合ｎは２〜３の整数を表す。 （もっと読む）

（Ａ）少なくとも一つの脂肪族不飽和を有する化合物；（Ｂ）メチル水素シクロシロキサンと、脂肪族不飽和、ヒドロキシ官能性、またはこれらの混合物を含む反応物との白金触媒カップリング反応によって調製される、ケイ素が結合した水素原子（ＳｉＨ）を一分子あたり少なくとも一つ含む環状有機水素ケイ素架橋化合物；（Ｂ１）ケイ素が結合した水素原子を一分子あたり少なくとも一つ含む直鎖状または分枝状の非環式有機水素ケイ素架橋化合物；を含む組成物。前記組成物は、（Ｃ）白金族金属含有触媒を加えることによって剥離被覆組成物の調製に使用することができる。成分（Ｂ）及び（Ｂ１）を含む剥離被覆組成物は成分（Ｂ）のみを含む剥離被覆組成物よりも優れた硬化、より優れた接着、及びより低い剥離力を有する。 （もっと読む）

【課題】実質的な硬化性低下を伴なうことなく、硬化物の非着色性を改善できる硬化性組成物を提供する
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）含有する硬化性組成物に、特定の亜リン酸系化合物（Ｄ）を含有させる。 （もっと読む）

【課題】タイヤの耐摩耗性、転がり抵抗性能およびウェットグリップ性能を全て向上させることが可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分１００重量部に対して、シリカを５〜１５０重量部、および該シリカ１００重量部に対して、シランカップリング剤の重合体を１〜２０重量部含有するゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 １００℃といった低温加熱での硬化によっても、未洗浄のアルミダイキャストやＰＰＳ等に良好に接着できる硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ１）一分子中に、少なくとも１個のケイ素原子結合のアルコキシシリル含有基、および少なくとも平均０.５個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、または該（ａ１）成分と（ａ２）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、前記アルコキシシリル含有基を有さないオルガノポリシロキサンとの混合物、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキシ基を有し、前記アルコキシシリル含有基を有さない有機ケイ素化合物、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位（式中、各Ｒは独立に炭素数１〜６の非置換又は置換の１価炭化水素基を表す）及びＳｉＯ_4/2単位からなり、各ＳｉＯ_4/2単位に対するＲ₃ＳｉＯ_1/2単位のモル比が０．６〜１．２であって、ヒドロキシシリル基を０．０４モル／１００ｇ未満有するオルガノシロキサンポリマー １００質量部、
（Ｂ）分子鎖中にアルキレン結合を介した加水分解性シリル基を有するポリシロキサン
５０〜２００質量部、
（Ｃ）硬化触媒 ０．０１〜１０質量部
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】 本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、加温時には粘度が低く、作業性に優れ、施工後に放冷することで初期密着性が発現し、その後、常温硬化することによって架橋反応が進行し、良好なゴム物性を与えるものである。 （もっと読む）

本発明は、ａ）１つ以上の水溶性保護コロイド３０〜９５質量％、ｂ）場合によってはｂ２）１つ以上の有機珪素化合物と組み合わせた、アルカリ性条件下で脂肪酸および相応する脂肪酸アニオンを放出する、ｂ１）脂肪酸および脂肪酸誘導体を含む群からの１つ以上の化合物５〜７０質量％およびｃ）粘着防止剤０〜３０質量％からなる、脂肪酸およびその誘導体を基礎とする、水中で分散されうる疎水性添加剤に関し、この場合質量％での量は、前記添加剤の全質量に対するものであり、全部で１００質量％である。 （もっと読む）

本発明は反応性の官能基を含んでなるアミノ及び／又はアンモニウム−ポリシロキサン化合物及び前記化合物の塩、特にポリ第四級ポリシロキサンコポリマー及びそれらからの塩に関する。本発明は更に、それらの製法、天然又は合成繊維又は繊維−様基材のような基材の表面処理のための、特に洗浄抵抗性親水性柔軟剤としてのそれらの使用に関する。本発明は更に化粧品調合物及び反応性アミノ−及び／又はアンモニウム−ポリシロキサン化合物及びそれらの塩を含む調合物中へのそれらの使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、３００〜１１００℃の高温条件において貼り付けが可能な耐熱ラベル用組成物、耐熱ラベル、該ラベルが貼り付けられた製品、及び該ラベルの製造方法に関する。（Ａ）ポリメタロカルボシラン樹脂、（Ｂ）シリコーン樹脂、（Ｃ）溶剤及び任意に（Ｄ）無機粉末を含有する組成物の半硬化（ｈａｒｄｅｎｅｄ）塗膜を粘着層として有する耐熱ラベルが高温条件において貼り付け可能である。即ち、本発明は、（Ａ）ポリメタロカルボシラン樹脂、（Ｂ）シリコーン樹脂及び（Ｃ）溶剤を含有し、（Ａ）ポリメタロカルボシラン樹脂と（Ｂ）シリコーン樹脂の重量配合比が約１：約９〜約９：約１である、耐熱ラベル用組成物、該組成物を使用した耐熱ラベル、並びに該ラベルが貼り付けられた製品などに関する。 （もっと読む）

エラストマーと充填剤とを結合するための１種以上のシランカップリング剤を含む組成物であって、前記シランが１以上の加水分解性基を含み、該加水分解性基が前記シランを前記エラストマー及び充填剤と共に配合することにより放出されて、配合組成物の下流における加工性又は最終ゴム製品の特性或いはその両方を改良する配合物を生ずる組成物が開示されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能であり、しかも誘電率特性、膜強度に優れた絶縁膜を提供できる膜形成用組成物。
【解決手段】 一般式（Ｉ）の化合物及び／またはその加水分解縮合物を含む組成物及び該組成物から形成される絶縁膜。
Ｘ¹_(3-m)Ｒ¹_mＳｉＲ²ＳｉＲ³_nＸ²_(3-n) （Ｉ）
式中、Ｒ¹およびＲ³は水素原子または１価の置換基であり、Ｒ²は脂環構造を含む２価の基であり、Ｘ¹およびＸ²は加水分解性基を表す。ｍおよびｎは０〜２の整数である。 （もっと読む）

【課題】 アウトガス成分が少なく、透明性に優れ、その硬化物が高度の耐熱性を持ち、耐塩基性、耐クラック性に優れ、電気・電子材料等に有用なケイ素含有硬化性組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）成分として、下記の（α）成分及び（β）成分のそれぞれから選ばれる１種以上を、ヒドロシリル化反応して得られる１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を含有するプレポリマー（Ａ）と、（Ｂ）成分として、Ｓi −Ｈ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個以上含有する環状シロキサン化合物（Ｂ）と、（Ｃ）成分として、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）を含有することを特徴とするケイ素含有硬化性組成物。 （α）成分： 下記の式（１）で示される、１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を含有する環状シロキサン化合物。


（β）成分： Ｓi −Ｈ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個以上含有する化合物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、優れた実装信頼性、冷熱衝撃性を有する硬化性組成物、およびその硬化性組成物により封止、被覆された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および、（Ｄ）固形低弾性率樹脂成分を必須成分として含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】１００℃よりも高いＴｇを発現し、かつ、表面実装時に樹脂が着色等の劣化を起こさない光学材料用硬化性組成物、それを用いた光学用材料、光学用材料の製造方法、および光学材料を用いた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）過酸化物、を必須成分としてなる光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有しかつイオン成分含有量が少なくイオンマイグレーションの問題を起こし難い実用性の高い電子材料用組成物、それを用いた電子材料、およびそれを用いた電子製品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物を含有する電子材料用組成物。 （もっと読む）

多光子反応性組成物は、エチレン性不飽和液体ポリシラザン前駆物質、多官能性チオール添加剤、ポリシラザンと異なる多エチレン性不飽和添加剤、および多光子光硬化性組成物を含む。本発明を用いて、マイクロ燃焼器、マイクロ熱交換器、センサーおよびアクチュエーターシステム、マイクロ流体デバイス、および単独で使用することができるか、または他のシステムに組み込むことができるマイクロ光学素子システムなどのデバイスを含む、例えば耐熱性材料としてのセラミックベースの微細構造を提供することができる。 （もっと読む）

単一光子反応性組成物または多光子反応性組成物は、液体ポリシラザン前駆体と、多官能性アクリレート添加剤と、単一光子光硬化性組成物または多光子光硬化性組成物とを含む。本発明は、独立して用いることができるか、または他のシステムに統合することができるミクロ燃焼器、ミクロ熱交換器、センサーおよびアクチュエータシステム、ミクロ流体素子およびミクロオプティックスシステムなどのデバイスを含む、例えば、耐熱性材料としてセラミック系微細構造体を提供するために用いることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 良好な接着力と良好な低応力性を併せ持つ樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料またはヒートシンクアタッチ材料とすることにより信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 主鎖骨格に一般式（１）で示される構造を含み、かつ少なくとも２つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物（Ａ）、一般式（２）及び／又は一般式（３）を含む化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
【化７】


【化８】


【化９】
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【解決手段】 （Ａ）：リン原子と窒素原子との両方を含有する化合物よりなる群の中から選択されたガス発生剤又はリン含有化合物と窒素含有化合物との混合物からなるガス発生剤と、
（Ｂ）：（ｉ）式（１）
（Ｒ¹）_a（ＯＲ²）_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
（Ｒ¹はアルキル基、Ｒ²はアルキル基、ａは０．７５〜１．５、ｂは０．２〜３、０．９＜ａ＋ｂ≦４）
で示される有機ケイ素化合物と、
（ｉｉ）式（２）
Ｒ³Ｒ⁴ＮＲ⁵−ＳｉＲ⁶_n（ＯＲ²）_3-n （２）
（Ｒ³、Ｒ⁴は水素原子、アルキル基又はアミノアルキル基、Ｒ⁵は２価炭化水素基、Ｒ⁶はアルキル基、ｎは０又は１）
で示されるアミノ基含有アルコキシシラン又はその部分加水分解物と
を有機酸又は無機酸の存在下で共加水分解縮合させた共加水分解縮合物
からなる難燃性添加剤。
【効果】 本発明の難燃性添加剤は、熱可塑性樹脂などに使用した場合に、優れた耐吸湿性、分散性を有するものである。 （もっと読む）

【課題】ビス止め、ねじ止め等しなくても発熱性部材と放熱用部材間に挟持可能であり、挟持した状態で長期間後でも発熱性部材や放熱用部材から剥離可能である熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導媒体、そのための熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応硬化シリコーンエラストマー、その中に分散した補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状のアルキルフェニルポリシロキサンからなる熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導媒体。ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物、補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状のアルキルフェニルポリシロキサンからなるヒドロシリル化反応硬化性熱伝導性シリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）