【課題】粒子径が極めて均一な金属複合有機樹脂粒子を提供する。また、該金属複合有機樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属、金属酸化物又は金属塩を多孔質有機樹脂粒子の細孔内に有する金属複合有機樹脂粒子であって、前記多孔質有機樹脂粒子は、個数基準粒子径の変動係数が１０％以下である金属複合有機樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】材料のモジュラスを相当に変えることなしには、ハイドロゲルの屈折率を制御することは困難である。伝統的に、ハイドロゲルの屈折率は、異なるポリマー濃度を用いることによって変えられることが多い。しかし、これは、材料のモジュラスも変える結果になる。したがって、材料の屈折率とモジュラスをほとんど独立に制御できる代替物が依然として求められている。
【解決手段】本発明の化学的に可逆なレドックスハイドロゲル系は、架橋剤と共にモノマーを重合することにより生成するコポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下で熱硬化でき、例えば、ＰＥＴフィルム、あるいは、ポリイミドフィルムの表面に優れた密着性を示し、柔軟性と強靭さを具えている導電体膜の作製が可能な、フレキシブルプリント基板の配線層の形成に適する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂成分として、２８４〜９４６のエポキシ当量、５８〜１５５の水酸基価を有し、分子量が３万〜１７万、ガラス転移点が１０〜５５℃の範囲のアクリル樹脂を選択し、金属銀粉１００質量部当たり、該アクリル樹脂を３〜８質量部、シランカップリング剤を０．１〜１．５質量部、常圧での沸点が１５０℃以上２６６℃以下の有機溶剤を８〜２５質量部、それぞれ配合してなる導電性ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮し、かつインレイド調とは異なる意匠を有する導電性シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２を２０〜１００重量部と粒子３を２０〜１００重量部含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子３が成形中に形状を保持する導電性シート１であって、上記粒子３は公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１０６μｍのふるいを通過せず、粒子３が球形、円柱形などの立体形状の場合は短径と長径の比が１：１〜１：５であり、粒子３が板状、フィルム状などの扁平な形状の場合は短径と長径の比が１：５〜１：１００であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属、金属酸化物又は金属塩が極めて微細に分散した金属複合有機樹脂粒子を提供する。また、該金属複合有機樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属、金属酸化物又は金属塩を多孔質有機樹脂粒子の細孔内に有する金属複合有機樹脂粒子であって、前記多孔質有機樹脂粒子は、平均細孔径が３００ｎｍ以下である金属複合有機樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物（Ａ）、分子量５００以上５０００以下のポリカーボネートジオールと（メタ）アクリル酸あるいは（メタ）アクリル酸エステルとを反応することで得られる化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、強度及び靭性、さらに成形性に優れるポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と（ｂ）少なくとも５０モル％の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンとを重合させたポリアミドと、（Ｂ）非晶性高分子量体とを含有する、ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属、金属酸化物又は金属塩の分散性に優れた金属複合シートを容易に製造することのできる金属複合シートの製造方法を提供する。
【解決手段】金属、金属酸化物又は金属塩を含有する金属複合シートの製造方法であって、多孔質有機樹脂粒子の細孔内に金属イオン溶液又は金属アルコキシド溶液を吸収させる工程と、前記多孔質有機樹脂粒子の細孔内に金属、金属酸化物又は金属塩を析出させる工程と、前記多孔質有機樹脂粒子を含有する塗工組成物を調製し、前記塗工組成物を塗工して塗膜を形成する工程とを有する金属複合シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】機能性フィラーを従来に比べ少ない量で用い、安価で伝導性、電磁波吸収性に優れるフッ素樹脂成形体を製造する方法および当該製造方法で製造されたフッ素樹脂成形体を提供する。
【解決手段】混練温度Ｔ_kにおける粘度αが１０³〜１０⁷Ｐの海部用含フッ素ポリマーａと、機能性フィラーｃとの混合物（ａｃ-1）と、上記海部用含フッ素ポリマーａの粘度αよりも上記混練温度Ｔ_kにおいてより高粘度βの島部用含フッ素ポリマーｂとを、 少なくとも海部用含フッ素ポリマーａが溶融する温度以上かつ含フッ素ポリマーａおよびｂの何れの分解温度よりも低い温度Ｔ_kで溶融混練して、島部用含フッ素ポリマーｂ中に比して、海部用含フッ素ポリマーａ中に機能性フィラーｃをより高濃度で分散させ、溶融混練物(ａｂｃ−１)を調製し、次いで、この溶融混練物(ａｂｃ−１)を成形することを特徴とする、海島構造を有するフッ素樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性フィラーと熱可塑性樹脂との体積基準での配合割合が熱伝導性フィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる熱伝導性樹脂層からなり、
前記熱伝導性樹脂層が熱可塑性架橋型樹脂であり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、上記熱可塑性架橋型樹脂がエチレン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体であり、また、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アニオン交換ポリマー電解質であって、グアニジン塩基、及び該塩基と該ポリマーとの間のカチオン安定スペーサー部分を有する前記アニオン交換ポリマー電解質を提供する。
【解決手段】ポリマー核、スペーサーＡ、及びグアニジン塩基から成る化学化合物を含有する固形アニオン交換ポリマー電解質及び組成物であって、
前記化学化合物は、適する溶媒中に均質分散され、且つ、下記構造：
【化１】


〔式中、
ｉ）Ａは、構造Ｏ、Ｓ、ＳＯ_２、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_２）_ｎ（式中、ｎは１ないし１０である）、−（ＣＨ_２）_ｎＣＨ_３−（式中、ｎは１ないし１０である）、ＳＯ_２−Ｐｈ、ＣＯ−Ｐｈ、
【化２】


（式中、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７及びＲ_８は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＮＨ_２、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＮ、又は炭素原子数１ないし６のアルキル基、又はそれらのいずれの組み合わせをも表す）を有するスペーサーを表し；
ｉｉ）Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１、Ｒ_１２、又はＲ_１３は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＯ、−ＣＨ_ｎＣＨ_３（式中、ｎは１ないし６である）、ＨＣ＝Ｏ−、ＣＨ_３Ｃ＝Ｏ−、ＮＨ_２Ｃ＝Ｏ−、−ＣＨ_ｎＣＯＯＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｃ（ＮＨ_２）−ＣＯＯＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−ＣＨ−（ＣＯＯＨ）−ＣＨ_２−ＣＯＯＨ、−ＣＨ_２−ＣＨ（Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_３）_２、−（Ｃ＝Ｓ）−ＮＨ_２、−（Ｃ＝ＮＨ）−Ｎ−（ＣＨ_２）_ｎＣＨ_３（式中、ｎは０ないし６である）、−ＮＨ−（Ｃ＝Ｓ）−ＳＨ、−ＣＨ_２−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ（ＣＨ_３）_３、−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＨ−（ＮＨ_２）−ＣＯＯＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＨ＝ＣＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＨ−ＣＮ（式中、ｎは１ないし６である）、芳香族基、例えば、フェニル基、ベンジル基、フェノキシ基、メチルベンジル基、窒素原子で置換されたベンジル基若しくはフェニル基、ハライド、若しくはハライドで置換されたメチル基を表す〕を有し；及び
ｉｉｉ）前記組成物は、膜電極一体構造用に適する、
前記電解質又は組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の構成を有しない場合に比較して、耐久性が向上し、トナーや外添剤の付着による汚染が抑制され、被帯電体にばらつきのない帯電を付与する帯電部材を提供する。
【解決手段】帯電部材１２１は、基材であるシャフト３０と、シャフト３０上に設けられ、被帯電体に接触し、且つ、（Ａ）ポリアミド系樹脂及び（Ｂ）有機化処理された層状無機化合物の板状体を含有する導電性最外層３２とを少なくとも備え、電圧が印加された状態で前記被帯電体に接触することにより前記被帯電体を帯電させる。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性フィラーと熱可塑性樹脂との体積基準での配合割合が熱伝導性フィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる熱伝導性樹脂層からなり、
前記熱伝導性樹脂層が電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、上記熱可塑性樹脂がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり，また、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率、高い耐熱性、高い電気絶縁性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】体積基準で導電性かつ熱伝導性のフィラー１３：熱可塑性樹脂１１＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層１０の片面又は両面に、体積基準で絶縁性かつ熱伝導性のフィラー２３：熱可塑性樹脂２１＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層２０を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層１０及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層２０を構成する熱可塑性樹脂１１，２１がポリエステル系熱可塑性エラストマーであることを特徴とし、上記ポリエステル系熱可塑性エラストマーがポリエステルブロックとポリエーテルブロックから構成されるブロック共重合体を主成分とし、また、ＤＳＣ融点が１３０〜１９０℃、メルトインデックスが１〜４０ｇ／１０分であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的強度及び耐熱リフロー性に優れるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミド及び（Ｂ）芳香族ポリアミドを含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

本明細書には、ポリカーボネート、鉱物充填剤、無機の酸もしくは酸塩、アンチドリップ剤、および、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、もしくは、芳香族リン酸エステルとポリカーボネート−シロキサンブロックコポリマーとの組合せ、を含む難燃剤、を含む熱可塑性組成物が記載されている。 （もっと読む）

（Ｉ）酸化可能な金属成分、（ＩＩ）電解質成分、（ＩＩＩ）非電解質系酸性化成分及び（ＩＶ）好ましくアルキルポリエチレングリコールエーテル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコールポリエチレングリコールブロックコポリマー及びポリエチレンポリエチレングリコールブロックコポリマーから成る群から選択された非イオン界面活性剤成分を含有している、酸素捕捉組成物。 （もっと読む）

【課題】機能性成分である粉体の除菌、消臭、抗酸化などの作用を最大限に発現させるように、機能性成分である粉体を、その表面に露出させた樹脂成型部材を提供する。
【解決手段】
粗大粒子Ｐ２の表面に、無機又は有機の粗大粒子よりも粒径が小さい微細粒子Ｐ１を担持した添加粒子Ｐを、基材となる熱可塑性樹脂１１中に配合した樹脂成型部材。粗大粒子は中空体とすることもできる。また、粗大粒子がシリカ、アルミナ、ガラスのいずれか又はこれらを混合したものであること、添加粒子が繊維で結合されていること、微細粒子が、コロイド状の白金、コロイド状の金、又はカテキンであること、も本発明の樹脂成型部材の特徴である。 （もっと読む）