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Fターム[4J002DA08]の内容

高分子組成物 (583,283) | 元素 (15,459) | 金属 (5,062) | Fe、Ni、Co (914)

Fターム[4J002DA08]に分類される特許

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芳香族ポリイミド、黒鉛およびカオリン充填剤を含有するポリイミド樹脂組成物は、低い摩耗および高い熱酸化安定性を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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【課題】本発明は、ブチルゴムに匹敵する耐熱性と制振性とを有するエラストマー組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】1,2−ビニル結合量が50質量%以上の水添熱可塑性スチレン系エラストマー〔I〕100質量部、または、前記スチレン系エラストマー〔I〕と1,2−ビニル結合量が50質量%未満の水添熱可塑性スチレン系エラストマー〔II〕とが混合されたエラストマー混合物100質量部に、アスペクト比のLower値が0.5未満の充填剤と、ゴム用軟化剤、ポリフェニレンエーテル、並びに、ポリプロピレンを添加する。 (もっと読む)


【課題】耐シートアタック性、ガラスリブとの密着性、及び、耐サンドブラスト性に優れ、効率よくプラズマディスプレイパネルを製造することができるガラスペースト組成物を提供する。また、該ガラスペースト組成物を用いてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法、及び、該プラズマディスプレイパネルの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造に用いるガラスペースト組成物であって、ポリウレタン樹脂、熱反応性架橋剤、ガラス微粒子、及び、高沸点溶剤を含有し、前記ポリウレタン樹脂は、重量平均分子量が1万以上であり、かつ、ガラス転移温度が−10℃以下であるガラスペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維とマトリクスを用いた熱伝導性に優れた成形体を得るための組成物、およびそれからの粉体成形体を提供する。
【解決手段】マトリクス成分100体積部に対し、アスペクト比が4〜100であるピッチ系黒鉛化短繊維を20〜1000体積部含む熱伝導性に優れた成形体を得るための組成物、およびそれからの粉体成形体。 (もっと読む)


【課題】成形時の取り扱いが比較的容易で且つ銅等の金属との密着性が高く、高い熱伝導率を有する絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマーと熱硬化性樹脂との混合物であり、液晶性ポリマーからなる液晶性ポリマー相と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂相とが相分離し、液晶性ポリマー相が連続相を形成している絶縁組成物である。液晶性ポリマーは、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、ベンジリデンアニリン等の液晶骨格を含むことが好ましく、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【解決手段】(A)シリコーン樹脂、
(B)熱伝導性充填剤、
(C)これらを溶解もしくは分散しうる揮発性の溶剤
を含有する組成物からなり、動作することによって発熱して室温より高い温度となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される放熱材料であって、該発熱性電子部品もしくは放熱部品に塗布される以前は室温状態で流動性のグリース状組成物であり、該発熱性電子部品もしくは放熱部品に塗布された後、組成物中の揮発性溶剤が揮発することにより非流動性の熱軟化性熱伝導性組成物となり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填される熱伝導性シリコーン組成物。
【効果】本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、溶剤揮発前は室温で流動性を有するため、ディスペンスやスクリーンプリントによる量産効率が良好な塗布が可能である。 (もっと読む)


【課題】組成物全体に相互に連絡したチャンネルを確立する組織および方法を提供すること。
【解決手段】本発明は内部連絡溝(45)を有する変性ポリマー(25)を製造する方法および得られる構造体に関する。該内部連絡溝(45)はポリマー中の制御型伝達経路として働く。親水性物質(35)が、ポリマー内に分布するように配合される。1つの実施態様では、吸収物質(30)が、ポリマー内に分布するように配合される。該製品は、親水性物質(35)が、所望の組成物が該製品内を連行される吸収物質(30)と連絡する製品内に通路(45)を形成するように固化される。固化した製品を用いて、密閉容器用のプラグ型インサート(55)およびライナー(70)のような所望の成型品を形成してもよいし、またはフィルム、シート(75)、ビーズもしくはペレットへ成形してもよい。 (もっと読む)


【課題】耐火試験中の鋼板に断熱性に優れた断熱層を形成することができる耐火性樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し、屈伏点1000℃以下のガラスフリット5〜200重量部と、少なくとも1種の繊維と、アンチモン系化合物とを配合してなる樹脂組成物を発泡させる。 (もっと読む)


本発明においては、中性又はアニオン性多糖及び金属ナノ粒子が均一に分散し且つ安定化している枝分かれしたカチオン性多糖の多糖組成物からなるポリマーマトリックスにより形成された三次元構造の形としてのナノ複合材料が記載されている。適切なゲル化技術を用いるか又は適切な脱水によって、上記ナノ複合材料は、ヒドロゲルとしての水和形態又は非水和形態の異なる形をしている三次元マトリックスである。上記ナノ複合材料は、強力な抗菌活性の広域スペクトルを有するが、細胞毒性を示さない。細胞毒性がないことに加えて、金属粒子ナノスケール及びポリマー鎖上の生物学的シグナルの存在と関係がある特定の抗菌特性は、抗菌特性が備わっている新世代の生体材料の開発、並びに生物医学分野、医薬品分野及び食品分野における他の多くの用途に利用できる。 (もっと読む)


【課題】分散安定性に優れ、また、この水性顔料分散液を記録液として用いて、光沢性や鮮鋭性に優れた印刷物を得ることができる水性顔料分散液を提供する。
【解決手段】水性媒体、顔料、および分散剤を含む水性顔料分散液。該分散剤が、以下に示す樹脂(ポリマーA)を含む。
ポリマーA:アニオン性モノマー構造単位(a)と、X−Y−(RO)で表される含オキシアルキレン鎖モノマー構造単位(b)と、アミド結合を構造中に含む非イオン性親水性モノマー構造単位(c)と、非イオン性疎水性モノマー構造単位(d)とを含み、ポリマーA中のアニオン性モノマー構造単位(a)の含有量が1重量%以上、非イオン性疎水性モノマー構造単位(d)の含有量が10重量%以上50重量%以下の樹脂。 (もっと読む)


【課題】単層の中間転写ベルトにおいて、ベルトの表面抵抗率と体積抵抗率とをそれぞれ別々に制御し、転写効率が高く、かつ、製造コストの低い中間転写ベルトや転写搬送ベルト及びこれらのベルトの原料であるポリイミド前駆体組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも1種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、少なくとも1種の芳香族ジアミンと、導電性物質と、ポリアマイドと、極性溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物を用い、表面抵抗率が9LOGΩ/□以上14LOGΩ/□以下および体積抵抗率が7LOGΩ・cm以上12LOGΩ・cm以下であり、ポリイミド管状物の外表面と内表面のLOG表面抵抗率の差が1.0以下であり、LOG表面抵抗率とLOG体積抵抗率の差が2.4以上であるポリイミド管状物を得る。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、低温における耐衝撃特性、耐加水分解性、耐熱性、寸法精度に優れたPBN組成物を提供することにある。
【解決手段】上記課題は(A)固有粘度が0.60〜1.30dL/gであり、末端カルボキシル基濃度が30.0eq/10kg以下であるポリブチレンナフタレート樹脂15〜80質量部に、(B)ブタジエン単位から構成されるゴム状重合体に、シアン化ビニル化合物、芳香族アルケニル化合物、ならびに、シアン化ビニル化合物および芳香族アルケニル化合物以外のビニル系化合物から選ばれる少なくとも一種の単量体がグラフト重合されてなるブタジエン系ゴム含有グラフト共重合体10〜50質量部、(C)(B)以外のゴム状弾性体1〜10質量部、(D)シアン化ビニル化合物、芳香族アルケニル化合物、ならびに、シアン化ビニル化合物および芳香族アルケニル化合物以外のビニル系化合物から選ばれる少なくとも一種を構成単位とする(B)以外のビニル系重合体4〜74質量部からなる樹脂組成物100質量部に対して、(E)充填剤0〜50質量部、(F)難燃剤0〜50質量部ならびに(G)滴下防止剤0〜3質量部を配合してなる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物によって解決することができる。 (もっと読む)


【課題】液晶高分子が有する諸特性を十分維持しつつ、溶融成形時の成形収縮率の異方性が十分小さい液晶高分子組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】液晶高分子をナノ構造中空炭素材料と混合して、液晶高分子組成物とする。この液晶高分子組成物を溶融成形して、成形体とする。ナノ構造中空炭素材料としては、炭素部および中空部を有し、中空部が炭素部により完全に覆われている粒子からなるものや、炭素部および中空部を有し、中空部が炭素部により部分的に覆われている粒子からなるものが、好ましく用いられる。 (もっと読む)


【課題】引金属を有するナノ構造中空炭素材料をポリプロピレン系樹脂と均一に混合し、剛性に優れ、さらに磁性を有する成形体を得ることができるナノ構造中空炭素材料含有ポリプロピレン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】金属を含有したナノ構造中空炭素材料1重量%〜30重量%と、ポリプロピレン樹脂70重量%〜99重量%とを含む、ポリプロピレン樹脂組成物(ただし、該ナノ構造中空炭素材料の含量と該ポリプロピレン樹脂の含量は、ともに該ナノ構造中空炭素材料と該ポリプロピレン樹脂の合計量を基準とする)。 (もっと読む)


【課題】ベルト層の補強材として用いるスチールコードの磁化に起因して発生する磁場の影響を低減した自動車用タイヤを提供する。
【解決手段】カーカス11のクラウン領域には、複数層のスチールベルト13が設けられている。各スチールベルト13は、複数本のスチールコード15をゴムによって被覆してなるものである。タイヤ径方向Rの最外層のスチールベルト13の外周面には、トレッド部17が設けられている。このトレッド部17は、タイヤ径方向Rの内側のアンダトレッド部18と、その外周面に積層されたキャップトレッド部19の2層よりなっている。スチールベルト13を構成するゴム、アンダトレッド部18及びキャップトレッド部19の少なくとも1つが、高透磁率材料含有ゴムよりなっている。 (もっと読む)


【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で液状であるエポキシ樹脂、(B)1分子中に3以上のエポキシ基を有し、40℃で固体状である固形エポキシ樹脂、(C)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形エポキシ樹脂、(D)エポキシ硬化剤、及び(E)フィラーを必須成分として含有し、上記3種のエポキシ樹脂を、質量比で(A):(B+C)=1:1〜1:10、(B):(C)=1:0.5〜1:2の割合で含有する。好ましくは、(A)成分と(B)成分を、質量比で(A):(B)=1:0.5〜1:5の割合で含有する。 (もっと読む)


【課題】B−ステージ化の制御が容易で、且つ、耐熱衝撃性に優れたバンプを形成することができる樹脂バンプ形成用の組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂 100質量部 (B)硬化剤 成分(A)中のエポキシ基1当量に対する該成分(B)中の、エポキシ基と反応性の基の量が0.8〜1.25当量となる量 (C)硬化促進剤 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して0.1〜10質量部 (D)導電性フィラー 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して400〜2000質量部、及び(E)25℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子 成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対して5〜50質量部、を含み、成分(A)及び成分(B)の少なくともいずれかが、シリコーン変性樹脂を含む、樹脂バンプ用組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリアミド樹脂および無機充填材を含む原料を直接、射出成形機に投入し、そのまま射出成形するポリアミド樹脂成形品の製造方法において、外観不良や流動性不良、機械特性の低下がないポリアミド樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(A)および無機充填材(B)を含む原料を射出成形機に直接供給し、射出成形機内で溶融混練後、射出成形して成形品を得るポリアミド樹脂成形品の製造方法であり、前記ポリアミド樹脂(A)が、水分率が0.2重量%以下であり、かつアミノ基濃度が4.0×10−5〜5.7×10−5eq/gであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無機粒子を含み、低吸水性でありながら、溶融重合による高分子量化が可能で、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、耐薬品性及び耐加水分解性に優れるポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物から形成された成形物の提供。
【解決手段】無機粒子と、バインダー樹脂として、ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が1,9−ノナンジアミン及び2−メチル−1,8−オクタンジアミンからなり、かつ1,9−ノナンジアミンと2−メチル−1,8−オクタンジアミンとのモル比が1:99〜99:1であるポリアミド樹脂とを含むポリアミド樹脂組成物、及び該ポリアミド樹脂組成物から形成された成形物。 (もっと読む)


【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が250℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を100℃以上250℃未満と250℃以上350℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 (もっと読む)


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