【課題】デラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が２００〜１５００、カルボキシル基量が０．０５〜１モル％、アセトアセタール基量が５〜３０モル％である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[１]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電付与材の含有量が少ないにもかかわらず、良好な導電性能を有し、かつ柔軟性に優れる樹脂発泡体、及び該樹脂発泡体を効果的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（１）２種類の樹脂Ｉ及び樹脂IIと、導電付与材とを含む樹脂組成物からなる発泡体であって、該樹脂組成物が、前記導電付与材が多く含まれる樹脂相Ｉと、少なく含まれる樹脂相IIとからなる樹脂発泡体、及び（２）（ａ）導電付与材を、２種類の樹脂の内一方の樹脂Ｉに混練して樹脂組成物Ｉを調製する工程、（ｂ）前記樹脂組成物Ｉと、もう一方の樹脂IIとを混練して、樹脂組成物IIを調製する工程、（ｃ）前記樹脂組成物IIに物理発泡剤を含浸させて樹脂組成物IIIを調製する工程、及び（ｄ）前記樹脂組成物IIIを発泡させて、樹脂発泡体を形成させる工程、を順次施す樹脂発泡体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子３とを備える。樹脂粒子２中において、複数の導電性粒子３が偏在している。導電性粒子３の存在個数は、樹脂粒子２の中心Ｃ側よりも樹脂粒子２の外表面２ａ側の方で多い。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を含む樹脂組成物、及び透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が１〜５０ｎｍの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびにバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】常温よりも高い温度環境下においても体積減少が起こりにくく形状が安定している発泡体を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、及び導電付与剤（Ｃ）を含む発泡体であって、オレフィン系樹脂（Ａ）７５〜９９質量％及びエラストマー（Ｂ）１〜２５質量％からなる組成物１００質量部に対して、導電付与剤（Ｃ）１〜１０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が高いセルロース繊維を良好に分散することができ、高い機械的強度と優れた衝撃強度とを有し、かつ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（ａ）熱可塑性樹脂２５〜８４．５質量％、成分（ｂ）セルロース繊維１５〜６０質量％、および成分（ｃ）無機物０．５〜１５質量％、（ただし、前記成分（ａ）〜（ｃ）の合計は１００質量％である）を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷時の表面の凹凸を抑制することができ、かつ、優れた焼結性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】印刷プロセスに用いる無機微粒子分散ペーストであって、（メタ）アクリル樹脂と、下記（１）式に示すデカヒドロナフタレン骨格を有するアビエチン酸を４０重量％以上含有するロジンと、有機溶剤と、無機微粒子とを含有する無機微粒子分散ペースト。
［化１］
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【課題】高い融点を有する熱可塑性エラストマーを含み、耐熱性、柔軟性及び熱伝導性に優れ、さらに耐湿性及び射出成形性に優れ、シロキサンを含まない熱可塑性エラストマー組成物、その製造方法、及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリルエラストマーと環状ポリエステルオリゴマーとを、60/40〜90/10の重量比((メタ)アクリルエラストマー／環状ポリエステルオリゴマー)で含み、さらにポリエステル重合触媒を含む原料を、120〜300℃の温度で加熱混合して得られる、融点が200〜300℃の熱可塑性エラストマーと、該熱可塑性エラストマー100体積部に対して40〜400体積部の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱可塑性エラストマー組成物及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂を用いた発熱定着ベルトの機械的強度を損なうことなく、長期間使用した場合に起こる局部的な酸化速度の増進と、それによる発熱速度の急激な上昇で部分的に高温となり、発火に至る現象を防止した発熱定着ベルトと、それを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリイミド樹脂層と、導電性物質を分散させた発熱層を有する発熱定着ベルトであって、該ポリイミド樹脂層に、難燃剤としてハロゲンを含まない有機リン系難燃剤、赤リン、無機リン酸塩あるいはホスファゼンの少なくともいずれかを含有することを特徴とする発熱定着ベルト。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂粒子を含んでも、ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層の局所的な割れが抑制された円筒状成形体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子とを含む層状の混合物の前記ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層を有する（例えば最外層１１として有する）円筒状成形体１０である。 （もっと読む）

【課題】吸水後の剛性（吸水剛性）、高温使用下での剛性（熱時剛性）、外観性、難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、前記（ａ−ｐ）、前記（ｂ−ｐ）、及び前記（ｃ−ｐ）を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、前記（ｂ−ｐ）の含有量（モル％）と前記（ｃ−ｐ）の含有量（モル％）との関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１）
（Ｂ）：ホスフィン酸塩及び／又はジホスフィン酸塩と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ＥＶＯＨ樹脂を主成分とし、ガスバリア性と酸素吸収性の双方を兼ね備えた成形物を製造する方法、並びに当該方法により製造される成形物及び多層構造体を提供する。
【解決手段】 溶融成形法によりエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物の成形物を製造する方法において、（Ａ）エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物に対し、１〜３０重量％の（Ｂ）酸素吸収剤及び１〜５０重量％の（Ｃ）水和物形成性の塩の水和物の完全脱水物又は部分脱水物の存在下で、溶融成形することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】ポリマー樹脂と、導電性フィラーと、導電性フィラーのほぼ均一な配置を促進する分散制御剤を含むポリマー組成物。
【解決手段】ポリマー組成物の導電率を制御するための方法であって、目的とする導電率を含む所望の導電率の範囲を特定する工程と、有効な量の分散制御剤をポリマー樹脂に添加し、前記所望の導電率の範囲内で前記ポリマー組成物の導電率の感度を最小化させる工程と、前記ポリマー樹脂に導電性フィラーを添加し、前記ポリマー組成物を前記目的とする導電率に調整する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、繰り返し使用によっても、帯電不良による通電劣化起因のモヤ画像の発生を抑制し、さらに汚れ起因のポチ画像の発生を抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】 導電性基体と、オレフィン系ゴムと電子導電粒子とを含む導電性の弾性層とを有し、該弾性層は、塩化ビニル重合体をシェルとする中空粒子、および、下記式（１）で示すエステル化合物をさらに含有していることを特徴とする帯電部材：
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数５〜７の脂環式炭化水素基を示す。）。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）