【課題】本発明は、シート用樹脂組成物に関する。
【解決手段】地球温暖化の主要因である二酸化炭素を効率的に活用して開発されたポリ（アルキレンカーボネート）樹脂を主材として、強度調節剤、柔軟剤、充填剤及び滑剤を含む環境に優しいポリ（アルキレンカーボネート）樹脂組成物であって、既存のポリ塩化ビニル樹脂製品類の環境有害の問題を完璧に解決するとともに、これら製品類に比べ、同様の水準の機械的、熱的物性、加工性、印刷適性、エンボス及び表面処理などの後加工性及び優れた防炎性と延伸性を有することを特徴とする。また、既存のポリ塩化ビニル樹脂製品類の代替物として開発された熱可塑性プラスチック類の最大欠点である小規模の生産方式である圧出生産方式を克服し、大量生産方式であるカレンダー加工法を適用したことをもっとも大きい特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギーデバイス用電極を製造する過程における合剤スラリーの調製に溶媒として水を使用可能であり且つカルボキシメチルセルロース等の増粘剤を用いなくても活物質と集電体の十分な密着性を達成可能なバインダ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るバインダ樹脂組成物は、ニトリル基含有単量体由来の構造単位、及び、酸性官能基含有単量体由来の構造単位を含む共重合体と、酸性官能基を中和可能な塩基性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】より高弾性でかつ破断伸びが大きい特性を有するゴム組成物を得ることが可能なゴム組成物の製造方法、ゴム組成物及びそれを用いたタイヤ提供する。
【解決手段】ゴム成分、樹脂、補強用充填剤及び架橋剤を含むゴム組成物の製造方法であって、前記樹脂を前記ゴム成分に添加してマスターバッチを作製する第一工程と、該マスターバッチに前記補強用充填剤を混練りして充填マスターバッチを作製する第二工程と、該充填マスターバッチに前記架橋剤を混練りする第三工程とを有するゴム組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐光性が極めて高く、成形までの可使時間を十分に確保した材料を用いて作成した半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン樹脂、（Ｂ）フィラー、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する樹脂成形体２、を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記フィラーを除いた前記樹脂成形体中における前記硬化触媒の金属成分含有量を０．４ｐｐｍ以上、２５ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】ゴルフボール材料の熱安定性、流動性、成形性が良好であり、反発性を損なうことなく、耐久性、耐擦過傷性、適正硬度等に優れるゴルフボールを得ることができる。
【解決手段】（Ａ）酸含有ポリマー組成物中の酸基の少なくとも一部を中和できる酸素含有無機金属化合物の微粒子金属酸化物、またはマスターバッチ、（Ｂ）ジエン系ポリマー、熱可塑性ポリマー、及び熱硬化性ポリマーよりなる群から選択された１種又は２種以上からなる樹脂組成物、及び（Ｃ）酸含量０．５〜３０質量％を有するポリマーとからなり、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを溶融混合し、溶融状態のポリマー組成物を調製した後、その溶融状態の樹脂組成物に（Ａ）成分を配合し、ワンステップで上記ポリマー組成物中の酸中和反応を行うに際し、該中和反応を促進させるためにＲＯＨ（Ｒは水素又はアルキル基）で示される液体を添加することを特徴とするゴルフボール材料の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】冷媒輸送用ホースのガスバリア層を形成するポリアミド樹脂組成物に特定の金属化合物を配合して冷媒やコンプレッサーオイルによるガスバリア層の劣化を防止するに当たり、該金属化合物の混練方法を工夫して金属化合物の均一分散性を改善し、耐インパルス性を確保する。
【解決手段】（ａ）ポリアミド樹脂と、（ｂ）ポリオレフィン系エラストマーと、（ｃ）２価もしくは３価の金属の水酸化物、酸化物及び炭酸塩よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の金属化合物と含むポリアミド樹脂組成物を製造する方法において、（ｃ）金属化合物と（ｂ）ポリオレフィン系エラストマーとを混練し、得られた混練物と（ａ）ポリアミド樹脂とを混練する。金属化合物の配合量はポリマー成分に対して５〜２０重量％とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を含有するシーリング材であって塗料の密着性に優れた新規なシーリング材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体１００重量部、（Ｂ）アルキルフェノール樹脂と、金属酸化物及び／又は金属水酸化物からなるキレート化合物１〜５０重量部を含有する湿分硬化性シーリング材。 （もっと読む）

【課題】製造当初に発揮される初期硬化性や接着性の経時安定性に優れ、かつ耐薬品性、特に耐エンジンオイル性に優れた脱オキシム型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させて得られる自動車オイルシールを提供する。
【解決手段】接着助剤として通常使用されるアルコキシ基を有するシランカップリング剤を、オキシム基を有するシランカップリング剤へ変更し添加する。 （もっと読む）

【課題】エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物と末端変性ポリアミド系樹脂との組成物において、長時間連続成形時に成形物中にゲルが混入しにくい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ａ）および末端変性ポリアミド系樹脂（Ｂ）に下記化学式（１）で表される高級脂肪酸塩（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物を用いる。
αＭＯ・（ＲＣＯＯ）₂Ｍ …（１）
〔式中、αは、０．１〜１．０であり、Ｍは２価の金属であり、Ｒは、炭素数１１〜２９の飽和または不飽和の炭化水素基を表わす。〕 （もっと読む）

【課題】低温衝撃強度を向上し、耐熱特性、剛性、及び塗装性に優れた強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド１０〜９０質量部、（Ｂ）スチレン系樹脂９０〜１０質量部、（Ｃ）該（Ａ）と該（Ｂ）との合計１００質量部に対して、不飽和カルボン酸無水物、マレイミド単量体及び芳香族ビニル系単量体を共重合してなる共重合体１〜５０質量部、（Ｄ）該（Ａ）と該（Ｂ）との合計１００質量部に対して、グラフト変性したスチレン系エラストマー５〜５０質量部、並びに（Ｅ）（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００質量部に対して、レーザー回折式粒度分布測定による体積基準メディアン径が２μｍ〜１３μｍである無機充填材３〜５０質量部を含む熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱老化性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）テトラメチレンジアミンおよび／またはペンタメチレンジアミンからなる脂肪族ジアミンと、炭素数６〜１８のジカルボン酸を主要成分として含有する単量体から構成されるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（ｂ）水酸基を有する安定剤、モノカルボン酸および酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種である化合物０．０５〜５重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、アクリルゴムやシリコーン樹脂などを用いることなく、金属ベース板との密着性、ヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂付き金属、及び金属ベース基板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【解決手段】(ａ)重量平均分子量(Ｍｗ)４０，０００〜２００，０００、重量平均分子量(Ｍｗ)／数平均分子量(Ｍｎ)２．５〜１０．０、不飽和カルボン酸含量が１６質量％以上である非イオン性のオレフィン−不飽和カルボン酸共重合体及び／又はオレフィン−不飽和カルボン酸−不飽和カルボン酸エステル共重合体と、(ｂ)重量平均分子量(Ｍｗ)４０，０００〜２００，０００、重量平均分子量(Ｍｗ)／数平均分子量(Ｍｎ)が４．０〜１０．０、不飽和カルボン酸の含量１５質量％以下である非イオン性のオレフィン−不飽和カルボン酸共重合体及び／又はオレフィン−不飽和カルボン酸−不飽和カルボン酸エステル共重合体と、(ｃ)有機酸又はその金属塩と、(ｄ)上記(ａ)〜(ｃ)成分中の酸基を中和するための塩基性無機金属化合物とを含有したゴルフボール用材料。
【効果】本発明の材料は、射出成形に必要な流動性を維持しながら、反発弾性及び耐久性に優れる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂にバイオマスを配合するにあたり、バイオマスと樹脂との結合を促進して相溶性を改善し、樹脂中へのバイオマスの分散性を高めるための改質剤を提供する。
【解決手段】バイオマスを含む熱可塑性樹脂の改質剤であって、スチレン−無水マレイン酸共重合体３０〜７５重量％、該スチレン−無水マレイン酸共重合体のガラス転移点より２５℃以上高い沸点を有する一価の直鎖又は分枝鎖アルコール１０〜３０重量％、及び金属水酸化物２〜１０重量％の反応生成物を含む改質剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、安価な材料を用いて、未開封の状態では長期の保存安定性を有し、開封後は、外部からの水蒸気がきっかけとなって、適度な吸湿瞬発性を発揮すると共に十分な吸湿能力を持続する樹脂組成物成型体を提案するものである。
【解決手段】ベース樹脂中に、水分を吸収して体積が増加する乾燥剤を分散した樹脂組成物を成形してなる、吸湿能力を有する樹脂成型体であって、前記ベース樹脂は、低密度ポリエチレン樹脂および直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を主たる成分とし、曲げ弾性率が８０ＭＰａ以上２４０ＭＰａ以下であり、前記乾燥剤は、重量の８０％以上が、酸化カルシウムまたは塩化カルシウムの、粒径が５μｍ以上１００μｍ以下の粒子からなり、前記樹脂組成物は、該乾燥剤を樹脂組成物中に３５％以上７５％以下含むことを特徴とする吸湿能力を有する樹脂成型体である。 （もっと読む）

【課題】火災発生初期の環境温度が２００℃に達していない状況でも、隙間を閉塞して煙や熱を遮断することが可能であり、かつ、膨張後の形状保持性に優れ、燃焼時にハロゲンガスなどの有害ガスを発生しない防火用熱膨張性樹脂組成物及び防火用熱膨張性目地材を提供する。
【解決手段】ブチルゴム：２５〜８０質量％、該ブチルゴムと加硫可能なゴム：５〜６０質量％及びスチレン系熱可塑性エラストマー：１５〜７０質量％を含有するゴム成分１００質量部に対して、膨張開始温度が１３０〜１５０℃である熱膨張性黒鉛：２０〜７５質量部と、水酸化アルミニウム：１５〜６０質量部と、ホウ酸：２０〜７０質量部と、前記水酸化アルミニウム及びホウ酸以外の無機充填剤：２０〜６０質量部と、加硫剤及び加硫促進剤：各々０．０２〜５質量部とを含有する組成物を、未加硫のまま成形加工して、加硫度が１０％以下の目地材とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）ルイス塩基またはその塩、及び（Ｅ）酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、（Ｃ）フィラーの最大粒子径が２５μｍ以下で平均粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 （もっと読む）