【課題】高温環境下においても熱収縮が抑制され、かつ耐カール性を有する多層多孔膜を得ることのできる多層多孔膜用共重合体を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル単量体と、不飽和カルボン酸単量体と、架橋性単量体と、これらの単量体と共重合可能なその他の単量体と、を含む単量体組成物を共重合して得られる共重合体を含む組成物であって、
前記単量体組成物中における不飽和カルボン酸単量体の割合が１．０質量％以上であり、前記架橋性単量体以外の単量体から計算される共重合体のＴｇが−２５℃以下である、多層多孔膜用共重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】 空気中の水分と接触することにより室温で硬化し、硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を示す室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に特定のアルコキシシリル含有基を一分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖中のケイ素原子に水酸基およびアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、（Ｃ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および（Ｄ）縮合反応用触媒からなり、必要に応じて、（Ｅ）接着促進剤や（Ｆ）補強性充填剤を含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 インクに対する接着性、艶消し性、耐カール性、搬送性に優れ、特に高度の隠蔽性、白色度、易成形性を合わせ持ち、ＩＣカードのコアシートとして好適に使用される単層白色フィルムを提供する。
【解決手段】 透過濃度ＯＤが０．９以上であり、色相Ｌ*値が９１以上であり、黒色顔料を１０〜１００ｐｐｍ含有する単一層からなる白色ポリエステルフィルムであって、ジカルボン酸単位としてテレフタル酸単位とイソフタル酸単位とを含有し、イソフタル酸単位の含有率が５〜２０モル％であり、１００℃におけるフィルムの縦および横方向の１００％伸び時応力が１６〜４５ＭＰａ以下であることを特徴とする単層白色ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】充填材の含有率が高いＰＴＦＥ組成物をペースト押出成形する場合であっても、ＰＴＦＥ組成物の分散が向上される、ＰＴＦＥペースト押出成形体を提供する。
【解決手段】１００万以上の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、充填材と、５０万以下の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、を含有するＰＴＦＥペースト押出成形体。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であるフィラーと、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ融点が８０℃以上、２２０℃以下である金属物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】近赤外から遠赤外にいたる熱線を高度に遮蔽できる熱遮蔽用フィルムを提供する。
【解決手段】平均粒径が０．５μｍ以上５μｍ以下である酸化チタン粒子を含有し、８００ｎｍ〜２２００ｎｍの波長の入射光線に対する全光線反射率がいずれの波長においても５５％以上であり、かつ２５００ｎｍ〜８０００ｎｍの波長域の入射光線に対する平均光線透過率が４５％未満である熱遮蔽用フィルム。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の（１）と（２）を含む二成分以上からなる。（１）一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径ｄ１が、１０μｍ≦ｄ１≦７０μｍの範囲にある充填材。（２）形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が５〜４０体積％、成分（２）が１０〜５０体積％の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては２０〜８０体積％である。 （もっと読む）

【課題】 光反射性能、耐熱性（熱安定性）、特に耐熱変色性に優れ、従来に比べてより高い光反射率を得ることができる硬化物を与える白色熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）Ｓｉ−Ｈを１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性Ｃ＝Ｃを１分子中に２個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であり、付加反応性Ｃ＝Ｃを１分子中に少なくとも２個有する付加反応生成物、（Ｂ）Ｓｉ−Ｈを１分子中に２個以上有する付加反応生成物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）予め表面改質された白色無機酸化物粉体を含有し、（Ｄ）予め表面改質された白色無機酸化物粉体を少なくとも６０体積％含有するものであることを特徴とする白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、柔軟性と高反射率を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ経時による反射率の低下が少ない白色硬化皮膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物、その難燃性硬化皮膜及びそれを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）難燃性化合物、（Ｄ）酸化チタン、及び（Ｅ）熱硬化性成分を含有する組成物であって、前記熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂（Ａ）と熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の比率が質量基準で５０〜８０：５０〜２０の範囲にある。好適には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は芳香環を有せず、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）は芳香環を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材のバルクとしての特性を維持したまま、樹脂表面の機械的特性を向上させることを可能にする無機ナノ粒子含有シリコーン皮膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンマトリックス中に無機ナノ粒子が充填されて均一に分散／含有されている無機ナノ粒子含有シリコーン皮膜、並びに無機ナノ粒子をシリコーン中に添加し、熱処理を行った後、Ｐｔ触媒（Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）を添加し、当該溶液を樹脂基材表面にスピンキャストした試料を反応性官能基で終端された有機シラン分子の蒸気と反応させた後、更に加熱処理し、架橋を促進させることからなる無機ナノ粒子含有シリコーン皮膜の製造方法、及び、その製品。
【効果】樹脂基材の耐熱温度以下で、無機ナノ粒子含有シリコーン皮膜をコーティングすることにより、樹脂基材表面に、機械的特性、耐久性等を付与することが可能な新しい表面改質技術及びその製品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、耐衝撃性、低温衝撃性、耐候性、湿熱安定性にも優れ、さらに耐薬品性にも優れるポリカーボネート樹脂材料を提供する。
【解決手段】粘度平均分子量が２２，０００〜３０，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機スルホン酸金属塩（Ｂ）０．００１〜１質量部、フルオロポリマー（Ｃ）０．００１〜１質量部、ジエン系ゴムに（メタ）アクリル酸エステル化合物をグラフト重合させてなる平均粒径が１６０〜２４０ｎｍのグラフト共重合体（Ｄ）０．５〜６質量部、紫外線吸収剤（Ｅ）０．０１〜０．５質量部、酸化チタン（Ｆ−１）またはカーボンブラック（Ｆ−２）から選ばれる少なくとも１種の隠蔽剤（Ｆ）０．００００１〜５質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】従来に比して高い透明性を有する透明樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明樹脂に対して非相溶性の被覆樹脂で無機フィラーを被覆した後、これを透明樹脂中に配合して溶融混練する。このとき、被覆樹脂としては、透明樹脂よりもガラス転移温度及び分解温度のいずれもが低い樹脂を用いる。溶融混練は、分解温度の低い被覆樹脂が分解することで、透明樹脂組成物中の被覆樹脂の含有率が１０質量％以下となり且つ被覆樹脂に被覆された状態の無機フィラーからなるドメインの平均粒径が８００ｎｍ以下となるような条件で行う。溶融混練終了後、冷却することにより、透明樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】母材を使用の態様に応じた形状やサイズにコントロールできるベーマイト複合粒子を提供する。母材のベーマイトと共にベーマイト複合粒子を一工程で製造できる方法を提供する。母材に酸化セリウムを被覆する場合に比べ、低い濃度の酸化セリウムで同程度の紫外線遮断効果が得られる紫外線遮断剤を提供する。
【解決手段】ベーマイトの表面を酸化チタンで被覆し、当該酸化チタンを酸化セリウム又は酸化亜鉛で被覆してなることを特徴とするベーマイト複合粒子。ベーマイトの原料化合物と、酸化チタンの原料化合物と、酸化セリウムの原料化合物又は酸化亜鉛の原料化合物と、を混合して水熱合成することを特徴とするベーマイト複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】広角度で一定の色を維持しうる塗膜及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の塗膜（又は樹脂組成物）は、樹脂を主成分として構成された基質と、基質に分散及び保持された顔料粒子と、を備えている。顔料粒子は、金属酸化物で構成された母材、及び母材に内包又は分散された着色成分を含み、略球状の形状を有する。金属酸化物の金属は、シリコン、チタン、アルミニウム及びジルコニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種でありうる。典型的には、金属酸化物はシリカである。着色成分は、例えば酸化チタンである。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を含む樹脂組成物、及び透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が１〜５０ｎｍの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびにバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 （もっと読む）

【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１０において、第１のインナーリード部１１ａは樹脂成形体１３中に配置され、第１のアウターリード部１１ｂは樹脂成形体１３から露出され、第２のインナーリード部１２ａは前記樹脂成形体１３中に配置され、第２のアウターリード部１２ｂは樹脂成形体１３から露出され、樹脂成形体１３は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２〜４．０、一次粒子径が０．１〜２．０μｍの白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ１０には、凹部１４が形成されており、凹部１４の底面１４ａは、第１のインナーリード部１１ａ及び第２のインナーリード部１２ａを含んで構成され、前記凹部１４の側面１４ｂは、樹脂成形体１３から構成される。 （もっと読む）

【課題】導電付与材の含有量が少ないにもかかわらず、良好な導電性能を有し、かつ柔軟性に優れる樹脂発泡体、及び該樹脂発泡体を効果的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（１）２種類の樹脂Ｉ及び樹脂IIと、導電付与材とを含む樹脂組成物からなる発泡体であって、該樹脂組成物が、前記導電付与材が多く含まれる樹脂相Ｉと、少なく含まれる樹脂相IIとからなる樹脂発泡体、及び（２）（ａ）導電付与材を、２種類の樹脂の内一方の樹脂Ｉに混練して樹脂組成物Ｉを調製する工程、（ｂ）前記樹脂組成物Ｉと、もう一方の樹脂IIとを混練して、樹脂組成物IIを調製する工程、（ｃ）前記樹脂組成物IIに物理発泡剤を含浸させて樹脂組成物IIIを調製する工程、及び（ｄ）前記樹脂組成物IIIを発泡させて、樹脂発泡体を形成させる工程、を順次施す樹脂発泡体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐光性、色相、耐衝撃性、光反射率等に優れたポリカーボネート樹脂組成物、ポリカーボネート樹脂成形品及び光反射部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）を含み、ガラス転移温度Ｔｇが１４５℃未満であるポリカーボネート樹脂及び酸化チタンを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、前記ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して前記酸化チタンを０．０１重量部以上１００重量部以下含有する、ポリカーボネート樹脂組成物による。


（ただし、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】低温で優れた硬化性と撥水撥油性能と高硬度を発揮し、光触媒を添加した際も透明性が高い塗膜を形成する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】撥水撥油性樹脂組成物は、成分（Ａ）：下記式（１）で表されるジメチルシロキサン基を骨格中に有し、架橋基としてアルコキシ基及び水酸基を有するポリオール樹脂と、成分（Ｂ）：前記（Ａ）の固形分１００質量部に対して有効成分量として２０〜１５０質量部の、加水分解性アルコキシシラン及びその部分加水分解縮合物の少なくとも１種と、成分（Ｃ）：前記（Ａ）の固形分と前記（Ｂ）の有効成分量との合計１００質量部に対して５〜５０質量部の、アミノ基を有するシラン化合物と、を含有する。
（もっと読む）

【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ａ3）アミノ基置換アルコキシシランと、（ａ4）硬化触媒とを含有する（ａ）縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、（ｂ）平均粒径が１５０〜４００μｍで膨張率が１５０体積％以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである（ａ1）成分１００質量部に対して０．５〜２０質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）