【課題】耐熱性および耐光性に優れるリフレクタ材料、および、そのリフレクタ材料から形成されるリフレクタを備え、光の取出効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】シラノール基両末端ポリシロキサンと、エチレン系ケイ素化合物と、エポキシ基含有ケイ素化合物と、オルガノハイドロジェンシロキサンと、縮合触媒と、付加触媒とから調製されるシリコーン樹脂組成物と、光反射成分とを含有することをリフレクタ材料から形成されるリフレクタ４を発光ダイオード装置１に設ける。 （もっと読む）

【課題】式（Ｉ）で表される化合物を含む加硫ゴムの粘弾性特性を改善することが求められていた。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物からなり、メディアン径が１００μｍ以下である粒子と、シリカ、タルク及びクレイからなる群から選ばれる１以上からなり、メディアン径が１００μｍ以下である粒子とを含む組成物。（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表すか、或いは、Ｒ^１とＲ^２とが互いに結合して、それらが結合している窒素原子とともに環を形成する。ｍは、２〜９の整数を表す。Ｍ^ｎ＋は、Ｈ^＋又はｎ価の金属イオンを表す。ｎは、１又は２の整数を表す。）
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【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂と、ホウ素原子錯体とを含有する原料成分から形成され、ホウ素原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＢ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するボロシロキサン樹脂と、窒化ホウ素とを含有させるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形条件や、成形体の形状が変化した際においても、安定した好ましい体積抵抗値を維持でき、静電気拡散性を保持可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂、衝撃改良材、及び少なくとも２種以上の導電性付与材を含有し、前記導電性付与材が少なくとも１種の炭素系導電材と、少なくとも１種の金属酸化物とを含み、体積抵抗率が１０³〜１０⁹Ω・ｃｍである樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び表面硬度に優れ、白もや又は白スジの発生による着色性又は成形品外観の低下が防止された熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】体積平均粒子径２１５〜３３５ｎｍ及びゲル含量８０〜９３％のゴム質重合体（ａ）の存在下、所定比率の芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、及び（メタ）アクリル酸エステル化合物を含有するビニル系単量体（ｂ１）を重合した共重合体（Ａ）と、所定共重合比率のスチレン・アクリロニトリル（Ｂ）と、ポリメチルメタクリレート樹脂（Ｃ）とを含有し、
共重合体（Ａ）のアセトン可溶分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン、３０℃で測定）が０．３５〜０．５ｄｌ／ｇ、グラフト率が４５〜８５質量％であり、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の割合が３〜７０／３〜７０／３〜７０（質量比）であり、
厚さ２．４ｍｍの樹脂成形品として測定した全光線透過率が７０％以上である熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れるとともにＵＬ−ＶＷ−１燃焼試験に合格するような非常に高度な難燃性を有し、生産性に優れ、例え燃焼したとしても燃焼時に有害なハロゲン系ガスを発生しない難燃性電気絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】オレフィン系ポリマー１００重量部に対し、無機水和物１００重量部以上３００重量部以下、無機リチウム化合物０．５重量部以上５０重量部以下、及びアクリルゴム１重量部以上５０重量部以下を含有することを特徴とする難燃性電気絶縁組成物。上記オレフィン系ポリマーが、エチレン−不飽和エステル共重合体である難燃性電気絶縁組成物。上記無機リチウム化合物が、炭酸リチウムである難燃性電気絶縁組成物。上記アクリルゴムが、エチレン−アクリルゴムである難燃性電気絶縁組成物。 （もっと読む）

【課題】黄変しにくく、高反射率および耐熱性を有するポリシロキサン組成物、および光電子デバイスのパッケージを提供する。
【解決手段】Ｒ^４_ａ（ＯＲ^５）_ｂ（ＯＨ）_ｃＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ）／２}の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから選択される第２ポリシロキサン、白色顔料、無機充填剤、および触媒を含むポリシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強度に優れ、着色時の色映えに優れ、さらに成形品の外観特性にも優れるポリカーボネート樹脂材料を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）４０〜９５質量％と平均アスペクト比が５〜３００のガラス繊維（Ｂ）５〜６０質量％の（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対し、モース硬度が１〜６．５である白色顔料（Ｃ）を０．１〜１０質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）主としてＬ−乳酸単位からなるポリ−Ｌ乳酸（Ａ−１成分）および（Ａ−２）主としてＤ−乳酸単位からなるポリ−Ｄ乳酸（Ａ−２成分）を含有し、Ａ−１成分とＡ−２成分との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲にあるポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される（Ｂ）可塑剤（Ｂ成分）を０．５〜１０重量部含有する組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は炭素数８〜２２の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Ｒ_２は炭素数1〜３のアルキル基を表し、ｎは５〜２０の範囲であり、ＡＯはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。） （もっと読む）

【課題】含有量が少なくてもペースト組成物の粘度を充分に高くできる焼成アクリル系バインダー樹脂、及び該焼成アクリル系バインダー樹脂を含む、特にスクリーン印刷法やディップ法に有用なペースト組成物の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも一方がアクリル系のモノマーである、数平均分子量が４００以上のマクロモノマーと他のモノマーとを共重合して得られる、質量平均分子量が１５０，０００〜２，０００，０００である焼成用アクリル系バインダー樹脂。また、該焼成用アクリル系バインダー樹脂、無機粉末及び有機溶剤を含むペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】酸化防止剤による変色を抑制したノンハロゲン難燃性樹脂組成物、電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様によれば、上記目的を達成するため、ポリオレフィン系樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、金属水酸化物と、二酸化チタン、モノアゾイエロー、ベンズイミダゾロンイエロー、イソインドリノンイエロー、キナクリドンレッド、及びペリレンレッドのうちの少なくとも１つからなる顔料と、アミド結合を有する添加剤と、を含むノンハロゲン難燃性樹脂組成物が提供される。このノンハロゲン難燃性樹脂組成物において、前記ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部の前記アミド結合を有する添加剤が含まれる。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】光を照射することにより速やかに硬化し、耐熱性、柔軟性、透明性及び寸法安定性に優れる硬化物を形成するカチオン重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のカチオン重合性樹脂組成物は、下記式（１）で表わされるオキセタン環含有(メタ)アクリロイル化合物を単独で、又はラジカル重合性を有する他の化合物と共にラジカル重合して得られるカチオン重合性樹脂と無機フィラーを含有する。式（１）中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基、Ｒ²は水素原子又はアルキル基を示し、Ａは炭素数２〜２０の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基を示す。
【化１】
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【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 金属部品１の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部３に埋設し、金属部品１が露出している部分１Ａに発熱部品５を接続する。発熱部品５が発生する熱を、金属部品１及び樹脂成形部３の一部を構成する熱可塑性樹脂層３Ａを介して放熱板７へ放熱する。熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔは０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】加工中に安定で、無視できるホルムアルデヒド放出、表面欠陥、及び高い色堅牢度を有するポリオキシメチレン成形用組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：０．１〜５．０重量％の着色剤、成分（Ｂ）：０．０１〜０．５重量％の窒素含有安定剤、成分（Ｃ）：０．０５〜１重量％の多価アルコールと少なくとも１の脂肪酸とのエステル、成分（Ｄ）：０．００１〜０．５重量％の脂肪酸金属塩、および成分（Ｉ）：ポリオキシメチレンポリマーを含む、着色ポリオキシメチレン成形用組成物。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 永久圧縮歪の発生がより一層抑制された、電子写真画像に欠陥を生じさせにくい帯電部材の提供。
【解決手段】 導電性支持体および表面層を有する帯電部材であって、該表面層が、ポリマー鎖がアダマンタン基に由来する２価の基によって架橋されてなる化合物を含有することを特徴とする帯電部材。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 （もっと読む）

【課題】２成分モルタル組成物で使用するための硬化剤として、有機過酸化物をベースとした、特にジアシルペルオキシドをベースとした硬化剤のための促進剤において、ゲル化時間の延長を可能とし、しかしながら、従来技術により既知の促進剤における、例えば低温時には適宜に硬化するが、高温時には硬化した物質の耐荷重性能が小さいというネガティブな作用を示すことのない促進剤を提供する。
【解決手段】ビス‐Ｎ置換されたｐ‐トルイジン（主促進剤）およびビス‐Ｎ‐置換されたアニリンまたはビス‐Ｎ‐置換されたｍ‐トルイジン（副促進剤）の組成物を促進剤として使用する。 （もっと読む）