【課題】 耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂２と、硬化剤３と、無機ナノフィラー３と、平均粒径が１μｍ未満のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ナノフィラー５とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 粒状体としての柄材の基材に対する定着性を向上させることが可能な柄入りプラスチック成形品及びこれに用いる柄材並びに柄材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材２となる熱可塑性樹脂に柄材３を配合した柄入りプラスチック成形品１において、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂と密着性の良好な樹脂を主剤とする。柄材３として、少なくともポリブチレンテレフタレート系樹脂を含有してなる粒状体を用いる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの端子と圧接加工機の圧接パンチとの距離が従来に比べて小さい場合であっても、圧接加工時における外観不良の発生を有効に防止し得る電線、すなわち多様な圧接コネクタの種類や圧接加工の条件に対応して適用可能な電線の絶縁被覆材として好適に用いられるノンハロゲン難燃性樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）樹脂成分［（ａ１）融解ピーク温度が１６０℃以上のポリプロピレン３５〜７０質量％、（ａ２）融解ピーク温度が９０℃以下のエチレン・α−オレフィン共重合体２５〜６０質量％、及び（ａ３）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたエチレン系共重合体５〜２０質量％を含む］１００質量部と、（Ｂ）金属水和物１２０〜２５０質量部とを含有するように、樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】生分解性を有し、可塑剤の表面への移行がなく、耐傷性、耐汚染性、柔軟性、耐久性、カレンダー加工性、表面平滑性などに優れた床材の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンサクシネート系樹脂、（Ｂ）グリセリン脂肪酸エステル系可塑剤、（Ｃ）乾性油、（Ｄ）分解抑制剤、（Ｅ）無機充填剤を含有する組成物を用いた生分解性床材であって、前記樹脂（Ａ）１００重量部に対する可塑剤（Ｂ）及び乾性油（Ｃ）の配合量が、それぞれ５〜３０重量部及び０.５〜５重量部であることを特徴とする生分解性床材。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、優れた耐熱性や耐老化性、高い表面硬度とともに、近年の要請を満足することができる優れた耐光性を有する光学レンズ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明樹脂に熱伝導性フィラーをナノ分散させてなる樹脂組成物の成形体よりなる光学レンズであって、前記熱伝導性フィラーの含有率が、前記成形体の重量に対して１重量％以上であり、前記成形体の厚さを２ｍｍとしたときの全光線透過率が３０％以上となるように前記熱伝導性フィラーがナノ分散されていることを特徴とする光学レンズ、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好なシール性能（特に液体に対する良好なシール性能）を有し、しかも、燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性のガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５を主体とするガスケット１０であって、当該ガスケット１０の少なくとも片面が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５の粘着面からなり、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１／非多孔性芯材フィルム２／ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１の順に積層された粘着シートである、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】優れた制振性を有する成型材料および成型品を提供する。
【解決手段】
ジカルボン酸成分構成単位とジオール成分構成単位からなるポリエステル樹脂(Ｘ)に二酸化チタン(Ｙ)及びマイカ鱗片(Ｚ)を分散させた樹脂組成物からなる制振材料(α)と、流動性改善のための改質材（β）を含有させてなる成型材料であって、ポリエステル樹脂(Ｘ)が、ポリエステル樹脂の全カルボン酸構成単位中、５０モル％以上が芳香族ジカルボン酸に由来するジカルボン酸構成単位で、芳香族ジカルボン酸に由来するジカルボン酸構成単位（ａ）中、７０モル％以上がイソフタル酸に由来するジカルボン酸構成単位であり、ポリエステル樹脂の全ジオール構成単位中、エチレングリコールに由来するジオー
ル成分構成単位（ｂ）が６０モル％以上であり、
流動性改善のための改質材（β）としてポリプロピレン樹脂などの特定の改質材を用いた成型材料およびその成型品。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】熱分解温度やガラス転移温度が高い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】トリアジン環を含む熱硬化性樹脂に無機ナノ粒子が分散した構造であり、可視光に対して透明である有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を特徴とする。熱硬化性樹脂は、耐熱性が高い２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンに代表されるシアネート樹脂、あるいはビスマレイミドジフェニルエタンと２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンの共重合体であることが望ましい。樹脂中に分散する無機ナノ粒子はシリカ，チタニア，アルミナ，ジルコニアの少なくとも１種類以上の金属酸化物粒子から成り、無機ナノ粒子の粒径は、無機ナノ粒子の高い比表面積効果が得られる１ｎｍ〜１００ｎｍであることが望ましい。本発明により、ガラス転移温度や熱分解温度が高く、硬化温度が低い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】氷上性能および耐摩耗性のいずれにも優れたスタッドレスタイヤを作製することができるスタッドレスタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いたスタッドレスタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴム（Ａ）１００質量部と、カーボンブラックおよび／または白色充填剤（Ｂ）３０〜１００質量部と、前記ジエン系ゴム（Ａ）と相溶しない架橋性オリゴマーまたはポリマー（Ｃ）０．３〜３０質量部と、平均粒子径が１〜２００μｍの三次元架橋した微粒子（Ｄ）０．１〜１２質量部と、を含有するスタッドレスタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）特定の一般式で示される芳香環を２つ以上有する化合物とを含有する。前記（Ｃ）芳香環を２つ以上有する化合物の含有率は、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５質量部〜２０質量部の範囲とされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】組成物に使用したときにブリードアウトを抑制することができ、更に耐加水分解性と難燃性のバランスに優れたリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこのリン含有ポリカーボネート樹脂を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で示される構造の繰り返し単位と特定な繰り返し単位を有するリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこれを含む組成物。
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【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００容量％として、（ａ）２５℃における９８重量％硫酸中、濃度０．１ｇ／ｄＬの条件で測定した還元粘度が０．６〜２．５ｄＬ／ｇの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】［００２６］
従来、市販されている麦飯石は（以下麦飯鉱石と呼ぶ）粒子状、砂状、粉末状、で存するために麦飯鉱石の散逸 飛散を防ぐ必要があり
１−網袋に収容するか、
２−密封袋に収容するか、
３−容器に収容するか、
等々、何らかの容器に収容する必要があり、商品化するのに形態状の制約があった。
４−また麦飯鉱石を風呂桶等に直接設置して使用すると 湯垢などにより バクテリア等が発生するために 洗浄の必要が生じ殺菌、消毒、天日乾燥、などの洗浄作業が必要となり煩雑であったが ゴム樹脂に練り込む事で 洗浄作業が簡易化される。
５−ウレタン樹脂やプラスチック樹脂に混合して成型品とする方法（特許第３７２３０８８号公報参照）もあるがこの場合は混合比率が低いために効果も低いと推測できる。
【解決手段】［００２７］
本発明では 麦飯鉱石をゴム樹脂に練り込む事で、成型品への該鉱石の含有率を１００重量部に対して１００重量部程度 練り込める事を可能にした。
またゴム樹脂に練り込む事で 該鉱石の脱落等の消失を防ぎ 長期間の使用にも変わらぬ品質を保つ事を可能にした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】 ナフチルメチルオキシ基又はアントニルメチルオキシ基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ１）及びシアナト基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ２）の複数が、２価の結節基（Ｘ）を介して結合した構造を有するシアネート樹脂、当該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）