【課題】得られる成形品のフィラーの偏在を防止することができる成形用複合材料を提供する。また、効率良く、大量生産可能な該成形用複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂の表面及び該樹脂間にフィラーが固着し、全体として塊状になっていることを特徴とする成形用複合材料。また、水性媒体中、乳化分散剤としてグルコシル結合を有する高分子活性剤および、塩基性触媒としてアミノ水素を少なくとも２個以上含有するアルキルアミン化合物存在下、フェノール類とアルデヒド類の反応過程において、感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂とフィラーとを複合化させることを特徴とする成形用複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】トナーを転写させる際の該トナーの飛び散りを抑制する。
【解決手段】円筒状の導電性支持体１１２と、導電剤を含有し、アスカーＣ硬度が５度以上２０度以下の内側弾性層１１３と、導電剤を含有し、アスカーＣ硬度が３０度以上４５度以下の外側弾性層１１４と、をこの順に有し、荷重を掛けない状態で、温度２２℃、湿度５５ＲＨ％の環境下、印加電圧１０００Ｖを印加して測定される内側弾性層１１３の体積抵抗率［ρ^０（ｉｎ）］および外側弾性層１１４の体積抵抗率［ρ^０（ｏｕｔ）］が下記式（１）を満たす転写ロール。
式（１） ρ^０（ｉｎ）＞ρ^０（ｏｕｔ） （もっと読む）

【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】フィブリル化されたセルロース繊維を含む補強性充填剤を、セルロース繊維を凝集させることなく、効率よく製造することができ、ゴム組成物に対する補強効果を向上する。
【解決手段】セルロース繊維と無機充填剤（シリカなど）を含む水懸濁液に機械的剪断力を与える磨砕処理により前記セルロース繊維をフィブリル化し、得られた水懸濁液を噴霧乾燥することにより、フィブリル化セルロース繊維と無機充填剤からなる複合フィラーとしての補強性充填剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】極めて容易に土壌に適用することができ、しかも風雨により劣化したり、流失することなく長期間に亘って防草効果を発揮する防草材及び防草方法を提供する。
【解決手段】土砂と、土砂と同等の又はそれ以上の嵩密度である０．９〜２．０ｇ／ｃｍ^３のポリマーチップとを混合してなる防草材であって、ポリマーチップの含有率を１５〜７０重量％としたことを特徴とする防草材と、この防草材を、地表面を被覆するように散布することを特徴とする防草方法。 （もっと読む）

【課題】高温（６０〜８０℃）での制振性に優れ、室温（２０℃付近）での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が３０〜７０質量％、且つ樹脂成分（Ａ）中の樹脂（β）の割合が３０〜７０質量％であり、樹脂（α）がＯＨ価を１８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のキシレン樹脂、樹脂（β）がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂（ＥＭＡ）、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂（ＥＢＡ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、オレフィン系エラストマーから１種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】場収束素子を用い効率の良い非接触電力伝送システムを提供する。
【解決手段】電力伝送システムは、誘電材料を含む場集束素子を含んでいる。誘電材料は、セラミック材料及びポリマー材料を含んでいる。セラミック材料はチタンを含む酸化物化合物からなり、ポリマー材料は樹脂からなる。さらに、電力伝送システムの製造方法が提供される。かかる方法は、共鳴器を形成する段階を含んでいる。共鳴器を形成する段階は、金属層６２を配置する段階、セラミック材料とポリマー材料とをブレンドして誘電材料を形成する段階、誘電材料を金属層上に堆積して誘電体層６４を形成する段階、金属層及び誘電体層のスイスロール構造体を形成する段階、並びにスイスロール構造体５６を硬化させてモノリシックなスイスロール構造体を形成する段階を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】微粒子化された顔料を高度に微分散させることができるとともに、長期保存安定性に優れた顔料着色剤組成物を調製可能な新規なＡ−Ｂブロックコポリマー、顔料分散剤、及びその製造方法、並びにそれを用いた顔料着色剤組成物を提供する。
【解決手段】９０質量％以上がメタクリル酸系モノマーで構成されてなるＡ−Ｂブロックコポリマーであり、且つ、Ａ−Ｂどちらか一方のポリマーブロックのみが、メタクリレートを構成成分として形成されてなる、ベンゼンスルホン酸基がエステル結合を介して結合している下記式１で表される構造部分を持つことを特徴とするスルホン酸基含有ブロックコポリマー。
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【課題】ポリウレタン分散剤、および「ドロップオンデマンド」式プリント法などの非接触型プリント法で使用するためのインクを含む、非水系有機媒体、特に極性有機媒体中に分散された粒子状固体を含有する分散液、ミルベース、塗料およびインクを提供すること。
【解決手段】本発明は、粒子状固体、有機媒体、ならびに第三アミン基を有する横方向結合ペンダント基、本質的に直鎖の骨格、およびそうした側鎖の混合体を含む、ポリエステルまたはポリエーテルの横方向結合溶媒可溶化側鎖を有するポリウレタン分散剤を含む非水系組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形物の機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率が安定して得られ、特に、ＬＥＤの製造工程およびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下が少ない反射材用熱可塑性樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供する。
【解決手段】融点もしくはガラス転移温度が２５０℃以上でのポリエステル樹脂と、芳香族炭化水素構造を有する低分子量熱可塑性樹脂と、白色顔料と無機充填材とを含む反射材用熱可塑性樹脂組成物が、前記の目的を達成する性能を有する。 （もっと読む）

【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、アウトガスが少ない、記録ディスク駆動装置の内部で使用される樹脂部品、および、該樹脂部品を使用した信頼性の高い記録ディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】記録ディスク駆動装置１の内部で使用される樹脂部品であって、モータ２の引き出し線を回路基板に接続するときに該引き出し線を保護する絶縁ブッシュ９、記録ディスク７に対する情報の読み出しまたは書き込みを行なうために、ピックアップヘッド３ａが先端に設けられたスイングアーム３を駆動させるコイルと一体成形されてスイングアーム３との重量バランスを持たせるためのキャリッジ４、または、ピックアップヘッド３ａを記録ディスク停止時に退避させるためのランプ５であり、非結晶性樹脂、結晶性樹脂、または液晶性樹脂の樹脂成形体であり、該樹脂成形体は、所定の測定によるアウトガスが３０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．９〜３．０の無機酸化物と、空隙部の屈折率が１．０〜１．１である中空粒子とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑による成形が可能であり、耐ケミカルクラック性や機械強度が高く、さらには表面硬度にも優れているメタクリル系樹脂組成物及びこの成形体が得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位：８０〜９８．５質量％と、前記メタクリル酸エステル単量体に共重合可能な、少なくとも１種の他のビニル単量体単位：１．５〜２０質量％と、を含むメタクリル系樹脂（Ａ）：１００質量部と、
以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満たすテトラフルオロエチレン樹脂（Ｂ）：０．０１〜１０質量部と、
を、含有する
メタクリル系樹脂組成物。
（ｉ）数平均分子量（Ｍｎ）が０．５万以上５０万未満
（ｉｉ）平均粒子径が０．５μｍ以上８μｍ以下 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）