【課題】強度、耐衝撃性、耐熱性、耐傷付き性、表面外観及び形状性に優れた異形押出樹脂成形品を与え得る異形押出成形用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（１）に定義するゴム強化芳香族ビニル系樹脂（Ａ）、以下の（２）に定義する超高分子量芳香族ビニル系樹脂（Ｂ）の所定比率から成る芳香族ビニル系樹脂成分に対し、滑剤（Ｃ）及び無機フィラー（Ｄ）を所定の割合で含む。
（１）ゴム質重合体の存在下に芳香族ビニル化合物をグラフト重合して成るグラフト重合体（ａ１）、及び、所望により、芳香族ビニル化合物を重合して成る重合体（ａ２）から成り（但し、（ａ２）の割合は（ａ１）と（ａ２）の合計量に対して９０質量％以下である）、アセトン可溶分の重量平均分子量が１００万以下である樹脂。
（２）芳香族ビニル化合物を含む単量体成分を重合して成り、アセトン可溶分の重量平均分子量が２００万以上である樹脂。 （もっと読む）

【課題】直接添加法を用いた場合であっても、成型品の物性に影響を及ぼさないよう使用量を低減でき、かつ良好な顔料分散性を得ることができる顔料分散剤、着色剤組成物、及び着色熱可塑性樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】特定のスルホコハク酸エステルと、１価の金属イオン又は置換基を有していてもよいアンモニウムイオンとの塩、及び下記式［３］で表されるカルボニル基含有芳香族化合物を含む顔料分散剤組成物、該顔料分散剤組成物と顔料と場合により熱可塑性樹脂とを含む着色剤組成物、及び着色熱可塑性樹脂の製造方法。
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【課題】良好な耐衝撃強度及び耐湿耐水性を有するデヒドロアビエチン酸重合体を提供することを課題とする。
【解決手段】下記一般式（Ａ）で表される骨格を繰り返し単位として有するデヒドロアビエチン酸重合体。


（一般式（Ａ）中、Ｌは２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】低コストである直接添加法でも、成型品の物性に影響を及ぼさないよう使用量を低減でき、かつ良好な顔料分散性を得ることができる顔料分散剤、着色熱可塑性樹脂組成物、及び着色熱可塑性樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式［２］で表されるホスホン酸化合物の塩からなる、顔料分散剤、該顔料分散剤と顔料と熱可塑性樹脂とを含む着色熱可塑性樹脂組成物、及び着色熱可塑性樹脂の製造方法。
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【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性、低そり性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、特定の変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 制振性に優れ、簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）に対する無機充填材成分（Ｂ）の質量割合が１．０〜５．０であり、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が５０質量％以上であり、樹脂（α）がメタキシレンとホルムアルデヒドとを酸触媒下で反応させることで得られる樹脂であることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】射出容量が大きい条件であっても、成形体表面に発生するブリスターを簡単に抑える技術を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステルアミド樹脂と、繊維状無機充填剤とガラスビーズとの混合物を含み、上記混合物中の繊維状無機充填剤とガラスビーズとの比率（繊維状無機充填剤の含有量：ガラスビーズの含有量）が、０．９：１．０から１．０：０．９になるように調整した射出成形用液晶性樹脂組成物を使用する。繊維状無機充填剤としては、ガラス繊維の使用が最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンスルフィド樹脂が本来有する耐薬品性、耐熱性や機械的強度を大きく損なうことなく靭性に優れ、且つ成形時のガス発生量が少なく、モールドデポジット発生を著しく抑制したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜９０重量％、（ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、メルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するオレフィン系樹脂１〜１０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するアルコキシシラン化合物を０．１〜１０重量部配合してなる（Ａ）樹脂組成物であって、（ａ）が連続相（海相）を形成し、（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散した分散相（島相）を形成した海−島構造を有し、再び射出成形を行った成形片においても、前記（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散している樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金型のクリーニング周期を大幅に向上させる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、離型剤が、高級脂肪酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高導電率な導電性高分子材料を提供するための導電性高分子懸濁液とその製造方法を提供し、特に低ＥＳＲの固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】低分子有機酸またはその塩からなるドーパントを含む水溶液に、導電性高分子を与えるモノマーを非イオン性界面活性剤を用いて乳化させた乳化液中で、前記モノマーを酸化剤を用いて化学酸化重合して、導電性高分子を合成する。得られた導電性高分子を精製した後、ポリ酸成分を含む水系溶媒中で、精製された導電性高分子と酸化剤とを混合して、導電性高分子懸濁液を製造する。 （もっと読む）

約２５〜約５５モルパーセントの式
−Ｃ（Ｏ）（ＣＨ_２）_ｍＣ（Ｏ）ＮＨＣＨ_２ＡｒＣＨ_２ＮＨ− （Ｉ）
の繰り返し単位
および約４５〜約７５モルパーセントの式
−Ｃ（Ｏ）（ＣＨ_２）_ｍＣ（Ｏ）ＮＨ（ＣＨ_２）_ｎＮＨ− （ＩＩ）
の繰り返し単位から本質的になる、少なくとも１つの半芳香族コポリアミドであって、
ｍが８、１０、および／または１２であり、ｎが６、１０および／または１２であり、Ａｒがメタ−置換ベンゼン環であり；そして前記ポリアミドが２２５℃以下の融点を有するコポリアミドと；３個以上のヒドロキシル基を有し、２０００未満の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する０．１〜１５重量パーセントの１つ以上の多価アルコールとを含むポリアミド組成物が開示される。このポリアミド組成物を含む成形品または押出品もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バリの発生が極めて小さく、優れた製品表面外観と高剛性ならびにウエルド部密着強度を両立し、かつ優れた成形性を同時に満足できるポリアミド樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、グリシジル（メタ）アクリレート（ｂ−１）とエチレン（ｂ−２）を共重合してなるグリシジル基含有共重合体（Ｂ）０．０１〜１０重量部を配合し、総樹脂成分中（（Ａ）＋（Ｂ））のグリシジル（メタ）アクリレート組成比が０．０２〜２．０重量％であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

約２５〜約５５モルパーセントの式
−Ｃ（Ｏ）（ＣＨ_２）_ｍＣ（Ｏ）ＮＨＣＨ_２ＡｒＣＨ_２ＮＨ− （Ｉ）
の繰り返し単位
および約４５〜約７５モルパーセントの式
−Ｃ（Ｏ）（ＣＨ_２）_ｍＣ（Ｏ）ＮＨ（ＣＨ_２）_ｎＮＨ− （ＩＩ）
の繰り返し単位から本質的になる、少なくとも１つの半芳香族コポリアミドであって、
ｍが８、１０、および／または１２であり、ｎが６、１０および／または１２であり、Ａｒがメタ−置換ベンゼン環であり；そして前記ポリアミドが２２５℃以下の融点を有するコポリアミドと：少なくとも２０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有し、そしてエチレン／ビニルアルコールコポリマーおよびポリ（ビニルアルコール）からなる群から選択される０．２５〜２０重量パーセントの１つ以上のポリヒドロキシポリマーとを含むポリアミド組成物が開示される。このポリアミド組成物を含む成形品または押出品もまた開示される。
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【課題】透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能であり、さらには均一な塗膜が得られる導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性高分子（Ａ）、ドーパント（Ｂ）、及び、下記一般式［１］で表される化合物（C）を含み、導電性高分子（Ａ）とドーパント（Ｂ）との総量１００重量部に対し、下記一般式［１］で表される化合物（C）を１から１００重量部含むことを特徴とする導電性組成物。
一般式［１］
Ｒ^１−Ｓｉ（ＯＲ^２）_３
（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、メトキシ基、または、エトキシ基を表し、Ｒ^２は、メチル基、または、エチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】機械的強度を損なうことなく高い難燃性を有するポリアミド系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸との重縮合反応により得られるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂１００質量部に対し、ホスファゼン化合物１〜２０質量部及び／又は有機ホスフィン酸もしくはその塩５〜６０質量部、コレマナイト０．０５〜３０質量部、及び変性ポリフェニレンエーテル系樹脂０〜１００質量部を含有することを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】流動性が改良され、強度と表面外観のバランスに優れたポリアミド樹脂成形品を射出成形で得る方法を提供する。
【解決手段】無機充填材を含有するポリアミド樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対し、無機充填材を含有するポリアミド樹脂組成物（Ｂ）５〜６０質量部を含有してなる原料樹脂を用い、射出成形して得られるポリアミド樹脂成形品の製造方法であって、ポリアミド樹脂組成物（Ｂ）のＭＶＲ（メルトボリュームレート）が、樹脂組成物（Ａ）のＭＶＲより５〜８０％高いことを特徴とするポリアミド樹脂成形品の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】優れた成形性（流動性）、物性バランス、耐傷付性、成形外観および寸法安定性（成形異方性が小さい）を有するプロピレン系樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】下記の成分（Ａ）〜（Ｇ）を含有してなることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物およびその成形体など。
成分（Ａ）：特定のプロピレン・エチレンランダム共重合体：１５〜９７重量％
成分（Ｂ）：タルク；２〜５０重量％
成分（Ｃ）：繊維状フィラー；１〜２５重量％
成分（Ｄ）：脂肪酸アミド；０．０１〜５重量部（対成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計１００部）
成分（Ｅ）：脂肪酸金属塩；０．０１〜５重量部（対成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計１００部）
成分（Ｆ）：熱可塑性エラストマー；０〜４０重量％
成分（Ｇ）：プロピレン・エチレンブロック共重合体；０〜７０重量％ （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）