【課題】本発明の目的は、アクリルゴムやシリコーン樹脂などを用いることなく、金属ベース板との密着性、ヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂付き金属、及び金属ベース基板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性を向上させた発泡弾性体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発泡弾性体は、真珠を含む貝殻の粉末と自然放射性元素の粉末と遠赤外線放出鉱石の粉末とを天然ゴムラテックスに混入して発泡成形したことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の充填剤および芳香族液晶ポリマーを含有する組成物から作製される成形された三次元製品を形成する方法を提供する。
【解決手段】一実施形態において、この方法には、押出工程によって、フィルム、シートまたはチューブなどの基材を形成する工程が含まれる。基材が一旦形成されると、次いで前記基材を加熱し、成形工程に供給する。この成形工程は、熱形成工程またはブロー成形工程を含み得る。かかる三次元製品を形成するために、前記芳香族液晶ポリマーは、高い結晶化熱、高い溶融温度および／または高い溶融粘度を有する。 （もっと読む）

【課題】氷上摩擦が大きく耐摩耗性に優れるゴム組成物の提供、これを用いる空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対して白色充填剤（Ａ）５〜６０質量部と、前記白色充填剤（Ａ）と水素結合及び／又は加水分解縮合反応が可能な官能基を２個以上有する（メタ）アクリレート系重合体及び／又は（メタ）（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）とを含有し、前記白色充填剤（Ａ）の量に対する前記（メタ）アクリレート系重合体及び／又は前記（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）の量の比率が０．１〜１．５であり、前記白色充填剤（Ａ）と前記（メタ）アクリレート系重合体及び／又は前記（メタ）アクリルアミド系重合体（Ｂ）とを予め混合したことを特徴とするゴム組成物、並びに該ゴム組成物を用いて得られるトレッド部を有する空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】本発明の目的は、増粘効果が高い増粘剤を提供することにある。
【解決手段】本発明は、下記一般式（１）で表され、且つBET法による比表面積が80〜400 m²/gである炭酸基含有水酸化マグネシウム粒子よりなる増粘剤である。
Mg(OH)_2-x(CO₃)_0.5x・mH₂O・・・（１）
但し式中、x及びmは下記の条件を満足する。
0.02≦x≦0.7
0≦m≦1
さらに本発明は、前記炭酸基含有水酸化マグネシウム粒子を350〜900℃で焼成して得られたBET法による比表面積が30〜400 m²/gである酸化マグネシウム粒子よりなる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】ポリマー及びポリマーをベースとする組成物用の、リン化合物をベースとする液状難燃剤組成物であって、２００℃より高い温度にした時に副生成物や早期分解性生成物をもはや生成しない新規の難燃剤組成物を提供すること。
【解決手段】リン酸、ホスフィン酸及びホスホン酸のエステル及び塩より成る群から選択されるリン含有化合物と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属炭酸塩、ハイドロタルサイト並びにアルミノケイ酸塩より成る群から選択される少なくとも１種の安定化用化合物とを含むことを特徴とする、ポリマー用難燃剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 不燃性能を有し、かつ強度が優れ、寸法変化が小さく、更に、コア層に用いるプリプレグ中に含まれる有機樹脂分を層間剥離が生じない程度まで増量し、密着性に優れた化粧板を得る。
【解決手段】 バインダー成分としての有機樹脂成分と、有機リン化合物と、非含水性無機物を含む難燃化用スラリーを用いる。コア層に、繊維シートにバインダー成分としての有機樹脂成分と、有機リン化合物と、非含水性無機物を含む難燃化用スラリーが含浸、乾燥されたプリプレグを用い、表裏に化粧板用の化粧紙に熱硬化性樹脂からなる樹脂液を含浸し、乾燥させた熱硬化性樹脂含浸紙を配して熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】火災発生初期の環境温度が２００℃に達していない状況でも、隙間を閉塞して煙や熱を遮断することが可能であり、かつ、膨張後の形状保持性に優れ、燃焼時にハロゲンガスなどの有害ガスを発生しない防火用熱膨張性樹脂組成物及び防火用熱膨張性目地材を提供する。
【解決手段】ブチルゴム：２５〜８０質量％、該ブチルゴムと加硫可能なゴム：５〜６０質量％及びスチレン系熱可塑性エラストマー：１５〜７０質量％を含有するゴム成分１００質量部に対して、膨張開始温度が１３０〜１５０℃である熱膨張性黒鉛：２０〜７５質量部と、水酸化アルミニウム：１５〜６０質量部と、ホウ酸：２０〜７０質量部と、前記水酸化アルミニウム及びホウ酸以外の無機充填剤：２０〜６０質量部と、加硫剤及び加硫促進剤：各々０．０２〜５質量部とを含有する組成物を、未加硫のまま成形加工して、加硫度が１０％以下の目地材とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】化石資源への依存度を軽減し、環境に優しく、循環型社会に対応し、且つ消字能力に優れた字消しを提供する。
【解決手段】バイオマスプラスチック（但し、３−ヒドロキシ酪酸と３−ヒドロキシヘキサン酸の共重合体を除く）からなるマトリックス中に、架橋天然ゴム粒子が島状に分散されているバイオマスエラストマー字消し組成物からなる字消しと、塩化ビニル樹脂字消し組成物からなる字消しとを含有してなることを特徴とする字消しである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、各種の産業製品において用いることができる、十分なシールを有するとともに金属への腐食性が低減された高発泡倍率のＥＰＤＭ発泡体およびそのＥＰＤＭ発泡体を備える粘着シール材を提供することにある。
【解決手段】エチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有し、以下に示す５０％止水性試験において１時間以上の止水性を有し、かつ金属腐食性試験において金属腐食が認められないＥＰＤＭ発泡体を得る。
５０％止水性試験：ＥＰＤＭ発泡体サンプルを厚さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ１４８ｍｍ、両先端の間隔５４ｍｍとしてU字状に打ち抜き、厚さ方向に５０％圧縮し、Ｕ字内に１００ｍｍ高さまで水を入れ、水漏れまでの時間を測定する。
金属腐食性試験：ＥＰＤＭ発泡体０．５ｇを１００ｍＬ密閉瓶に入れ、密閉瓶の蓋の内側に、研磨および洗浄した銀（板状）を貼り付け、これを８５℃の恒温槽に７日間投入し、銀の腐食の有無を確認する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体及びピロメリット酸二無水物を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物であり、芳香族ポリエステルアミド共重合体は、アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位Ａ１０〜３０モル％と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Ｂ、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位Ｂ’のうち少なくとも１つの反復単位１５〜２５モル％と、芳香族ジオールから由来する反復単位Ｃ１５〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位Ｄ３０〜６０モル％からなる。 （もっと読む）

【課題】艶を調整された繊維が得られる樹脂組成物、及び、この樹脂組成物からなる繊維を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部と、粒径０．０１〜１０μｍの人毛０．０１〜３０質量部を有する樹脂組成物である。樹脂組成物には有機微粒子又は無機微粒子から選ばれる少なくとも一種の不活性粒子を含有させることもできる。また、本発明は、これらの樹脂組成物を溶融紡糸して得られる繊維である。繊維の繊度は、５〜１００ｄｔｅｘであることが好ましいく、繊維は、ポリエステル繊維、モダアクリル繊維、ポリ塩化ビニル繊維、ナイロン繊維又は人毛から選ばれる少なくとも一種の繊維を混合することもできる。さらに、繊維は、その表面にシリコーン系の表面処理剤を塗布してもよい。得られた繊維は、人工毛髪として頭髪製品に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高温に晒されても脱酢酸がなく、水蒸気バリア性、耐吸湿性、架橋性、難燃性等に優れ、特に生産性が良い封止材用樹脂組成物を用い、封止材層が透明性、耐熱性、柔軟性、難燃性等を保持した太陽電池モジュール、それに用いる太陽電池封止材用樹脂組成物、及び封止材を提供する。
【解決手段】表面保護材層、封止材層及び裏面保護材層を少なくとも具備し、所望により基材層を設けた太陽電池モジュールであって、封止材層は、α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）および／または官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）で形成され、かつ表面保護材層、封止材層、裏面保護材層及び基材層の少なくとも１層は、難燃剤を含むことを特徴とする太陽電池モジュールなどにより提供。 （もっと読む）

【課題】
生分解性樹脂の耐久性を低下させるなどの使用時の不都合がなく、且つ、実施環境によらず、生分解性樹脂の分解を確実に促進することのできる生分解性樹脂分解処理剤を提供し、また、上記処理剤を使用し、生分解性樹脂を良好に水と二酸化炭素とにまで分解させることを可能とする生分解性樹脂の分解方法を提供する。
【解決手段】
生分解樹脂を加水分解することが可能なアルカリ性無機塩類に加えて、膜形成性樹脂を含有させて生分解性樹脂分解処理剤を調整し、被処理体である生分解性樹脂製品の表面に上記処理時を付与した際に、生分解性樹脂製品の表面に樹脂膜を形成せしめ、該樹脂膜中、あるいは該樹脂膜と生分解性樹脂製品との間に、アルカリ性無機塩類を保持し、これによって生分解性樹脂製品の生分解を促進させる。 （もっと読む）

【課題】耐火性能に優れ、かつ、物性が良好で、彩色が可能であり、リサイクル性にも優れた耐火用配管システムを提供すること。
【解決手段】耐火用配管システムは、少なくとも耐火用配管材及び耐火用管継手を備えており、この耐火用配管材は、ポリ塩化ビニル系樹脂と、Ｃａ−Ｚｎ系熱安定剤、Ｍｇ−Ｚｎ系熱安定剤およびＣａ−Ｍｇ−Ｚｎ系熱安定剤からなる群から選ばれる少なくとも１つと、合成ハイドロタルサイト化合物とを含み、前記ポリ塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して、合成ハイドロタルサイト化合物を２質量部以上、１２質量部以下の範囲内で含有する樹脂組成物Ａを用いて形成され、耐火用管継手は、ポリ塩化ビニル系樹脂および炭酸カルシウムを含有する樹脂組成物Ｂを用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有する、液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 １００〜２５０質量部
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）