【課題】造核剤の分散性を向上させてフィッシュアイの数を減少させるとともに、機械的強度を向上させたポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、デヒドロアビエチン酸などの化合物と該化合物の金属塩の少なくとも一方の造核剤（Ｃ）とからなることを特徴とする樹脂組成物。また、上記組成物からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂用造核剤マスターバッチ。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、難燃性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性および曲げ剛性に優れた光ファイバコードを提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）ポリプロピレンを含む酸変性されていないポリオレフィン樹脂７０〜９５質量％、（ｂ）酸変性されたポリオレフィン樹脂５〜３０質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）３０〜１５０質量部と結晶化核剤（Ｃ）１〜３０質量部とを含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
固体微粒子の分散性及び疎水性溶媒や樹脂中への分散性に優れた分散安定剤を提供することである。
【解決手段】
両親媒性粒子（ａ）と油性成分（ｂ）とを含む油性分散体であって、両親媒性粒子（ａ）が、親水性表面と疎水性表面とを有する無機微粒子であることを特徴とする油性分散体を用いる。この油性分散体の製造方法であって、親水性無機微粒子を油性成分（ｂ）に分散して親水性無機微粒子油性成分分散体を得る分散工程；親水性無機微粒子油性成分分散体中に分散された親水性無機微粒子を疎水化して疎水化無機微粒子油性成分分散体を得る疎水化工程；及び疎水化無機微粒子油性成分分散体に含まれる疎水化無機微粒子を破砕して両親媒性粒子（ａ）を得る破砕工程を含むことを特徴とする製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性、耐熱性、及びめっき性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物、及びビニリデン基を３つ有する三官能化合物を含有してなり、かつ前記一官能化合物、前記二官能化合物、及び前記三官能化合物の含有割合が重量比（一官能化合物：二官能化合物：三官能化合物）で１〜２０：０．１〜２０：１０〜２５である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、耐溶解性に優れるルーバー層保護用フィルムを提供することである。
【解決手段】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、ポリカーボネート系樹脂層（Ａ）と、該層（Ａ）の少なくとも一方の面にアクリル系樹脂層（Ｂ）とを有することを特徴とするルーバー層保護用フィルム。アクリル系樹脂層（Ｂ）は、アクリル系樹脂とゴム粒子を含有するアクリル系樹脂組成物からなるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性および耐熱性などの特性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）結晶核剤０．１〜５０重量部、（Ｂ）結晶核剤１００重量部に対して、（Ｃ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．１〜３００重量部を配合してなる樹脂組成物であって、透過型電子顕微鏡写真にて、樹脂組成物中における（Ｂ）結晶核剤の平均Ｌ／Ｄ（長軸方向長さ（Ｌ）を短軸方向長さ（Ｄ）で割った値）が１０以上、（Ｂ）結晶核剤の長軸方向長さ（Ｌ）が３０μｍ以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線または熱安定性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】二酸化チタンを含有する高温ポリ（１，４−シクロヘキサンジメタノールテレフタレート）組成物。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性に優れた延伸フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して有機化層状粘土０．１〜３０重量部からなる延伸フィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性を有するとともに、成形過程において成形機のスクリューやシリンダーなどの金属への樹脂の粘着を低減させることにより、長期の連続成形におけるヤケ異物の発生を抑制させる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）離型剤（Ｂ成分）０．０１〜５重量部を含有する樹脂組成物において、Ｂ成分としてジペンタエリスリトールと炭素数が１３〜３５である飽和脂肪族カルボン酸とのエステルを使用することにより金属粘着性を低減させる方法。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、金属膜の密着性、耐落球衝撃性の優れた、金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板であって、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂、（ｂ）非晶性樹脂、（ｃ）イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が連続相（海相）を形成し、前記（ｂ）非晶性樹脂が数平均分散粒子径１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満で分散した分散相（島相）を形成するとともに、前記（ｂ）非晶性樹脂の分散粒子について、粒子径１０００ｎｍ以上の粒子の数が全粒子数の１．０％以下である金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウェット性と低温特性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上である共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体及び該共重合体の製造方法、並びに、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする共重合体である。また、スカンジウム化合物又はスカンジウム化合物とルイス塩基との反応物の存在下、共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとを重合させる工程を含むことを特徴とする共重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、高強度で耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と水酸基を有するポリエーテルサルホンとからなる変性フェノール樹脂、及び摩擦調整材を含有する摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、前記変性フェノール樹脂全体に対して、前記ポリエーテルサルホンを１〜２０重量％を含有し、溶解により均一分散していることが好ましい。 （もっと読む）