ポリマーマトリクス電解質（ＰＭＥ）がポリイミド、少なくとも１つの塩および混合する少なくとも１つの溶媒を含む。ＰＭＥは高度な光学的透明性で証明されるように一般的に均一である。ＰＭＥは過酷な温度および圧力に対して安定である。ＰＭＥを形成する方法は、ポリイミドを少なくとも１つの溶媒に溶解する工程、少なくとも１つの塩をポリイミドと溶媒に加える工程を含み、前記ポリイミド、塩および溶媒が混合状態となりＰＭＥを形成し、ＰＭＥは実質的に光学的に透明である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性だけでなく安定化作用を合成樹脂にもたらす熱可塑性合成樹脂用の難燃剤組合せ物の提供。
【解決手段】 この課題は、難燃剤として塩基性または両性の酸化物、水酸化物、炭酸塩、珪酸塩、硼酸塩、錫酸塩、混合された酸化物／水酸化物、酸化物／水酸化物／炭酸塩、水酸化物／珪酸塩、または水酸化物／硼酸塩、またはこれらの物質の混合物（成分Ｃ）をホスホニットまたはホスホニット／ホスフィット混合物（成分Ｄ）およびモンタンワックス酸のエステルまたは塩（成分Ｅ）との組合せでまたは成分ＤあるいはＥを芳香族のジ−またはトリカルボン酸エステルまたは芳香族のジ−またはトリカルボキシアミド（成分Ｆ）と組合せてまたは、ホスフィナート類（成分Ａ）またはこれらの混合物を窒素含有相乗剤（成分Ｂ）と併用して添加することによって達成される。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂／ポリフェニレンエーテル樹脂／ゴム状重合体／相容化剤／無機フィラーからなる組成物の耐熱性、線膨張係数及び耐薬品性などの優れた性能を損なうことなく、耐衝撃性、線膨張係数／成形収縮率の異方性低減及び表面外観の改良された組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）ゴム状重合体及び（Ｄ）相容化剤からなる樹脂と（Ｅ）（Ｅ−１）板状及び／または針状の無機フィラーと（Ｅ−２）粒状無機フィラー２〜５０重量％とを乾式混合した複合無機フィラーからなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率（λ_１）を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率（λ_２）よりも高くなるように形成している。その熱伝導率（λ_１）は、０．７〜２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。さらに、熱液晶性高分子は、（Ａ）全芳香族ポリエステル及び（Ｂ）全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来品に比べて低線膨張率で、且つ、優れた耐衝撃性を有する塩化ビニル系樹脂組成物及びその成形体の提供。
【解決手段】 平均粒子径が０.１５μｍ未満のエラストマー成分（ａ）１〜３０重量％に塩化ビニルを主成分とするビニルモノマー７０〜９９重量％をグラフト共重合して得られる塩化ビニル系樹脂（Ａ）と平均粒子径０.２μｍ以上のエラストマー成分（ｂ）１〜３０重量％に塩化ビニルを主成分とするビニルモノマー７０〜９９重量％をグラフト共重合して得られる塩化ビニル系樹脂（Ｂ）とからなり、かつエラストマー成分の重量比が（Ａ）／（Ｂ）＝３０／７０〜９５／５である塩化ビニル系樹脂（Ａ＋Ｂ）１００重量部に、針状あるいは板状の無機物を１０〜６０重量部含有する塩化ビニル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、（Ａ）厚さが1〜50μｍであり、熱伝導率が10〜500Ｗ／ｍＫである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された（Ｂ）軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×10²〜1×10⁵Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0Ｗ／ｍＫ以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μｍの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導率の放熱材を提供すること。
【解決手段】 シリコーンに、銀、さらには銀とグラファイトその他の熱伝導性粒子の組み合わせを混合しかつ熱処理を施した放熱材。シリコーンに銀とグラファイトの組み合わせを混合した放熱材（熱処理不要）。 （もっと読む）

【課題】 表面に密着性高く金属を被覆することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されている。樹脂成形体にはエネルギー吸収性の高いゴム状弾性体が含有されており、樹脂成形体の可撓性を高めて金属層の剥離に対するエネルギー吸収性を高めることができ、樹脂成形体の表面とその表面に設けられる金属層との間の線膨張率の差による応力などの金属層を剥離させるような外力が作用しても、その外力を緩和することができ、金属層の密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート１であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート１の片面には取り扱い性をよくするため補強層２を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】コンピュータの回路基板のように凹凸がある複雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。
【解決手段】シリコーンゲル１００重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを１〜５重量部添加したことを特徴とする。
【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】


（Ｒ¹は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ²は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ³は１価炭化水素基、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００。）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れたポリカーボネート系樹脂を用い、その特性を損なうことなく、かつ制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体を提供すること。
【解決手段】 下記配合の樹脂成分を含むポリカーボネート系樹脂組成物からなり、該樹脂組成物におけるＡＳＴＭ Ｄ７９０による２３℃の曲げ弾性率が１，５００ＭＰａ以上、２３℃の減衰比が１．０％以上、ＡＳＴＭ Ｄ６４８による熱変形温度が８０℃以上、かつ曲げ弾性率と減衰率の積が１０，０００ＭＰａ・％以上であることを特徴とする制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体。
樹脂成分１００重量部の配合：（１）ポリカーボネート系樹脂 ５０〜１００重量部 内訳：ポリカーボネート樹脂 ５０〜１００重量％ スチレン系樹脂 ０〜 ５０重量％（２）熱可塑性エラストマー ０〜 ５０重量部 （もっと読む）