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Fターム[4J002EB13]の内容

高分子組成物 (583,283) | ハロゲン化炭化水素 (1,202) | 芳香族 (515) | 縮合環を有しないもの (417) | Br化 (257)

Fターム[4J002EB13]に分類される特許

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【課題】放熱性、耐熱変形性、調色性、光沢性、耐衝撃性及び曲げ歪み特性に優れる放熱性樹脂組成物、並びに、それを含む成形品を提供する。
【解決手段】本発明の放熱性樹脂組成物は、共重合型ポリブチレンテレフタレートを少なくとも20質量%含む熱可塑性樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有し、熱伝導率が2.0W/(m・K)以上であり、熱放射率が0.7以上であり、且つ、白色度が30%以上である。 (もっと読む)


【課題】環境への影響を配慮しつつ優れた難燃性を有するとともに、アンテナ材料として十分な誘電特性を有する誘電性エラストマー組成物、および、該組成物を成形してなるアンテナ用部材を提供する。
【解決手段】エチレンプロピレンゴム等のエラストマー 100 重量部に対して、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物を 50〜400 重量部、ポリブロモフェニルエーテルおよびポリブロモビフェニルを除く臭素系難燃剤を 10〜200 重量部それぞれ配合してなる誘電性エラストマー組成物であって、周波数 1 GHz および温度 30℃において、この組成物の比誘電率が 3 以上、誘電正接が 0.02 以下であり、アンテナ用部材はこの組成物を成形してなる。 (もっと読む)


高含有率反応由来デカブロモジフェニルエタン生成物が、(i)ジフェニルエタンまたは(ii)平均臭素数約2つ未満の部分臭素化ジフェニルエタン、または(iii)(i)および(ii)の両方を反応混合物の液体領域に供給することにより調製される。前記反応混合物は、(a)過剰な液体臭素とアルミニウム系ルイス酸臭素化触媒を含む成分から形成され、(b)約45°−90℃の高い反応温度の1つまた複数の温度に保持され、少なくとも、圧力の上昇が使用温度で反応混合物の液状を保つのに必要である場合、反応混合物は芳香族臭素化反応が起こるような、高圧下に置く。ここで、効果的な難燃剤である、高含有率反応由来デカブロモジフェニルエタン生成物を形成するのに十分な低速で、供給を実施する。
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高含有率反応由来デカプロモジフェニルメタン生成物が生成され、提供される。その工程は、ジフェニルエタンまたは部分臭素化ジフェニルエタン、あるいはその両方を、過量の液体臭素とアルミニウム系ルイス酸臭素化触媒を含む成分から形成した反応混合物の液相の表面下に供給することを含む。工程中の反応混合物の温度、反応混合物中の過量臭素内の触媒濃度、および供給時間を調整し、高含有率反応由来のデカブロモジフェニルエタン生成物を生成する。このような調整の効果的な方法について記載する。 (もっと読む)


【課題】
耐衝撃性、耐熱性および成形加工性に優れ、さらに製造時の二酸化炭素(CO)排出や廃棄時の環境負荷を大幅に低減可能な樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】
(A)脂肪族ポリエステル80〜20重量%、(B)ゴム成分を含有する熱可塑性樹脂20〜80重量%および(A)と(B)成分の総量100重量部に対し、(C)酸変性ポリエチレンおよび/または酸変性ポリプロピレンを0.01〜20重量部配合してなる樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】難燃性、引張特性、成形加工性に優れ、折り曲げても白化せず、かつ電線に加工する際に後架橋工程を必要としない難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ビニル芳香族化合物から主として作られる少なくとも2つ重合体ブロックAと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも1つの重合体ブロックBとからなる(水添)ブロック共重合体100重量部、(b)非芳香族系ゴム用軟化剤20〜300重量部、(c)金属水酸化物を含む難燃剤100〜600重量部、(d)パ−オキサイド架橋型オレフィン系樹脂および/またはそれを含む共重合体ゴム0〜150重量部、(e)パ−オキサイド分解型オレフィン系樹脂および/またはそれを含む共重合体ゴム10〜150重量部を含む、電線被覆用の難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物。有機パーオキサイドの存在下または不存在下に成分(a)〜(e)を一括混練する上記樹脂組成物の製造方法。有機パーオキサイドの存在下での架橋前に成分(a)〜(c)の全量、成分(d)の少なくとも一部および成分(e)の少なくとも一部を配合し、架橋後に残部を配合する上記樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐ブリスタ性、機械的強度及び摺動性に優れた成形品を与える、流動性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物は、以下の成分:
(A)融点が270℃から340℃であるポリアミド樹脂 100重量部;
(B)式(I)で示される化合物 0.2〜20重量部
【化1】


(式中、RおよびRは炭素数が9以上のアルキル基を表し、mおよびnは1〜3の整数を表す。)
;及び
(C)臭素系難燃剤 1〜100重量部
を含有する。 (もっと読む)


【課題】二重螺旋構造を形成するポリヌクレオチド成形体を製造する際に、大規模で複雑な溶媒回収工程や大型製造設備などを必要とせず、シート状成形体などに加工するのに有効な方法として、無溶媒かつ高い生産性とすることができる加熱溶融成形法に適したポリヌクレオチド組成物を提供する。
【解決手段】鎖状構造を有し少なくとも一部が互いに二重螺旋構造を形成しているデオキシリボ核酸(DNA)またはリボ核酸(RNA)であるポリヌクレオチド(I)5〜99.9質量%と、プロトン性可塑剤(II−1)等から選択される可塑剤(II)95〜0.1質量%とからなる、加熱溶融成形に適した組成物、および該組成物を用いた成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】引張強度、耐熱性、低い誘電率、難燃性等にバランスよく優れ、かつ所望の伸び率を実現でき、しかも低コストで製造できる絶縁電線被覆材を提供する。
【解決手段】(A)下式(1)


(式中、RおよびRは、それぞれ独立に水素原子又は置換基を有することもある全炭素数1〜20の炭化水素基を表す。)
で示される構造単位を有するポリフェニレンエーテルと(B)エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム、および/またはエチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴムを含有して成る絶縁電線被覆材。 (もっと読む)


【課題】 制振性、難燃性、離型性に優れ、簡便に製造可能な制振材料用途に適したポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (a)ジカルボン酸成分構成単位とジオール成分構成単位からなるポリエステル樹脂14〜64質量%に(b)臭素系難燃剤2〜20質量%、(c)アンチモン化合物1〜4質量%、(d)導電性材料および/または鱗片状の無機充填材であるフィラー30〜80質量%からなり、(a)と(b)と(c)と(d)の合計が100質量%であり、且つ(a)と(b)と(c)と(d)とからなる樹脂組成物100重量部に対して(e)滑剤が0.1〜5重量部である樹脂組成物であって、特定の条件を満足する制振性ポリエステル樹脂組成物。
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【課題】ポリブタジエンを主材料として生成される回路基板の電気性、化学性及び耐熱性を改良し、即ち、ポリブタジエンの耐燃性、熱膨張係数、誘電係数、損耗因子、粘度、接合強度などを改善し、生産コストを下げ、新たなポリブタジエン熱硬化性樹脂回路基板組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板組成物が、70wt%以上のビニル基を含んだモル質量が100,000g/mol以上の高分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂と、モル質量が5,000〜10,000 g/molの低分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂をミックスしたものと、二つ或いは二つ以上のビニル基二重結合のシクロレフィン化合物と/或いは、アクリル酸、アクリル酸ニトリル、ブタジエンとが重合反応してなる高分子重合体と、からなる熱硬化性樹脂基材と、ガラス繊維布と、無機粒子充填料と、メタリック コエージェントと、臭素難燃剤と、からなる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、樹脂粒子中に難燃剤を均一に含浸させることができ、型内発泡成形により、ニクロムカットした際に良好な切断面が得られるポリスチレン系樹脂発泡成形体を得ることができる難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法は、水性懸濁液中に分散させたポリスチレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させる前又は含浸中に、可塑剤100重量部に粉末状の難燃剤14〜250重量部を溶解させてなる難燃剤溶解液を上記水性懸濁液中に供給して、上記ポリスチレン系樹脂粒子中に上記難燃剤を含浸させて難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を製造することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明に係る耐衝撃性が向上した熱可塑性樹脂組成物は、(A)(A)約0.001〜約5.0mol%のエポキシ化合物を含むエポキシ基含有ビニル共重合体約5〜約100重量%、及び、(A)ゴム強化スチレン系共重合樹脂約0〜約95重量%を含むエポキシ基含有スチレン系高分子約30〜約99重量部と、(B)ポリエステル樹脂約1〜約70重量部と、(C)前記(A)及び(B)を含む基材樹脂100重量部に対して約0.001〜約10重量部のシリコーンオイルと、(D)前記(A)及び(B)を含む基材樹脂100重量部に対して約3〜約20重量部の臭素含有難燃剤と、(E)前記(A)及び(B)を含む基材樹脂100重量部に対して約0.1〜約6重量部の難燃補助剤とを含みうる。 (もっと読む)


【課題】樹枝状ポリマーを含む難燃性組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明は、
a)直鎖若しくは分枝鎖の3価若しくは4価アルコール、及び直鎖の5価若しくは6価アルコールから成る群から選択された少なくとも1つのポリオール、
b)少なくとも1つメラミンを含むの化合物、並びに
c)水酸基によって置換された少なくとも1つの樹状ポリマー、
の反応によって得られた生成物、並びにこれらの生成物を含む難燃性組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】高周波帯域での良好な誘電特性、低吸湿性及び熱膨張特性に優れ、かつ金属箔との間の高い引き剥がし強さと良好な成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】(A)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び(B)マレイミド化合物、又は(A)成分と(B)成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であって、(B)成分が、一般式(2):


で表される化合物からなる印刷配線板用樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 (もっと読む)


【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた吸湿依存性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、未硬化のセミIPN型複合体を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミIPN型複合体が、(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミIPN型複合体であり、更に、(D)ビニル基含有シランカップリング剤で表面処理した無機充填剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率、難燃性に優れ、かつ表面平滑性、シート加工性、柔軟性に優れた難燃共重合体組成物及びそれを用いた放熱性に優れる樹脂シート並びに難燃放熱性成形体を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する水添共重合体(1)及び/又は変性水添共重合体(2)、核部とこの核部からなる4軸方向に伸びた針状結晶部を有する酸化亜鉛(3)、ハロゲン系難燃剤(4)、及びパラフィン系難燃剤(5)より、特定の配合量かなる難燃共重合体組成物及び該難燃共重合体組成物からなる樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高周波領域の誘電特性を損なわずに、1,2-ポリブタジエン樹脂組成物の相分離を抑制し、成型性、誘電特性、耐熱性、接着性の優れた組成物およびそれを用いた多層プリント基板を得ることを課題とする。
【解決手段】本発明は、1,2-ポリブタジエン単位を有する数平均分子量1000〜20000の架橋成分(A)と、1分間における半減期温度が80〜140℃であるラジカル重合開始剤(B)と、1分間における半減期温度が170〜230℃であるラジカル重合開始剤(C)とを含み、(A)成分を100重量部として、(B)成分を3〜10重量部含み、(C)成分を5〜15重量部含むことを特徴とするポリブタジエン樹脂組成物、ならびにそれを用いて製造されるプリプレグ、積層板およびプリント基板に関する。 (もっと読む)


【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、セミIPN型複合体の熱硬化性樹脂組成物であって、(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤からのプレポリマーと、が相容化した未硬化のものである、樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、バイオポリマーをベースとし、しかも従来にない耐熱性、表面外観性、低ソリ性、寸法安定性、剛性を有する樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ブチレンテレフタレート骨格を主たる構成単位とする芳香族ポリエステル(A成分)、融点が190℃以上のポリ乳酸(B成分)、無機充填剤(C成分)および非晶性樹脂(D成分)を含有し、A成分とB成分の合計100重量部に対して、A成分の含有量が5〜95重量部であり、C成分の含有量が5〜100重量部であり、D成分の含有量が1〜100重量部である樹脂組成物およびその成形品である。 (もっと読む)


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