【課題】本発明は、原料が取り扱いやすいため調製が容易であるとともに、組成物の透明性が良好であり、かつ、得られる硬化物の力学物性及び接着物性が優れている組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シロキサン結合を形成することによって架橋し得るケイ素含有官能基を有するオキシアルキレン重合体、（Ｂ）シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有し、分子鎖が実質的に、（ｂ−１）炭素数１〜２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位と、（ｂ−２）炭素数７〜９のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位とからなる共重合体、及び（Ｃ）硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

本発明は、コアとシェルとを有する粒子であって、前記コアは中空であるか、または有機ポリマー組成物を含み、前記シェルは無機オキシドを含む粒子に関する。シェルは２〜７５ｎｍの範囲の厚さを有し、かつ少なくとも１個かつ５個以下の拡大細孔を有し、拡大細孔はそれぞれ、５ｎｍ〜３００ｎｍの直径を有する。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
（もっと読む）

【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐吸水性に優れ、耐熱性、熱収縮性、穴打ち抜き性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢリードテープを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、液晶ポリエステル（Ｂ）と、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、Ｉ価、ＩＩ価、ＩＩＩ価またはＩＶ価の金属元素を含有する化合物（Ｃ）０．１〜１０質量部と、を含有する樹脂組成物を成形して得られるＴＡＢリードテープ。 （もっと読む）

【課題】充分な親水性、耐磨耗性、防汚性及び密着性を有するとともに、優れた潤滑性を長期に維持可能な親水性部材を提供可能な親水性組成物、並びに、これを用いた親水性部材、フィン材、熱交換器、及びエアコンを提供する。
【解決手段】側鎖に親水性基とシランカップリング基を有する特定構造の親水性ポリマー（Ｉ）及び側鎖に親水性基とポリマー鎖の末端にシランカップリング基を有する特定構造の親水性ポリマー（ＩＩ）の少なくとも１つと、（Ｃ）ポリアルキレンオキシドとを含有する親水性組成物であって、前記親水性組成物により形成された被膜の動摩擦係数が０．３以下であること特徴とする親水性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ゾルゲル有機無機ハイブリッド膜の研究をさらに進めることで、上記先行技術を発展させ、各種の基板表面に防汚性、防曇性、水などの速乾性、耐摩耗性、耐傷性に優れ、且つ柔軟性な表面を有する親水性部材を提供することにある。
【解決手段】基板上に特定の構造を含む親水性ポリマーの少なくとも一つを含有する親水性組成物から形成される上塗り層と、（Ｃ）ポリアルキレンオキシド及び（Ｄ）Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌから選択される元素のアルコキシド化合物を含有する下塗り層用組成物から形成される下塗り層とを有することを特徴とする親水性部材。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、取扱作業性が優れる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)２５℃における粘度が１００ｍＰa・ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均粒子径０.１〜１００μｍのアルミニウム粉末、(Ｃ)平均粒子径０.０５〜５０μｍの酸化亜鉛粉末、(Ｄ)脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、脂肪族不飽和結合を含有さない一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、又はそれらの混合物、及び(Ｅ)特定のシラン化合物又はその部分加水分解縮合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式（１）で表されるオニウム塩を含む。
【化１】


［式（１）中、Ｘ^＋は、脂肪族４級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Ｙ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。 （もっと読む）

【課題】アルカリ金属イオンおよび／またはアルカリ土類金属の還元性、触媒としての反応性を有し、物質に混合することにより、還元性、耐火性、耐蝕性、絶縁性などの多様な機能を付加することができる組成物の提供。
【解決手段】周期律表４Ａ族の金属アルコキシド、周期律表４Ｂ族(炭素を除く）の金属アルコキシド、周期律表３Ａ族の金属アルコキシド、周期律表３Ｂ族の金属アルコキシド、およびこれらの部分加水分解物から選ばれた少なくとも１種の金属アルコキシド類と、アルカリ金属のアルカリ化合物および／またはアルカリ土類金属のアルカリ化合物を含むアルコール溶液を主成分として、アルコールを除去することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】レーザー彫刻に供した際の彫刻感度が高いレーザー彫刻用樹脂組成物を提供すること。また、彫刻感度が高く、レーザー彫刻により直接製版が可能なレーザー彫刻用レリーフ印刷版原版を提供すること。
【解決手段】（Ａ）以下に示すａ群から選択される少なくとも１種のバインダーポリマーと、（Ｂ）以下に示す条件ｂを満たす化合物と、を含有するレーザー彫刻用樹脂組成物、それを用いたレーザー彫刻用レリーフ印刷版原版。
ａ群：ビニル系ポリマー、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、及びポリウレア
条件ｂ：（Ａ）のバインダーポリマーに対して１０質量％添加して得られた混合物を、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で室温から昇温した熱重量分析（ＴＧＡ）を行った場合に、重量減少率が１０％となる温度が、当該バインダーポリマー単独のものに比べ５℃〜３００℃低くなる （もっと読む）

【課題】ポリエステルフィルム上に親水性層を有する親水性ポリエステルフィルムにおいて、十分な膜強度を有するとともに、該ポリエステルフィルムと親水性層との密着性が向上した親水性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの上に易接着層と親水性層とを有する親水性ポリエステルフィルムであって、前記親水性層は（Ａ）親水性ポリマーと、（Ｂ）下記式（１）で示される金属アルコキシド化合物及び下記式（２）で示される金属アルコキシド化合物から選ばれる少なくともいずれかと、（Ｃ）コロイダルシリカとを含有することを特徴とする親水性ポリエステルフィルム。
Ｚ−（ＯＲ⁹）₄ （１）
Ａｌ−（ＯＲ⁹）₃ （２）
（ＺはＳｉ、Ｔｉ又はＺｒを表す。Ｒ⁹はアルキル基又はアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐薬品性（特に耐エンジンオイル性）に優れ、かつ油面接着性に優れた硬化物を与える室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化物よりなるシールを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）〜（４）で示されるオルガノポリシロキサンから選ばれる１種又は２種以上、（Ｂ）表面が脂肪酸及び／又はパラフィン系の処理剤で処理されている重質炭酸カルシウム、（Ｃ）吸油性炭素粉末、（Ｄ）一般式（５）で示されるシラン又はその部分加水分解物、（Ｅ）硬化触媒及び（Ｆ）分子内にイソシアネート基を１個有する有機化合物を含有することを特徴とする油面接着性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 湿気遮断下で保存安定性に優れ、硬化速度のコントロールが容易である室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端の基が、式：−Ｘ−ＳiＲ^１_ａ(ＯＲ^２)_(３−ａ)（Ｒ^１は一価炭化水素基、Ｒ^２はアルキル基、Ｘは酸素原子またはアルキレン基、ａは０又は１）で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および一価炭化水素基からなる群から選択される基、但し、分子鎖末端の基の少なくとも５０モル％が前記アルコキシシリル基であるジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式：Ｒ^３Ｓi(ＯＣＨ_３)_３（Ｒ^３は一価炭化水素基）で表されるオルガノトリメトキシシラン、（Ｃ）一般式：Ｒ^４Ｓi(ＯＲ^５)_３（Ｒ^４は一価炭化水素基、Ｒ^５は炭素数２以上のアルキル基）で表されるオルガノトリアルコキシシラン、および（Ｄ）チタンキレート触媒からなる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｂ）白色顔料（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）（Ｄ）硬化触媒を必須成分とし、熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫであることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また熱伝導率が高い硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を低下させずに、高い耐摩耗性及び高い難燃性を両立させることができる絶縁電線を実現できる難燃性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】スチレン系エラストマを含むポリオレフィン樹脂と、金属水酸化物粒子と、アリール基および金属水酸化物粒子と結合可能な官能基を有する多官能性化合物とを含み、スチレン系エラストマが酸変性されていないものであることを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性が高く、耐久性に優れた誘電膜、およびその製造方法を提供する。また、そのような誘電膜を使用して、耐久性、安定性に優れたアクチュエータ、センサ、トランスデューサを提供する。
【解決手段】 誘電膜は、ポリジメチルシロキサン以外のゴムポリマーと、金属アルコキシド化合物と、から合成された三次元架橋体からなる。この誘電膜を、少なくとも一対の電極間に介装して、アクチュエータ、センサ、トランスデューサを構成する。また、誘電膜の製造方法を、ポリジメチルシロキサン以外のゴムポリマーが溶解可能であり、かつ、金属アルコキシド化合物をキレート化できる溶剤中で、該ゴムポリマーと該金属アルコキシド化合物とを混合する混合工程と、該ゴムポリマーと該金属アルコキシド化合物との混合溶液から該溶剤を除去して、架橋反応を進行させる架橋工程と、を有するよう構成する。 （もっと読む）

本発明は、ブリードアウト制御剤として有機金属化合物の１種以上を含む硬化性組成物、および半導体パッケージにおけるその利用に関する。特に、この有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、この有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。本組成物はブリードアウト制御において優れた性能を示し、従って、半導体パッケージでのダイ頂部層間剥離のような破損の発生を低下させることができる。 （もっと読む）