【課題】非化石由来エポキシ樹脂，充填剤等から成る絶縁材料を用いた絶縁性組成物において、単に地球環境保全に貢献するだけでなく、更なる特性（電気的物性，機械的物性）の向上を図る。
【解決手段】少なくとも非化石由来エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），硬化剤，ナノ充填剤，改質剤の各成分を混合して成る絶縁材料（ナノコンポジット）を用い、この絶縁材料を加熱硬化したものを電圧機器の絶縁構成として適用する。前記の絶縁材料は、各成分を単に一括混合したものではなく、まず、少なくとも非化石由来エポキシ樹脂，ナノ充填剤，改質剤を含む混合物を得、さらにロールミルによりミル処理し所定条件で予熱（熟成）してから、硬化剤等を添加して更に混合することにより得る。そして、前記の絶縁材料を所定形状の金型に注型し加熱硬化することにより、目的とする絶縁性組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性を改良し、且つ、成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れた熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって、上記（Ａ）エポキシ樹脂と上記（Ｂ）硬化剤とを予め混合させて予備混合物を得る予備混合工程を行った後、上記予備混合物と残りの成分とを混合する、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、側鎖にエポキシ基等を有する（メタ）アクリレート化合物と骨格中に不飽和炭素二重結合を有するモノマーとの共重合体であり、かつ、重量平均分子量が１００万以上、エポキシ当量及び／又はオキセタン当量が１０００以下、並びにＴｇが５０℃以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、少なくとも２つのハードセグメントと少なくとも１つのソフトセグメントとを有するブロック共重合体であり、かつ、重量平均分子量が３万以上である熱可塑性エラストマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス駆動用半導体プロセス適合性に優れ、高度な光学性能を有するフィルム状透明複合化基板材料を提供する。
【解決手段】特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 （もっと読む）

【課題】耐凍結性および耐クリープ性に優れ、自動車部品、電気部品および一般機器の
流体配管用部品、特に流体配管用部品が水廻り用の部品に適したポリフェニレンスルフィ
ド樹脂組成物、さらにはこれを成形してなる成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）非ニュートン指数１．３〜１．７のポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、少なくとも（Ｂ）オレフィン重合体１〜３０重量部、（Ｃ）無水カルボン酸含有化合物０．１〜５重量部からなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を有し、熱伝導率を高めた高熱伝導性の樹脂材料を提供すること。
【解決手段】側鎖に液晶基を有する二種以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であって、重合体ブロックが、スチレン系重合体ブロック、（メタ）アクリレート系重合体ブロック及び共役ジエン系重合体ブロックからなる群から選択されることを特徴とするブロック共重合体である。この液晶基は、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体からなる群から選択されるメソゲン基と、アルキル基、アルキルエーテル基、アルコシキ基及びアルキルエステル基からなる群から選択されるスペーサーとから構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート三元共重合体（Ｂ）と、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）少なくとも４５重量％の少なくとも１つの可溶性デンプン、（ｂ）最大で５５重量％の少なくとも１つの非生分解性非デンプンポリマー、および（ｃ）活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも２つの官能基を保有する結合剤を含む新規なデンプンベース組成物であり、これらの量は固形分を基準にして表わされ、（ａ）および（ｂ）の合計に対するものである。本発明はまた、このようなデンプンベース組成物を調製する方法、およびこのような組成物の加熱によって調製される熱可塑性組成物にも関する。 （もっと読む）

【課題】流動性、靭性、耐久性に優れる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂７５〜９９重量％、（Ｂ）ポリエステルエラストマー樹脂、エラストマー１．０〜２５重量％からなる樹脂組成物の合計１００重量部に対して、（Ｃ）３つ以上の官能基を有する多官能性化合物を０．０１〜５重量部を配合してなる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、水を含有する瀝青質バインダーをベースとする冷、温、または半温瀝青質混合物において、当該瀝青質混合物の温度を上げるための、少なくとも(i)酸性無水物または酸性塩と少なくとも(ii)塩基性無水物または塩基性塩との発熱混合物の使用に関する。本発明はさらに、発熱性混合物を使用して瀝青質混合物を製造するプロセス、このプロセスによって得ることができる瀝青質混合物、および路面の製造のためのそれらの使用に関する。本発明はさらに、骨材を乾燥させるための、発熱性混合物の使用、およびこの混合物を含有する骨材に関する。最後に、本発明は、瀝青乳剤における発熱性混合物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械特性、良外観、熱処理前後の寸法安定性に優れる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）ポリエチレンテレフタレート樹脂、（Ｃ）３つ以上の官能基を有する多官能性化合物、（Ｄ）無機強化材を含有するポリエステル系樹脂組成物であって、（Ａ）＋（Ｂ）の合計を１００重量％として、（Ａ）を１０〜９０重量％、（Ｂ）を９０〜１０重量％配合し、かつ（Ａ）＋（Ｂ）の合計１００重量部に対し、（Ｃ）０．０１〜５重量部、（Ｄ）１〜１５０重量部から構成される熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性および耐加水分解性に優れる熱可塑性樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物を０．１〜１０重量部および（Ｃ）３個以上の反応性基を有する末端封鎖剤を０．０１〜１０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物がアルキレンオキシド単位を１個以上含むことが好ましく、（Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれた１種以上であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】マトリックスの酸無水物硬化系エポキシ樹脂との結合力が高く、硬化物の引っ張り強さを向上させることができる、表面処理された磁性粉体、およびそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】磁性粉体を、分子内に脂環式エポキシ基、メルカプト基またはポリスルフィド結合からなる群から選ばれる官能基を有するアルコキシシランで表面処理する。そのように表面処理した磁性粉体を、エポキシ樹脂および硬化剤と混合して、硬化性樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】液状として使用可能であり、樹脂封止に際してクラック発生を抑制することが可能となり、かつ優れた耐熱性および耐光性を備えた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートの３個のグリシジル基のうちの少なくとも一つが、酸無水物によりエステル化された有機基である変性トリグリシジルイソシアヌレート。（Ｂ）酸無水物。（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

多糖熱硬化性システム及び、このようなシステムを利用する複合材料には、少なくとも１種類の多糖及び少なくとも１種類の多糖架橋剤から形成される、ホルムアルデヒドを含まない結合剤が含まれる。
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【課題】回路部材接続用接着剤として用いたときに反りを十分に低減できると共に、接続抵抗が低く、更に、高温高湿環境下に曝された後も接続抵抗の上昇が小さい樹脂組成物を得ることが可能なゴム変性フェノキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）の化学構造を含むゴム変性フェノキシ樹脂。


式中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ及びＲ^ｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖等を示し、Ｒは下記式（ＩＩ）のゴム構造を含む基を示し、ｘは正の整数を示し、ｙ及びｚは０又は正の整数を示す。
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【課題】 従来のクリヤー塗料は、使用に際して主剤、硬化剤及びシンナーの３成分を混合する必要があった。しかも硬化剤とシンナーとは、季節（外気温など）に応じて数種類用意されており、その選択及び配合が面倒であった。
【解決手段】 硬化剤とシンナーとを組合わせてリアクター組成物を作成し、使用に際してはクリヤー主剤に、このリアクター組成物を混合することで、使用時の手間を削減した。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性が優れ、硬化して、低弾性率で接着性が優れる硬化物を形成する硬化性液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）液状エポキシ樹脂、（II）酸無水物、（III）一般式：Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａ、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）