【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィッシュアイの発生が低減された変性エチレン系重合体、及び及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 エチレン系重合体（Ａ）と、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部あたりフッ素含有重合体（Ｂ）０．００５〜２重量部、エチレン性不飽和化合物（Ｃ）０．０５〜１０重量部及び抗酸化剤（Ｄ）０．００１〜２重量部を含有する変性エチレン共重合体組成物及びそれを用いた積層体にある。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りの抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少なく、かつ放熱性に優れる半導体装置を、製造のかかる手間やコストを低減した方法で製造するための封止用液状樹脂組成物の製造方法と調整方法及びこれにより封止された半導体装置と半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】（A）液状エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用液状樹脂組成物の製造方法であって、２種類以上の封止用液状樹脂組成物を混合して製造されるものであり、該封止用液状樹脂組成物は、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なることを特徴とする封止用液状樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の無機リン含有化合物安定剤、例えば二塩基性ピロリン酸ナトリウム（ＳＰＤ）化合物などの添加剤を含む低色度のエポキシ樹脂組成物であって、得られるエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定であり、低い色度を示す。当該低色度のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）において有用なエポキシ封止剤を調製するのに使用される。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有し、さらには透明性、加工性に優れる多面体構造ポリシロキサン系変性体、組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であって、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基が結合したポリシロキサン化合物（Ａ）、および、少なくとも２種以上の直鎖構造を有するアルケニル基含有ポリシロキサン化合物（Ｂ）に、ヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）を変性して得られることを特徴とする、多面体構造ポリシロキサン系変性体。さらにアルケニル基を有する化合物（Ｄ）、ヒドロシリル化触媒（Ｅ）、硬化遅延剤（Ｆ）により組成物と成す。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性及び光学性能に優れる複合材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


［式中、ｎは１０以上の整数］等で表される環状エポキシ構造を有する硬化性樹脂（ａ）と、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）と、エポキシ硬化剤（ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ａ）；並びに、酸化物換算の質量百分率でＳｉＯ₂ ５０．０〜６０．０％、Ａｌ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ＋ＺｎＯ ０．０００〜１０．０％、Ｂ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＴｉＯ₂ ５．００〜１０．０％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ０．０００〜１．００％の組成からなるガラスフィラー（Ｂ）；を含有する複合材料。 （もっと読む）

【課題】モールド硬化物と絶縁円筒間に生じる剥離やクラックを低減するモールド用高靭性高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子当たり２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、無機充填材と、界面活性剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物であって、前記組成物によりアルミナセラミックをモールドし、室温まで冷却したとき応力安全率が７以上、歪安全率が１０以上、許容欠陥寸法が０．１ｍｍ以上で、前記硬化物の熱伝導率が０．７〜２．５Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とするモールド用高靭性高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物の樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性や風味保持性に優れ、かつ長期間保存しても白化せず透明性に優れるポリエステル系容器を提供する。
【解決手段】ポリエステル（Ａ）８０〜９８質量％と、メタキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位とα，ω−脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位とを重縮合してなるポリアミド（Ｂ）２０〜２質量％の少なくとも２成分を混合してなるポリエステル系樹脂組成物からなる層を有する単層もしくは該層を１層以上積層した多層構造を有しかつ熱成形法により得られるポリエステル系容器であって、ポリアミド（Ｂ）がポリエステル（Ａ）中に分散しており、かつ容器胴部の表面を倍率１万倍でＴＥＭ観察をした際に観察される分散粒子の長軸方向における平均長さが０．８ミクロン以下であり、かつ長軸方向における平均長さが短軸方向における平均長さの１〜２．５倍の範囲内であることを特徴とするポリエステル系容器。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性や風味保持性に優れ、かつ長期間保存しても白化せず透明性に優れるポリエステル系容器を提供する。
【解決手段】ポリエステル（Ａ）８０〜９８質量％と、メタキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位とα，ω−脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位とを重縮合してなるポリアミド（Ｂ）２０〜２質量％の少なくとも２成分を混合してなるポリエステル系樹脂組成物からなる層を有する単層もしくは該層を１層以上積層した多層構造を有しかつダイレクトブロー成形法により得られるポリエステル系容器であって、ポリアミド（Ｂ）がポリエステル（Ａ）中に分散しており、かつ容器胴部の表面を倍率１万倍でＴＥＭ観察をした際に観察される分散粒子の長軸方向における平均長さが０．６ミクロン以下であり、かつ長軸方向における平均長さが短軸方向における平均長さの１〜２．２倍の範囲内であることを特徴とするポリエステル系容器。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、毒性が低く且つ湿気硬化後の樹脂被膜の強度が高い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、加水分解性シリル基を含有する重合体１００重量部、カルボン酸無水物０．１〜５０重量部及びケチミン化合物０．１〜２０重量部を含有し、且つ、シラノール縮合触媒として有機金属化合物を含有しないことを特徴とするので、優れた硬化性を有しており、硬化して形成される樹脂被膜は優れた機械的強度及び接着性を有している。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐吸湿性に優れ、溶剤に触れても基材に対して高い密着性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】（１）スチレンのパラ位にエーテル基と結合したエポキシ基を持つモノマー単位と、（２）スチレンのパラ位に−ＣＨ_２−ＣＯＯＨを持つモノマー単位を少なくとも含む共重合体。この共重合体は、下記式（３）で表わされるモノマー単位を含んでいてもよい。
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【課題】 面方向の熱伝導性に優れ、面方向と厚み方向で熱伝導率に異方性を有し、引き裂き強度及び成膜性にも優れた熱伝導性ポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 ポリイミド樹脂１００重量部に対し、窒化ホウ素を５〜４００重量部含有し、面方向熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする。ポリイミド樹脂としては、イミド化促進剤として酸無水物および／または三級アミンを添加後、加熱焼成して得られる、単独で成形すると複屈折が０．０８以上のポリイミド樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】液状のエポキシ樹脂組成物に含有させても、得られるエポキシ樹脂組成物の流動性の低下を抑制でき、さらに、凝集の発生を抑制できる表面処理シリカ粒子を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリカ粒子の表面にプラズマ処理を施す工程と、前記プラズマ処理が施されたシリカ粒子１００質量部に対して、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む配合物３０〜４０質量部を混合する工程とを備えることを特徴とする表面処理シリカ粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を要求される用途に適用されるＣＯＦ型の半導体装置の２０μｍ程度の狭ギャップ、２０〜３０μｍ程度の狭ピッチ（ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１０〜１５／１０〜１５μｍ程度）の封止に用いられるＣＯＦ封止用樹脂組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および、無機充填剤を含むＣＯＦ封止用樹脂組成物の成分を配合した後、メッシュサイズ１μｍのフィルタを用いて配合物をろ過することを特徴とするＣＯＦ封止用樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂成分として、植物由来樹脂を熱可塑性エラストマー組成物中に２５質量％以上含ませることにより環境配慮型熱可塑性エラストマー組成物として、二酸化炭素の増加防止及び化石資源の節約に貢献するとともに、良好な成形加工性、柔軟性、耐油性及び耐熱性を有する環境配慮型熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリルゴムが４０〜７０質量部、（Ｂ）植物由来樹脂が３０〜６０質量部の合計１００質量部に対して（Ｃ）オレフィン系グラフト共重合体１〜１５質量部である環境配慮型熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）