【課題】 得られる無機成分の粒径が小さく、且つ安価な１官能のモノマーを原料として用いることができる有機無機複合体を簡便に得る方法を提供する。
【解決手段】 カルボン酸ハライド、クロロホーメート化合物、ホスゲン系化合物、及びカルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種のモノマー（ａ）を含有する有機溶剤溶液（１）と、ポリアルキレンイミン、及び、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つのアルカリ金属を含む２つ以上の金属元素を有する金属化合物（ｃ−１）、珪酸アルカリ（ｃ−２）、又は粘土鉱物（ｃ−３）を含有する水溶液（２）とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることでモノマー（ａ）とポリエチレンイミンとを反応させると同時に無機成分を析出させる有機無機複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性に優れ、熱サイクルによるクラックの発生を防止し、絶縁性及び含浸性に優れた注型用樹脂組成物及びこれを用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカ粒子と、（Ｃ）硬化剤とを具え、（Ｂ）シリカ粒子は、ジェットミル法で粉砕されたシリカ粒子（Ｂ−１）を７０質量％以上の割合で含むことを特徴とする、注型用エポキシ樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記注型用エポキシ樹脂組成物を注入成形して得る。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

本発明は、２０〜９０重量％の範囲の量の瀝青、０．２５〜５重量％の量のカルボキシル添加剤、及び５〜７５重量％の量のイオウを含み、全てのパーセントは、瀝青、カルボキシル添加剤、及びイオウの重量を基準とするものであり、カルボキシル添加剤は、カルボン酸、カルボン酸エステル、及びカルボン酸無水物から選択される瀝青組成物を提供する。この組成物の製造方法、及びかかる瀝青組成物を含むアスファルト組成物が更に提供される。 （もっと読む）

【課題】銀または銀を主体とする合金からなる電極に接触している部分及びその周辺における変色が生じ難い光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、ヒドラジド誘導体とを含有する。前記ヒドラジド誘導体が、分子内にフェノール基を有する。この場合には、銀と接触している部分における光半導体素子用封止剤の変色をより一層確実に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、耐熱変色性および耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）ポリラクトンポリオール。
（Ｅ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ方式の半導体装置において半導体素子と基板との間を封止するために用いられる液状樹脂組成物において、無機充填材の配合量を増やすことなく、硬化物のさらなる低熱線膨張化を達成することができる半導体用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、を含有する半導体用液状樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機充填材が、平均比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上、１５００ｍ^２／ｇ未満、平均細孔容積が０．３ｃｍ^３／ｇ以上、１．２ｃｍ^３／ｇ未満であることを特徴とする半導体用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

シロキサン含有反応性化合物には、水分硬化性アルコキシシラン官能性末端基が含まれる。このシロキサン含有反応性化合物は、シロキサン含有オキサミド化合物又はアミン化合物から調製することができる。シロキサン含有ポリマーは、水との反応により、この反応性化合物から調製することができる。このシロキサン含有ポリマーは、剥離材料又は接着剤であり得る。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れ、かつ成形加工時にゲル生成が少ないポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミンとジカルボン酸とを重縮合して得られたポリアミドと、アルカリ化合物（Ａ）を含み、かつ次式（イ）を満足するポリアミド樹脂組成物。ａ≦１．５ｂ・・・（イ）（ここで、ａはポリマー中のアミノ末端基濃度（μｅｑ／ｇ）を表し、ｂはポリアミド樹脂組成物中のアルカリ土類金属濃度の２倍とアルカリ金属濃度の和（μｍｏｌ／ｇ）を表す。） （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリイミド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量が１万以下であるか、又はエポキシ樹脂１００重量部に対して、上記ポリイミド樹脂の含有量が１５０重量部以上である。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

【課題】透光性、耐光性及び耐熱性に優れると同時に、レンズ表面や形状に微細でかつ高精度な加工を施すことができるほどに高レベルの加工性及び離型性を有し、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）素子用の光拡散レンズ等に有用な光拡散レンズ用樹脂組成物、並びに、それを用いた光拡散レンズを提供する。
【解決手段】アクリル系硬化性樹脂及び／又はエポキシ系硬化性樹脂を必須とする光拡散レンズ用樹脂組成物、並びに、該光拡散レンズ用樹脂組成物を用いてなる光拡散レンズ。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れたスチレン系樹脂押出発泡体を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂と発泡剤とを溶融混練してなるスチレン系樹脂組成物を押出発泡して得られるスチレン系樹脂押出発泡体であって、該発泡剤が、（イ）不燃性物理発泡剤および（ロ）ポリスチレンに対するガス透過係数が５×１０^−１１ｃｍ^３ｃｍ／（ｃｍ^２・ｓ・ｃｍＨｇ）以上である可燃性物理発泡剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種、および、スチレン系樹脂１００重量部に対して０．５〜２．３重量部の（ハ）ポリスチレンに対するガス透過係数が５×１０^−１１ｃｍ^３ｃｍ／（ｃｍ^２・ｓ・ｃｍＨｇ）未満である可燃性物理発泡剤を使用し、かつ、難燃剤としてハロゲン系難燃剤をスチレン系樹脂１００重量部に対して０．１〜３重量部を含有することを特徴とする、スチレン系樹脂押出発泡体。 （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】 耐擦傷性、耐摩耗性が良好なハードコート層を有する光学フィルム等の積層体を提供することを課題の一つとし、また、前記積層体を得ることができる硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物を含有するコーティング液を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】 無機微粒子及び硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物であって、無機微粒子は、モース硬度が７以上であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−１）、モース硬度が４以上７未満であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−２）、及びモース硬度が４未満であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−３）であり、硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である硬化性樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】光半導体受光素子、特にリモコンモジュールに用いることができる半硬化エポキシ樹脂、半硬化エポキシ樹脂の粘度を適切に調節することにより、光半導体受光素子に適用時に不良発生を最小化できる半硬化エポキシ樹脂の製造方法、および半硬化エポキシ樹脂を用いて製造される光半導体受光素子を提供する。
【解決手段】半硬化エポキシ樹脂は７００ｎｍ以下の波長領域で光透過率が１％以下であり、９４０ｎｍ以上で光透過率が８５％以上であり、Ｓｐｉｒａｌ Ｆｌｏｗ Ｌｅｎｇｔｈは２５〜８０インチ、９７℃の水に浸漬して１時間経過後、硬化樹脂の吸湿量が０.４５％以下である。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

ヒドロシリル化プロセスを用い、ポリオルガノシロキサン鎖末端にクラスタ化官能性基を有するポリオルガノシロキサンを調製する。本プロセスにおいて用いられる成分はａ）分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、ｂ）分子当たり平均平均４〜１５個のケイ素原子及び成分ａ）中の各脂肪族不飽和有機基について少なくとも４個のケイ素結合水素原子を有するポリオルガノ水素シロキサン、ｃ）分子当たり少なくとも１個の脂肪族不飽和有機基及び１個以上の硬化性基を有する反応種、並びにｄ）ヒドロシリル化触媒を含む。得られるクラスタ化官能性ポリオルガノシロキサンは、エレクトロニクス用途の硬化性シリコーン組成物において有用である。 （もっと読む）