【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材としてアルミナとシリカの混合物を含有する封止用液状樹脂組成物であって、アルミナＡ質量％とシリカＳ質量％の混合比率Ａ／（Ａ＋Ｓ）が０．４＜Ａ／（Ａ＋Ｓ）≦１．０である（Ｃ）無機充填材が全樹脂組成物中に４４〜７５体積％含まれ、封止厚Ｅｈと基板厚Ｓｈの比率Ｅｈ／Ｓｈが１．０以下の配線基板上にワイヤーボンディング又は直接バンプ接続した電子部品の封止に用いられる封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が高く、可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない光学部材用プリント配線板を形成可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、白色顔料と、硬化剤と、硬化触媒と、を含有する光学部材のプリント配線板用樹脂組成物であって、上記白色顔料の含有量が、上記樹脂組成物の固形分全体積を基準として１０〜８５体積％であり、上記樹脂組成物からなる硬化物を２００℃で２４時間放置した場合の白色度が７５以上である、光学部材のプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温に耐えられない部品を含む電子回路の実装にあたり、低温溶融はんだ粒子を活用して、低温での一括リフローが可能で、かつ強度・靭性に優れた部品実装が可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属フィラー成分、フラックス成分、熱硬化性樹脂バインダーを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。金属フィラー成分として、ＢｉとＩｎの少なくとも一方を含有するものを用いる。フラックス成分として、下記構造式（１）で示されるジグリコール酸、下記構造式（２）で示されるチオジグリコール酸、下記構造式（３）で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを用いる。
（１）ＨＯＯＣＨ_２Ｃ−Ｏ−ＣＨ_２ＣＯＯＨ
（２）ＨＯＯＣＨ_２Ｃ−Ｓ−ＣＨ_２ＣＯＯＨ
（３）ＨＯＯＣＨ_２Ｃ−Ｓ−Ｓ−ＣＨ_２ＣＯＯＨ （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜形成後に異物が無く、薄膜、かつ、断面矩形のパターン形成を可能にする一般式（Ｉ）で表される化合物を含む透明膜形成用組成物、透明膜、及びカラーフィルタ用下地透明膜、並びにパターン断面で高精細に構成された固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物を含むことを特徴とする透明膜形成用組成物。


〔式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、又は炭素原子数６〜２０のアリール基を表す。Ｒ¹とＲ²とは互いに同一でも異なっていてもよいが、同時に水素原子を表すことはなく、Ｒ¹及びＲ²は窒素原子と共に環状アミノ基を形成してもよい。Ｒ³及びＲ⁴は、各々独立に電子求引性基を表す。また、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴の少なくとも１つが、連結基を介して、ポリマー主鎖に連結していてもよい。〕 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の低弾性と高強度の双方を備える半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含む半導体封止用組成物において、
（Ｄ）無機充填剤の平均粒径が１〜１５μｍであり且つ成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して１００〜１０００重量部で含まれ、
該組成物が（Ｅ）シリコーンゴム粒子をさらに含み、該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の平均粒径が０．１μｍ以上且つ（Ｄ）無機充填剤の平均粒径（ｄ_５０）×０．２以下であり、及び
該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の含有量の（Ｄ）無機充填剤の含有量に対する比が０．０１〜０．０５である、ことを特徴とする半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】 成形性、機械特性、耐熱性、難燃性に優れた樹脂組成物ならびにそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂と、臭素系難燃剤および窒素化合物系難燃剤から選択されるいずれか１種と、その他の無機系難燃剤を併用した難燃剤を含有してなる樹脂組成物であって、好ましくは、難燃剤の含有量が、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、１〜１５０重量部である樹脂組成物。樹脂組成物は、強化材、結晶核剤、可塑剤などを含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】高温条件下においても光学特性の劣化を小さく抑えることができる偏光子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂並びにカルボキシル基を２個以上および／または酸無水物基を１個以上有する分子量１０００以下の多価カルボン酸化合物を含有する混合物から得られるフィルムに、少なくとも二色性物質による染色処理および延伸処理が施されている延伸フィルムからなることを特徴とする偏光子。 （もっと読む）

【課題】 基材に対する密着性に優れるとともに、耐熱性、耐薬品性（特に耐アルカリ性、耐溶剤性）に優れた硬化物の得られる共重合体を提供する。
【解決手段】 本発明の共重合体は、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^aは水素原子又は炭素数１〜７のアルキル基を示し、Ａは単結合又は２価の炭化水素基を示す。Ｒ^b、Ｒ^cは、同一又は異なって、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、Ｒ^dは炭素数１〜６のアルキル基を示す。ｘは０又は１であり、ｙは１〜１０の整数である）で表されるアルコキシシリル基含有ビニル単量体Ａに対応するモノマー単位、３〜５員の環状エーテル基を有するビニル単量体Ｂに対応するモノマー単位、及び側鎖にε−カプロラクトン開環重合鎖部を有するヒドロキシル基含有ビニル単量体Ｃに対応するモノマー単位を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ヒトの健康上にも安全性の高い害虫忌避剤であって、長時間持続する安定した害虫忌避作用が発揮される新規な害虫忌避剤であると共に、実用的に樹脂や塗料に混入させて使用することも可能であり、かつその際に害虫に忌避作用を発揮する表面への滲み出し速度が適当にあり、優れた忌避効果を長時間発揮できる害虫忌避性樹脂組成物および害虫忌避方法を提供することである。
【解決手段】イタコン酸、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物およびポリイタコン酸からなる群から選ばれる一種以上のイタコン酸系化合物を有効成分として含有してなる塗布剤または噴霧剤などの害虫忌避剤とし、イタコン酸等を０．１〜１．０g／ｍ²の濃度で付着するよう対象物に塗布する。または、イタコン酸等を０．１〜１０重量％含有する樹脂組成物とする。所定のイタコン酸系化合物を有効成分として含有することにより、安全性が高く、しかもゴキブリなどの害虫に対して忌避率の高い害虫忌避剤になる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率及び弾性率が低く、耐熱性及び絶縁性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にジシクロ構造を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性（ガラス転移温度）を維持しつつ耐衝撃性を向上することである。
【解決手段】 ポリビニルアセタ−ル樹脂と酸無水物の反応物をエポキシ化合物にブレンドしたエポキシ樹脂組成物及び、そのエポキシ樹脂組成物に、硬化剤、を添加して生成したエポキシ樹脂硬化物により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。
【解決手段】室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、水溶性の低い溶剤中でも安定に溶解または分散が可能な導電性組成物の提供、さらに、均一塗膜の形成が可能であり、形成された塗膜中において、導電性成分が局在化することを利用し、極めて少量の導電性成分の配合により優れた導電性を発現し、塗膜に求められる導電性以外の物性にも優れた導電膜の形成が可能な導電性組成物の提供。
【解決手段】ポリアニオン（Ａ−１）によってドープされたπ共役高分子化合物（Ａ−２）と、塩基性有機化合物（Ａ−３）とのイオン対であり、有機溶剤中で溶解または分散可能である導電性材料（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）および／またはバインダー（Ｃ）とを含んでなる導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リジッドプリント配線板、特に半導体パッケージ用途に好適に使用される、リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）等とを含むリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリマーポリオール（ｅ）、分子中に２個の水酸基を有するカルボン酸化合物（ｆ）、及びジイソシアネート化合物（ｇ）を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー（ａ）とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｂ）と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、酸無水物基含有化合物（ｄ）と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とするリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】非化石由来エポキシ樹脂，充填剤等から成る絶縁材料を用いた絶縁性組成物において、単に地球環境保全に貢献するだけでなく、更なる特性（電気的物性，機械的物性）の向上を図る。
【解決手段】少なくとも非化石由来エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），硬化剤，ナノ充填剤，改質剤の各成分を混合して成る絶縁材料（ナノコンポジット）を用い、この絶縁材料を加熱硬化したものを電圧機器の絶縁構成として適用する。前記の絶縁材料は、各成分を単に一括混合したものではなく、まず、少なくとも非化石由来エポキシ樹脂，ナノ充填剤，改質剤を含む混合物を得、さらにロールミルによりミル処理し所定条件で予熱（熟成）してから、硬化剤等を添加して更に混合することにより得る。そして、前記の絶縁材料を所定形状の金型に注型し加熱硬化することにより、目的とする絶縁性組成物を得る。 （もっと読む）