【課題】 取扱作業性が優れ、硬化して、低弾性率で接着性が優れる硬化物を形成する硬化性液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）液状エポキシ樹脂、（II）酸無水物、（III）一般式：Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａ、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の熱焼成工程温度においても、透明性および表面硬度が高く、耐熱性、耐アルカリ性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を形成するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】〔Ａ〕（ａ１）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合性不飽和化合物と、（ａ２）前記（ａ１）以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体、〔Ｂ〕硬化剤、ならびに〔Ｃ〕特定のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含有する。 （もっと読む）

【課題】良好な作業性と電気的な信頼性を両立させる半導体封止用熱硬化性液状樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。特に、封止工程時間の短縮化や歩留の向上が可能となるものであり、狭ギャップ、狭ピッチの半導体装置の封止に用いられる。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性液状樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）有機染料を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂組成物において、前記有機染料を事前に前記熱硬化性液状樹脂及び／または前記硬化剤に溶解してなることを特徴とする熱硬化性液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。（Ａ）：エポキシ基を含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）：下記（b1）〜（b４）からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（b1）多価カルボン酸（b２）多価カルボン酸無水物（b３）多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物（b４）多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物 （もっと読む）

本発明は、架橋剤としてポリカルボン酸を用いて、随意に第２の親水性重合体と組み合わせた親水性重合体を含む前駆体を架橋することを含む、高分子ヒドロゲルの調製のための方法に関する。本発明は、本発明の方法によって得られる高分子ヒドロゲル、およびいくつかの様々な用途におけるその使用にさらに関係する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でフィルムのしわが発生しない光学部材成形用エポキシ樹脂組成物シートを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物中に架橋ポリスチレン粒子および／または架橋アクリル系粒子が８〜４０重量％含有されてなることを特徴とする光学部材成形用エポキシ樹脂組成物シート。 （もっと読む）

エポキシレジン、硬化剤、両親媒性強靭化剤および無機ナノフィラーを含み、強靭化剤が、少なくとも１つの寸法がナノメートルスケールである第２の相を形成する、硬化性組成物、硬化した組成物およびそれを形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

【課題】 優れた粗面接着性及び保持性を有する水分散型粘着シートを得る。
【解決手段】 水分散型粘着シートは、アクリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステルを主単量体成分とする室温粘着性の水分散型アクリル系粘着剤により粘着剤層が形成された水分散型粘着シートであって、固形分中の溶剤不溶分が２０重量％以下の水分散型アクリル系粘着剤を基材上に塗布して粘着剤層を形成し、水蒸発工程終了時における粘着剤層中の溶剤不溶分が２０重量％以下となるように水蒸発を行い、その後該粘着剤層を架橋させることにより得られる。上記水分散型アクリル系粘着剤は乳化重合により調製できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は従来のセルロース系成形体に比べ、疎水性の制御が容易となるセルロース系成形体を提供することにある。
【解決手段】セルロース長繊維をＮ−オキシル化合物とハロゲン化アルカリ金属塩を触媒として用いて酸化し、得られた酸化セルロース繊維を洗浄後に解繊処理した酸化セルロース微小繊維の水分散液に対し、疎水性化合物（Ａ）と必要であれば固着剤（Ｂ）を添加し、乾燥することによって得られる、疎水性が制御されたセルロース系成形体。 （もっと読む）

【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ実装用基板、又は、このＬＥＤ実装用基板に配設されるリフレクターの形成に用いられ、ＬＥＤ素子が発光しているときの放熱性、電気絶縁性、耐熱性及び耐光性に優れる放熱性樹脂組成物、並びに、それを含むＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを提供する。
【解決手段】本発明の放熱性樹脂組成物は、変性ＰＢＴ等の熱可塑性樹脂と、鱗片状窒化ホウ素等の熱伝導性フィラーとを含有し、熱変形温度が１２０℃以上であり、熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、且つ、熱放射率が０．７以上である。 （もっと読む）

【課題】充分なリペア性を有し、配線基板のリワーク性に優れ、しかも生産性、溶剤洗浄性、接続耐久性等において従来技術に比べて性能向上効果を発揮することができるアンダーフィル封止用一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された、半導体素子又は半導体素子を保持するキャリア基板、との間を、アンダーフィル封止するために用いられる、エポキシ樹脂、酸無水物、及び、下記一般式（１）で表されるカルボン酸を含有する一液性エポキシ樹脂組成物。
Ｒ^１−Ｏ−ＣＯ−Ｒ^２−ＣＯＯＨ （１）
（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０の、エーテル結合若しくはエステル結合を含んでいてもよいアルキル基若しくはフッ素化アルキル基、又は、炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^２は、炭素数１〜２０の鎖状又は環状の２価の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】機械的強度を低下させることなく、変色や発泡を抑え、表面平滑性に優れた、透明感のある熱硬化性樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有し、それら配合物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下である熱硬化性樹脂組成物を、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・℃以上の材質の型に注入して、加熱硬化することとする。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、
（Ｂ）内部離型剤、
（Ｃ）反射部材、
（Ｄ）無機充填剤、
（Ｅ）硬化触媒
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の内部離型剤が、式（１）


（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³はＨ，−ＯＨ，−ＯＲ，−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1のアルキル基、ａは１０〜３０の整数、ｂは１７〜６１の整数。）
で示され、融点が５０〜９０℃の範囲である成分を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形性、特に離型性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

熱可塑性組成物、及び該組成物を製造する方法を開示する。本熱可塑性組成物は、ポリ（アリーレンエーテル）、ポリ（アルケニル芳香族化合物）、有機ホスフェートエステル難燃剤、官能化ポリシロキサン、及び有機酸を含む。本熱可塑性組成物は、燃焼した際に驚くほど低い煙密度を生成し、輸送及び建築及び建設産業のための物品を製造するために有用である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、成形加工性及び耐衝撃性のバランスに優れ、更には熱伝導性及び電磁波シールド性にも優れた放熱性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の放熱性樹脂組成物は、〔Ａ〕熱可塑性樹脂、〔Ｂ〕黒鉛粒子、及び、〔Ｃ〕炭素繊維構造体、を含有し、上記黒鉛粒子〔Ｂ〕及び上記炭素繊維構造体〔Ｃ〕の含有量が、上記熱可塑性樹脂〔Ａ〕を１００質量部とした場合に、それぞれ、１０〜３００質量部及び１〜８０質量部である。 （もっと読む）

【課題】付着力を向上し、吸湿率及び熱膨張係数を低減し、機械的弾性を向上させると共に、マルチチップパッケージ成形の際に発生するボイド(Void)の発生を抑制することによって、成形特性及び信頼性に優れたマルチチップパッケージ成形用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】マルチチップパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、及び無機充填剤を含み、上記カップリング剤は、炭化水素基を含むヒドロキシシロキサン樹脂を含むことを特徴とする。上記エポキシの樹脂組成物は、優れた信頼性を果たすと共に成形性の側面でも優れた特性を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材等への密着性に優れ、硬化後の硬化物が熱環境下において膜減りが生じることがなく、熱サイクル等により硬化物のクラックが起こらない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、数平均分子量が１０００〜１万である非反応性シリコーン樹脂を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明の技術分野は、湿度の無い状態での保存中でも安定で、室温及び水分が存在する状態で重縮合反応を経由してシリコンエラストマーを与える架橋が可能な単一成分の無錫シリコン組成物に係る。該エラストマーは、種々の支持体に接着し、素早く硬化する。該シリコン組成物は、アルコキシ官能性ポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）、カルボン酸及び／又はカルボン酸無水物、随意的に、燻蒸したシリカ型の無機充填剤、アルコキシ官能性ＰＯＳ樹脂、及び、錫を含まない有機金属化合物を含んでいる。 （もっと読む）