【課題】タックが少なく、耐光性、耐熱性、耐腐食ガス透過性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物を提供とする。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン（Ａ）：少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする、多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基および／またはシロキサンを主骨格とすることを特徴とする、光安定剤（Ｄ）：メタアクリレート基及びピペリジル基を有する特定化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低内部応力およびより良い黄変防止性能を達成する固体発光素子に使用し得る、改良された封止材組成物を提供する。
【解決手段】シリコーン含有封止材組成物に関する。封止材組成物の一つの態様は、（ａ）３０〜６０重量％のエポキシ樹脂；（ｂ）３０〜６０重量％の酸無水物硬化剤；（ｃ）上述の（ａ）および（ｂ）と均一混合物を形成し得る、０．１〜３０重量％のカルビノール機能シリコーン樹脂；および、（ｄ）０．１〜５重量％の反応性ＵＶ吸収剤またはＨＡＬＳ；および反応性酸化防止剤および／またはリン含有難燃剤を含む。封止材組成物は、固体発光素子に使用して、低内部応力およびより良い抗黄変性能を達成し得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのでき、さらにシリコーン樹脂を用いて形成されてなる封止樹脂との界面において硬化阻害の生じないリフレクタ用の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成されるリフレクタ３において、そのリフレクタ３形成用のエポキシ樹脂組成物である。上記エポキシ樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するとともに、下記の（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）白色顔料。
（Ｄ）ヒンダートフェノール系酸化防止剤、スルフィド系酸化防止剤およびヒンダートアミン系酸化防止剤からなる群から選ばれた少なくとも一つの酸化防止剤。 （もっと読む）

【課題】大面積の薄膜を安定して形成でき、アンダーフィル剤として良好で耐久性のある半田接続性を与える、アンダーフィル剤組成物、及び該組成物を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、
（Ｃ）イミダゾール触媒、
（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び
（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤
を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。 （もっと読む）

【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および硬化促進剤（Ｃ）からなる群から選択される一以上の成分を含む固形原料を粉砕し、粉砕物を得る工程と、無機粒子１１１と粉砕物とを混合し、機械的に複合化することにより、無機粒子１１１の上部に前記成分を含む層を形成する工程と、を含む。機能性粒子群１３０において、硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブリードアウトしにくく、樹脂組成物に使用した場合に、成形性に優れ、更に吸水率の低下に寄与することができる、新規な環状リン化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】例えば下記化合物のような、ウレタン結合を有する環状リンオリゴマー。
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【課題】保存安定性およびハンドリング性に優れた機能性粒子を提供する。
【解決手段】機能性粒子群１３０は、投影図において短径／長径にて規定されるアスペクト比が０．７８以上である粒子から構成され、無機粒子１１１および第一の層１１３を有する第一の粒子１３１と、無機粒子１１１および第二の層１２３を有する第二の粒子１２１と、を含む。硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１１３に含まれ、他の成分が第二の層１２３に含まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブリードアウトしにくく、樹脂組成物に使用した場合に、成形性に優れ、更に耐熱性の向上、及び吸水率の低下に寄与することができる、新規な環状リン化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】例えば下記化合物のような、エステル結合を有する環状リンオリゴマー。
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【課題】透明性、耐薬品性、及び耐熱性に優れ、クラックを生じず、かつ塗布により１５〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】オキセタニルを有するラジカル重合性モノマー（ａ１）と、脂環式構造を有するラジカル重合性モノマー（ａ２）と、特定のアルキルを有する（メタ）アクリル酸エステル（ａ３）からなる共重合体（Ａ）と、カルボン酸構造又は酸無水物構造を有するラジカル重合性モノマー（ｂ１）、とその他のラジカル重合性モノマー（ｂ２）からなる共重合体（Ｂ）と、を含有する熱硬化性重合体組成物を用いて、この組成物の熱硬化による硬化膜を形成し、この硬化膜を有する表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、２個以上のエポキシ基又は２個以上のオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、酸化防止剤及びヒンダードアミン光安定剤の内の少なくとも１種と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】高い吸水性能を有し、かつ経済面、省資源、生産性の面で優れた植物系複合吸水性ポリマー及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】植物系複合吸水性ポリマー及びその製造方法において、植物系複合物質と多塩基酸の酸無水物の反応を固相系で行ない、カルボン酸基を導入することを特徴とする植物系複合吸水性ポリマーの製造方法。高い吸水性能を有し、かつ経済面、省資源、生産性の面で優れた植物系複合吸水性ポリマーを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】光透過率の温度依存性が低く、温度に対する光透過率の変動を低減することのできる光学用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤を含有するとともに、硬化物の屈折率よりも高い屈折率を有する無機質充填剤と、硬化物の屈折率未満の低い屈折率を有する無機質充填剤を含む無機質充填剤（Ｃ）を含有する光学用エポキシ樹脂組成物であり、該樹脂組成物を硬化して得られる光学部品、光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ヒドロゲルならびにそれを作製および使用する方法を提供すること。これらのヒドロゲルを含むデバイスも、提供される。
【解決手段】フィラメント状基材と；該フィラメント状基材の少なくとも一部上のフィルムコーティングとを含むメッシュ移植物であって、該フィルムコーティングは、少なくとも一つのビニル基を含む開始性前駆体を含む凍結乾燥組成物を、第一ヒドロゲルと組み合わせて含み、該第一ヒドロゲルは、求電子基を有するマルチアームポリエーテルを含む第一反応性前駆体と、求核基を含む第二反応性前駆体とを含み、該第一ヒドロゲルは再水和されて該メッシュが取り外し可能に組織に付着させられ得、そして該開始性前駆体が開始剤に曝露されて第二ヒドロゲルが形成され、該メッシュが該組織にしっかりと固定されうる、メッシュ移植物。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く、成形性に優れるとともに、天然木材等に近い良好な外観を付与することが可能で、しかも成形時の変色（焼けこげ）が抑制され、物性に優れる成形品を得ることができる木質樹脂ペレット、植物系樹脂ペレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる木質樹脂ペレットは、木粉７０〜９１重量部と、融点を４０〜１００℃の間に持つワックス材料１〜１５重量部とからなり、また、この発明にかかる植物系樹脂ペレットは、植物系粉末７０〜９１重量部融点と、４０〜１００℃の間に持つワックス材料１〜１５重量部とからなる。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系建材を提供する。
【解決手段】リグニンを含む組成物からなる木質系建材であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶である、木質系建材。組成物が、さらに、少なくとも１種の硬化剤と硬化促進剤を含み、前記組成物を硬化させてなる、前記の木質系建材。組成物が、さらに、植物繊維を含む、前記の木質系建材。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系発泡体を提供する。
【解決手段】リグニン、硬化剤及び発泡剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させてなる木質系発泡体であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂組成物の固形分中のリグニンの含有量が５〜８０質量％である、木質系発泡体。リグニンの重量平均分子量が１００〜７０００である前記の木質系発泡体。リグニン中の硫黄原子の含有率が２質量％以下である前記の木質系発泡体。 （もっと読む）

【課題】 室温付近において粉砕できる程度の剛性を有し、加工装置や成型装置への付着を十分に低減した光反射用熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）白色顔料を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤は、融点が１００℃以上の有機酸無水物を含む、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系皮膜を提供する。
【解決手段】リグニン、硬化剤及びエラストマーを含む樹脂組成物を硬化させてなる木質系皮膜であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂組成物の固形分中のリグニンの含有量が５質量％〜８５質量％である、木質系皮膜。木質系皮膜が、シート又はフィルムであり、リグニンの重量平均分子量が１００〜７０００である前記の木質系皮膜。 （もっと読む）