【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジアニリン、並びに、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および／またはｐ−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、および、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を有し、製造時のＣＯ_２排出量を低減可能な環境低負荷樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｃ）脂肪族ポリエステルおよび（Ｄ）アクリル系樹脂を配合してなる樹脂組成物であって、好ましくは、さらに（Ｅ１）ジカルボン酸無水物および（Ｅ２）ジカルボン酸から選ばれる少なくとも１種を配合してなる樹脂組成物であり、より好ましくは、さらに（Ｂ）グラフト重合体を配合してなる樹脂組成物であり、さらに好ましくは、（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）アクリル系樹脂の合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂の添加量が３０〜６０重量％、（Ｂ）グラフト重合体の添加量が１０〜５０重量％、（Ｃ）脂肪族ポリエステルの添加量が６０〜１０重量％、（Ｄ）アクリル系樹脂の添加量が２〜１５重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能な導電性組成物、およびそれを用いてなる導電膜および導電性積層体を提供することである。
【解決手段】スルホン酸系の特定構造を構造単位として含む共役系ポリアニオン（Ａ）と、共役系導電性高分子（Ｂ）とを含有することを特徴とする導電性組成物により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】ＪＩＳ Ｚ １７０２の１種Ａで規定される包装用ポリエチレンフィルムの引張強さ及び伸び率を満たし、表面光沢にばらつきがなく、かつ、インフレーション成形時に水分由来のピンホールが発生しないセルロース配合フィルム及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】セルロース粉末（Ａ）、オレフィン系樹脂（Ｂ）及び酸無水物構造を有する化合物（Ｃ）を含有し、ＪＩＳ Ｚ １７０２の１種Ａで規定される包装用ポリエチレンフィルムの引張強さ及び伸び率を満たし、フィルム表面における光沢度のばらつきが０．１〜８．０であるセルロース配合フィルム及び平均繊維長が６〜１２０μｍであり、アスペクト比（繊維長／繊維径）が１〜５であるセルロース粉末（Ａ）、曲げ弾性率が５０〜１３００ＭＰａであるオレフィン系樹脂（Ｂ）及び酸無水物構造を有する化合物（Ｃ）を水蒸気解放機構を備えた混合装置により溶融混練したセルロース配合熱可塑性樹脂組成物をインフレーション成形法によりフィルム化するセルロース配合フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れたＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、その組成物で封止されたＬＥＤ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、（Ａ）グリシジルエーテル化合物と（Ｂ）酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ分子内に炭素−塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物で封止されたＬＥＤ装置、及び当該エポキシ樹脂組成物を用いてＬＥＤチップを封止する工程を有するＬＥＤ装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】有害性が危惧される有機錫化合物に代わるシラノール縮合触媒を使用し、且つ有機錫化合物と同等の架橋速度が得られるシラン架橋ポリオレフィン組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を側鎖にもつポリオレフィンの組成物で形成され、水分を作用させることによってポリオレフィンを架橋させるシラン架橋ポリオレフィン組成物において、ポリオレフィンの架橋促進のためのシラノール縮合触媒として、炭素原子と直接結合していない１種類以上の無機錫化合物がポリオレフィン１００質量部当たり０．００５質量部以上０．５質量部以下、助触媒として１種類以上の有機酸化合物がポリオレフィン１００質量部当たり０．００５質量部以上０．５質量部以下添加されてポリオレフィンが架橋されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状エポキシ樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状エポキシ樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）アミノフェノール型エポキシ樹脂を含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、および（Ｃ）イミダゾール化合物を含有し、（Ａ）成分が、エポキシ樹脂：１００重量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜９０重量部を含有することを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カップリング剤処理したアルミナを使用すること無しに、高いガラス転移温度を有すると共に、２液混合が容易な流動性を有し、注型作業に適しており、しかも機械強度に優れた硬化物を与えるアルミナ含有注型用２液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を含有し、好ましくはさらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分、カップリング剤で表面処理していないアルミナ、エポキシ基含有シランカップリング剤及びコアシェル型アクリル樹脂粒子を含有するＡ液と、カップリング剤で表面処理していないアルミナ及び酸無水物を含有するＢ液とからなる２液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、凹部を光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、光反射用熱硬化性樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を含み、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐湿性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）融点が５０〜８０℃の範囲にある内部離型剤、（Ｅ）鉛含有量が質量基準で１０ｐｐｍ未満である反射向上剤、（Ｆ）難燃助剤、（Ｇ）無機充填剤、（Ｈ）硬化触媒を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対し、（Ｃ）を０．０２〜５．０部、（Ｄ）を０．２〜１０．０部、（Ｅ）を５０〜１０００部、（Ｆ）を２．０〜１００部、（Ｇ）を５０〜１０００部、（Ｈ）を０．０５〜５．０部含み、（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基と、（Ｂ）の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基／エポキシ基との反応性基≧１．０である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を有し、製造時のＣＯ₂排出量を低減可能な環境低負荷樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）耐衝撃改良剤からなる樹脂組成物であって、好ましくは（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）耐衝撃改良剤の合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂の添加量が３０〜６０重量％、（Ｂ）グラフト重合体の添加量が１０〜５０重量％、（Ｃ）脂肪族ポリエステルの添加量が６０〜１０重量％、（Ｄ）耐衝撃改良剤の添加量が２〜２０重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン樹脂からなるポリオレフィン樹脂基材の樹脂物性を低下させることなく、水に対する優れた濡れ性等をポリオレフィン樹脂基材に付与するポリオレフィン樹脂用改質剤、該改質剤とポリオレフィン樹脂を含有してなるポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ラジカル開始剤の存在下で、ポリオレフィン、不飽和ジカルボン酸（無水物）および脂肪族不飽和炭化水素を共重合させてなるポリオレフィン樹脂用改質剤；並びに、該改質剤とポリオレフィン樹脂を含有してなるポリオレフィン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムを高充填させても粘度の増加が起こらない、難燃性およびハンドリング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらに、この組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエステル基と２つ以上の不飽和二重結合とを有するラジカル重合性化合物と、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｃ）ケイ素化合物及びアルミニウム化合物の一方または両方からなる被覆層を表面に有する水酸化マグネシウムとを含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式（１）


で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）