【課題】防錆効果に優れ内容物が外部から視認でき、フィルムからの防錆剤の脱落が少ない防錆フィルムを提供する
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含むフィルム中あるいは表面に防錆剤を含む防錆フィルムにおいて、該防錆フィルムのヘーズが２０％以上５０％以下、かつ厚みが２０μｍ以上１００μｍ以下で、前記防錆剤として亜硝酸塩、アミン系化合物、脂肪酸系化合物、芳香族脂肪酸系化合物の少なくとも１種が含まれていることを特徴とする防錆フィルム。 （もっと読む）

【課題】従来の植物由来原料を用いた吸収性樹脂粒子は、従来のポリアクリル酸系の吸収性樹脂粒子に比べて生産性が悪い上、著しく吸収性能が劣るという問題があり、実用化に至っていない。
【解決手段】水溶性ビニルモノマー（ａ１）及び／又は加水分解性ビニルモノマー（ａ２）、並びに架橋剤（ａ３）を必須構成単位とする架橋重合体（Ａ１）とポリ乳酸（Ｂ）を含んでなる吸収性樹脂粒子であって、（Ｂ）の重量平均分子量が５０００〜２０００００であり、（Ｂ）を（Ａ１）の重量に基づき５〜３０重量％含有し、（Ｂ）を吸収性樹脂粒子内部に（Ａ１）の重量に基づき０．１〜２５重量％含有する吸収性樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】簡便な操作により、所望の半導電性（例えば、表面抵抗率、体積抵抗率）を有する半導電性ベルトを製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導電性ベルトの製造方法は、ベルトの表面抵抗率、体積抵抗率を配合により調整し、ポリアミドイミド系樹脂と、酸化処理カーボンブラックと、ｐＫａが７以上のアミン化合物とを含む半導電性樹脂組成物を用い、加熱処理をして半導電性のベルトを製造する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒を低減した水性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】水性ポリマー組成物であって、・少なくとも1つのポリマー(P)、該ポリマー(P)はフッ素化モノマーと少なくとも１種の他の水素添加コモノマーから誘導される反復単位からなり、該ポリマー(P)は該組成物の全質量に対して0.5wt%〜75wt%の量で存在する；・反復単位を含む少なくとも1つの芳香族ポリアミック酸(A)であって、50モル%を超える前記反復単位が少なくとも1つの芳香環と少なくとも1つのアミック酸基及び/又はイミド基[反復単位(R2)]を含み、該反復単位(R2)のうち50モル%を超える反復単位が少なくとも1つのアミック酸基を含み、該アミック酸基の一部又は全部が少なくとも1つの塩基性化合物(B)によって中和されている芳香族ポリアミック酸、該芳香族ポリアミック酸(A)は該組成物の全質量に対して0.01wt%〜50wt%の量で存在する;・水;・任意に、芳香族ポリアミック酸の質量に対して20wt%未満の量の少なくとも1つの有機溶媒(S)を含む、前記組成物。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 比較的硬化性が高い硬化性樹脂組成物を安定して製造し、その貯蔵安定性を確保できる製造方法を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、及び、硬化促進剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物の製造方法であって、上記フィラー（Ｃ）が加熱処理される工程を含むことを特徴とする、硬化性樹脂組成物の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、ガス透過性、分離選択性に優れ、折り曲げ試験にも耐え得る可撓性が付与されたガス分離膜及びピンホールの少ないガス分離膜及びその製造方法を提供するものである。本発明のガス分離膜により、優れたガス混合物の分離方法、ガス分離膜モジュール、ガス分離膜モジュールを含むガス分離装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の酸性ガスと少なくとも１種の非酸性ガスを含む混合ガスから少なくとも１種の酸性ガスを分離するためのガス分離膜であって、
分画分子量が５００，０００以下である多孔質膜、及び分離活性膜を有し、
該分離活性膜が、架橋ポリマーと、酸性ガスと相互作用し得る分子量が１５０，０００以下の化合物とを含有することを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、成形性及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物由来の構成単位を含むポリカーボネート樹脂であって、該ジヒドロキシ化合物由来の構成単位１ｍｏｌ当たり、リチウム及び長周期型周期表における２族からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を２０μｍｏｌ以下、かつ、芳香族モノヒドロキシ化合物を７００重量ｐｐｍ以下含有するポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系酸化防止剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物。
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【課題】 建築用シーリング材に使用できる低モジュラスである硬化性組成物で、上塗りされた塗料の汚染性が改善され、長期にわたり塗膜の美観が保たれることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を含有する有機重合体、（Ｂ）硬化触媒、（Ｃ）充填材、からなり、ＪＩＳ Ａ１４３９に規定のＨ型引張試験での１００％モジュラスが０．４ＭＰａ以下で、かつ硬化物のゲル分率が８０％以上である硬化性組成物により上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で好適に封止することができる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で封止するために用いられる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ〜３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂等からなる被着体への接着性及び引張特性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）メタクリル系共重合体と、（Ｂ）硬化促進剤とを含有し、メタクリル系共重合体（Ａ）は、メタクリル酸ブチルに由来する構造単位（ａ１）と、アクリル酸メチルに由来する構造単位、メタクリル酸メチルに由来する構造単位、アクリル酸エチルに由来する構造単位、及び、メタクリル酸エチルに由来する構造単位から選ばれた少なくとも１種の構造単位（ａ２）と、加水分解性シリル基とを有し、構造単位（ａ１）及び構造単位（ａ２）の含有割合は、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、２５〜９０質量％及び１０〜７５質量％であり、且つ、メタクリル系共重合体（Ａ）の数平均分子量は、２，０００〜１０，０００である。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にトリアジン骨格を有するトリアジン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、数平均分子量が５００〜３０００の低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基で予め反応させることによって得られた反応混合物（Ａ）と、平均分子量が６００以下で、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有し、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂（Ｂ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、ＡＢＳ樹脂等への接着性が向上された硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂（Ｂ）が２〜９００質量部、分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂（Ｃ）が０〜１０００質量部、分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂（Ｄ）が０〜１０００質量部、及び、硬化性樹脂（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の総和１００質量部に対して、硬化促進剤（Ｅ）が０．００１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

シロキサン含有反応性化合物には、水分硬化性アルコキシシラン官能性末端基が含まれる。このシロキサン含有反応性化合物は、シロキサン含有オキサミド化合物又はアミン化合物から調製することができる。シロキサン含有ポリマーは、水との反応により、この反応性化合物から調製することができる。このシロキサン含有ポリマーは、剥離材料又は接着剤であり得る。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】シートアタックや強度不足の問題を解決することができ、かつ、脱脂工程等を行う用途に使用する場合であっても、分解性が高く、分解残渣が極めて少ないセラミックスラリー組成物を提供する。
【解決手段】セラミック粉末、少なくとも複数の特定な構造単位を有するポリビニルアセタール樹脂、芳香族有機酸、有機溶剤及び多官能アミンを含有するセラミックスラリー組成物。 （もっと読む）

【解決手段】カルボジイミド基と反応可能な官能基を有するプロピレン系樹脂の水系樹脂（Ａ）を含有する水系主剤（l）と、カルボジイミド基を有する硬化剤（ll）とからなる水系樹脂。
【効果】本発明の水系樹脂組成物は、そのまま使用することができ、スプレー塗装、コーター塗工が可能なコート材、塗料、プライマー及び接着剤であって、ポリオレフィン、合成ゴム等の各種樹脂成形品や、鋼板やアルミニウム等の金属への密着に優れ、かつ耐溶剤性に優れる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、溶液安定性に優れるポリイミド樹脂水溶液、ポリイミド系樹脂水溶液、ポリアゾール樹脂水溶液を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造を有するポリイミド樹脂、ポリイミド系樹脂またはポリアゾール樹脂 １００重量部に対し、（ｂ）アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属のリン酸塩、３級アミン化合物または４級アミン化合物 ５〜１０００重量部および（ｃ）水 ５０〜１０００００重量部を含有するポリイミド樹脂水溶液、ポリイミド系樹脂水溶液、ポリアゾール樹脂水溶液。 （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）