【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式：
（Ｒ_１ＣＯＯ）n−Ｒ_２
（置換基Ｒ_１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ_２は水素又は金属アルコキシド、金属、n=１〜４）
で表される脂肪酸と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い吸水性、低膨潤性、低害性の全ての条件を満足させることができるポリウレタンフォームを吸水体とする衛生用被覆材の提供を目的とする。
【解決手段】ポリオール類とポリイソシアネートとを触媒、発泡剤、整泡剤及び添加剤の存在下に反応させて得られるポリウレタンフォームを吸水体２１とする衛生用被覆材であって、ポリオール類はポリエステルポリオールを含み、整泡剤はアニオン系界面活性剤であって添加量がポリエステルポリオール１００重量部に対して０．７〜２．８重量部であり、添加剤として無機多孔質体を含み、ポリイソシアネートのイソシアネートインデックスを１００以上とした。 （もっと読む）

【課題】表面どうしが接触した状態で高温に放置された後に、表面どうしを剥離することが可能な剥離性を有する難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法、および絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラン変性ポリエチレン系樹脂４０〜８０質量部をポリマー成分として含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂０〜５６質量部とデュロメータ硬さＡ８０以上のポリプロピレン系樹脂３〜２０質量部をポリマー成分として含有し、金属水酸化物系難燃剤３０〜２００質量部配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂１〜２０質量部をポリマー成分として含有し、シラン架橋触媒０．００５〜０．３質量部配合してなるＣ成分とを、混練して成形して難燃性樹脂を得た。 （もっと読む）

【課題】組成物中の特定成分の偏在を効果的に抑制する。
【解決手段】硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および硬化促進剤（Ｃ）からなる群から選択される一以上の成分を含む原料を造粒することにより、機能性粒子群１３０を含む組成物を得る。また、得られた組成物全体に対する境界比重Ｄｂ以下の粒子の割合Ｓｂは、原料の配合比Ｓｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、かつ耐熱性、難燃性、曲げ弾性率、及び耐ブリードアウト性に優れる成形体を得ることができる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】例えば下記化合物のような環状リン化合物と、セルロース系樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物。
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【課題】 粘度安定性に優れるとともに、厚みが厚くても均質で、ヒートサイクルでのクラック発生がなく、しかも耐熱性および透明性に優れた硬化物を得ることのできる液状のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）２個以上の末端水酸基を有するポリエステルポリオールおよび/またはポリカーボネートポリオールと、（Ｃ）亜リン酸エステルとで構成される主剤、（Ｄ）硬化剤及び（Ｅ）硬化促進剤を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物、又は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で構成される主剤、及び（Ｄ’）硬化触媒を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エネルギーデバイス用電極を製造する過程における合剤スラリーの調製に溶媒として水を使用可能であり且つカルボキシメチルセルロース等の増粘剤を用いなくても活物質と集電体の十分な密着性を達成可能なバインダ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るバインダ樹脂組成物は、ニトリル基含有単量体由来の構造単位、及び、酸性官能基含有単量体由来の構造単位を含む共重合体と、酸性官能基を中和可能な塩基性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】１００〜２００℃等の高温で電解質膜として機能し、かつ使用している間にイオン液体がにじみ出たり、揮散してしまうなどの問題のないプロトン伝導体及びこのプロトン伝導体を電解質として用いた固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】ブレンステッド塩基及びブレンステッド酸から成りプロトンを有するヘテロ原子を少なくとも一つ有する塩（即ち、イオン液体）を固定するために、水酸基などの活性水素を有する置換基を有するポリマーが有効である。プロトン伝導体は、（１）このイオン液体と（２）水酸基などの活性水素を有する置換基を有するポリマーとの相溶体から成る。このようなポリマーとして、マレイミド化合物やビニル化合物から成る群から選択される少なくとも1種のモノマーを重合して形成されたポリマーやバクテリアセルロースなどのセルロースが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】十分な遮光性を得ることができ、電気信頼性が高いのは勿論、良好な接着力及び難燃性を有する実用性に秀れた遮光性カバーレイフィルムの提供。
【解決手段】基材に遮光性を有する樹脂組成物を塗布してなる遮光性カバーレイフィルムであって、前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に非導電性の赤色顔料、青色顔料及び黄色顔料が添加されて成り、前記赤色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加され、前記青色顔料は前記各顔料の総重量部に対して５〜４０ｗｔ％添加され、前記黄色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加されており、前記赤色顔料、前記青色顔料及び前記黄色顔料の総重量部は、前記樹脂組成物の重量部に対して１〜２０ｗｔ％に設定されたもの。 （もっと読む）

【課題】架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を含有するシーリング材であって塗料の密着性に優れた新規なシーリング材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体１００重量部、（Ｂ）アルキルフェノール樹脂と、金属酸化物及び／又は金属水酸化物からなるキレート化合物１〜５０重量部を含有する湿分硬化性シーリング材。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、ヘキサンジオール構造を含有したエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】従来の重合体と比較して優れた取り扱い性及び耐腐敗性を示すを有する重合体を提供することを目的とする。
【解決手段】
（ｉ）下記一般式（１）で表される構造単位を必須として有し、重量平均分子量が２０００〜５００００のアクリル酸系重合体と、（ｉｉ）プロピオン酸（塩）を含有するアクリル酸系重合体組成物であって、上記アクリル酸系重合体に対し、プロピオン酸（塩）が５０ｐｐｍ以上０．５質量％以下である、アクリル酸系重合体組成物である。
【化１】


上記一般式（１）において、Ｍは、水素原子、リチウム原子、ナトリウム原子、カリウム原子等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム等のアルカリ土類金属、アンモニア、４級アミン塩を表す。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大型半導体チップ（大型ダイ）でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、（Ａ）エポキシ基を少なくとも２以上有する化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シリコーン変性エポキシ樹脂、及び（Ｅ）フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】被処理物の非塗布領域が複雑な形状を有する場合であっても、非塗布領域塗布物が付着するのを防止し、塗布処理終了後には非塗布領域からマスキング材を容易に剥離することができる、マスキング材料の提供。
【解決手段】全分子末端基の５０％未満が加水分解性珪素基である重合体（Ｉ）１００重量部と、全分子末端基の５０％以上が加水分解性珪素基である重合体（ＩＩ）５〜２００重量部とを含む湿気硬化型樹脂組成物から成るマスキング材料。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用絶縁材料として用いられる液状組成物において、その保存安定性を改善して取扱性を高める。
【解決手段】液状組成物の溶液粘度を５００ｃＰ以下に保持しながら、この液状組成物を脱水剤で乾燥する。これにより、液状組成物の流動性を確保した状態で、この液状組成物の脱水が行われる。したがって、液状組成物の状態で放置されても、この液状組成物がゲル化して粘度が上昇する事態の発生を抑制することができる。その結果、液状組成物の保存安定性を改善して取扱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒とを含み、常温で保存しても粘度が上昇し難い液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物に、リチウム化合物を含ませる。液状組成物におけるリチウム化合物の含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、０．０５〜０．２５質量部とする。溶媒は、非プロトン性溶媒であることが好ましく、ハロゲン原子を有しない非プロトン性溶媒であることがより好ましい。液状組成物における液晶ポリマーの含有量は、液晶ポリマー及び溶媒の合計量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れる上に良好な成形外観を有する成形品が得られ、しかも成形時に剥離が起きにくい成形用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の成形用熱可塑性樹脂組成物は、反応性官能基を有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）１０〜８９質量部と、ポリアミド樹脂（Ｂ）１０〜８９質量部と、ゴム質重合体（ａ）に芳香族ビニル（ｂ）単位８０〜１００質量％とシアン化ビニル（ｃ）単位０〜２０質量％がグラフト重合したグラフト重合体（Ｃ）１〜２０質量部と、前記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜０．７質量部の、炭素−炭素不飽和結合および反応性官能基を有する相溶化剤（Ｄ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス（Varnish）組成物を提供すること
【解決手段】本発明に係る高ガラス転移温度ワニス組成物は、成分（一）と成分（二）とを含む。成分（一）は対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂であり、成分（二）は硬化剤である。成分（一）の使用量は、樹脂総量に対して60乃至95重量％であって、成分（二）の使用量は、樹脂総量に対して5乃至40重量％である。このワニス組成物から作製された銅張りガラス繊維積層板は、高いガラス転移温度（ＴＭＡ＝２００℃以上）と低熱膨張係数（α₁/α₂=30/135（μm/（m℃）以下）を実現することができ、高機能化電子材料に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）