【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（Ｂ）少なくとも１種の硬化促進剤、及び（Ｃ）少なくとも１種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】スコーチ安定性に優れ、かつ、耐熱性が高く、特に、長時間高温条件下にさらされても、伸びなどの物性の低下を抑制可能なゴム架橋物を与えることのできるアクリルゴム組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有アクリルゴム１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される化合物０．１〜１０重量部、モノ一級アミン化合物０．０５〜１０重量部、および架橋剤０．０５〜２０重量部を含有するアクリルゴム組成物。


（式中、Ｙ、Ｚ^ａおよびＺ^ｂは単結合または−ＳＯ_２−、Ｒ^ａおよびＲ^ｂはＣ１〜３０の有機基、ｎ、ｍは０または１であり、ｎおよびｍの少なくとも一方は１である。） （もっと読む）

【課題】リターデーション発現性に優れ、内部ヘイズが低く、高コントラスト用途に適用できるセルロースアシレートフィルムを提供する。また、当該セルロースアシレートフィルムを用いた偏光板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】Ｃａ^２＋イオンとのキレート安定度定数が２以上のキレート剤を含むことを特徴とするセルロースアシレートフィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）（式（２）を除く）と、式（１）のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、式（２）の脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基］
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【課題】 植物由来原料が多く用いられ、かつ、水性液体の吸収能に優れ、良好なゲル弾性率を有することにより加圧状態での水性液体の吸収能にも優れる吸収性樹脂及び吸収性組成物を提供する。
【解決手段】 中和剤で中和されていてもよいカルボキシル基を有する多糖類酸化物（Ａ１）及び／若しくはその架橋物（Ａ２）と、少なくとも一つのカルボキシル基が中和剤で中和されていてもよいポリ（メタ）アクリル酸（Ｂ１）及び／若しくはその架橋物（Ｂ２）とが結合されてなる吸収性樹脂、又は前記（Ａ１）及び／若しくは（Ａ２）と（Ｂ１）及び／若しくは（Ｂ２）とが混合されてなる吸収性組成物であって、前記（Ａ１）の重量平均分子量が２，０００〜１０，０００，０００であり、前記（Ａ１）の酸価が６５〜８５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記（Ａ１）が中和剤で中和されたカルボキシル基を有する場合は中和前の酸価が６５〜８５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。 （もっと読む）

【課題】強度や耐熱性といったポリイミドが本来有する特性に加え、耐摩耗性および摺動性をも発現しうるポリイミド膜を低温で形成することができる表面改質用ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】本発明の表面改質用ポリイミド組成物は、下記式（Ｉ）で表される構造を有するポリアミド酸と、脱水環化試薬と、溶媒とを混合して得られるポリイミド溶液（Ａ）およびフッ素系樹脂（Ｂ）を含む。


［上記式（Ｉ）中、Ｘはハロゲン原子で置換されていてもよい２価の有機基を示し；Ｙは２価の有機基を示し；Ｚ^１、Ｚ^２およびＺ^３は互いに独立して水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子のいずれかを示す。］ （もっと読む）

【課題】使用する硬化剤自体の熱的特性に関わらず、硬化温度が高く設定されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多孔性無機微粒子と、前記多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、前記硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとの反応により、前記多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜とを備える。本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、好ましくは一液型のエポキシ樹脂組成物などに用いられる。 （もっと読む）

【課題】表面が複雑な形状の部材に対しても、部材とマスキング材との間に隙間が生じず、密着性が良好で、剥がす際には各種構成部材から容易に剥離する性質を有し、更に加熱やＵＶ照射などの煩雑な工程を必要としない、室温により硬化する、マスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物をマスキング材として用いたマスキング施工方法、並びに該施工方法によって施工された部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基又はアルコキシアルコキシシリル基で封鎖された２５℃の粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物、
（Ｃ）硬化促進触媒、
（Ｄ）（Ｃ）成分とは異なる遷移金属化合物
を含有するマスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、耐摩耗性、ウェットグリップ性能をバランス良く向上できるタイヤ用ゴム組成物、及び該組成物を用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】１，３−ブタジエン、スチレン及び炭素数が１〜１０のアルコキシ基置換のスチレンを共重合して得られ、一方の末端にアミノ基を有し、他方の末端に窒素、酸素及びケイ素からなる群より選択される少なくとも１種の原子を含む官能基を有する重量平均分子量が１．０×１０^５〜２．５×１０^６である共重合体と、シリカと、下記式（Ａ）で表される化合物とを含むタイヤ用ゴム組成物。［


（式（Ａ）中、Ｒ^１０１及びＲ^１０３Ｒ^１０２は、同一若しくは異なってよい水素原子、分岐若しくは非分岐の炭素数１〜３０のアルキル基、分岐若しくは非分岐の炭素数２〜３０のアルケニル基、分岐若しくは非分岐の炭素数６〜３０のアリール基、又は水酸基を表し、ｒは、０〜８の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】有害性が危惧される有機錫化合物に変わる架橋促進剤を使用し、且つ有機錫化合物と同等の架橋速度が得られるシラン架橋ポリオレフィン絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１の外周に少なくとも一層のシラン架橋ポリオレフィン絶縁被覆層２が押出被覆されてなる絶縁電線３であり、シラン架橋ポリオレフィン絶縁被覆層２が、アルコキシシリル基を側鎖に持つポリオレフィン類に水分を作用させることによって架橋されたシラン架橋ポリオレフィンからなり、ポリオレフィンの架橋を促進する架橋促進剤として、７６０ｍｍＨｇ環境下での沸点が押出温度以上のアミン化合物を前記ポリオレフィン１００質量部当たり０．０３質量部以上０．５質量部以下配合して成るシラン架橋ポリオレフィン絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。
【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜１５ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜４５００ｐｐｍであり、前記半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を改善することができるゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムからなるゴム成分１００質量部に対して、カーボンブラックを２５〜１５０質量部と、下記式（１）及び／又は（２）で表される化合物（Ｘはハロゲン原子、Ｙはカーボンブラック表面のフェノール性水酸基と結合可能な官能基、Ａは炭素数１〜１０の２価の飽和又は不飽和の炭化水素基、ｎは０又は１、Ｒは炭素数５以下のアルキル基又はアルコキシ基、ｍは０〜４を示す。）を０．１〜１０質量部配合してなるゴム組成物である。
【化１】
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【課題】原子力発電所、特にＢＷＲの格納容器内に適用でき、耐熱性、耐放射線性及び電気特性に優れた組成物からなる絶縁体を備えた耐放射線性絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、前記導体の周囲を被覆する絶縁層を備えた絶縁電線であって、前記絶縁層は、オレフィン系ポリマ１００質量部に対し、老化防止剤を１０〜１５質量部、芳香族系プロセスオイルを５〜４０質量部含有し、更に焼成クレーを５〜４０質量部含有する耐放射線性絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】活物質間、導電材間及びそれらの間、さらにはこれらと金属集電体との界面の接着性に優れ、加えて電極に柔軟性を与えるのに適した、二次電池電極のバインダー用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）とダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）とを含有し、（Ａ）１００質量部に対して（Ｂ）を３０〜６０質量部含有する二次電池電極のバインダー用樹脂組成物であり、樹脂（Ｂ）では、ダイマー酸がジカルボン酸成分１００モル％に対して５０モル％以上含まれていることが好ましい。本発明では、この組成物を用いて二次電池電極用バインダー液、二次電池電極及び二次電池を提供できる。 （もっと読む）

【課題】アスファルト合材においてエポキシ樹脂に生じるブロッキング、エポキシ樹脂と硬化剤の反応性の高いことによる硬化時間の速さという課題がある。
【解決手段】アスファルト合材製造所でエポキシアスファルト合材を製造する際に、エポキシ当量４００〜６００、融点７０℃以下のエポキシ樹脂１００重量部に対して、酸化鉄顔料５〜１０重量部、滑石粉４〜１０重量部を混合した主剤と、ヨウ素価が３５〜６０の脂肪族一級アミンである硬化剤２４〜３６重量部とを別々に梱包し、梱包した主剤と硬化剤とをアスファルト合材製造機に投入することによるアスファルト合材製造所におけるエポキシアスファルト合材の製造方法を提供することで解決する。 （もっと読む）

【課題】リタデーションが小さく、熱によるリタデーション変化や着色が小さく、液晶ディスプレイ等に好適に用いることができる透明樹脂複合材を提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化させてなる透明樹脂複合材である。前記透明樹脂組成物はビスアリールフルオレン構造を有する樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れた透明複合材を提供する。
【解決手段】透明複合体は、ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持されている。Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性、好ましくはＶ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。難燃性のある、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤として特に有用で、有機ブチル錫化合物を使用しないため、環境負荷が少なく、硬化速度が速い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、および、特定構造の反応性ケイ素基を分子鎖末端および／または側鎖に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を含有し、さらに好ましくは、縮合触媒として、アミン化合物を含有する硬化性組成物を用いることにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な分散安定性を示し、長期間貯蔵してもｐＨが低下しにくいフルオロポリマー水性分散液を提供する。
【解決手段】フルオロポリマー、フッ素非含有界面活性剤、並びに、ヒドロキシモノカルボン酸、ヒドロキシジカルボン酸、トリカルボン酸及びアミノ酸からなる群より選択される少なくとも１種の有機電解質、並びに、炭素数が７以下の含フッ素アニオン界面活性剤を含むことを特徴とするフルオロポリマー水性分散液。 （もっと読む）