【課題】水溶性物品、例えばフィルムであって、少量の水との接触に対する抵抗力を創出するもの、及び該物品を製造する方法を提供する。
【解決手段】該水溶性物品１０は、水溶性フィルム組成、例えばポリビニルアルコールから形成され、及び厚さ全体１６よりも少なくとも一表面により近くに分配された塩２０を含む。 （もっと読む）

【課題】可溶性のフッ素系樹脂を含む絶縁樹脂組成物及びこれを用いて製造された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は可溶性のフッ素系樹脂；熱硬化性樹脂；及び前記可溶性のフッ素系樹脂と前記熱硬化性樹脂を同時に溶解させることができる溶媒；を含む絶縁樹脂組成物及びこれを用いて製造された印刷回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】木材資源保護のために木質材料を使用せず、非木質植物繊維を材料とする基板を使用して、表面平滑な優れた外観を有する化粧パネルを提供する。
【解決手段】基板２として非木質植物繊維をフェノール系樹脂で結着したものを使用し、上記基板と化粧シート３との間には上記基板の表面凹凸性を解消するために繊維シートに擬似熱可塑性樹脂と最低造膜温度（Minimum Film Forming Temperature、ＭＦＴ）が４０℃以下の熱可塑性樹脂との１００：０〜７０：３０質量比の樹脂を含浸した下地シート４を介在させる。 （もっと読む）

【課題】原料塗布液が長期間にわたってゲル化せず、安定的に樹脂フィルムを製造することのできる樹脂フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂フィルムの製造方法は、エメラルジンベース状態のポリアニリンとプロトン酸とを加熱混練して導電性樹脂組成物を調製する方法を含む。好ましい実施形態においては、上記樹脂フィルムの製造方法は、上記導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む塗布液を支持体に供給して、該支持体上に塗膜を形成する工程をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】高い接着性と速硬化性を有する樹脂の提供。
【解決手段】（Ａ）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリプロピレングリコール、（Ｂ）縮合硬化触媒、（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有する組成物。該組成物に（Ｄ）シランカップリング剤を含有する組成物であり、（Ｃ）熱伝導性フィラーがアルミナである該組成物であり、該組成物からなる熱伝導性湿気硬化型接着剤であり、該硬化体であり、該組成物を発熱する電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。 （もっと読む）

【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）極性溶媒中で、３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、硬化物のタックがなく（べたつきがなく）、かつ、伸び特性に優れ、シーリング材、接着剤などに使用された場合に優れた施工物性を示す硬化性組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有する直鎖構造の有機重合体（Ａ）と反応性ケイ素基を有する分岐構造のポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）を含み、かつ、硬化性組成物の比重が０．９以上１．３以下である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 非錫触媒を用いて、良好な硬化性と接着性を有し、かつ、着色のない硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有するポリオキシアルキレン系重合体、並びに、（Ｂ）カルボン酸イオンを構成するカルボニル基に隣接する炭素原子が４級炭素であるカルボン酸アルミニウム塩、を含有することを特徴とする硬化性組成物。更には、（Ｃ）成分として、アミン化合物をさらに含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な分散性を備え、かつ粒状で得られる、使用上の利点をもつポリマーフィルム製造用粘着防止剤及び添加剤の粒状組成物の提供。
【解決手段】下記のものを含む粒状体：ａ）平均粒径２〜１５ミクロン、比細孔容積０．３〜２．０ｍｌ／ｇ、比表面積（ＢＥＴ）２００〜１０００ｍ²／ｇを有する、５〜６０重量％濃度の微粉砕ケイ酸ゲル（Ａ）、あるいはｂ）ナトリウムおよび／またはカリウムおよび／またはカルシウムカチオンを含有する、粒径１〜２５ミクロンの、５〜７５重量％濃度の水和または脱水アルミノケイ酸塩（Ｂ）、ならびにｃ）２５〜９５重量％濃度であり、ただしケイ酸の細孔ならびにケイ酸粒子およびアルミノケイ酸塩粒子の間の空間をすべて満たすのに必要なものより少なくとも５％多い（油吸着法により測定）有機添加剤組成物（Ｃ）。 （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の熱安定性に優れ、着色が少ない成形体が得ることができるポリ塩化ビニル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、平均けん化度が７５〜９９．９モル％であり粘度平均重合度が４５０以下のビニルアルコール系重合体を０．００５〜５重量部、多価アルコールのアルキルエステルを０．０５〜５重量部、および、亜鉛化合物を０．０１〜５重量部含有するポリ塩化ビニル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】押出性、耐熱劣化性および耐摩耗性を兼ね備えた電線被覆用熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）末端カルボキシル基濃度が２０ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、かつ固有粘度が０．７０〜１．４０ｄｌ／ｇである熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）軟化温度が５０℃以上であるポリカルボジイミド化合物（Ｂ成分）を０．１〜５重量部含有する電線被覆用熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の粉体樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ａ−１）と、オレフィン系樹脂（ａ−２）および／または脂肪酸（ａ−３）からなり、さらにアニオン型および／またはノニオン型界面活性剤（ａ−４）を含んでも良い平均の一次粒子径が５０ｎｍ〜５０μｍである粉体樹脂組成物である。また、粉体樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）を含むポリマーアロイである。
【効果】本発明の粉体樹脂組成物は、ポリマーアロイを製造する際の分散相として用いることができ、溶融混練時に樹脂材料中へ容易かつ均一に分散でき、分散径も小さく維持でき、各種樹脂材料の力学物性の向上、同一物性発現のための添加量の削減が可能になるという、従来に比べて高い作用効果を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた生体適合性を有する中空糸膜モジュールを提供すること。
【解決手段】ケーシング内に中空糸膜を備える中空糸膜モジュールであって、前記中空糸膜は、疎水性ポリマーとポリビニルピロリドンを含む中空糸膜であり、抗凝固剤を添加したヒト血液を通液させたときに、前記中空糸膜に付着する成分の抽出液における乳酸脱水素酵素の酵素活性が、０．６ＩＵ／ｍＬ／ｃｍ^２未満である、中空糸膜モジュール。 （もっと読む）

【課題】 吸水性樹脂に液状物を混合して加熱することにより改質された吸水性樹脂を製造する方法において、工業的に有利に吸水性樹脂を均一且つ効率的に処理する方法を提供し、結果として、水性液体に接した時の吸水倍率、加圧下吸収倍率、単層加圧下吸収倍率などの諸物性に優れた、バランスの良い吸水性樹脂を提供する。
【解決手段】 吸水性樹脂（Ａ）に液状物（Ｂ）を混合して加熱することにより改質された吸水性樹脂を製造する方法において、乾燥後、粉砕して得られた吸水性樹脂を、露点が６０℃以下で温度が９０℃以上の雰囲気下で、加熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断熱材用途などに適用した際に充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂ならびにこのフェノール樹脂を含有してなるフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】一つの芳香環に一つの水酸基を有する第一のフェノール類、一つの芳香環に二つ以上の水酸基を有する第二のフェノール類、及び、アルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で反応させて得られるフェノール樹脂であって、ａ）反応時に用いられる第二のフェノール類／第一のフェノール類（モル比）＝０．０１２〜０．２３であり、ｂ）反応時に用いられるアルデヒド類／第一のフェノール類（モル比）＝１．３〜３．３であり、ｃ）ＧＰＣ測定法による重量平均分子量が３００〜１０００であり、ｄ）樹脂中に含有される遊離アルデヒド類が１重量％以下である、フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）