【課題】長期に渡り通電を行ったときにも、相手部材に対する荷電性能の低下を抑制できる電子写真機器用導電性部材を提供すること。
【解決手段】電子写真機器用導電性部材１０、２０の導電性ゴム弾性層１４を、（ａ）極性ゴム、（ｂ）ジアリルジメチルアンモニウム・ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、および、ジアリルジメチルアンモニウム・トリフルオロメタンスルホネートから選択された１種以上のイオン導電剤、（ｃ）架橋剤、を含有する導電性ゴム組成物の架橋体で形成し、架橋体の比誘電率を２３以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】硬化温度が２００℃未満である場合においても、耐薬品性に優れた塗膜を形成することができる硬化性樹脂組成物。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）を含み、（Ｂ）の含有量が、（Ａ）の含有量１００質量部に対して１質量部以上１００質量部以下である硬化性樹脂組成物。
（Ａ）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、不飽和脂環式炭化水素をエポキシ化した構造及び炭素−炭素不飽和二重結合を有する単量体に由来する構造単位とを含み、酸価が３０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上１８０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下である共重合体
（Ｂ）酸価が３０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ未満であるエポキシ樹脂
（Ｃ）アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を２以上有する化合物
（Ｄ）熱酸発生剤
（Ｅ）溶剤 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂の欠点を補い、耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）４級ホスホニウム塩０．０００５〜１質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】弾性率が高く、吸水率が低く、バリア性に優れ、かつ、柔軟性の改善されたポリアミド樹脂材料を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸又はアジピン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）を６０〜９９質量％と、ポリアミド１２単位又はポリアミド１１単位とポリエーテル単位から構成されるポリエーテル共重合ポリアミド（Ｂ）を４０〜１質量％含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、透明性に優れ、高い接着力を有する硬化物が得られる光素子固定材用組成物、その使用方法及び光素子封止体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）式：ＣＨ（Ｒ^１）（Ｘ^０）−Ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^２）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表されるシラン化合物（１）、式：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表されるシラン化合物（２）、及び、式：Ｓｉ（ＯＲ^５）_ｒ（Ｘ^３）_４−ｒで表されるシラン化合物（３）、を含むシラン化合物混合物〔式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^０はハロゲン原子、シアノ基又は式：ＯＧで表される基（Ｇは水酸基の保護基）を、Ｄは単結合又は連結基を、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３はハロゲン原子を、ｐ、ｑは０〜３の整数を、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を、ｒは０〜４の整数を表す。〕であって、前記シラン化合物（１）〜（３）を、モル比で［シラン化合物（１）＋シラン化合物（２）］：［シラン化合物（３）］＝１００：１５〜１００：８５となる割合で含有するものを縮合させて得られるシラン化合物共重合体、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤、並びに（Ｄ）硬化触媒を含有する光素子固定材用組成物；その使用方法；並びに光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】 小型化、および軽量化が可能であり、且つ耐久性の高い螺旋形状の伸縮アクチュエータを提供する。
【解決手段】 互いに対向しあう第１の長尺状アクチュエータ部と第２の長尺状アクチュエータ部と、第１の長尺状アクチュエータ部と第２の長尺状アクチュエータ部のそれぞれの長辺を互いに接続する接続部材と、を有しており、第１の長尺状アクチュエータ部の一部と、第２の長尺状アクチュエータ部の一部とが、互いに離れることで中空構造になることができ、第１の長尺状アクチュエータ部も第２の長尺状アクチュエータ部も何れも一対の長尺状電極と、電解質を有する長尺状電解質層と、を有して構成され、それぞれの内側長尺状電極を同じカソードまたはアノード電極とし、それぞれの外側長尺状電極をその反対電極として電圧を印加し、螺旋軸の方向に伸縮させる。 （もっと読む）

【課題】 新規な重合性オリゴマーを用いた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるオキセタン構造を有する化合物と、硬化剤とを含有する硬化性組成物とする。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、２つのＲ^１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^２は、直鎖状又は分岐鎖状の炭素原子数２〜１５のアルキレン基を示し、当該アルキレン基は、不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基又はヘテロ原子を有していても良い。ｎは、ポリカ-ボネート基の平均繰り返し単位数であり、１〜３０の実数を示す。なお、ｎが１を超える場合、それぞれのＲ^２は、互いに同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】適度な粘度を有し、安定性に優れ、レオロジー改質効果が短時間でまた温度に依らず均一に発現し、且つ水硬性スラリーに対しては低温での硬化体強度を向上できる液状レオロジー改質剤が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（Ａ）、ジカルボン酸（Ｂ）、モノカルボン酸（Ｃ）、カチオン性ポリマー（Ｄ）、プロピレングリコール（Ｅ）をそれぞれ特定範囲で含有する液状レオロジー改質剤を製造するにあたり、化合物（Ａ）として、原料としてアミンとアニオン性芳香族化合物を、アニオン性芳香族化合物／アミン＝０．９３〜１．０２のモル比で用いて得られた化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であり、比表面積が３０ｍ²／ｇ以上２７０ｍ²／ｇ以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、（Ｂ）モリブデン化合物を分散混合する第１の分散混合工程と、第１の分散混合工程を経たスラリーを、（Ｃ）熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第２の分散混合工程と、第２の分散混合工程を経たワニス中に、（Ｄ）無機充填材を分散混合する第３の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性に加えて、機械的強度及び接着性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、ならびに該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、(６)ヒドロシリル化触媒、及び(７)シリカ粒子を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記シリカ粒子が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が15個数％以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が15個数％以下のシリカ粒子である、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】 低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、ＬＥＤ装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを混合させたもの、又は、（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを反応させて得られたプレポリマー、（Ｂ）低応力材、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分である低応力材が、下記一般式（１）で示されるシリコーンポリマーであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
（Ｒ^１_２ＳｉＯ）_ｌ（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｍ（Ｒ^４ＳｉＯ_１．５）_ｎ （１） （もっと読む）

【課題】波長５００ｎｍ以上の光を吸収することができ、高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^３のうちの少なくとも１つの基およびＲ^４〜Ｒ^６のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^６のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表されるジチエニルベンゾチアジアゾール系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４のうちの少なくとも１つの基およびＲ^５〜Ｒ^８のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、エテニレン基、エチニレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^８のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表される［１］ベンゾチエノ［３，２−ｂ］［１］ベンゾチオフェン系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】水性エマルジョン中の粗大粒子を除去することにより、粗粒子を含有する水性エマルションと比較して、より薄い厚さで均一な塗工面を形成することが可能となり、塗工に要するエマルションの量を減らすことが可能であるので、より少ない量の水性エマルション材料を用いてより薄く外観の良い塗工面を形成するために、水性エマルション中の樹脂の粒子サイズを小さくすることが求められる。
【解決手段】樹脂を水中で乳化する工程と、前工程で得られた乳化物を濾過する工程と、前工程で得られた濾液を回収する工程とを含む、水性エマルションの製造方法により、水性エマルション中の粗大粒子を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、その状態を維持し、さらには、耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できるシリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)１分子中に少なくとも１個のアルケニルシリル基と少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(３)縮合触媒、及び(４)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】下地のポリマーに対する変質・劣化を抑制しつつ、単に塗布するのみで光伝送効率の高い光導波路を効率よく安価に製造可能な光導波路用塗布液、かかる光導波路用塗布液を用いて製造された光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路用塗布液３０は、成分（Ａ）としてカルボキシル基を含む水溶性または水分散性の水性樹脂と、成分（Ｂ）として前記水性樹脂を架橋する架橋剤と、成分（Ｃ）として水と、を含み、ポリマーで構成されたコア部１４の少なくとも一部を覆うように、または、コア部１４の周囲に設けられポリマーで構成されたクラッド部（各クラッド層１１、１２および各側面クラッド部１５）の少なくとも一部を覆うように塗布することにより、光導波路１を形成するのに用いられることを特徴とするものである。また、光導波路用塗布液３０は、成分（Ｄ）および成分（Ｅ）を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】 浸透性が高く、密着性に優れた導電性高分子懸濁水溶液を提供する。また、静電容量が高く、ＥＳＲが低い固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 本実施形態に係る導電性高分子懸濁水溶液は、導電性高分子と、カチオン系界面活性剤とを含有する。この導電性高分子懸濁水溶液は、ドーパントとしての有機酸またはその塩を含む溶媒中で、導電性高分子を与えるモノマーを、酸化剤を用いて化学酸化重合させた導電性高分子を回収し、ポリ酸を含む水系溶媒中でその導電性高分子に酸化剤を作用させ、さらにカチオン系界面活性剤を混合することで、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、強度を有し、成形加工に適したセルロース誘導体を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ
を有し、Ａ）で置換された基に含まれる−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−Ｏ−基の総モル置換度が０．５以上３．０以下であり、
かつ数平均分子量が１５万以上であるセルロース誘導体。
Ａ）下記一般式（１）で表される構造を含む基
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_B（Ｒ_Bは炭素数１〜３の炭化水素基を表す。）


（一般式（１）中、ｎは２又は３を表し、Ｒ_Ａは炭素数１〜３の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】良好な分散性を備え、かつ粒状で得られる、使用上の利点をもつポリマーフィルム製造用粘着防止剤及び添加剤の粒状組成物の提供。
【解決手段】下記のものを含む粒状体：ａ）平均粒径２〜１５ミクロン、比細孔容積０．３〜２．０ｍｌ／ｇ、比表面積（ＢＥＴ）２００〜１０００ｍ²／ｇを有する、５〜６０重量％濃度の微粉砕ケイ酸ゲル（Ａ）、あるいはｂ）ナトリウムおよび／またはカリウムおよび／またはカルシウムカチオンを含有する、粒径１〜２５ミクロンの、５〜７５重量％濃度の水和または脱水アルミノケイ酸塩（Ｂ）、ならびにｃ）２５〜９５重量％濃度であり、ただしケイ酸の細孔ならびにケイ酸粒子およびアルミノケイ酸塩粒子の間の空間をすべて満たすのに必要なものより少なくとも５％多い（油吸着法により測定）有機添加剤組成物（Ｃ）。 （もっと読む）