【課題】厚みのある、耐油性、耐熱性、耐候性に優れたアクリルゴム連続気泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】アクリルゴム１００重量部に架橋剤１〜５重量部及び発泡剤５〜３０重量部、発泡助剤、カーボンブラック、充填剤５０〜１００重量部を添加混練し、密閉金型中に充填して加圧下に加熱後除圧して発泡体を取り出した後、常圧下に加熱して発泡体を得、得られた発泡体を１５０〜１７０℃で後架橋させ、次いで機械的に押圧して気泡を連通化させてなるアクリルゴム連続気泡体の製造方法。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の無機リン含有化合物安定剤、例えば二塩基性ピロリン酸ナトリウム（ＳＰＤ）化合物などの添加剤を含む低色度のエポキシ樹脂組成物であって、得られるエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定であり、低い色度を示す。当該低色度のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）において有用なエポキシ封止剤を調製するのに使用される。 （もっと読む）

本発明は、（１→３）−β−Ｄ−グルカン、カチオン性乳化剤及び低針入度を有するビチューメン結合剤を含む乳剤に関する。該乳剤は、高湿度及び低温などの好ましくない環境条件下でさえ、速やかに分解するが貯蔵安定である。該乳剤は、チップレス道路補修材、トラックレスタックコート用組成物、防水性組成物、床打ち用途、接着層、含浸層、コールドキャスト又は貯蔵可能である高密度コーティング材及び準高密度コーティング材、スラリーシール、マイクロサーフェシング用組成物及びモルタルにおいて好都合に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤（ｃ）無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の８５℃の相対湿度８５％、7２時間での吸湿率が０．２％以下であり、空気中２４０℃、５時間での重量減少が０．５％以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の構成を有しない場合に比較して、耐久性が向上し、トナーや外添剤の付着による汚染が抑制され、被帯電体にばらつきのない帯電を付与する帯電部材を提供する。
【解決手段】帯電部材１２１は、基材であるシャフト３０と、シャフト３０上に設けられ、被帯電体に接触し、且つ、（Ａ）ポリアミド系樹脂及び（Ｂ）有機化処理された層状無機化合物の板状体を含有する導電性最外層３２とを少なくとも備え、電圧が印加された状態で前記被帯電体に接触することにより前記被帯電体を帯電させる。 （もっと読む）

組成物は液体媒体中に懸濁した、不完全に水和した水溶性ポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で作業性が良く、その硬化物は可撓性、接着性に優れた光硬化型エポキシ樹脂を提供するものであり、特にコーティング剤、接着剤の用途に有用である。
【解決手段】下記（Ａ）及び（Ｂ）の成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分;数平均分子量が２００〜２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール化ら得られるジグリシジルエーテル１０〜９０質量％および脂環式エポキシ樹脂１０〜９０質量％を含有する２５℃で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；カチオン重合開始剤 （もっと読む）

【課題】（Ａ）〜（Ｅ）のうち、（Ａ）及び（Ｃ）を含む３つ以上に優れる宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜を提供すること。（Ａ）原子状酸素耐久性、（Ｂ）紫外線による太陽光吸収率増加抑制性、（Ｃ）アウトガス抑制性、（Ｄ）表面非粘着性、（Ｅ）硬化膜追従性。
【解決手段】式（１）で表されるポリシロキサンを含むことを特徴とする宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜。ｗは正の数を表し、ｖ、ｘ及びｙはそれぞれ独立に、０又は正の数を表す。
（もっと読む）

本発明は、強化する中空構造部の選択した部分に一液型または二液型の発泡硬化性エポキシ樹脂組成物を導入し、２０℃〜１００℃以上の範囲の温度に加熱することによって組成物を発泡させながら硬化する、中空構造部を有する基材の強化方法またはそのような基材へのインサートの固定方法であって、組成物が少なくとも１種の下記成分：ａ）少なくとも１種の反応性エポキシ基含有エポキシ樹脂プレポリマー、ｂ）少なくとも１種の有機カルバミン酸アンモニウム、好ましくは、２０℃〜１００℃以上の範囲の温度で１時間以内にカルバメートとして結合されたＣＯ_２の少なくとも２５％を放出する有機カルバミン酸アンモニウムを含有する方法；基材に固定するためのインサートであって、基材内に固定するインサートの一部がそのような発泡硬化性組成物によって少なくとも部分的に包囲されているインサート；および中空構造部を有する基材を含むかまたは中空構造部を有する基材からなる物品であって、組成物を用いて、基材が強化されているかまたは挿入されたインサートを有する物品に関する。 （もっと読む）

【課題】半硬化状態での保存安定性に優れ、かつ、透明性、耐熱性、及び接着性に優れる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、及び、該組成物の成形体である接着剤シートを提供すること。
【解決手段】(１)式(I)：


(式中、Ｒ^１は一価の炭化水素基を示し、ｎは20〜10000の整数であり、但し、全てのＲ^１は同一でも異なっていてもよい)
で表わされる両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)トリアルコキシシラン、及び(３)縮合触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】散布された粉塵防止剤が鉱石、石炭、土砂などの堆積物表面から内部まで充分に浸透するので粉塵防止効果が高い上、合成高分子のみではなく、汎用の合成高分子を使用しても、高分子物質が有する本来の微粉を結着させる効果を十分に発揮でき、コストダウンを図れ、適用可能な堆積物の範囲が広い粉塵防止剤およびそれを用いた粉塵防止方法の提供。
【解決手段】下記の水溶性あるいは水分散性高分子（Ａ）（イ）〜（ニ）から選択される一種以上と、ＨＬＢ（疎水性親水性バランス）が７〜１５の界面活性剤から選択される少なくとも一種との混合物からなる粉塵防止剤により課題を解決できる。水溶性あるいは水分散性高分子（Ａ）：（イ）アクリルアミド構成単位を含有する（共）重合物、（ロ）酢酸ビニル構成単位を含有する（共）重合物、（ハ）ビニルアルコール構成単位を含有する（共）重合物、（ニ）Ｎ−ビニルホルムアミド構成単位を含有する（共）重合物。 （もっと読む）

【課題】近赤外吸収膜組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）１種または複数種の近赤外吸収トリフェニルアミン系染料、及び（ｉｉ）１種または複数種のキャスト溶媒を含む、硬化性組成物を提供する。本発明は、硬化性組成物の架橋形態で構成される固体の近赤外吸収膜も対象とする。本発明はさらに、固体近赤外吸収膜のコーティングを含むマイクロエレクトロニクス基板、並びに近赤外吸収膜がマイクロエレクトロニクス基板とフォトレジスト膜の間にある場合に、マイクロエレクトロニクス基板上にコートされたフォトレジスト層をパターニングする方法も対象とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）のオルガノポリシロキサン１００質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（Ｒ^１は炭素数１〜４の一価炭化水素基、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす）（Ｂ）下記（C）以外の白色顔料３〜２００質量部（Ｃ）平均粒径０．２〜４０μｍの球状シリカ６０〜８０重量％と平均粒径５〜１０μｍの破砕状シリカ２０〜４０重量％からなる、平均粒径１０〜４０μｍの無機充填剤４００〜１０００重量部（Ｄ）縮合触媒０．０１〜１０質量部（Ｅ）−［−（Ｒ_２）Ｓｉ（Ｒ_３）−Ｏ−］−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン２〜５０質量部を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】現像ムラが生じない塗膜を形成し得る着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）及び塩基性化合物（Ｆ）を含有し、着色剤（Ａ）が式（１）：


で表される化合物を含み、かつ、塩基性化合物（Ｆ）が、（Ｆ−１）；アミン類、（Ｆ−１ａ）；４級アンモニウムヒドロキシド類、又は（Ｆ−１ｂ）；ジアザビシクロ化合物を含む。 （もっと読む）

非水性分散体（ＮＡＤｓ）の使用は、速硬化性のシートフィードインクの開発を可能にした。しかしながら、これらのＮＡＤｓは残留単量体または開始剤の画分のどちらかのため、不快臭をしばしば有する。ＮＡＤｓの臭気を劇的に低減させるための化学処理が実施される。本発明の例示の実施態様では、そのような化学処理はカップリング溶媒内のアミン／アルカリ混合物のＮＡＤへの添加を含むことができる。該カップリング溶媒はアルコール、グリコールまたはグリコールエーテルの１種以上であり、たとえばイソプロピルアルコールである。本発明の例示の実施態様では、アミンがアルキルアミンであり、たとえばジエチルアミンであるか、または種々の他のアミンであり、単独又は組み合わせて使用できる。本発明の例示の実施態様では、該アルカリが水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および水酸化アンモニウムの１種以上であり、単独又は組み合わせて使用できる。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性のバランスに優れ、溶融張力が高いプロピレン系重合体組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分Ａ〜Ｃをブレンドして得られるプロピレン系重合体組成物。Ａ）結晶性プロピレン系重合体５０〜９５重量％と、エチレンと、１種類以上の炭素数３〜２０のα−オレフィンからなるエチレン／α−オレフィン共重合体ゴム５〜５０重量％とから構成されるプロピレン系重合体：７０〜９８重量％、Ｂ）炭素数２〜２０のオレフィンの重合体を変性した、極性基部の含有量が０．００１〜４重量％である変性オレフィン重合体：２〜３０重量％、Ｃ）Ｘ_ｎＳｉＹ_ｍ（ＯＲ^１）_{４−（ｎ＋ｍ）}で表される化合物、又は分子内に２個以上のアミノ基を有する化合物：（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して０．０１〜５重量部 （もっと読む）

【課題】 耐熱性又は低吸湿性、及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (ａ)エポキシ樹脂成分として、（ａ−１）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）
【化１】


で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上であるエポキシ樹脂；５〜５０重量％、（ａ−２）（ａ−１）成分以外の常温で固形のエポキシ樹脂；５０〜９５重量％、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、
を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、数平均分子量約５００〜１００００ｇ／ｍｏｌ、ガラス転移点３０〜８０℃及びヒドロキシル基価３０ｍｇ ＫＯＨ／ｇ未満のポリカーボネートに、並びに電子コピー目的のためのトナー又は顕色剤の製造のための成分として使用されるウレタン改質樹脂中への該ポリカーボネートの使用に関する。本発明は、請求項１から５までのいずれか１項に記載のポリカーボネート並びにガラス転移点１０〜６０℃及びヒドロキシル基価２０〜１００ｍｇ ＫＯＨ／ｇの重縮合樹脂を含有するポリマー混合物と多官能価イソシアネート化合物との反応によって得られるウレタン改質樹脂であって、その際ポリカーボネートと重縮合樹脂との比が、２０：８０〜８０：２０（質量）であり、かつポリマー混合物中のポリイソシアネート化合物におけるイソシアネート基とヒドロキシル基とのモル比が、０．４〜１．２：１であるウレタン改質樹脂、並びに、該ウレタン改質したポリカーボネートを基礎とする樹脂を含有する電子コピー目的のためのトナー及び該トナーと場合によりキャリヤーとを含有する顕色剤にも関する。 （もっと読む）

【課題】易接着性を有する、高分子組成物および高分子圧電体フィルムを提供する。
【解決手段】高分子組成物は、ポリフッ化ビニリデン２０〜９０重量部と、フッ化ビニリデン系共重合体８０〜１０重量部とを含む。ポリフッ化ビニリデンとフッ化ビニリデン系共重合体の合計は１００重量部とする。フッ化ビニリデン系共重合体は、フッ化ビニリデンを６０重量％以上含有するフッ化ビニリデン系単量体１００重量部と、不飽和二塩基酸のモノエステル０．１〜３重量部とを共重合して得られる。 （もっと読む）

【課題】ラミネート成形直後の接着性に優れ、ポリウレタン系接着剤の硬化速度を高めるエージング処理時間を短縮できるとともに、帯電防止性に優れたラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン重合体９６〜９９．９９８重量％、帯電防止剤０．００１〜２重量％、及び亜鉛、リチウム、コバルト、鉄、錫から選ばれる少なくとも１種の金属を含む脂肪酸金属塩及び／又はアミン化合物０．００１〜２重量％から構成されるラミネート用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）