【課題】顔料／染料混合物の提供
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種のニッケル錯体顔料及び
（Ｂ）少なくとも１種の式（１）又は（２）


｛式中、Ｒ₁は、水素原子、ヒドロキシ基又は基−ＮＨＣＯ−Ｒ₆（式中、Ｒ₆は、炭素原子数１ないし６のアルキル基或いは未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル−又はハロ−置換されたフェニル基を表す。）を表し、Ｒ₂は、水素原子、ヒドロキシ基又は基Ｗ−Ｒ₇（式中、Ｗは−ＮＨＣＯ−又は−Ｓ−を表し、及びＲ₇は炭素原子数１ないし６のアルキル基或いは未置換の又は炭素原子数１ないし４のアルキル−又はハロ−置換されたフェニル基を表す。）を表し、Ｒ₃は、水素原子を表し、Ｒ₄は、水素原子又はヒドロキシ基を表し、Ｒ₅は、水素原子を表し、又はＲ₃及びＲ₄は、一緒に式


で表される基を形成し、ここで、環Ａ及びＢは、互いに独立して他の置換基を有し得、Ｒ₈は、水素原子又は−ＣＯ−炭素原子数２ないし６のアルキル基（式中、炭素原子数２ないし６のアルキル基は、カルボキシ基により置換され得る。）、又は基


（式中、Ｒ₁₁は、水素原子、炭素原子数１ないし４のアルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｒ₁₂は、水素原子、炭素原子数１ないし４のアルキル基又はハロゲン原子を表し、及びＲ₁₃は、水素原子又は炭素原子数２ないし３のアルキル基を表すか、又はＲ₁₀がハロゲン原子を表す場合、Ｒ₁₃はメチル基であり得る。）を表し、Ｒ₉は、水素原子又はハロゲン原子を表し、Ｒ₁₀は、水素原子又はハロゲン原子を表し、及びｎは数０、１又は２であるが、但し、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂及びＲ₁₃は、すべてが同時に水素原子を表すことはない。｝で表される分散染料を含む組成物は、半合成の又は合成の疎水性繊維材料の染色又は印刷のために、及び着色されたプラスチック又はポリマー状着色粒子の製造において適する。
（もっと読む）

【課題】結晶構造をとり得るポリマーの結晶化の促進を図り、実用上の耐熱性と機械的な強度を有する樹脂組成物、及びこれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】結晶構造をとり得るポリマーとして生分解性ポリエステルであるポリ乳酸と、核剤であるトリプトファン、フェニルアラニン、ｐ−クロロ−フェニルアラニン、ｍ−チロシン、フェニルグリシン、ｐ−ヒドロキシフェニルグリシン、メチオニン、ｏ−チロシン及びバリンから選ばれる一種以上のアミノ酸とからなり、さらに加水分解抑制剤、無機微粒子よりなるフィラーを含有する樹脂組成物及び樹脂組成物より作製された成形品。 （もっと読む）

本発明は、光によって誘発される反り作用を減少するための、着色ポリオレフィンポリマーにおける立体障害のあるピペリジン誘導体（ＨＡ（Ｌ）Ｓ）の使用に関する。好ましくはこのような立体障害のあるピペリジン誘導体／（ＨＡ（Ｌ）Ｓ）は、通常、改善された耐光性、および改善された機械的特性のために使用される、ＵＶ吸収剤、加工安定剤、フェノールタイプ抗酸化剤、および酸スカベンジャーと、種々組み合わせて使用される。特に、本発明は、少なくとも１種の有機顔料、および少なくとも１種の立体障害のあるピペリジン誘導体（ＨＡ（Ｌ）Ｓ）をポリオレフィンポリマー中で混ぜ合わせるステップを含む、ポリオレフィンポリマーにおける光によって誘発される反り作用を減少させる方法に関する。
（もっと読む）

【課題】 実用に十分な外観と、耐熱性、耐久性に優れ、さらに耐湿熱性を有する生分解性ポリエステル樹脂組成物及びそれより得られる成形体、製造方法を提供する。【解決手段】 ポリ乳酸を５０質量％以上含有した生分解性ポリエステル樹脂１００質量部、カルボジイミド化合物０．１〜５質量部およびホスファイト系有機化合物０．０１〜５質量部からなることを特徴とする生分解性樹脂組成物。また、８０℃、相対湿度９０％の条件下で２００時間保持した時の強度保持率が８０％以上であることを特徴とする前記生分解性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐摩耗性および耐熱老化性に優れる加硫物を与えることのできる、スコーチ安定性の高いニトリル基含有共重合ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単位１０〜６０重量％、イソプレン単位５〜３５重量％およびイソプレン単位以外の共役ジエン単位１０〜８０重量％からなるニトリル基含有共重合体の炭素−炭素不飽和結合を水素化してなるヨウ素価１５〜６５のニトリル基含有共重合ゴム１００重量部に対して、ｐＨ４．５〜８．５のシリカ系無機配合物１０〜１００重量部及び硫黄系加硫剤０．５〜２０重量部を含有してなるニトリル基含有共重合ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 低硬度で加工性に優れ、かつブリードアウトの抑制されたエピハロヒドリンゴム、および適度の導電性と柔軟性を有する、電子写真装置などのゴムロールとして有用な導電性ゴムロールを提供する。
【解決手段】 エピハロヒドリンを開環重合してなる構造単位（Ａ）を有し、分子量が１００万未満の成分中の構造単位（Ａ）の含有率Ａ１（モル％）と、分子量が１００万以上の成分中の構造単位（Ａ）の含有率Ａ２（モル％）とが、Ａ２−Ａ１≧５の関係を満たすエピハロヒドリンゴム、該エピハロヒドリンゴムおよび架橋剤を含む架橋性組成物を架橋してなる架橋物、および該架橋物を用いてなる導電性ゴムロール。 （もっと読む）

【課題】密着性および半田耐熱性が従来に比べ一段と向上するとともに、成形性にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも１種、（Ｅ）シランカップリング剤、並びに、（Ｆ）ビスマス系無機イオン交換体を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子が封止されてなる半導体封止装置である。
【化１】


（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化２】


（式中、ｎは０以上の整数を表す） （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）トリアゾール環を有する化合物を必須成分とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に８０重量％以上、９４重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び前記のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 溶融製膜したセルロースアシレートフィルムに於いて、面状（スジ故障）を解消する。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）式を満足するセルロースアシレートと、芳香環を２つ以上含み分子量２００〜１０００および融点が５５℃〜２５０℃であり且つリン酸エステル基を含まない低分子化合物と、を含み、
前記セルロースアシレートに対して前記低分子化合物を１質量％〜５０質量％含むことを特徴とするセルロースアシレートペレット。
２．６≦Ｘ＋Ｙ＜３．０ ・・・（Ａ）式
０≦Ｘ≦２．８ ・・・（Ｂ）式
０．３≦Ｙ＜３ ・・・（Ｃ）式
（式中、Ｘはアセチル基の置換度を表し、Ｙはプロピオニル基、ブチリル基、ペンタノイル基およびヘキサノイル基の置換度の総和を表す。） （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含む芳香族アミン系硬化剤、


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）
のパーフロロアルキル基含有シリコーンオイル
を含む組成物であって、（Ｃ）成分の配合量が（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し５００質量部を超え１，０００質量部以下、２５℃の粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以下、該組成物硬化物の線膨張係数がα１＝７〜１２ｐｐｍ、α２＝２０〜５０ｐｐｍである液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本組成物は、消泡性、作業性に優れ、線膨張係数が小さく、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

本発明は、（１）ジエン系ゴム、（２）シリカおよび（３）数平均分子量１００００〜１０００００の範囲のエポキシ化液状ジエン系ゴムを含有してなるゴム組成物であって、ジエン系ゴム（１）１００質量部に対してシリカ（２）を０．１〜１５０質量部、かつ、ジエン系ゴム（１）１００質量部に対してエポキシ化液状ジエン系ゴム（３）を０．１〜３０質量部含有することを特徴とするゴム組成物、係るゴム組成物と架橋剤を含有することを特徴とする架橋性ゴム組成物、および該架橋性ゴム組成物を架橋してなる架橋物である。本発明で得られるゴム組成物は、ジエン系ゴムにシリカを添加し混合を行った場合のシリカ分散性が改良され、加工性および架橋後における力学物性に優れる。 （もっと読む）

【課題】レターデーション値が高くかつフィルム面内での光学的な均一性に優れ、かつカールが小さく加工適性に優れたセルロースアシレートフィルム及びその製造方法、上記特性に優れたセルロースアシレートフィルムを支持体とする光学補償フィルム及び偏光板、並びに上記偏光板を用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１種類の分子量が３００以上である添加剤をセルロースアシレート１００質量部に対して０．１質量部以上３０質量部以下含有するセルロースアシレートフィルムであって、各々の添加剤について、該セルロースアシレートフィルムのバンドまたはドラム面に接していた側の支持体面表面と、空気側であったエア面表面とで、存在量の比が下記式を満たすセルロースアシレートフィルムを使用する。
０．２５＜エア面表面の添加剤存在量／支持体面表面の添加剤存在量＜４ （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性や耐候性に優れた架橋物を与える、架橋効率の良い架橋性ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 １００ｇ当たりのカルボキシル基含有量が２×１０^−３〜１×１０^−１当量であるカルボキシル基含有ニトリル共重合ゴム（Ａ）と、１００ｇ当たりのカルボキシル基含有量が４×１０^−４〜１×１０^−１当量であるカルボキシル基含有アクリル系重合体（Ｂ）との混合物に、前記ニトリル共重合ゴム（Ａ）及び前記アクリル系重合体（Ｂ）の双方のカルボキシル基に架橋し得る第一架橋剤（Ｃ）に加えて、硫黄系化合物又は／及び有機過酸化物からなる第二架橋剤（Ｄ）を配合してなる架橋性ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 毒性が懸念される化合物を用いずに優れた耐熱性と耐オゾン性の両方を具備する新規の加硫ゴム用組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリエーテルゴム、（ｂ）一般式（Ｉ）で表されるジチオカルバミン酸誘導体とモリブデン化合物との水溶媒中での反応生成物、および（ｃ）加硫剤を含有することを特徴とする加硫用ゴム組成物である。式中、Ｒ^１およびＲ^２は、同一または異なって、アルキル基、シクロアルキル基またはアラルキル基を表し、Ｍは水素原子または金属原子を表す。
【化１】
（もっと読む）

【課題】シートまたはそれよりなる熱成形品、などの成形品にした場合に、温度湿度によらない優れた帯電防止性能と良好な機械強度が付与できる、制電性樹脂組成物を得ること。
【解決手段】は熱可塑性樹脂に対し、（Ａ）数平均分子量が５００〜５０００である少なくとも片末端が封鎖されたポリオキシアルキレングリコールを０．１〜１０重量％、（Ｂ）リチウム金属含有化合物を０．１〜１０重量％含有することを特徴とする制電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、老化防止剤のブルーム現象等によるサイドウォールの外観変化を防止でき、更に、機械的強度や耐疲労性等のゴム物性に優れるタイヤサイドウォール用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲン化ブチルゴムとジエン系ゴムとを含有するゴム１００質量部と、特定の化合物０．５〜１０質量部とを含有するタイヤサイドウォール用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 気密性及び耐久性が改善された空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】 ハロゲン化ブチルゴムを１０重量部以上含むゴム１００重量部に対して下記式（１）：
【化１】


（式中、Ｚは活性水素含有基を表し；Ｘは、置換基を有していてもよく、かつ、ＳＯ₂ 、Ｏ、ＮおよびＳからなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでもよい、炭素数１〜２４個の有機基を表し；Ａは、活性水素基を有さず、かつ、置換基を有していてもよい炭素数１〜２４個の有機基を表し；ｎは、１〜４の整数を表す）で表される化合物を０．５〜１０重量部含むことを特徴とするタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリンター用ゴムロール、プリンター用ゴムブレード等に好適な、体積固有抵抗値が適度に低くて環境の変化に対して安定で、かつ、硬度の低い架橋ゴムを与えるゴム組成物、及び、該組成物を加工してなる半導電性ゴム部材が提供すること。
【解決手段】 特定割合のエチレンオキシド系開環共重合ゴム（Ａ）及び低電気抵抗性ゴム（Ｂ）からなるゴム混合物並びに架橋剤（Ｃ）を含有してなるゴム組成物であって、前記（Ａ）がムーニー粘度５０〜１１０で、特定割合のエチレンオキシド単位及びこれと共重合可能なオキシラン単量体単位を含有し、かつ、架橋性オキシラン単量体単位含有量が１０モル％超、３０モル％以下で、前記（Ｂ）がムーニー粘度２５〜１００で体積固有抵抗値１０^１３Ω・ｃｍ以下であり、前記（Ａ）及び前記（Ｂ）のムーニー粘度の差が８５以下である架橋性ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び
（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）