【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであって、特定の不活性微粒子Ａと、酸化防止剤と、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である重合体Ｙとを、それぞれ特定の含有量で含有し、厚み方向の屈折率が１．５７５０以上１．６３５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と光安定剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、光安定剤（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
光安定剤（Ｂ）
ピペリジン構造を有するヒンダートアミン。 （もっと読む）

【課題】 イソソルビド等のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含み、耐熱性、透明性、機械的強度が良好で、色調に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供すること。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂（ａ）１００重量部と、
ホスファイト系酸化防止剤（ｂ）０．０００１重量部以上１重量部以下及びイオウ系酸化防止剤（ｃ）０．０００１重量部以上１重量部以下とを含むことを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物である。


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】レトルト処理工程に供する包装材料として欠かせない特性である高い耐熱水性を有し、かつ高い密着性を有する耐熱水性ポリアミドフィルムを提供しようというものである。
【解決手段】ヒンダードフェノール系化合物を０．０１〜０．２質量％含有してなるポリアミドフィルムであって、少なくとも片面に、皮膜強度２５０％以上かつ拡張力が２０MPa以上のポリウレタン樹脂を含有したプライマー層を有する耐熱水性二軸延伸ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性及び成形性を有するとともに、高温条件下での耐加水分解性が改善された太陽電池裏面封止用のポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体を８０モル％以上含有するジカルボン酸成分と、エチレングリコールを８０モル％以上含有するグリコール成分とからなるポリエステル樹脂（Ａ）５〜４５質量部と、
テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体を８０モル％以上含有するジカルボン酸成分と、１，４−シクロへキサンジメタノールを６０モル％以上含有するグリコール成分とからなるポリエステル樹脂（Ｂ）９５〜５５質量部と
を混合してなるポリエステル樹脂混合物を含むことを特徴とする太陽電池裏面封止用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 イソソルビド等のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含み、耐熱性、透明性、機械的強度が良好で、成形性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供すること。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂（ａ）１００重量部と、
高級脂肪酸及びステアリン酸エステルからなる群より選ばれた少なくとも１種の離型剤（ｂ）０．０００１重量部以上２重量部以下とを含むポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記一般式（１）で表される部分が−CH₂−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】良好な流動能および同時に良好な機械的性質を有する熱可塑性ポリエステル成形材料を提供する。
【解決手段】Ａ）少なくとも１つの熱可塑性ポリエステル１０〜９９．９９質量％、Ｂ）型Ａ_xＢ_yの高度に分枝化されたポリエステルまたは超分枝化されたポリエステル０．０１〜５０質量％、但し、この場合ｘは、少なくとも１．１であり、ｙは、少なくとも２．１であるものとし、Ｃ）他の添加剤０〜６０質量％を含有し、この場合、成分Ａ）〜Ｃ）の質量％の総和は、１００％となる熱可塑性成形材料。
【効果】個々の成分の加工（塊状化または焼き付きなしに）は、問題なしに短い作業周期で可能であり、したがって殊に薄壁状の構造部材が使用される。 （もっと読む）

【課題】ゴムを屋外で運搬・一時保管することによってゴム中に生じるゲル状の異物を低減できるゴム包装用フィルム、および、該ゴム包装用フィルムで包装したゴムを提供すること。
【解決手段】下記要件（１）〜（３）を全て充足するゴム包装用フィルム。
（１）厚みが２０μｍ以上２００μｍ以下である。
（２）融点が８０℃以上１２０℃以下である。
（３）波長２２０ｎｍ〜５５０ｎｍの光の透過率が４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】改善されたＤＣ電気特性を有する架橋可能なおよび架橋されたポリマー組成物および上記ポリマー組成物を含む少なくとも１の層によって取り囲まれた導体を含むケーブルを提供する。
【解決手段】ポリオレフィンおよび架橋剤を含む架橋可能なおよび架橋されたポリマー組成物であって、架橋されたポリマー組成物から成る脱ガスされていない１ｍｍ厚さの板状サンプルを明細書の「測定法」に記載されたＤＣ伝導度法（１）にしたがって７０℃および３０ｋＶ／ｍｍの平均電場で測定したとき、１５０ｆＳ／ｍ以下の電気伝導度を有するところのポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、且つ耐薬品性等の各種性能が優れており、さらに特徴的には耐加水分解性に優れた熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部、ルイス酸化合物及び／又は塩基性化合物（Ｂ）０．００１〜１重量部、及びポリカーボネート樹脂（Ｃ）１，０００，０００〜２００重量部を溶融混練してなる樹脂組成物に、更に該組成物の合計１００重量部に対して０．０００１〜１重量部の有機燐化合物（Ｄ）を添加して溶融混練する熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、（Ｄ）成分が、特定の方法で添加されることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

Ａ）ポリアミド１０〜９８質量％、Ｂ）最大１０μｍ（ｄ₅₀値）の粒度を有する鉄粉末０．００１〜２０質量％、Ｃ）燐含有または窒素含有化合物、またはＰ−Ｎ−縮合体、またはこれらの混合物の群からのハロゲン不含難燃剤１〜４０質量％、Ｄ）他の添加剤０〜６０質量％を含有する熱可塑性成形材料であって、この場合、成分Ａ）〜Ｄ）の質量％の合計は、１００％となる、上記の熱可塑性成形材料。 （もっと読む）

【課題】溶融成形時の安定性および色相が改善されたアクリル系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル系樹脂（Ａ）、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）および特定の亜リン酸エステル化合物（Ｃ）を含有するアクリル系熱可塑性樹脂組成物であって、少なくともメタクリル系樹脂（Ａ）が連続相を形成しており、アクリル系熱可塑性樹脂組成物の主分散ピーク温度のうちメタクリル系樹脂（Ａ）に起因する主分散ピーク温度Ｔα_APが、メタクリル系樹脂（Ａ）単独での主分散ピーク温度（Ｔα_A）とポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）単独での主分散ピーク温度（Ｔα_B）との間の値を示すアクリル系熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

立体障害フェノール及びホスファイトを含むポリマー安定剤組成物であって、低ゲル含有量及び強化されたガス退色に対する耐性をもたらす。上記安定剤組成物は、ポリエチレンホモポリマー及びポリエチレンコポリマー、例えばメタロセン触媒から生成された直鎖状低密度ポリエチレンを安定化するために特に有用である。立体障害フェノールは、１，３，５−トリス−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス−（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、及び１，３，５−トリス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼンからなる群から選択される。ホスファイトは、好ましくは、２種以上のアルキル化アリールホスファイトを含む液体ホスファイト組成物である。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、かつ射出成形などの成形時に熱安定性にも優れ良外観を示す樹脂材料を提供すること。
【解決手段】 メソゲン基とスペーサーからなる単位の繰り返しよりなり、樹脂単体での熱伝導率が０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である特定構造の高熱伝導性熱可塑性樹脂に対し、ホスファイト系安定剤、チオエーテル系安定剤、フェノール系安定剤、より選ばれる１種以上の安定剤を含有することを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィッシュアイの発生が低減された変性エチレン系重合体、及び及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 エチレン系重合体（Ａ）と、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部あたりフッ素含有重合体（Ｂ）０．００５〜２重量部、エチレン性不飽和化合物（Ｃ）０．０５〜１０重量部及び抗酸化剤（Ｄ）０．００１〜２重量部を含有する変性エチレン共重合体組成物及びそれを用いた積層体にある。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、耐候性、色相、成形耐熱性、透明性、および耐衝撃性に優れる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物、並びにそれからなる成形品、殊に車両用透明部材、遊技機器用透明部材、および透明シート状部材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部、低分子量スルホン酸塩（Ｂ成分）０.０１〜４重量部、紫外線吸収剤（Ｃ成分）０．０５〜３重量部であって、該Ｃ成分はベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾトリアジン系化合物、ベンゾオキサジン系化合物、２−シアノアクリル酸系化合物およびベンゾフェノン系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、かつＴＧＡ（熱重量解析）における１０％重量減少温度が２８０℃以上であることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。好適には更にスルホン酸塩基を有するポリエーテルエステルおよび／またはスルホン酸塩基を有するポリエステル（Ｄ成分）を０．０１〜５重量部含有してなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物、より好適には更にリン酸エステル（Ｅ成分）０．００１〜０．５重量部を含んでなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物、より更に好適にはヒンダートフェノール系酸化防止剤（Ｆ成分）、亜リン酸エステル系酸化防止剤（Ｇ成分）を含有してなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物、並びにかかる組成物から形成された成形品、殊に車両用透明部材、遊技機器用透明部材、または透明シート状部材。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、可とう性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】再利用可能なポリアミド粉末の製造方法。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）の連続した段階を含む再利用可能なポリアミド粉末の製造方法：（ａ）２０〜９５重量％のポリアミドベースの粉末と５〜８０重量％の５℃と上記液体の沸点Ｂ．ｐ．との間の温度で上記ポリアミドに対して非溶剤である液体とを含む混合物に、混合物の重量に対して０．０１〜５重量％の少なくとも一種の微粉末状の酸化防止剤を添加する段階（上記混合物のポリアミドベースの粉末はｐＨが３〜８の範囲内にあり且つＡＳＴＭ規格Ｅ ３１３−０５、Ｄ１９２５に従って測定した黄変指数が４以下である）、（ｂ）（ａ）段階で得られた混合物を均一化する段階、（ｃ）上記液体から分離した粉末を回収する段階。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、（Ｅ）酸化防止剤を含有し、（Ｅ）成分の酸化防止剤が、一般式（１）
Ｐ（ＯＲ¹）（ＯＲ²）₂ （１）
（Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異種の炭素数６以上の有機基である。）
で表されるホスファイト化合物であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率が質量比で５：９５〜９５：５である光半導体基板形成用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】製造工程におけるＮＯｘガスによる影響を抑制し、充分に安定化されたポリオレフィン繊維を提供することができるポリオレフィンパウダーおよびそれを用いたポリオレフィン繊維を提供する。
【解決手段】オレフィンモノマーを重合することにより得られるポリオレフィン樹脂組成物からなるポリオレフィンパウダーであって、
オレフィンモノマー１００質量部に対して、
下記一般式（１）、


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は、各々独立して、水素原子、水素原子等を表し、Ｒは分岐を有してもよい炭素原子数１〜３０のアルキル基等を表す。）で表されるフェノール系酸化防止剤を有機アルミニウム化合物でマスキング処理したもの０．００１〜０．５質量部、および、リン系酸化防止剤０．００１〜０．５質量部を、オレフィンモノマーの重合前又は重合中に触媒系又は重合系に添加してなることを特徴とするポリオレフィンパウダーである。 （もっと読む）