【課題】特定の末端基を含み、耐熱性、透明性に優れたポリカーボネート樹脂及びこれを含む組成物を提供する。
【解決手段】構造式（１）の結合構造を有するジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとの重縮合により得られるポリカーボネート樹脂であって、構造式（２）で表される末端基を含むことを特徴とするポリカーボネート樹脂。


（但し、構造式（１）中の酸素原子に水素原子は結合しない。）
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【課題】本発明の目的は、導電性領域内に、成形品の表面抵抗率と帯電圧半減衰時間を制御することで、成形品表面に塵やほこりが付着するのを防ぎ、成形品表面から発生するスパーク電流を抑制し、加えて成形品の樹脂表面からの導電性炭素材料の脱落が少なく、更には流動性、外観等にも優れた、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品に適した導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂７５〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜２５重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記（１）および（２）を満たす、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品である。
（１） 表面抵抗率が１０^０〜１０^５Ω／ｓｑである。
（２） １０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子機器部品に求められる表面硬度・表面外観を付与することが可能な樹脂材料を用いた、電気・電子機器部品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７５〜９５重量部、および（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）および平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１０以下である円状断面ガラス短繊維（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜９５／５である強化充填材（Ｂ成分）５〜２５重量部、並びにＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、（Ｃ）０．００１〜２０重量部の難燃剤（Ｃ成分）よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を、射出成形して得られる成形品が電気・電子機器部品として最適である。 （もっと読む）

【課題】特定の要件を満たしたエチレン・α−オレフィン共重合体（A)からなる樹脂組成物を用いた太陽電池封止材において、ガラス、バックシート、薄膜電極、アルミニウムとの接着性、耐熱性、成形性および架橋特性のバランス、高温高湿への耐性、耐候性、ヒートサイクルの耐性等の諸特性に優れる太陽電池封止材を提供する。
【解決手段】エチレン・α−オレフィン共重合体（A)100重量部とエチレン性不飽和シラン化合物（B)0.1〜5重量部、有機過酸化物（C)0.1〜3重量部とからなり、エチレン・α−オレフィン共重合体（A)が以下の要件ａ）〜ｄ）を満たす樹脂組成物。ａ）α−オレフィンから導かれる構成単位が8〜20mol％、ｂ）DSC（視差走査熱量計）に基づく融解ピークが30〜90℃、ｃ）GPC（ゲル浸透クロマトグラフィー）に基づく分子量分布Mｗ／Mnが1.2〜3.5、ｄ）JIS K−6721に準拠して230℃、2.16Kg荷重にて測定したメルトフローレ−ト（MFR）が51〜400ｇ／10分 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、かつ成形体とした際に機械特性、色調及び表面外観に優れた特性を有するポリアミド樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも２種の異なるポリアミドからなるポリアミド樹脂の製造方法であって、（Ａ）ポリアミド成分と、（Ｂ）亜リン酸エステル化合物及び／又は（Ｃ）亜リン酸金属塩とを、３２０〜３７５℃の温度条件下でかつ２０秒以上の平均滞留時間で溶融混練する工程を含む、製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来の粘着付与樹脂、可塑剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤、顔料等のエマルションの耐水性、及びＣＲ、ＳＢＲ、ＡＣＭ等のエマルションへの配合効果を改良するためのエマルション、並びにその製造法を提供する。
【解決手段】 ３ｗｔ％以下の従来型乳化剤を含有し、親水基含有ポリマーによって疎水性物質が乳化安定化されており、平均粒径１０〜２００ｎｍであるエマルション、及びその製造法。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）９７〜９９．９５重量％および重量平均分子量が１０００〜１８０００であるポリスチレン樹脂（Ｂ）０．０５〜３重量％からなる樹脂成分１００重量部およびリン系酸化防止剤（Ｃ）および／またはフェノール系酸化防止剤（Ｄ）０．０２〜２重量部からなる樹脂組成物（Ｅ）を押出成形してなる導光板であって、樹脂組成物（Ｅ）が、特定の色度安定性、全光線透過率および曇価率を有することを特徴とする導光板。
【効果】本発明の導光板は、輝度、光線透過率、機械的性質、耐熱性および色相安定性に優れているため、色相の変化や使用される樹脂そのものの劣化が少なく、工業的利用価値が極めて高いものである。 （もっと読む）

【課題】扁平断面ガラス繊維で強化されたポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、良好な流動性および難燃特性を有する電気・電子機器部品を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）４０〜６５重量％並びに（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）および、Ｂ−１成分以外の充填材（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が１０／９０〜１００／０である強化充填材（Ｂ成分）３５〜６０重量％の合計１００重量部に対し、（Ｃ）有機リン酸エステル系難燃剤（Ｃ成分）１〜３０重量部を含んでなるガラス繊維強化樹脂組成物を射出成形して得られる電気・電子機器部品。 （もっと読む）

【課題】低複屈折性アクリル系共重合体の熱安定化された樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）メタクリレート単量体由来の繰り返し単位、（ｉｉ）ビニル芳香族単量体由来の繰り返し単位、及び（ｉｉｉ）酸無水物繰り返し単位からなる低複屈折性アクリル系共重合体に特定の有機リン系化合物が添加混合された樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 品質安定性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、芳香族ポリカーボネート樹脂の見かけ密度に対して８０〜１１０％の見かけ密度を有する（Ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂１０〜１５０質量部と、（Ｃ）熱安定剤０．０１〜１質量部を含有する成分を溶融混練する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法であり、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂及び（Ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂の少なくとも一方に、粉砕品を用いる。 （もっと読む）

本開示は、熱可塑性ポリウレタン、難燃剤、及びエポキシ化ノボラック樹脂を含む組成物を提供する。難燃剤は、１種又はそれ以上の下記の難燃剤：メラミン含有化合物、窒素／リン系難燃剤、リン系難燃剤、金属含有難燃剤、及びそれらの組み合わせから選択することができる。組成物は、物品、例えば被覆ワイヤ又はケーブルの成分であることができ、組成物はコーティングに存在する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた導光板を作製することができるメタクリル樹脂組成物の提供。
【解決手段】メタクリル樹脂組成物は、メタクリル酸メチルとアクリル酸エステルとを含み、メタクリル酸メチルの含有割合が９７重量％以上である単量体成分が重合してなる共重合体を含有し、濃度０．５ｇ／５０ｍＬのクロロホルム溶液として測定した２５℃における還元粘度が０．４６〜０．５５ｄＬ／ｇであり、３７．３Ｎ荷重で測定した２３０℃におけるＭＦＲが８ｇ／１０分以上である。 （もっと読む）

【課題】 溶融比抵抗が低く、高い清澄度および耐熱性を備えたフィルム用ポリエステル組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 重縮合触媒としてアンチモン化合物を使用し、マグネシウム化合物とカリウム化合物およびリン化合物を添加して、得られるフィルム用ポリエステル組成物であって、当該ポリエステル組成物の２７５℃での溶融比抵抗が０．１５〜０．３０×１０^８Ω・ｃｍであり、さらに下記（１）〜（３）の条件を満たすフィルム用ポリエステル組成物。
（１）Ｍｇ含有量：当該ポリエステル組成物に対して１５〜３５ｐｐｍ
（２）Ｋ含有量：当該ポリエステル組成物に対して５〜２０ｐｐｍ
（３）Ｐ含有量：当該ポリエステル組成物に対して５〜１５ｐｐｍ （もっと読む）

【課題】シルバーストリークの発生を抑制し、良好な成形性（金型への充填性）および離型性で厚さ１ｍｍ以下に薄肉成形することができるメタクリル樹脂組成物の提供。
【解決手段】メタクリル樹脂組成物は、厚さ１ｍｍ以下の薄肉導光板を作製するためのものであって、メタクリル酸メチルとアクリル酸エステルとを含み、かつメタクリル酸メチルの含有割合が６０重量％以上であり、アクリル酸エステルの含有割合が１２重量％以下である単量体成分が重合してなる共重合体を含有し、濃度０．５ｇ／５０ｍＬのクロロホルム溶液として測定した２５℃における還元粘度が０．４７〜０．５５ｄＬ／ｇであり、３７．３Ｎ荷重で測定した２３０℃におけるＭＦＲが１８ｇ／１０分以上である。 （もっと読む）

ヨウ素、臭素又は塩素を含有する硬化部位を含む非晶質ペルオキシド硬化性フルオロポリマーと、半減期が１０時間である温度が９０℃以下である有機ペルオキシドと、助剤と、を含む組成物が提供され、この非晶質フルオロポリマーは２５℃及び０．１ｒａｄ／ｓにて３００ｋＰａ以下の貯蔵弾性率を有し、また、このフルオロポリマーの９０％硬化時間は、ＡＳＴＭ Ｄ５２８９−０７で封止式ねじりせん断ロータレス加硫試験機により測定すると、１１０℃において３０分未満である。このような組成物を硬化させることにより調製可能であるフルオロエラストマーもまた提供される。このような組成物を使用してこのようなプロセスから単数及び複数の現場硬化物品を製造する現場硬化プロセスも更に提供される。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー基材と特定の分子量を有するポリアルキレンエトキシレートと塩とを含む帯電防止ポリマー組成物に関する。さらなる態様は、帯電防止ポリマーの製造方法、およびポリマー中でのそのようなポリアルキレンエトキシレートの帯電防止剤としての使用（好ましくは、塩と共に使用）である。 （もっと読む）

色の安定なハロゲンフリー難燃性組成物は、組成物の重量に対して、Ａ．１０〜９５重量％の熱可塑性ポリウレタンポリマー、Ｂ．３〜５０重量％のリン系難燃剤、及びＣ．ノボラックポリマー又はエポキシ基を含むオレフィン系ポリマー以外の、０．１〜１０重量％の低分子量エポキシド添加剤を含む。 （もっと読む）

本発明は本質的に、ポリマーブレンドの押出によって事前に形成された少なくとも１つのポリマーフィルムでコーティングされた少なくとも１つの鋼板を含む複合部品に関するものであって、このポリマーブレンドは、
マトリックス中のエラストマーの割合が、マトリックスおよびエラストマーによって形成される組み合わせの２０重量％未満である、ポリプロピレンマトリックス中のエラストマーノジュールの分散物で形成されるポリマー、
０．２重量％以上の含量のフェノール系酸化防止剤のファミリーからの第１の抗酸化剤、
０．１重量％以上の含量のヒドロペルオキシド分解抗酸化剤のファミリーからの第２の抗酸化剤、
１０重量％未満の含量の強化用充填剤
を少なくとも成分として含む。
本発明は、この複合部品の製造のための方法、ならびに自動車両および輸送分野におけるこの複合部品の用途にも関する。 （もっと読む）

【課題】粉立ちの不具合がなく、熱可塑性ポリマーに光や熱に対する安定性を与える粒剤を提供する。
【解決手段】 ３，９−ビス[２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５・５]ウンデカン（Ａ）１〜９５重量％と、
式（１）：


〔式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。〕
で表されるヒンダードアミン骨格を有する化合物（Ｂ））９９〜５重量％と
を含有する粒剤。 （もっと読む）